精细氧化铝粉体技术应用公司市场需求的测量与预测【参考】

泓域/精细氧化铝粉体技术应用公司市场需求的测量与预测 精细氧化铝粉体技术应用公司 市场需求的测量与预测 目录 一、 产业环境分析 1 二、 下游应用行业发展状况 4 三、 必要性分析 19 四、 市场需求预测方法 19 五、 市场需求测量 23 六、 营销调研的步骤 26 七、 营销调研的类型及内容 28 八、 营销信息系统的构成 31 九、 信息及其功能 35 十、 公司基本情况 37 十一、 组织机构及人力资源 38 劳动定员一览表 39 十二、 法人治理结构 40 十三、 发展规划分析 50 一、 产业环境分析 制造业是长沙经济的基础支撑，也是长沙参与区域竞争的比较优势。制造强则长沙强。“十三五”期间，长沙要抢抓工业4.0发展机遇，以智能制造为统领，坚持产品装备智能化和工艺流程智能化齐头并进，进一步筑强制造业“骨骼”、壮实制造业“肌肉”，推动“长沙制造”向“长沙智造”升级，实现制造业由大变强的新跨越。着力实施新型工业化“13518”工程，构建一个现代工业新体系，形成三个梯次发展层级，围绕五大发展目标，完善一个政策支撑体系，制定八大专项行动计划，推进新型工业化进程，加快迈入全国制造强市先进行列。到2020年，全部工业总产值达到1.8万亿元，规模工业增加值达到5000亿元以上。 1、打造具有国际竞争力的先进制造业基地。全面对接“中国制造2025”，引导制造业朝分工细化、协作紧密方向发展。大力实施制造业强基工程，支持企业在核心基础零部件(元器件)、先进基础工艺、关键基础材料、产业技术基础等“四基”领域加强突破，进一步提升产业核心竞争力。支持互联网、云计算、大数据等信息技术在企业全生命周期和全产业链的综合集成应用，着力提高工艺流程的稳定性，促进工业设计的自动化，推动产品质量的大提升。推进产业链细分，实现制造业企业由加工制造环节向研发设计、品牌营销等上下游延伸。健全国产首台(套)重大技术装备市场应用机制，支持企业研发和推广应用重大创新产品。到2020年，制造业重点领域智能化水平显著提升，试点示范项目运营成本降低30%以上，产品生产周期缩短30%，形成先进装备制造、汽车及零部件、食品加工、烟草工业、智能家电等优势产业集群，培育30家制造业领军企业、30个具有较强影响力的制造业知名品牌。 2、打造全国重要的战略性新兴产业基地。把培育发展战略性新兴产业作为我市产业结构升级、提升经济长远竞争力的关键抓手，集中力量发展壮大新材料、电子信息、新能源与节能环保、生物产业、移动互联网等基础好、潜力大、带动强的战略性新兴产业，加快推动产业规模化、集群式发展。大力优化新兴产业发展环境，依托国家战略性新兴产业区域集聚发展试点优势，充分发挥产业政策导向作用和产业投资基金作用，创新财政资金支持方式，构建符合战略性新兴产业发展需要的信贷制度，加大对新兴产业关键技术攻关、重大项目建设、收购兼并等方面的支持力度。推进重点园区硬件设施和服务体系的专业化升级，突出抓好移动互联网、节能环保、生物医药、电子信息等省级特色“园中园”建设，显著提升集聚战略性新兴产业的能力。到2020年，战略性新兴产业增加值占地区生产总值比重达20%。 3、打造中部地区未来产业发展的先行区。瞄准未来科技革命和市场需求，着眼有质量的稳定增长和可持续的全面发展，着力发展北斗导航、航空航天装备、3D打印、机器人等一批有优势、有潜力的未来产业，构建梯次发展的产业结构和新一轮产业竞争的先发优势。大力支持未来产业强化自主创新能力，加快突破关键核心技术。支持组建未来产业联盟，鼓励提供公共技术研发、检测认证、知识产权与标准化等服务，积极推动未来产业新技术、新产品的示范应用，鼓励有条件的企业积极向未来产业领域转型发展。“十三五”期间，未来产业增加值年均增速达20%。 4、提升传统产业市场竞争力。以品牌建设为重点，大力推动技术进步、联合重组和特色发展，让符合产业发展政策、有生命力的传统产业“老树发新芽”，形成新的市场竞争力。