资源描述
MR
姓名:王聪(分析师)
姓名:刘堃(分析师)
姓名:邓佳(研究助理)
邮箱:dengjia@
电话:021-38677235
姓名:舒迪 (分析师 )
邮箱:shudi@
电话:021-38676666
邮箱:wangcong@
电话:021-38676820
邮箱:liukun024688@
电话:021-38038386
证书编号: S0880517010002
证书编号: S0880522020002
证书编号: S0880122100061
证书编号: S0880521070002
姓名:郭航(研究助理)
姓名:文紫妍(研究助理)
姓名:陈豪杰(研究助理)
姓名:刘校(研究助理)
邮箱:guohang024937@邮箱:wenziyan@
邮箱:chenhaojie026733@
电话:021-38038663
邮箱:liuxiao026731@
电话:021-38038661
电话:021-38038432
电话:021-38038321
证书编号: S0880121080011
证书编号: S0880121070034
证书编号: S0880122080153
证书编号: S0880122070050
0
1、逆全球化势不可挡,安全自主可控迈入新篇章。在中美科技摩擦背景下,安全自主可控步入新篇章,看好CPU、GPU、FPGA、设备
与材料等国产化的突破加速。此外,汽车从电动化布局转向智能化的差异竞争,汽车智能化迎来加速推广,看好汽车芯片需求端快速成长。
2、MR引领创新趋势,国内厂商深度受益。(1)零组件:现象级产品苹果MR将在2023年发布,巨头产品落地有望加快AR/VR/MR眼
镜硬件创新和渗透,以果链为代表的零组件板块β有望逐步修复。同时智能手表、折叠屏以及汽车电子等需求持续渗透,拥有品类扩张逻
辑的制造平台性企业最为受益。(2)PCB:目前PCB下游汽车、服务器以及XR眼镜持续进行技术升级,将进一步打开PCB广阔空间并加
速产业结构优化,国内厂商深度布局未来充分受益。
3、需求端逐步改善,行业打开新空间。(1)被动元件:受益于光伏、新能源车等行业驱动,薄膜电容、铝电解电容等产品仍有较大的
成长空间;MLCC、电感等产品经历了一波较长的去库存,目前行业库存水平已非常低,需求有望在2023-2024年迎来逐步改善,相关公
司可以看到至少2年的改善期。(2)AI+安防:从短期看,2022年安防的各类客户需求都受到了疫情较大的影响,2023年的需求有望在
放开之下重回增长趋势;从长期看,智能物联与企业端的数字化转型有望打开安防行业新的增长空间。(3)面板与LED:LCD面板价格
触底,长期格局改善行业周期性弱化;LED显示微型化,Mini LED蓄势待发
4、推荐标的:圣邦股份、兆易创新、龙芯中科、瑞芯微、安路科技、北方华创、中微公司、国芯科技、华兴源创、天岳先进、中瓷电子、
东山精密、鹏鼎控股、立讯精密、环旭电子、斯达半导、海康威视、江海股份、顺络电子、洁美科技、法拉电子、京东方A。
5、风险提示:汇率大幅波动;上游原材料价格剧烈波动;中美贸易摩擦的不确定性
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1
2
请参阅附注免责声明
3
BIS
524
BIS
1
2
280
390
110
“
”
16/14nm
finfet/gaafet
110
20
18nm
DRAM 128
NAND
3
4
5
2
UVL
EAR UVL
31
25%
5 28
15
240
5G
5G
请参阅附注免责声明
4
BIS
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
450
400
350
300
250
200
150
100
50
22%
20%
18%
16%
14%
12%
10%
2017
2018
2019
2020
2021
0
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
长江存储
中芯绍兴
华虹无锡
华力微
积塔
国产半导体设备销售额(左轴:亿元)
国产化率(右轴:%)
株洲中车
68%
70%
22H1
22H1
22H1
2022H1
18-21CAGR
18-21CAGR
18-21CAGR
18-21CAGR
54.44
19.72
42.82%
23.78%
7.547
4.678
53.38%
116.23%
107.10
24.87
54.05%
39.19%
56.78
15.94
51.40%
93.54%
18
18
1.03
0.68
0.36
1.98
21
7.17
5.23
120.19%
181.73%
1.857
19.54
15.63
137.41%
10.03
234.43%
303.72%
21
1.081
81.95%
10.87
5.04
11.88
5.41
10.96
11.20
2.69
58.04%
91.25%
58.95%
43.35%
45.68%
27.87%
55.34%
68.09%
0.694
2.451
2.705
2.366
0.814
0.640
1.690
14.06%
71.63%
56.57%
