精细氧化铝粉体技术研发公司工会与公司治理方案【参考】

泓域/精细氧化铝粉体技术研发公司工会与公司治理方案 精细氧化铝粉体技术研发公司 工会与公司治理方案 xxx（集团）有限公司 目录 一、 公司基本情况 3 二、 产业环境分析 4 三、 下游应用行业发展状况 7 四、 必要性分析 22 五、 员工参与公司治理的理论依据 23 六、 西方国家职工参与公司治理的方式 29 七、 加强和发挥我国工会在公司治理中的作用 32 八、 工会在公司治理中的作用 33 九、 组织机构、人力资源分析 34 劳动定员一览表 34 十、 项目风险分析 35 十一、 项目风险对策 38 十二、 SWOT分析 40 一、 公司基本情况 （一）公司简介 公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。 企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。 （二）核心人员介绍 1、薛xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。 2、谢xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。 3、高xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。 4、钱xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。 5、叶xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。 二、 产业环境分析 把握全球科技和产业发展动态，促进结构深度调整，着力振兴实体经济，加快构建以先进制造业和现代服务业为主导、战略性新兴产业为引领、一二三次产业融合发展的现代产业体系，推动产业迈上中高端，不断提高产业规模和水平。 （一）发展目标 1、“十三五”发展目标 构建形成“5+3+10”的现代产业体系，成为海峡西岸强大的先进制造业基地和最具竞争力的现代服务业集聚区。 第三产业增加值占地区生产总值比重达到60%，规模以上工业增加值年均增长10%左右，两化融合发展指数保持全国前列，制造业质量竞争力指数达到90以上。 研究与试验发展经费投入强度达到4%，科技进步贡献率达到65%，高新技术产业产值占全市规模以上工业总产值的比重达到70%，每万人口发明专利拥有量18件。 培育主营业务收入超50亿元企业60家，其中超100亿元企业30家，进入“中国500强企业”力争达5家。建成产值超500亿元的产业基地8个，其中产值超千亿的产业基地5个。 2、2030年发展愿景 产业整体素质和综合竞争力全面提高，优势产业在全球产业价值链中的地位不断提升。第三产业占地区生产总值比重突破65%，基本形成以创新驱动为引领、以知识技术为主导的发展模式，实现产业转型。 （二）发展重点 立足城市资源禀赋和功能定位，聚焦发展电子信息、旅游文化、现代物流等三大主导产业，培育发展生物与新医药、新材料、海洋高新等战略性新兴产业，着力打造平板显示、计算机与通讯设备、机械装备、生物医药、新材料、旅游会展、航运物流、软件信息、金融服务、文化创意等十余条千亿产业链（群），增强城市资源配置能力和集聚辐射功能，为全市提供强有力的经济支撑。 力争到2020年，电子信息产业（包括平板显示、半导体和集成电路、计算机与通讯设备、软件和信息服务等）产值突破7000亿元，成为国家重要的电子信息产业基地；旅游文化产业（包括旅游会展、文化创意、健康产业等）收入突破3500亿元，建设国际知名旅游目的地、国际会展名城，打造国际时尚创意之都；现代物流产业收入突破2000亿元，建成东南国际航运中心、东南区域物流中心城市。 （三）空间布局 调整优化产业布局，打造创新要素完善的产业生态系统，形成三条产业带。北部生态及旅游培育带，重点保护山体生态绿地，依托生态缓冲区发展现代都市农业，适当发展旅游休闲产业；中部先进制造业聚合带，重点沿福厦高速公路两侧、前场地区、火炬（翔安）产业区及火炬同安翔安高新技术产业基地等区域布局先进制造业、战略性新兴产业和物流业；南部现代服务业培育带，围绕本岛提升和新城建设，以及翔安机场与两岸新兴产业和现代服务业合作示范区建设，重点培育环厦门湾旅游会展、航运物流、金融商务、文化创意、科技服务、健康产业等现代服务业。 