PCB行业进入壁垒分析

PCB行业进入壁垒分析 一、 市场细分的作用 市场细分被西方企业誉为具有创造性的新概念，是企业是否真正树立“消费者为中心”的营销观念的根本标志。需要注意的是，营销者本身并不创造细分市场，营销者的任务是辨别细分市场并确定以哪些细分市场作为目标市场，细分市场对企业具有以下作用。 （一）有利于发现市场机会 在买方市场条件下，企业营销决策的起点在于发现具有吸引力的市场环境机会。这种环境机会能否发展成为市场机会，取决于两点：与企业战略目标是否一致；利用这种环境，机会能否比竞争者具有优势并获取显著收益。这些必须以市场细分为起点——通过市场细分，可以发现哪些需求已经得到满足，哪些需求只满足了一部分，哪些仍是潜在需求；相应地可以发现哪些产品竞争激烈，哪些产品较少竞争，哪些产品亟待开发。 市场细分对所有企业都至关重要，对中小企业尤为重要。与实力雄厚的大公司相比，中小企业资源能力有限，技术水平相对较低。通过市场细分，可以根据自身的经营优势，选择一些大企业无暇顾及的细分市场，集中力量满足该特定市场，在整体竞争激烈的市场条件下，在某一局部市场取得较好的经济效益，求得生存和发展。 （二）有利于选择目标市场 不进行市场细分，企业选择市场就可能是盲目的；不认真鉴别各个细分市场的特点，就不能进行有针对性的市场营销。例如，某公司出口日本的冻鸡，早期主要面向消费者市场，以超级市场、专业食品商店为主要销售渠道。随着市场竞争加剧，销售量呈下降趋势，为此，公司对日本冻鸡市场做了进一步的调查分析，按照不同细分市场的需求特点，将购买者区分为三种类型：一是饮食业用户，二是团体用户，三是家庭主妇。三个细分市场对冻鸡的品种、规格、包装和价格等要求不尽相同，比如饮食业用户对鸡的品质要求较高，但对价格的敏感度低于零售市场的家庭主妇；家庭主妇对冻鸡的品质、外观、包装均有较高的要求，同时要求价格合理，购买时挑选性较强。根据这些特点，公司重新选择了目标市场，以饮食业和团体用户为主要顾客，并据此调整了产品、渠道等营销组合策略，出口量大幅度增长。 （三）有利于制定市场营销组合策略 市场营销组合是企业综合考虑产品、价格、促销形式和销售渠道等各种因素而制定的市场营销方案。就每一特定市场而言，只有一种最佳组合形式，这种最佳组合只能是市场细分的结果。前些年我国曾向欧美市场出口真丝花绸，消费者是上流社会的女性。由于出口企业没有认真进行市场细分，没有掌握目标市场的特点，因而营销组合策略发生了较大失误：产品配色不协调、不柔和，未能赢得消费者的喜爱；低价策略与目标顾客的社会地位不相适应；销售渠道又选择了街角商店、杂货店，甚至跳圣市场，大大降低了真丝花绸产品的“华贵”品位；广告宣传也流于一般。这个失败的个案，从反面说明了市场细分对于制定营销组合策略具有极其重要的作用。 （四）有利于提高企业的竞争能力 企业的竞争能力受客观因素的影响而存在差别，通过有效的市场细分可以改变这种差别。市场细分以后，每一细分市场上竞争者的优势和劣势会明显地暴露出来，企业只要看准市场机会，利用竞争者的弱点，同时有效地开发本企业的资源优势，就能用较少的资源把竞争者的顾客和潜在顾客变为本企业的顾客，提高市场占有率，增强竞争能力。尤其是对于中小型企业，通过市场细分，把企业的优势力量集中在企业选定的细分市场上，让整体市场上的相对劣势转化为局部市场上的绝对优势。 （五）有利于企业产品适销对路、获得消费者忠诚 二、 企业在了解不同细分市场需求特征及市场已有商品的基础上细分市场，开发出新产品，使得消费者能找到与他们的需求紧密相关的产品。消费者可能感到，一个特定的供应商更理解他们，或者更直接的与他们交流，因此消费者会更加忠实于特定企业。例如，在激烈的电脑市场竞争中，联想打破了传统的“一揽子”促销方案，围绕“锋行”“天骄”“家悦”三个品牌面向的不同用户群需求，推出不同“细分”的促销方案。通过对不同客户群体提供不同优惠策略，实现了顾客忠诚度的提升。行业面临的挑战 1、缺乏经验丰富的专业人才 目前我国PCB设计产业人才处于供不应求的状态，专业人才的储备明显不足，特别是经验丰富的专业人才尤其缺乏。