智慧安防芯片市场现状分析及发展前景

智慧安防芯片市场现状分析及发展前景 一、 体验营销的概念 体验营销是指企业以消费者需求为导向，向消费者提供一定的产品和服务，通过对事件、情景的安排、设计，创造出值得消费者回忆的活动，让消费者产生内在反应或心理感受，激发并满足消费者的体验需求，从而达到企业目标的营销模式。体验营销建立在对消费者个性心理特征的认真研究、充分了解的基础之上。其以激发顾客的情感为手段，使整个营销理念更趋于完善，目的是为目标顾客提供超过平均价值的服务，让顾客在体验中产生美妙而深刻的印象或体验，获得最大程度上的精神满足。体验营销并非仅仅是一种营销手段，确切地说它是一种营销心理、一种营销文化、一种营销理念。在消费需求日趋差异化、个性化、多样化的今天，顾客关注产品和服务的感知价值，比以往更为重视在产品消费过程中获得“体验感觉”。我们经常会看到这样的现象，消费者在购买很多产品的时候，如果有“体验”的场景和气氛，那么对消费者的购买决策就能产生很大的影响。例如，在购买服装时，如果一家服装店不能让顾客试穿的话，有很多顾客就会马上离开；购买品牌电脑时如果消费者不能亲自试试性能，感觉一下质量，大多数消费者就会对其质量表示怀疑；购买手机时如果销售人员不太愿意让顾客试验效果，顾客马上就会扬长而去……因此，对于企业来说，提供充分的体验就意味着能够获得更多消费者的机会。 二、 关系营销及其本质特征 约翰•伊根认为对关系营销目标最好的描述是：“在适当情况下，识别和建立、维持和增进同消费者和其他利益相关者的关系，同时在必要时终止这些关系，以利于实现相关各方的目标；这要通过相互交换及各种承诺的兑现来实施。”菲利普•科特勒认为：“关系营销致力于与主要顾客建立互相满意且长期的关系以获得和维持企业业务。” 关系营销是以系统论为基本思想，将企业置身于社会经济大环境中来考察企业的市场营销活动，认为企业营销乃是一个与消费者、竞争者、供应者、分销商、政府机构和社会组织发生互动作用的过程。 关系营销将建立与发展同所有利益相关者之间的关系作为企业营销的关键变量，把正确处理这些关系作为企业营销的核心。关系营销奉行的黄金法则是：同等条件下，人们将和他们认识、喜欢并且信任的人做生意。 关系营销的本质特征包括以下几点： （1）信息沟通的双向性。社会学认为关系是信息和情感交流的有机渠道，良好的关系即是渠道畅通，恶化的关系即是渠道阻滞，中断的关系则是渠道堵塞。交流应该是双向的，既可以由企业开始，也可以由营销对象开始。广泛的信息交流和信息共享，可以使企业赢得更多、更好的支持与合作。 （2）战略过程的协同性。在竞争性的市场上，明智的营销管理者应强调与利益相关者建立长期的、彼此信任的、互利的关系。这可以是关系一方自愿或主动地按照对方要求调整自己的行为；也可以是关系双方都调整自己的行为，以实现相互适应。各具优势的关系双方，互相取长补短，联合行动，协同动作去实现对各方都有益的共同目标，可以说是协调关系的最高形态。 （3）营销活动的互利性。关系营销的基础，在于交易双方相互之间有利益上的互补。如果没有各自利益的实现和满足，双方就不会建立良好的关系。关系建立在互利的基础上，要求互相了解对方的利益要求，寻求双方利益的共同点，并努力使双方的共同利益得到实现。真正的关系营销需要达到关系双方互利互惠的境界。 （4）信息反馈的及时性。关系营销要求建立专门的部门，用以追踪各利益相关者的态度。关系营销应具备一个反馈的循环，连接关系双方，企业可由此了解到环境的动态变化，根据合作方提供的信息，以改进产品和技术。信息的及时反馈，使关系营销具有动态的应变性，有利于挖掘新的市场机会。 三、 集成电路设计行业技术壁垒 无线通信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了本行业具有很高的技术壁垒。行业的核心技术包括多网络制式芯片设计技术、5G芯片设计技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业内的新进企业短期内无法突破核心技术壁垒。