三极管公司公司治理与战略管理分析（参考）

泓域/三极管公司公司治理与战略管理分析 三极管公司 公司治理与战略管理分析 xx有限公司 目录 一、 产业环境分析 2 二、 分立器件封测发展情况 3 三、 必要性分析 7 四、 项目概况 7 五、 公司治理的战略意义 10 六、 公司治理中存在的博弈问题 12 七、 公司治理的概念 15 八、 高级管理层在战略管理中扮演的角色分析 16 九、 激励的方法 17 十、 公司简介 22 十一、 法人治理结构 23 十二、 发展规划分析 39 十三、 组织机构及人力资源 46 劳动定员一览表 46 一、 产业环境分析 （一）增强经济动力和活力 充分发挥投资的关键作用、消费的基础作用和出口的促进作用，优化劳动力、资本、土地、技术、管理等要素配置，增强经济增长的均衡性、协同性和可持续性。 （二）培育壮大新兴产业 把握产业发展新方向，落实《中国制造2025》，以集群化、信息化、智能化发展为路径，加快发展以节能环保产业为重点的先进制造业，以信息服务业为重点的新兴生产性服务业，以文化休闲旅游业为重点的新兴生活性服务业。 （三）推动传统产业转型升级 推动区内具有优势的装备制造、材料工业、食品工业以及生产性服务业、生活性服务业围绕生产技术、商业模式、供求趋势的变化，满足新需求，采用新技术、新模式，实现优化升级。 （四）提升创新驱动能力 加快推进创新发展，以企业为创新主体，逐步完善政策、人才和市场环境，形成创新支撑经济发展的格局。 二、 分立器件封测发展情况 自二十世纪七十年代以来，分立器件封装形式由通孔插装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展，主要封装系列包括：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等，封装产品类型呈现多样化，封装技术朝着小型化、高功率密度方向发展。 随着智能移动终端、5G网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展，为适应市场需求，新的半导体材料和封装技术不断涌现。从封测技术看，分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展，呈现成熟封装占主流，新型封装快速增长的局面。 分立器件封装测试从通孔插装技术开始适用于封装普通二极管和三极管，由于其封装技术成熟和产品质量稳定性特征，至今较多分立器件产品仍采用该技术进行封装。随着封装技术进步和下游市场对于小型化产品需求增长，表面贴片封装成为分立器件封装主流技术，该技术在减少封装尺寸的同时，也能够有效解决散热等难题，贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术。大批量、稳定性要求高的产品对此类封装具有依赖性，以SOT、SOP等系列为代表的贴片式封装能够持续为市场提供性能稳定的产品，满足当前电子消费品大规模、标准化的需求。现阶段，我国封装市场仍以TO、SOT、SOP等封装为主，系统级封装（SIP）、BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等封装技术虽取得一定进步发展，但由于技术工艺革新难点多、成本高，导致较大规模广泛应用仍需较长时间。随着下游电子消费市场和物联网市场的发展，进口替代增速，国内贴片式封装产能需求将稳步增长，以贴片式封装技术为主的厂商持续加大工艺的改进，较为灵活的调整产品结构，优化优势产品产能，参与市场竞争，未来随着第三代半导体材料的广泛应用，封测市场容量不断增大，封测厂商将迎来市场增量空间，将进一步加速发展。 同时TO、SOT、SOP等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结合，在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升，具备一定先进性。随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持续旺盛，应用了Clipbond等技术的TO封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用；应用高密度框架等封装技术的SOT封装系列能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求，广泛应用于智能家居、消费类电子等领域；利用系统级封装技术的SOP封装可以实现多芯片合封，将不同芯片集成在一起，实现一颗芯片多种不同功能，能够大幅提升半导体器件的性能和有效降低产品尺寸。 新型芯片级贴片封装（如QFN/DFN、PDFN系列），因其具有更小的封装尺寸，更好的电气性能及更低的封装成本，大多数消费类电子产品开始使用这类封装类型，其市场份额快速增长。以QFN/DFN、PDFN系列为主的封测技术能够更好满足市场对于便携式、小型化器件的需求，该种封装形式较以往封装形式更能够有效提升封装密度和降低成本，如DFN2×2、DFN1006等产品在小型化的分立器件封装上得到广泛应用。目前，分立器件封装技术正朝向更加小型化，封装尺寸与芯片尺寸逐步接近极限，能够帮助实现更好的电气性能以及更低的封装成本。 在封测工艺及器件性能提高的同时，半导体分立器件的产品链也在不断延伸和拓宽。现代功率半导体分立器件向大功率、易驱动和高频化方向发展，可控硅、MOSFET和IGBT在其各自领域实现技术和性能的不断突破，每类产品系列的规格、型号和种类愈加丰富。 随着半导体性能要求的提高，高电压、高电流以及低功耗的材料成为研发重点。