导航定位芯片市场现状分析及发展前景

导航定位芯片市场现状分析及发展前景 一、 营销调研的步骤 营销调研的过程，通常包括五个步骤：确定问题与调研目标、拟定调研计划、收集信息、分析信息、提交报告。 （一）确定问题与调研目标 为保证营销调研的成功和有效，首先要明确所要调研的问题，既不可过于宽泛，也不宜过于狭窄，要有明确的界定并充分考虑调研成果的实效性。其次，在确定问题的基础上，提出特定调研目标。 （二）拟定调研计划 设计能够有效地收集所需要的信息的计划，包括概述资料来源、调研方法和工具等。 由于收集第一手资料花费较大，调研通常从收集第二手资料开始，必要时再采用各种调研方法收集第一手资料，也可以从企业外部的商业公司购买有关资料。调查表和仪器是收集第一手资料采用的主要工具。抽样计划决定三方面的问题：抽样单位指确定调查的对象，抽样范围指确定样本的多少，抽样程序则是指如何确定受访者的过程。接触方法是指如何与调查对象接触的问题。 （三）收集信息 在拟定调研计划后，可由本企业调研人员承担收集信息的工作，也可委托调研公司收集。面谈访问必须争取被访问者的友好和真诚合作，才能收集到有价值的第一手资料。进行实验调查时，调研人员必须注意使实验组和控制组匹配协调，在调查对象汇集时避免其相互影响，并采用统一的方法对实验进行处理和对外来因素进行控制。 （四）分析信息 从已获取的有关信息中提炼出适合调研目标的调查结果。在分析过程中，首先要明确这些信息数据是依据何种尺度进行测定、加工的，然后借助多变量统计技术将数据中潜在的各种关系揭示出来，还可将数据资料列成表格，制定一维和二维的频率分布，对主要变量计算其平均数和衡量离中趋势。 （五）提交报告 调研人员向营销主管提出与进行决策有关的主要调查结果。调研报告应力求简明、准确、完整、客观，为科学决策提供依据。如能使管理决策减少不确定因素，则此项营销研究就是富有成效的。 二、 体验营销的主要策略 美国著名学者伯德•施密特博士在其所写的《体验式营销》一书中主张，体验式营销是“站在消费者的感觉、情感、思考、行动、联想五个方面，重新定义、设计营销的思考方式。” 1、感官式营销策略 感官式营销策略的诉求目标是创造知觉体验的感觉，它是通过视觉、听觉、触觉、味觉与嗅觉等以人们的直接感官建立的感官体验。感官营销可以突出公司和产品的识别，引发消费者购买动机和增加产品的附加值等。如在超级市场中购物，经常会闻到超市烘焙面包的香味，这也是一种嗅觉感官营销方式。 2、情感式营销策略 情感式营销策略通过诱发触动消费者的内心情感，旨在为消费者创造情感体验。情感营销诉求情感的影响力、心灵的感召力。体验营销就是体现这一基本点，寻找消费活动中导致消费者情感变化的因素，掌握消费态度形成规律，真正了解什么刺激可以引起某种情绪，以及如何在营销活动中采取有效的心理方法能使消费者自然地受到感染，激发消费者积极的情感，并融入这种情景中来，促进营销活动顺利进行。情感对体验营销的所有阶段都是至关重要的，在产品的研发、设计、制造、营销阶段都是如此，它必须融入每一个营销计划。情感营销的一个经典例子就是哈根达斯公司。无论在世界的任何地方，哈根达斯冰激凌的营销总是如同营销浪漫情感一样。 3、思考式营销策略 思考式营销策略通过启发智力，运用惊奇、计谋和诱惑，创造性地让消费者获得认知和解决问题的体验，引发消费者产生统一或各异的想法。思考式营销策略往往被广泛使用在高科技产品宣传中。在其他许多产业中，思考营销也已经被使用在产品的设计、促销和与顾客的沟通上。 4、行动式营销策略 人们生活形态的改变有时是自发的，有时是外界激发的。行动式营销策略就是一种通过名人、名角来激发消费者，增加他们的身体体验，指出做事的替代方法、替代的生活形态，丰富他们的生活，使其生活形态予以改变，从而实现销售的营销策略。 5、关联式营销策略 三、 关联式营销策略包含感官、情感、思考与行动营销等层面。关联营销超越私人感情、人格、个性，加上“个人体验”，而且与个人对理想自我、他人或是文化产生关联。让人和一个较广泛的社会系统产生关联，从而建立个人对某种品牌的偏好，同时让使用该品牌的人们进而形成一个群体。