整流桥项目风险规划管理_参考

泓域/整流桥项目风险规划管理 整流桥 项目风险规划管理 目录 一、 项目基本情况 3 二、 风险规划的任务 5 三、 风险规划的主要内容 6 四、 风险管理计划的基本内容 7 五、 风险规避计划 7 六、 产业环境分析 9 七、 集成电路封测发展情况 10 八、 必要性分析 12 九、 公司简介 13 十、 投资估算及资金筹措 14 建设投资估算表 15 建设期利息估算表 16 流动资金估算表 18 总投资及构成一览表 19 项目投资计划与资金筹措一览表 20 十一、 经济收益分析 21 营业收入、税金及附加和增值税估算表 22 综合总成本费用估算表 23 利润及利润分配表 25 项目投资现金流量表 27 借款还本付息计划表 29 十二、 进度实施计划 30 项目实施进度计划一览表 31 一、 项目基本情况 （一）项目投资人 xx（集团）有限公司 （二）建设地点 本期项目选址位于xx（以选址意见书为准）。 （三）项目选址 本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约57.00亩。 （四）项目实施进度 本期项目建设期限规划24个月。 （五）投资估算 本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资22207.57万元，其中：建设投资17573.33万元，占项目总投资的79.13%；建设期利息516.21万元，占项目总投资的2.32%；流动资金4118.03万元，占项目总投资的18.54%。 （六）资金筹措 项目总投资22207.57万元，根据资金筹措方案，xx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）11672.50万元。 根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额10535.07万元。 （七）经济评价 1、项目达产年预期营业收入（SP）：47500.00万元。 2、年综合总成本费用（TC）：39873.88万元。 3、项目达产年净利润（NP）：5555.73万元。 4、财务内部收益率（FIRR）：17.61%。 5、全部投资回收期（Pt）：6.36年（含建设期24个月）。 6、达产年盈亏平衡点（BEP）：22324.13万元（产值）。 （八）主要经济技术指标 主要经济指标一览表 序号 项目 单位 指标 备注 1 占地面积 ㎡ 38000.00 约57.00亩 1.1 总建筑面积 ㎡ 60390.71 容积率1.59 1.2 基底面积 ㎡ 21280.00 建筑系数56.00% 1.3 投资强度 万元/亩 307.13 2 总投资 万元 22207.57 2.1 建设投资 万元 17573.33 2.1.1 工程费用 万元 15362.13 2.1.2 工程建设其他费用 万元 1668.26 2.1.3 预备费 万元 542.94 2.2 建设期利息 万元 516.21 2.3 流动资金 万元 4118.03 3 资金筹措 万元 22207.57 3.1 自筹资金 万元 11672.50 3.2 银行贷款 万元 10535.07 4 营业收入 万元 47500.00 正常运营年份 5 总成本费用 万元 39873.88 "" 6 利润总额 万元 7407.64 "" 7 净利润 万元 5555.73 "" 8 所得税 万元 1851.91 "" 9 增值税 万元 1820.67 "" 10 税金及附加 万元 218.48 "" 11 纳税总额 万元 3891.06 "" 12 工业增加值 万元 13656.75 "" 13 盈亏平衡点 万元 22324.13 产值 14 回收期 年 6.36 含建设期24个月 15 财务内部收益率 17.61% 所得税后 16 财务净现值 万元 2967.70 所得税后 二、 风险规划的任务 风险规划是指确定一套系统全面的、有机配合的、协调一致的策略和方法并将其形成文件的过程，这套策略和方法可用于辨识和跟踪风险区，拟定风险缓解方案，进行持续的风险评估，从而确定风险变化情况并配置充足的资源。 风险规划阶段主要考虑的问题有：第一，风险管理策略是否正确、可行？第二，实施的管理策略和手段是否符合总目标？因此，风险规划主要工作包括以下两方面：一是决策者针对项目面对的形势选定行动方案。一经选定，就要制定执行这一行动方案的计划。为了使计划切实可行，常常还需要进行再分析，特别是要检查计划是否与其他已做出的或将要做出的决策冲突，为以后留出灵活余地。一般只有在获得了关于将来潜在风险以及防止其他风险足够多的信息之后才能做出决策，应当避免过早的决策。二是选择适合于已选定行动路线的风险规避策略。选定的风险规避策略要写入风险管理计划和风险规避策略计划中。 三、 风险规划的主要内容 风险管理规划主要包括： 1、方法。确定风险管理使用的方法、工具和数据资源，这些内容可随项目阶段及风险评估情况做适当的调整。 2、人员。明确风险管理活动中领导者、支持者及参与者的角色定位、任务分工及其各自的责任、能力要求。个人管理风险的能力各不相同，但为了有效地管理风险，项目管理人员必须至少具备一定的管理能力和技术水平。 3、时间周期。界定项目生命周期中风险管理过程的各运行阶段及过程评价、控制和变更的周期或频率。 4、类型级别及说明。定义并说明风险评估和风险量化的类型级 别。 5、基准。明确定义由谁以何种方式采取风险应对行动。合理的定义可作为基准衡量项目团队实施风险应对计划的有效性，避免发生项目的利益相关方对项目内容理解的二义性。 6、沟通方式。规定风险管理各过程中应沟通的内容、范围、渠道及方式。 7、动态跟踪。规定以何种方式记录项目进行中风险及风险管理的过程，这些动态数据可有效用于对当前项目的管理、项目的监控、经验教训的总结及日后项目的指导等。 