从半导体材料看，按照演进过程可分为三个时期：以硅、锗等元素半导体材料为代表的第一代，奠定微电子产业基础；以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）等化合物材料为代表的第二代，奠定信息产业基础；以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽禁带半导体材料为代表的第三代，支撑战略性新兴产业的发展。宽禁带材料制作的半导体器件具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点，是大功率、高温、高频、抗辐照应用场合下极为理想的材料，如利用宽禁带半导体材料制造的MOSFET可以承受更高的电压，在高温与常温下导通损耗与关断损耗均很小，驱动电路简单，有利于电路节能和散热设备的小型化。 我国功率半导体分立器件产业虽起步较晚，但市场规模增长迅速，从2011年的1，386亿元增长到2018年的2，264亿元，年均复合增速为7．26%。在市场竞争格局方面，我国由于长期受企业规模及技术水平的制约，在高端半导体分立器件领域尚未形成整体的规模效应与集群效应，目前国内功率半导体分立器件产业集中在加工制造和封测部分，产品结构以中低端为主，高端产品需进口，国际厂商仍占据我国高附加值分立器件市场的绝对优势地位，供需一直存在较大缺口。 三、 必要性分析 1、提升公司核心竞争力 项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。 四、 项目概况 （一）项目基本情况 1、承办单位名称：xx有限公司 2、项目性质：扩建 3、项目建设地点：xx 4、项目联系人：方xx （二）主办单位基本情况 公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。 经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。 公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。 公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。 （三）项目建设选址及用地规模 本期项目选址位于xx，占地面积约68.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。 （四）项目总投资及资金构成 本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资30122.42万元，其中：建设投资22974.53万元，占项目总投资的76.27%；建设期利息672.49万元，占项目总投资的2.23%；流动资金6475.40万元，占项目总投资的21.50%。 （五）项目资本金筹措方案 项目总投资30122.42万元，根据资金筹措方案，xx有限公司计划自筹资金（资本金）16398.11万元。 （六）申请银行借款方案 根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额13724.31万元。 （七）项目预期经济效益规划目标 1、项目达产年预期营业收入（SP）：56900.00万元。 2、年综合总成本费用（TC）：43911.63万元。 3、项目达产年净利润（NP）：9508.21万元。 4、财务内部收益率（FIRR）：24.50%。 5、全部投资回收期（Pt）：5.66年（含建设期24个月）。 6、达产年盈亏平衡点（BEP）：20474.44万元（产值）。 （八）项目建设进度规划 项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。 五、 公司治理的战略意义 公司治理作为现代企业制度的核心，是一种用于协调股东会、董事会、高级管理层以及其他利益相关者相互关系的机制。通过合理的利益风险的分配、有效的监督机制及权力制衡机制、激励机制，公司治理能在很大程度上解决由于契约的不完整而产生的委托代理问题，从而为公司形成统一的战略决策并对战略实施过程进行有效的管理提供了有效的平衡工具。因此，公司治理在战略管理中起着关键性作用，这不仅体现在战略决策过程，在战略实施过程中，公司治理所发挥的作用也不容忽视。 1、公司治理结构对战略管理主体有着重要的影响力 战略管理的主体包括战略计划的提出者、战略的制订者、战略的实施者、战略实施过程中的监督者和评价者。就我国的实际情况来看，在战略管理过程中最有话语权和行为能力的还是董事会和高级管理层。因此，战略的制订和实施过程，其实也就是这两大利益主体相互博弈的过程。 不同的公司治理结构也使得这两大利益集团在战略管理中发挥的作用有所不同。一般而言，积极的董事会在战略决策过程中的参与程度也更高，对于战略选择有很大的影响力，在战略实施过程中也表现出了较强的控制力。相反的，当董事会只是流于形式时，高级管理层则不仅掌握了企业战略实施指挥权，还包揽了战略制订的决策权。此时，高级管理层在进行战略选择的过程中，公司在资本市场的表现和自身利益将成为其考虑的主要因素。因此，在市场监督机制不到位的情况下，就很可能会出现内部人控制的问题。 2、公司治理结构将直接关系到企业战略目标的选择 在战略目标的制订上，不同的利益主体出于自身利益的考虑，必然会做出不同的选择，正如前面所说的那样，当董事会是积极的战略管理主体时，作为企业所有者的代表，他们更能站在企业的角度来制订战略目标，以有利于企业长远的发展。当高级管理层架空了董事会的战略决策权时，高级管理人员就很有可能出于一己私利而追求短期效益，甚至以牺牲企业长远利益为代价。虽然这种情况有些极端，但是当我们的公司治理还不完善的时候，这种情况发生的概率还是比较大的。