除了部分大型电子产品企业在早期就内部定向培养了一批优秀的PCB设计工程师之外，市场上优秀的PCB设计工程师资源十分缺乏，因此将造成我国PCB设计产业的优秀人才在一段时期内将较为短缺，从而成为影响企业经营和产业发展的不利因素。 2、PCB行业发展带来的挑战 在云技术、5G技术、大数据、集成电路、人工智能、信息技术、工业4.0、物联网等信息化加速的大环境下，作为―电子产品之母的PCB将成为整个信息产业链中重要的基础力量。随着未来PCB行业持续向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输、高复杂度方向发展，相应的PCB设计越来越复杂，对PCB设计过程中的信号完整性仿真分析、时序分析、信号回流、串扰处理、单板EMC/EMI、电源地平面完整性、电源地弹效应的处理变得更具挑战性，同时对相关的电子制造业也提出了更高的技术和工艺要求。 三、 行业发展情况 印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现硬件产品所需要的功能。PCB设计是一个集合专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等等各种要求于一身的专业技术领域，是一个把电子产品从抽象的电路原理图变成看得见、摸得着的产品实物的一个非常关键的研发环节。近年来高速电路的普及，传统的PCB设计流程已不再适用，高速PCB设计必须和仿真以及验证完美地结合在一起。随着全球PCB产业向高精度、高密度和高可靠性方向发展，产品更新迭代不断加快，PCB设计市场未来可期。 印制电路板（PCB）是一切硬件创新的重要载体，因而PCB设计能力是电子信息制造业创新能力的重要组成部分。可靠的PCB设计是电子信息产品品质及性能的保障；能够综合应用新材料、新技术、新工艺、新模式，促进科技成果转化应用；能够推动集成创新和原始创新，助力解决电子信息产品制造业短板领域设计问题。 长期以来，电子产品制造企业的PCB设计工作多由企业内部的硬件工程师负责，硬件工程师除承担PCB设计工作外，还需要进行硬件方案/芯片选择/单板调试等工作，工作内容复杂且冗长。但是，随着高速数字电子技术的发展，对PCB设计的要求越来越高：其一，集成电路工作速度提高，PCB设计需结合仿真知识，包括信号/电源完整性、时序分析、信号回流、串扰处理、单板EMC/EMI、电源地平面完整性、电源地弹效应等前沿技术分析；其二，需保证高速高密下的PCB设计仍满足DFM要求，确保设计方案符合最佳工艺路线设计，降低生产成本；其三，随着PCB单板的设计密度越来越大，硬件工程师还需要熟练掌握EDA软件工具。基于上述背景和产业链分工趋势，PCB设计外包业务应运而生，并快速发展起来。产品制造企业对于PCB设计服务有旺盛需求，主要原因在于：第一，产品制造企业的核心技术和资源投入往往在于产品原理方案本身，将PCB设计外包符合其充分利用产业链分工、提高资源利用效率的理念；第二，向专业的PCB设计服务公司外采PCB设计可弥补企业自身存在的设计能力短板，如在前沿技术方面积累不足，或在涉足新产品领域时存在一定研发困难时；第三，专业的PCB设计公司在研发效率方面有所领先，可帮助企业缩短设计研发周期；第四，在研发高峰期，产品制造企业可能存在自身工程师工作饱和的情形，需借助外部设计公司资源保障研发进度。 近年来，全球电子信息产业保持快速发展趋势，而作为―电子产品之母的PCB是整个信息产业链中重要的基础力量，PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，因而电子信息产业的发展带动了PCB设计及相关产业的持续增长。 在云技术、5G技术、大数据、集成电路、人工智能、信息技术、工业4.0、物联网等产业化加速的大环境下，全球PCB行业规模稳步增长。虽然PCB设计细分行业无公开市场数据，但PCB产值亦可一定程度上说明PCB整个行业的增长情况。根据市场调研机构Prismark发布的数据，2019年和2020年全球PCB行业产值约为613.11亿美元和625亿美元。