支持烟花爆竹产业向安全、优质、环保方向发展，鼓励新工艺、新技术的研发和产业化，建立较为完整的机械化、自动化标准体系，创建国家级出口烟花爆竹质量安全示范区。推动建材化工产业大力发展符合绿色建筑要求的新型建材及制品。支持服装家纺产业瞄准国内中高档市场和国外新兴市场，大力拓展高端设计、个性化订制等领域，进一步拉长产业链，建设中部地区重要的服装家纺制造和贸易基地。 二、 下游应用行业发展状况 1、电子陶瓷行业 （1）电子陶瓷介绍 电子陶瓷是指应用于电子工业中制备各种电子元器件的陶瓷材料，系以氧化物或氮化物粉末等无机非金属材料为主要成分进行烧结，通过结构设计、精确的化学计量、合适的成型方法和烧成制度，使其具备机械强度高、绝缘电阻高、耐高温高湿、抗辐射、电容量变化率可调整等优良特性。电子陶瓷在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的材料，被广泛应用于电子工业、通信通讯、汽车工业、新能源、航空航天等领域。 （2）电子陶瓷产业链及精细氧化铝行业所处位置 电子陶瓷行业的上游是电子陶瓷粉体，其中电子陶瓷粉体由氧化铝和氧化锆等精细粉体与其他粉体和化工原料等混合配置而成；中游为电子陶瓷基片、陶瓷封装材料、电真空管壳、HTCC陶瓷等电子陶瓷器件；下游应用领域广泛，包括消费电子、通信通讯、新能源、汽车工业、智能制造、航空航天等。 精细氧化铝行业处于电子陶瓷行业上游，制造商通过采购工业氧化铝经过深加工产出不同特性的精细氧化铝粉体销售至电子陶瓷器件制造商，电子陶瓷制造商将采购的精细氧化铝粉体与其他粉体材料等混合成电子陶瓷粉体，通过流延、印刷、叠层、切割、烧结等工序生产出电子陶瓷器件销售至下游。 电子陶瓷器件对尺寸精度、绝缘性、强度、密度等指标要求高，生产流程长且复杂，在材料、工艺、设备等方面形成较高壁垒，尤其是电子陶瓷粉体配置尤为重要，粉体配方中纯度、颗粒大小、化学成分、结构分布等的细微改变都可能影响到电子陶瓷器件的电性能、强度、密度、抗衰、耐磨性等，而精细氧化铝粉体是大部分电子陶瓷粉体配方中的主材，因此精细氧化铝粉体的质量和稳定性直接决定了电子陶瓷器件的质量和可靠性。 （3）电子陶瓷行业市场规模 根据观研天下统计，全球电子陶瓷市场规模随下游终端发展和应用范围扩展稳定增长，2019年达到241.4亿美元。从竞争格局来看，日本和美国企业在电子陶瓷市场具有先发优势，其中日本在电子陶瓷领域以品类多、产量大、应用广泛、综合性能优著称，占据了电子陶瓷市场半数份额，国内企业未来仍有较大的替代空间。 （4）精细氧化铝在电子陶瓷行业主要应用 电子陶瓷基片是现阶段国内电子陶瓷产业较为成熟的产品之一，使用精细氧化铝作为主材制成的电子陶瓷基片兼具性能良好、成本适中的特点。与塑料和金属基片相比，陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好等优点。陶瓷基片是对厚膜电路元件及外贴元件形成支撑底座的片状材料，铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片上制成陶瓷基板，可产生类似PCB板的刻蚀效果，具有良好的载流能力，因此，陶瓷基片具有承载固定厚膜式电阻和互联导线的作用。陶瓷基板可以进一步生产制造成片式电阻器、高压聚焦电位器、厚膜集成电路、小型电位器、功率半导体等。根据GlobalInformationInc.预测，2020年全球陶瓷基板市场规模约66亿美元，在2020年至2027年间将以约6.0％的复合增长率扩张，至2027年市场规模将达到100亿美元。三环集团目前是全球氧化铝陶瓷基片第一大供应商，2020年全球市场占有率达到40%-50%，日本丸和与台湾九豪分别为市场份额排名第二和第三的供应商。 （5）陶瓷封装材料 集成电路封装是将芯片在封装基座上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程。