以多网络制式芯片设计技术为例，只有熟练掌握从2G到5G各代无线通信技术后，才能开发出一款得到市场认可的蜂窝基带芯片。因此，无线通信芯片设计行业对于新进入者具有很高的技术壁垒。 四、 集成电路设计行业整体状况 2017年国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，为我国集成电路设计行业的增长带来新动能。根据中国半导体行业协会的数据，2020年我国集成电路设计实现销售收入为3，778亿元，2012-2020年间的复合增长率为25．30%，已超过同期全球行业增长率。 从产业结构来看，我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加，由2012年的28．80%提升至2020年的42．70%，行业发展增速明显。总体来看，我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展，结构更加趋于优化。 五、 集成电路设计行业未来发展趋势 （一）5G+AIoT带来新的应用场景及市场需求 在5G时代，无线通信网络的接入设备数量大幅增加，5G借助自身大带宽、低时延、广覆盖的特性，赋能千行百业朝数字化、智能化方向转型，使人工智能变得更加泛在，许多在4G时代仅能想象的应用场景得以实现。 以目前正在兴起的自动驾驶为例，其对路况反馈的实时性、安全性要求极高，需要稳定、快速地完成一整套路况收集、路况分析、作出反馈的循环。5G网络可提供毫秒级超低时延，最高可达10GB/S的传输速率，超高可靠性以及每平方公里可同时连接高达百万个设备。自动驾驶得以在远程环境感知、信息交互和协同控制等关键技术上取得突破，实现在复杂路况时的高速通信。自动驾驶车辆得以及时获取信息完成自动驾驶的判断。以上应用场景的发展过程中，芯片企业在5G+AIoT领域提前布局的成果将转化为竞争优势。 （二）未来十年4G和5G共存 4G涵盖数据的能力较强，现有频谱资源也较为丰富，仍有发展空间。VoLTE可以替代电路域语音业务，NB-IoT和eMTC可以承载海量机器类通信业务；2G、3G的数据业务将迁移到4G/5G（含NB和eMTC），话音业务被VoLTE取代，运营商将逐步清退现有2/3G网络，重耕现有2G/3G频率。5G部署将是逐渐完成的，早期部署将在LTE核心网络的基础上进行。尽管前景光明，但5G将不会在短期内完全改变或颠覆电信领域或其他行业。运营商将制定4G/5G协同发展策略。预计未来十年4G仍将与5G长期共存，以提供相对无缝的用户体验。 （三）集成电路设计行业的产值比重将持续上升 集成电路设计行业是半导体产业链的核心子行业，技术门槛高，产品附加值高。近年来，随着集成电路设计行业的战略地位显现，我国集成电路设计企业逐渐增多，行业发展速度加快，产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会的数据，我国集成电路设计行业的产值占比已从2012年28．80%，增长至2020年的42．7%，预计该项比重将继续上升。 六、 集成电路设计行业资本壁垒 集成电路设计企业属于资金密集型行业。特别是通信芯片设计行业，为保证产品始终处于技术领先和保持较强的市场竞争力，必须持续进行大量研发投入，集成电路设计企业的研发费用一般金额巨大，主要包括研发团队人员薪酬、折旧、测试费、专利费、流片费用等。比如，采用最先进工艺制程的芯片所需要的流片费用可能高达数千万甚至数亿人民币。因此，对于集成电路设计企业，前期较长时间的大额资本投入构成新进企业的资本门槛。 七、 蜂窝基带行业发展与竞争格局变化 蜂窝技术从1G发展到目前的5G。1G通信技术的发展要起源于1986年的美国，1G采用了模拟信号来进行传输，传输效率低、造价十分昂贵，在1999年便被正式关闭。2G从模拟调制进入数字调制阶段，不断演进至目前的5G技术。 （一）许多厂商退出基带市场 在蜂窝技术的演进过程中，不断有厂商加入，诸多厂商在4G时代参与基带市场，但在通信技术发展的过程中，市场竞争加剧，对技术储备及研发投入的要求也越来越高，一款能被广泛应用的基带芯片需要同时支持多个制式，比如4G芯片需要同时支持2G-3G，导致基带芯片技术研发难度不断加大，基带厂商的研发成本随着制式演进不断加大。