23.37%
97.45%
21.41%
158.80%
68.10%
11.66
13.01
2.07
19.37
14.00
2.36
3.98
119.15%
72.48%
72.46%
108.93%
37.20%
45.76%
74.46%
76.64%
6.28
0.09
1.01
3.98
4.47
0.27
0.33
182.87%
31.04%
85.43%
177.71%
89.76%
54.94%
5.98
73.68%
130.48%
请参阅附注免责声明
5
BIS
Fab
300
/
BIS
ICRD
/
2019
2020
2021
2022E
2.5
2023E
2024E
2025E
Fab-1
64-128L
10
3
5
10
11.5
Fab-2
Fab-3
Fab-1
Fab-2
Fab-3
3D NAND
128-256L
≥256L
19-17nm
17-15nm
10
10
12
12
12
3
7.5
1
10
2
12
4
5
8
2
4
6
8
DRAM
DRAM
15nm
Fab-1
17nm
1
1
2
2
3
2
Fab-1
15nm
7
5
Fab-B
NOR
90/65/45nm
25/19nm
4.5
2
2
5
3
DRAM
10
10
4
10
40-28nm
Fab6
90-40/55nm
4
2
90-28nm
10
Fab-7
Fab-9
Fab6
/
90-55nm
90-40/28nm
28/22-40nm
28-7nm
10
10
4
0.5
3
2
3
6.5
3
9.5
4
5
Fab8
ICRD
28nm
/
/
90-65nm
28/14nm
4
2
4
/
/
10
请参阅附注免责声明
6
*
*
• 1
2
0-1
3
3%
20%
ICP
19.2
8.4
TEL
ASML
LAM
60%+
75%
50%+
-
128.0
72.0
8.0
56.0
31.5
3.5
45%
5%
25%
CCP
50%
80.0
35.0
LAM
50%+
6-8%
6.3
6.3
2.7
2.7
6-8%
PVD
13-15%
AMAT(60%+)
23-25%
30%
54-58%
26.9
49.3
76.8
25.6
25.6
32.0
13.4
31.4
57.6
30.4
11.7
4.7
11.8
21.6
33.6
11.2
11.2
14.0
5.9
13.7
25.2
13.3
5.1
80%
CVD
4-5%
3-4%
10-12%
AMAT(30%)
AMAT(70%)
(30%)
CMP
4-5%
Axcelis(30%)
30-40%
60-70%
Screen(30%)
KLA(60%+)
7%
9-10%
SOC
(65%)
(25%)
(10%)
Teradyne(45-50%)
Advantest(35-40%)
(65%)
2.0
(8%-9%)
(18%)
(15%)
(2%)
13.0
10.8
1.4
5.7
4.7
0.6
COHU(20%)
(46%)
-
8-9%
72.0
800.0
31.5
350.0
ASMPT
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7
+
1
2
3
A/
1
2
3
Vendor
Fab
16/14nm
18nm
DRAM 128
3DNAND
/
A
A
Fab/
/
/
KLA
4
5
Chiplet
6
7
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8
扩散(重复步骤)
光刻(重复步骤)
氧化
热处理
激光退火
清洗
涂胶
光刻
显影
测量
氧化炉
RTP设备
激光退火设备
清洗机
涂胶机
光刻机
显影机
CD/SEM
刻蚀(重复步骤)
离子注入(重复步骤)
干刻/蚀刻
清洗
离子注入
去胶
清洗
干刻/蚀刻机
清洗机
离子注入机
等离子去胶机
清洗机
抛光(重复步骤)
检测
薄膜沉积(重复步骤)
物理气相
沉积
清洗
RTP
清洗
抛光
清洗
检测
物理气相沉积
设备
清洗机
RTP设备
清洗机
CMP设备
清洗机
检测设备
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9
探针台+测
测试机+分
探针台+测
曝光
量测设备、
质谱仪、
原子显微
镜、光罩
缺陷检查
机等
测试机+分
清洗
溅射
涂胶
试机
选机
试机
选机
清洗机
溅射设备
涂胶机
光刻机
晶
晶
晶
圆
晶
圆
(圆
测
(圆
测
允
试
允
试
终检(FT)
终检(FT)
刻蚀
去胶
电镀
显影
许
(
许
(
)测
)测
试
试
)
)
刻蚀机
去胶机
电镀设备
显影机
封装后测
试
封装前测
试
封装后测
试
过程控制
测试
封装前测
试
涂覆助焊剂
涂覆设备
回炉焊接
清洗
检测
回炉焊接设备
清洗机
检测仪器
IC设计
IC制造
IC封装
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10
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