通过封装，一是为芯片和器件提供安装平台，使之免受外来机械损伤；二是防止环境湿气、酸性气体对芯片和器件上电极的腐蚀损害，满足气密性封装的要求；三是实现封装外壳的小型化、薄型化和可表面贴装化；四是通过基座上的金属焊区把芯片和器件上的电极与电路板上的电极连接，实现内外电路的导通。 封装基座根据基础材料不同分为金属基、陶瓷基和塑料基。陶瓷封装材料的主要原材料为氧化铝，由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构。陶瓷是一种先进的封装材料，相对于传统塑料和金属材料的优势在于低介电常数，高频性能好；绝缘性好、可靠性高；强度高，热稳定性好；热膨胀系数低，热导率高；气密性好，化学性能稳定；耐湿性好，不易产生微裂现象等。陶瓷封装材料主要用于封装石英晶振、声表面滤波器、高端CMOS摄像头、大功率LED、汽车电子以及军工元器件等发热量较大的高端芯片。 集成电路制造主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子领域，封装测试位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。根据Frost&Sullivan数据，全球封测市场保持平稳增长，规模从2016年的510.00亿美元上升至2020年的594.00亿美元，预计至2025年，全球封测市场规模将达到722.70亿美元。国内封装测试市场增长较快，根据Frost&Sullivan统计，从2016年的1,564.30亿元增长至2020年的2,509.50亿元，年复合增长率12.54%，远高于全球封测市场年复合增长率3.89%。未来，随着5G通信技术、物联网、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域将得到广泛应用，根据Frost&Sullivan预测，2025年我国封测市场规模将达到3,551.90亿元，其中先进封测市场规模将达到1,136.60亿元，2020年-2025年我国先进封装市场规模复合增长率为29.91%，远超过传统封装市场增长速度。 随着芯片不断朝着小型化、集成化、高端化的方向发展，对封装材料的散热性、绝缘性、稳定性、可靠性和气密性等方面的要求也不断提高，陶瓷基封装材料的应用比例亦不断上升。目前，日本京瓷和日本住友等国际企业在陶瓷封装材料领域占领了大部分市场份额，国内高端芯片封装材料主要依赖进口，国产化替代需求旺盛。 （6）电真空管壳 电真空管壳亦是国内电子陶瓷的主要应用方向之一。电真空管壳是一种气密绝缘外壳，与导电回路、屏蔽系统、触头、波纹管等部分组成陶瓷外壳真空灭弧室，是环网柜、开关柜的关键组成部分。精细氧化铝以其散热和绝缘性能好的特点，成为生产电真空管壳的主材。真空灭弧室下游应用广泛，主要应用于电力的输配电控制系统，还可以应用于冶金、矿山、石油、化工、铁路、通讯、工业高频加热等行业的配电系统，具有节能、节材、防火、防爆、体积小、寿命长、维护费用低、运行可靠和无污染等特点。 真空灭弧室直接应用于下游电力控制系统以及各种工业用电系统，因此行业景气度与电网发展存在一定相关性。真空灭弧室市场整体保持稳定，2020年国内需求量约为249万吨，市场规模约30亿元。 “十四五”时期是我国开启全面建设社会主义现代化国家新征程的第一个五年，也是我国提出“碳达峰、碳中和”目标以来能源转型的重要窗口期。随着经济的不断发展、分布式电源和电动汽车的逐渐普及，对我国配电网提出了更高的要求，迫切需要不断满足用电需求，提高供电质量，着力解决配电网薄弱问题，促进智能互联，提高新能源消纳能力，加快构建现代配电网。在电力行业加强配网建设的大趋势下，预计“十四五”期间国内真空灭弧室市场容量仍将保持平稳增长态势，年均复合增速在3.5%左右。 2、电子玻璃行业 （1）电子玻璃介绍 电子玻璃是应用于电子、微电子以及光电子领域的高性能玻璃产品，主要包括基板玻璃、盖板玻璃等，具有光电、热电、声光及磁光等功能，目前技术及应用的发展主要体现