关联营销已经在化妆品、日用品、私人交通工具等许多不同的产业中使用。蜂窝基带芯片现状 从市场规模来看，根据StrategyAnalytics的数据，2020年全球基带芯片市场规模为266亿美元，2012-2020年间的复合增长率为5．45%，保持平稳增长。 从竞争格局来看，国内芯片厂商市场份额不断提升。2020年，高通的市场份额已由2018年的50%以上降至的40%左右，海思半导体已占据市场18%的份额，逐渐打破几家境外芯片厂商主导市场的格局。 通常而言，由于基带芯片所支持的通信制式向下兼容，基带芯片可按照其所支持的最高的通信制式划分为不同类型的通信芯片，例如，最高可支持4G通信制式的芯片均可归类为4G基带芯片。同时，3GPP根据用户设备能够支持的4GLTE网络传输速率的将4G通信网络划分为LTECat1、LTECat2、LTECat3……等多个等级，不同的速率拥有不同的应用场景，不同速率并非迭代升级关系。比如，低速率的LTECat1产品仍有很大的市场空间，工信部2020年5月发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》确立了以LTE-Cat1（以下简称Cat1）满足中等速率物联需求和话音需求，以5G技术满足更高速率、低时延联网需求的发展目标。预计未来，原本由2G/3G网络承载的中低速通讯需求将随着2G/3G网络的退网，转移至4G网络，提高LTECat1芯片的需求。 四、 集成电路设计行业未来发展趋势 （一）5G+AIoT带来新的应用场景及市场需求 在5G时代，无线通信网络的接入设备数量大幅增加，5G借助自身大带宽、低时延、广覆盖的特性，赋能千行百业朝数字化、智能化方向转型，使人工智能变得更加泛在，许多在4G时代仅能想象的应用场景得以实现。 以目前正在兴起的自动驾驶为例，其对路况反馈的实时性、安全性要求极高，需要稳定、快速地完成一整套路况收集、路况分析、作出反馈的循环。5G网络可提供毫秒级超低时延，最高可达10GB/S的传输速率，超高可靠性以及每平方公里可同时连接高达百万个设备。自动驾驶得以在远程环境感知、信息交互和协同控制等关键技术上取得突破，实现在复杂路况时的高速通信。自动驾驶车辆得以及时获取信息完成自动驾驶的判断。以上应用场景的发展过程中，芯片企业在5G+AIoT领域提前布局的成果将转化为竞争优势。 （二）未来十年4G和5G共存 4G涵盖数据的能力较强，现有频谱资源也较为丰富，仍有发展空间。VoLTE可以替代电路域语音业务，NB-IoT和eMTC可以承载海量机器类通信业务；2G、3G的数据业务将迁移到4G/5G（含NB和eMTC），话音业务被VoLTE取代，运营商将逐步清退现有2/3G网络，重耕现有2G/3G频率。5G部署将是逐渐完成的，早期部署将在LTE核心网络的基础上进行。尽管前景光明，但5G将不会在短期内完全改变或颠覆电信领域或其他行业。运营商将制定4G/5G协同发展策略。预计未来十年4G仍将与5G长期共存，以提供相对无缝的用户体验。 （三）集成电路设计行业的产值比重将持续上升 集成电路设计行业是半导体产业链的核心子行业，技术门槛高，产品附加值高。近年来，随着集成电路设计行业的战略地位显现，我国集成电路设计企业逐渐增多，行业发展速度加快，产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会的数据，我国集成电路设计行业的产值占比已从2012年28．80%，增长至2020年的42．7%，预计该项比重将继续上升。 五、 集成电路设计行业技术壁垒 无线通信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了本行业具有很高的技术壁垒。行业的核心技术包括多网络制式芯片设计技术、5G芯片设计技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业内的新进企业短期内无法突破核心技术壁垒。