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泓域/焊锡条项目筹资管理方案
焊锡条项目
筹资管理方案
xx投资管理公司
目录
一、 产业环境分析 3
二、 微电子焊接材料概览 5
三、 必要性分析 7
四、 公司简介 8
五、 融资租赁 10
六、 银行借款 16
七、 因素分析法 22
八、 资金习性预测法 23
九、 投资方案 24
建设投资估算表 26
建设期利息估算表 27
流动资金估算表 29
总投资及构成一览表 30
项目投资计划与资金筹措一览表 31
十、 经济收益分析 32
营业收入、税金及附加和增值税估算表 32
综合总成本费用估算表 34
利润及利润分配表 36
项目投资现金流量表 38
借款还本付息计划表 40
十一、 进度实施计划 41
项目实施进度计划一览表 41
一、 产业环境分析
突出科技创新核心地位,引领带动产业创新、企业创新、市场创新、产品创新、业态创新、管理创新,推动形成以创新为主要引领和支撑的经济体系。
1、完善科技创新体系。围绕优化创新生态系统,营造创新良好环境,深化科技体制改革。组建以企业为主导的产业技术创新战略联盟,实施重大关键共性技术协同攻关,力争在重点领域取得突破。完善创新要素供给,建立从实验研究、中试到生产的全过程科技创新融资模式,促进科技成果资本化、产业化,加强知识产权保护,改进新技术、新商业模式准入管理,提升知识、技术和管理的效益。
2、建设科技创新平台。着眼巩固现有基础、提升支撑能力,打造一批高端创新研发平台。依托高校、科研院所和企业,积极参与国家大科学工程建设。构建重大科技基础设施和种质、遗传资源库,推动科研基础设施和大型科研仪器向社会开放。争取建设一批国家协同创新中心、国家重点实验室,优化工程实验室、企业技术中心等创新平台布局,完善研究、开发、试验条件,鼓励开展技术交流与合作。建立技术交易市场等创新服务平台,推动创新成果与企业有效对接。注重引进和联合开发,推动建设大学科技园和科技企业孵化器、孵化基地。积极利用域外创新资源,支持骨干企业在发达地区设立研发机构。
3、提升科技创新能力。进一步落实高校和科研院所自主权,发挥创新基础作用,强化企业的创新主体作用,带动区域创新能力提升。瞄准有重大应用前景领域,积极参与国际大科学计划和国家重大科技项目,力争在基础研究环节取得重大进展。聚焦国家战略导向和重点产业发展,引导和鼓励企业加大研发投入,加强共性技术、核心技术攻关,力争在新能源汽车、生物医药、生物制造、卫星数据应用、高端装备制造、无人机等领域实现重大技术突破。
4、实施“互联网+”行动计划。发展分享经济,加快互联网的创新成果与经济社会各领域深度融合,促进技术进步、效率提升和组织变革。围绕先进制造、现代农业、金融服务、信息惠民、高效物流、社会治理等领域,推进实施“互联网+”重大工程,加快发展基于互联网的医疗、健康、养老、教育、社会保障、能源、环保等新兴服务,推动移动互联网、物联网、云计算、大数据、空间地理信息集成等新一代信息技术的创新应用,推进产业组织模式和商业模式创新,促进新业态、新经济高效有序发展。
5、营造大众创业、万众创新局面。进一步放开市场、规范市场、营造市场,打造支持民营经济发展的良好营商环境,壮大一批主业突出、核心竞争力强的民营企业集团和龙头企业,努力降低中小微企业成本,推动民营经济大发展快发展。实施“互联网+”创新创业,积极培育创客空间等新型孵化器,打造一批众创、众包、众扶、众筹创新创业平台。推进新兴产业“双创”三年行动计划,建立一批新兴产业“双创”示范基地。
二、 微电子焊接材料概览
微电子焊接材料是电子制造产业中实现电子器件互联与组装的必要材料,是电子材料行业中的重要基础材料之一,微电子焊接材料行业的发展与电子制造产业相辅相成。
电子制造产业兴起在欧美国家,发展在日韩、中国台湾、新加坡等国家和地区,上世纪90年代后产业重心逐步转移到我国。我国电子制造业经历了两个主要过程:2010年前,国内企业以半成品和终端成品组装为主,大部分电子器件依赖于进口,部分精密组装环节集中在日韩、中国台湾、新加坡等国家和地区;2010年之后,智能手机、笔记本电脑等消费电子产品的不断兴起极大地推动了我国电子制造业的国产化进程,一方面是电子器件、半导体等材料的供应,另一方面是精密组装的工艺制备技术水平的提升,促使我国成为全球规模最大、供应链最完整、工艺制备技术水平先进的电子制造业基地。
随着近代电子制造产业的发展,电子器件的互联和组装经历了从手工电烙铁加焊锡丝连接PCB与集成电路及电子元器件,到自动化波峰焊,再到表面贴装技术回流焊的应用发展历程。微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,用途极为广泛,是各个国家为发展电子制造而优先开发的一种重要材料。
微电子焊接材料主要使用在SMT、DIP工艺中。SMT工艺中使用的微电子焊接材料主要为锡膏,锡膏的性能关键取决于产品的配方。DIP工艺中会使用到焊锡条、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等产品。波峰焊接中需要使用到焊锡条、助焊剂,在局部焊接过程当中还会使用到焊锡丝自动或手动焊接电子元件,再使用清洗剂清洁被焊器件的表面残留物。尽管当前SMT回流焊技术已成为行业主流,但由于实际生产中仍需配套传统插件、波峰焊接(DIP)的工艺,焊锡条、焊锡丝仍然是当前微电子焊接材料用量较大的产品。助焊剂、清洗剂是焊锡条、焊锡丝的重要配套辅助焊接材料,其属于危险化学品,有着严格的准入门槛和监管要求。