另一方面，随着中国的手机厂商及模组厂商的发展，基带芯片的下游市场不断向中国迁移，在此过程中许多海外基带厂商未能成功开拓中国市场，业绩逐渐受到影响。 基于以上原因，不断有知名厂商放弃基带芯片业务，比如博通2014年6月宣布退出基带芯片市场，英特尔2019年12月将基带业务出售给苹果。 （二）基带市场逐渐走向寡头、自研 随着5G时代的到来，基带市场逐渐走向寡头、自研，目前主要的5G基带芯片厂商为高通、海思半导体、联发科、三星及紫光展锐。 前述厂商中，海思半导体、三星为自研基带芯片厂商，其基带芯片用于自身生产的产品，根据公开信息，苹果也开始打造自身手机产品的基带芯片，智能手机行业自研的占比较高，非自研基带芯片的手机厂商主要采用高通、联发科的智能手机基带芯片。但是当独立芯片企业的产品足够优秀时，自研基带芯片的手机厂商也并非单单只使用自身研发的芯片，同样会使用独立芯片厂商的基带芯片，比如三星的高端机型采用高通的基带芯片骁龙888。此外，模组市场不存在模组厂商自研基带芯片的企业，模组厂商向基带企业采购各类蜂窝基带芯片打造通信模组，模组市场未出现自研的趋势。 （三）市场竞争格局变化对市场空间的影响 基带芯片市场中有许多其他品牌的手机厂商，每家手机厂商均独立投入巨额研发采用自研芯片的可能性较低，对外采购基带芯片的手机厂商出于竞争关系采购其他手机厂商基带芯片的可能性也较低，因此这类手机厂商为独立第三方的基带芯片提供市场空间。此外，除了智能手机，模组市场的空间同样巨大，模组对应的物联网应用场景多种多样，导致模组厂商采购的基带芯片种类较多，模组厂商的收入、利润、资产等体量都远远小于手机厂商，单家模组厂商的规模难以支撑独立研发各类基带芯片的成本，模组厂商未来采用自研蜂窝基带芯片的可能性较低，因此模组市场也为基带芯片企业提供了很大的物联网市场空间。 八、 集成电路设计行业面临的机遇 （一）终端应用市场快速发展，无线通信芯片需求持续增长 无线通信芯片具有丰富的终端应用场景，遍及生活、办公及工业的方方面面，可以广泛应用于消费电子和智能物联网设备两大应用领域。在消费电子领域，根据StrategyAnalytics统计数据，2020年全球蜂窝基带芯片市场规模达到1，700亿元以上，市场需求巨大。随着5G网络的大规模铺设，全球手机市场将迎来新一轮的换机潮，全球智能手机出货量将出现新一轮增长。智能物联网市场应用场景更广阔，市场需求增长更大。得益于国家产业政策支持，智能家居、智慧城市、工业物联网等新兴领域应用需求层出不穷，智能物联网已进入快速成长阶段。智能物联网巨大的市场规模和广阔的发展前景成为上游无线通信芯片设计行业发展的新动能。 随着5G网络通信和万物互联时代的到来，各类消费电子及智能物联网终端市场还将迎来新一轮的升级需求，无线通信芯片需求将在未来保持良好持续增长态势。 （二）贸易摩擦及本土化背景下，中国无线通信芯片需求进一步涌现 近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国半导体产业链的发展，特别是在蜂窝基带芯片领域，竞争者更加集中。国际贸易摩擦令国内市场对国产芯片的自主、安全、可控提出了迫切需求，也为中国无线通信芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。 无线通信系统在终端设备中处于核心地位，通信系统的复杂性导致大多数设备制造厂商不能独立解决设备设计过程中遇到的各类难题，设备制造厂商时常需要通信芯片的设计厂商提供相应的技术服务来解决相关设计难题。国外行业龙头企业由于客户、现场工程师团队及其技术开发团队分处不同的地区的原因，在遇到相对复杂的问题时，反馈周期往往较长，导致终端设备制造厂商的产品设计效率降低、研发周期延长。行业内具备专业、高效本土化服务优势的领先企业，将进一步赢得更多市场机会。 （三）国家产业政策大力支持，提供了有利的外部环境 为进一步加快集成电路设计行业发展，国家相继出台了一系列财政、税收、知识产