未来五年，全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。 在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，由于欧美日等发达国家的生产成本过高以及经济增速低迷，人力成本相对低廉的亚洲地区开始成为全球PCB产业重心转移的目标区域，加之欧美日地区大量的电子信息制造产业亦开始向亚洲地区迁移，亚洲地区成为全球重要的电子产品制造基地，中国大陆、中国台湾、韩国以及东南亚等国家和地区抓住机遇开始大规模生产PCB产品，全球PCB产业生产制造重心逐渐从欧美向亚洲地区转移，目前已经形成以亚洲地区为主导的产业分布新格局。同时，受益于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，我国PCB行业迅猛发展。根据Prismark的统计数据，2010-2020年，中国大陆PCB产值从201.70亿美元增长到351亿美元，占全球PCB总产值的从2010年的38.44%提升至2020年的56.16%，PCB全球第一大生产基地的地位进一步稳固。我国PCB行业增速亦明显高于全球PCB行业增速。根据Prismark的统计数据，2010-2020年期间，中国大陆PCB行业产值年复合增长率为5.7%，远高于同期全球PCB总产值1.77%的年复合增长率，作为全球七大国家/地区的PCB产值年增长率之首，中国大陆PCB产业引领全球PCB产业发展。 可以预见，未来在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车以及5G等新兴产业的推动下，中国PCB行业仍将持续快速发展，预计到2024年中国PCB产值将达到417.70亿美元，占全球PCB总产值的比重将继续保持在较高水平。 由于PCB设计是PCB生产制造的前置工序，因此，整个PCB行业的发展状况在一定程度上能够反映PCB设计行业的发展状况。虽然中国大陆PCB行业从产业规模来看已位居全球第一，但从PCB产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平，相比日本、韩国、中国台湾等国家和地区，国内的PCB厂家更多地生产低端、低附加值产品。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，大部分为8层以下的中低端产品，HDI、封装基板、挠性板、软硬结合板等领域虽已有一定的产值规模，但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC载板在国内更是很少有企业能够生产，我国PCB产业大而不强的特征非常明显。 随着我国下游电子制造产业快速发展并推动PCB行业升级，以及有实力的PCB企业进入资本市场，中国大陆的PCB厂商的研发、生产实力不断增强，产品结构不断优化，主要表现在单双面板和多层板的市场占比呈下降趋势，挠性板、HDI板和封装基板等高端产品受下游新兴领域的市场需求推动，其在市场结构中的占比不断提升，国内PCB产业逐渐趋于成熟，并正进一步向中高端市场延伸。根据Prismark统计数据，2018年国内PCB企业的产值仍主要来自刚性单双面板和多层板，两者合计占比约64%，其中多层板产值主要集中在6-16层板领域，18层以上电路板领域的产值相对较低；HDI板、FPC和IC载板等技术含量相对更高的产品在内资PCB企业的产值份额较小。内资PCB企业在生产技术、产品研发方面仍有待提高。 从行业发展趋势来看，受高性能通讯可穿戴设备、物联网、人工智能、汽车电子等新兴产业拉动，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，其技术含量和复杂程度不断提高，未来中国PCB行业将逐步完成产业技术升级，产品结构进一步向封装基板、刚挠结合板、HDI等具备较高技术含量的品种倾斜发展。同时，自2013年以来我国政府和行业主管部门推出了一系列指导PCB产品发展的行业政策，旨在鼓励和推动高端PCB产品的投资与发展，―HDI高密度互连积层板