就组成成分而言,微电子焊接材料已由传统的锡铅合金电子焊接材料,发展为低温焊料(锡铋系合金、锡铟系合金)、中温焊料(锡锌系合金、锡铜系合金、锡银铜系合金)以及高温焊料(锡锑系合金、锡金系合金)等多种系列的合金焊料。其中,以锡银铜系合金、锡铋系合金为主要的电子装联焊接材料。
就使用形态而言,微电子焊接材料为了满足SMT技术的发展,在焊锡条、焊锡丝等应用形态基础上逐步延伸出锡膏(即焊锡合金粉+助焊膏)形态。随着电子材料行业持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展,微电子焊接技术也在不断拓展,尤其是回流焊技术的广泛应用,带来的是锡膏产品在微电子焊接材料中的比重逐步提升。
为满足电子元器件的精细化趋势,SMT的组装密度越来越高,与之相关微电子焊接材料的产品配方技术、工艺制备技术的研发难度快速上升,加之产品制备工艺技术过程逐渐趋于环保、低耗,未来精细化、绿色化、低温化的锡膏产品配方研发将是行业重点研发方向及研发趋势,技术领先的行业企业有望进一步扩大市场份额。
伴随着电子制造业的发展,我国微电子焊接材料行业逐渐形成了当前以知名外资企业为主、优势内资企业追赶的竞争格局。其中知名外资企业为知名度排在全球前列的国际一流梯队企业,优势内资企业为国内在经营规模、技术水平、品牌建设、产业布局等方面综合排名领先的代表性生产企业。
美国爱法、日本田村等国际知名企业在经营规模、产品品类、业务覆盖区域等方面均强于以唯特偶为代表的国内生产企业,国内生产企业较之国外知名企业仍有很大的追赶空间。
三、 必要性分析
1、现有产能已无法满足公司业务发展需求
作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。
随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。
2、公司产品结构升级的需要
随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。
四、 公司简介
(一)公司基本信息
1、公司名称:xx投资管理公司
2、法定代表人:秦xx
3、注册资本:1240万元
4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx
5、登记机关:xxx市场监督管理局
6、成立日期:2010-10-9
7、营业期限:2010-10-9至无固定期限
8、注册地址:xx市xx区xx
(二)公司简介
本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。
公司坚持诚信为本、铸就品牌,优质服务、赢得市场的经营理念,秉承以人为本,始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念,遵循“以客户需求为中心,坚持高端精品战略,提高最高的服务价值”的服务理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案,满足高端市场高品质的需求。
五、 融资租赁
租赁,是指通过签订资产出让合同的方式,使用资产的一方(承租方)通过支付租金,向出让资产的一方(出租方)取得资产使用权的一种交易行为。在这项交易中,承租方通过得到所需资产的使用权,完成了筹集资金的行为。
(一)租赁的特征与分类
1.租赁的基本特征
(1)所有权与使用权相分离。租赁资产的所有权与使用权分离是租赁的主要特点之一。银行信用虽然也是所有权与使用权相分离,但载体是货币资金,租赁则是资金与实物相结合基础上的分离。
(2)融资与融物相结合。租赁是以商品形态与货币形态相结合提供的信用活动,出租人在向企业出租资产的同时,解决了企业的资金需求,具有信用和贸易双重性质。它不同于一般的借钱还钱、借物还物的信用形式,而是借物还钱,并以分期支付租金的方式来体现。租赁的这一特点银行信贷和财产信贷融合在一起,成为企业融资的一种新形式。
(3)租金的分歧归流。在租金的偿还方式上,租金与银行信用到期还本付息不一样,采取了分期回流的方式。出租方的资金一次投入,分期收回。对于承租方而言,通过租赁可以提前获得资产的使用价值,分期支付租金便于分期规划未来的现金流出量。
2.租赁的分类
租赁分为融资租赁和经营租赁。
经营租赁是由租赁公司向承租单位在短期内提供设备,并提供维修、保养、人员培训等的一种服务性业务,又称服务性租赁。经营租赁的特点主要是:①出租的设备一般由租赁 公司根据市场需要选定,然后再寻找承租企业;②租赁期较短,短于资产的有效使用期,在合理的限制条件内承租企业可以中途解约;③租赁设备的维修、保养由租赁公司负责;④租赁期满或合同中止以后,出租资产由租赁公司收回。经营租赁比较适用于租用技术过时较快的生产设备。
融资租赁是由租赁公司按承租单位要求出资购买设备,在较长的合同期内提供给承租单位使用的融资信用业务,它是以融通资金为主要目的的租赁。融资租赁的主要特点是:①出租的设备由承租企业提出要求购买,或者由承租企业直接从制造商或销售商那里选定;②租赁期较长,接近于资产的有效使用期,在租赁期间双方无权取消合同;③由承租企业负责设备的维修、保养;④租赁期满,按事先约定的方法处理设备,包括退还租赁公司,或继续租赁,或企业留购。通常采用企业留购办法,即以很少的“名义价格”(相当于设备残值)买下设备。
(二)融资租赁的基本程序与形式
1.融资租赁的基本程序
(1)选择租赁公司,提出委托申请。当企业决定采用融资租赁方式以获取某项设备时,需要了解各个租赁公司的资信情况、融资条件和租赁费率等,分析比较选定一家作为出租单位,然后,向租赁公司申请办理融资租赁。
(2)签订购货协议。由承租企业
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