以多网络制式芯片设计技术为例，只有熟练掌握从2G到5G各代无线通信技术后，才能开发出一款得到市场认可的蜂窝基带芯片。因此，无线通信芯片设计行业对于新进入者具有很高的技术壁垒。 六、 中国成为基带芯片主要市场的原因 蜂窝基带芯片主要客户可分为模组厂商和手机厂商。模组厂商的模组产品主要运用到物联网领域，向物联网多种多样的终端提供统一的通信模块，以匹配物联网终端各式各样的应用处理器，系物联网领域的主流模式；手机厂商采购基带芯片用于智能手机或功能手机，由于手机市场规模大，且所需的功能基本一致，并不需要组合各类不同的应用处理器，通常是将应用处理器集成到基带芯片，因此手机厂商通常直接采购基带厂商提供的基带芯片，并不采购模组厂商的通信模块。 （一）中国在全球手机市场的占比不断提高 经过多年的发展，中国的智能手机厂商在全球的市场范围不断扩大，涌现了以华为、小米、OPPO、VIVO等厂商为代表的手机厂商，中国厂商在全球智能机市场份额不断提高，2020年已占有接近一半的份额。 （二）全球前三大模组厂商均为中国企业 中国通信模组厂商已成为全球主要的模组供应商，2020年全球前三大模组厂商均为中国企业，合计占有全球55%的市场份额。 七、 集成电路设计行业面临的机遇 （一）终端应用市场快速发展，无线通信芯片需求持续增长 无线通信芯片具有丰富的终端应用场景，遍及生活、办公及工业的方方面面，可以广泛应用于消费电子和智能物联网设备两大应用领域。在消费电子领域，根据StrategyAnalytics统计数据，2020年全球蜂窝基带芯片市场规模达到1，700亿元以上，市场需求巨大。随着5G网络的大规模铺设，全球手机市场将迎来新一轮的换机潮，全球智能手机出货量将出现新一轮增长。智能物联网市场应用场景更广阔，市场需求增长更大。得益于国家产业政策支持，智能家居、智慧城市、工业物联网等新兴领域应用需求层出不穷，智能物联网已进入快速成长阶段。智能物联网巨大的市场规模和广阔的发展前景成为上游无线通信芯片设计行业发展的新动能。 随着5G网络通信和万物互联时代的到来，各类消费电子及智能物联网终端市场还将迎来新一轮的升级需求，无线通信芯片需求将在未来保持良好持续增长态势。 （二）贸易摩擦及本土化背景下，中国无线通信芯片需求进一步涌现 近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国半导体产业链的发展，特别是在蜂窝基带芯片领域，竞争者更加集中。国际贸易摩擦令国内市场对国产芯片的自主、安全、可控提出了迫切需求，也为中国无线通信芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。 无线通信系统在终端设备中处于核心地位，通信系统的复杂性导致大多数设备制造厂商不能独立解决设备设计过程中遇到的各类难题，设备制造厂商时常需要通信芯片的设计厂商提供相应的技术服务来解决相关设计难题。国外行业龙头企业由于客户、现场工程师团队及其技术开发团队分处不同的地区的原因，在遇到相对复杂的问题时，反馈周期往往较长，导致终端设备制造厂商的产品设计效率降低、研发周期延长。行业内具备专业、高效本土化服务优势的领先企业，将进一步赢得更多市场机会。 （三）国家产业政策大力支持，提供了有利的外部环境 为进一步加快集成电路设计行业发展，国家相继出台了一系列财政、税收、知识产权保护等政策，为集成电路设计企业提供了了有利的政策环境。在国家高度重视和大力支持下，无线通信芯片设计行业也迎来了前所未有的发展契机，整个行业呈现出技术水平飞速提高和规模快速发展的态势。 八、 集成电路设计行业人才壁垒 集成电路设计行业属于技术密集型行业，拥有优秀的研发和技术人才是企业保持竞争力的关键因素。集成电路行业在近年来高速发展，相关人才的需求缺口呈现扩大趋势。同时，高端专业研发人才具有较高的聘用成本且多集中于行业内的领先企业，新进入企业往往难以满足人才提出的聘用条件。短期内，新进企业的人才缺口无论在数量上还是质量上都无法获得解决，面临较高的人才壁垒。 九、 竞争者识别 每个企业都要根据内部和