四、 风险管理计划的基本内容 风险管理计划在三个风险管理规划文件中起控制作用。风险管理计划要说明如何把风险分析和管理步骤应用于项目之中。该文件详细地说明了风险识别、风险估计、风险评价和风险控制过程的所有方面。风险管理计划还要说明项目整体风险评价的基准是什么，应当使用什么方法以及如何参照这些风险评价基准对项目整体风险进行评价。 五、 风险规避计划 项目风险规避计划是在风险分析工作完成之后制订的详细计划。不同的项目，风险规避计划内容不同，但是，至少应当包含如下容： （1）所有风险来源的识别，以及每一来源中的风险因素； （2）关键风险的识别，以及关于这些风险对于实现项目目标影响的说明； （3）对于已识别出的关键风险因素的评估，包括从风险估计中摘录出来的发生概率以及潜在的破坏力； （4）已经考虑过的风险规避方案及其代价； （5）建议的风险规避策略，包括解决每一风险的实施计划； （6）各单独规避计划的总体综合，以及分析过风险耦合作用可能性之后制订出的其他风险规避计划； （7）项目风险形势估计、风险管理计划和风险规避计划三者综合之后的总策略 （8）实施规避策略所需资源的分配，包括关于费用、时间进度及技术考虑的说明 （9）风险管理的组织及其责任，在项目中安排风险管理组织、使之与整个项目协调的方式以及负责实施风险规避策略的人员； （10）开始实施风险管理的日期、时间安排和关键的里程碑； （11）成功的标准，即何时可以认为风险已被规避，以及待使用的监控办法； （12）跟踪、决策以及反馈的时间，包括不断修改、更新需优先考虑的风险一览表、计划和各自的结果； （13）应急计划，就是预先计划好的、一旦风险事件发生就付诸实施的行动步骤和应急措施 （14）对应急行动和应急措施提出的要求； （15）项目执行组织高层领导对风险规避计划的认同和签字。 风险管理和规避计划是整个项目管理计划的一部分，其实并无特殊之处。按照计划取得所需的资源，实施时要满足计划中确定的目标，事先把项目不同部门之间在取得所需资源时可能发生的冲突寻找出来，任何与原计划不同的决策都要记录在案，落实风险管理和规避计划，行动要坚决。如果在执行过程中发现项目风险水平上升或未像预期的那样降下来，则须重新规划。 六、 产业环境分析 经过多年的发展，经济社会发展又处在一个新的历史起点。展望“十三五”，既面临着难得的历史机遇，也存在诸多风险挑战。 从国际形势看，世界经济在深度调整中曲折复苏，发达国家加快推动再工业化和制造业回归，其他发展中国家竞相推进工业化进程，我国产业发展面临高端回流和中低端分流的“双向挤压”，作为传统重工业城市受到的冲击更加明显。同时，随着全球产业升级调整出现新趋势，新科学、新技术不断进步，为经济结构调整和产业升级提供后发优势，为进一步扩大开放、加强对外合作提供新机遇。 从国内形势看，新常态下我国经济发展表现出速度变化、结构优化、动力转换三大特点，拥有的传统要素优势逐步减弱，实现传统产业升级和新兴接替产业培育还需要较长的过程。另一方面，我国经济长期向好基本面没有改变。国家对经济发展的新要求倒逼必须激发内生动力、优化经济结构、转换发展动力、转变发展方式。 七、 集成电路封测发展情况 自二十世纪九十年代以来，集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小型化与多功能的发展，根据芯片结构需求发展出了不同的单项或者混合应用技术，后又在传统技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术来满足下游领域的发展需求。 按照封装结构分类，集成电路封装经历了从金属圆形封装（TO）、双列直插封装（DIP）、塑料有引线片式载体（PLCC）、四边引线扁平封装（QFP）、针栅阵列（PGA）、球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、多芯片组件（MCM）到系统级封装（SIP）的发展历程。其中，DIP是最通用型的插装型封装，引脚从封装两侧引出，常用于传统集成电路；PQFP（塑料方块平面封装）封装工艺则因其实现了芯片引脚之间距离小，管脚细，常用于大规模或超大规模集成电路（引脚数超过100）的封装；TQFP（薄塑封四角扁平封装）封装工艺则有效利用空间，大大缩小了高度和体积，适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。 另外，按照连接方式分类，集成电路封装经历了从引线键合（WB）、载带自动键合（TAB）、倒装芯片键合（FlipChip）到硅通孔（TSV）的技术迭代；按照装配方式分类则经历了从通孔插装（THT）、表面组装（SMT）到直接安装（DCA）的技术发展。 集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方向，目前封测行业正在经历从传统封装（DIP、SOT、SOP等）向先进封装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装（FlipChip）等；另一种封装技术是将多个裸片封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SIP），SIP工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里，大大提高了芯片的集成度。先进封装相比传统封装，能够保证更高性能的芯片连接以及更低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上，目前已掌握多项先进封装技术；国内具有一定规模的封测厂商也已积极参与，在传统封装技术积累的基础上，不断加大研发投入力度，积极探索先进封装技术。 八、 必要性分析 1、现有产能已无法满足公司业务发展需求 作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销