三、 下游应用行业发展状况 1、电子陶瓷行业 （1）电子陶瓷介绍 电子陶瓷是指应用于电子工业中制备各种电子元器件的陶瓷材料，系以氧化物或氮化物粉末等无机非金属材料为主要成分进行烧结，通过结构设计、精确的化学计量、合适的成型方法和烧成制度，使其具备机械强度高、绝缘电阻高、耐高温高湿、抗辐射、电容量变化率可调整等优良特性。电子陶瓷在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的材料，被广泛应用于电子工业、通信通讯、汽车工业、新能源、航空航天等领域。 （2）电子陶瓷产业链及精细氧化铝行业所处位置 电子陶瓷行业的上游是电子陶瓷粉体，其中电子陶瓷粉体由氧化铝和氧化锆等精细粉体与其他粉体和化工原料等混合配置而成；中游为电子陶瓷基片、陶瓷封装材料、电真空管壳、HTCC陶瓷等电子陶瓷器件；下游应用领域广泛，包括消费电子、通信通讯、新能源、汽车工业、智能制造、航空航天等。 精细氧化铝行业处于电子陶瓷行业上游，制造商通过采购工业氧化铝经过深加工产出不同特性的精细氧化铝粉体销售至电子陶瓷器件制造商，电子陶瓷制造商将采购的精细氧化铝粉体与其他粉体材料等混合成电子陶瓷粉体，通过流延、印刷、叠层、切割、烧结等工序生产出电子陶瓷器件销售至下游。 电子陶瓷器件对尺寸精度、绝缘性、强度、密度等指标要求高，生产流程长且复杂，在材料、工艺、设备等方面形成较高壁垒，尤其是电子陶瓷粉体配置尤为重要，粉体配方中纯度、颗粒大小、化学成分、结构分布等的细微改变都可能影响到电子陶瓷器件的电性能、强度、密度、抗衰、耐磨性等，而精细氧化铝粉体是大部分电子陶瓷粉体配方中的主材，因此精细氧化铝粉体的质量和稳定性直接决定了电子陶瓷器件的质量和可靠性。 （3）电子陶瓷行业市场规模 根据观研天下统计，全球电子陶瓷市场规模随下游终端发展和应用范围扩展稳定增长，2019年达到241.4亿美元。从竞争格局来看，日本和美国企业在电子陶瓷市场具有先发优势，其中日本在电子陶瓷领域以品类多、产量大、应用广泛、综合性能优著称，占据了电子陶瓷市场半数份额，国内企业未来仍有较大的替代空间。 （4）精细氧化铝在电子陶瓷行业主要应用 电子陶瓷基片是现阶段国内电子陶瓷产业较为成熟的产品之一，使用精细氧化铝作为主材制成的电子陶瓷基片兼具性能良好、成本适中的特点。与塑料和金属基片相比，陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好等优点。陶瓷基片是对厚膜电路元件及外贴元件形成支撑底座的片状材料，铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片上制成陶瓷基板，可产生类似PCB板的刻蚀效果，具有良好的载流能力，因此，陶瓷基片具有承载固定厚膜式电阻和互联导线的作用。陶瓷基板可以进一步生产制造成片式电阻器、高压聚焦电位器、厚膜集成电路、小型电位器、功率半导体等。根据GlobalInformationInc.预测，2020年全球陶瓷基板市场规模约66亿美元，在2020年至2027年间将以约6.0％的复合增长率扩张，至2027年市场规模将达到100亿美元。三环集团目前是全球氧化铝陶瓷基片第一大供应商，2020年全球市场占有率达到40%-50%，日本丸和与台湾九豪分别为市场份额排名第二和第三的供应商。 （5）陶瓷封装材料 集成电路封装是将芯片在封装基座上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程。通过封装，一是为芯片和器件提供安装平台，使之免受外来机械损伤；二是防止环境湿气、酸性气体对芯片和器件上电极的腐蚀损害，满足气密性封装的要求；三是实现封装外壳的小型化、薄型化和可表面贴装化；四是通过基座上的金属焊区把芯片和器件上的电极与电路板上的电极连接，实现内外电路的导通。 封装基座根据基础材料不同分为金属基、陶瓷基和塑料基。陶瓷封装材料的主要原材料为氧化铝，由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构。陶瓷是一种先进的封装材料，相对于传统塑料和金属材料的优势在于低介电常数，高频性能好；绝缘性好、可靠性高；强度高，热稳定性好；热膨胀系数低，热导率高；气密性好，化学性能稳定；耐湿性好，不易产生微裂现象等。陶瓷封装材料主要用于封装石英晶振、声表面滤波器、高端CMOS摄像头、大功率LED、汽车电子以及军工元器件等发热量较大的高端芯片。 集成电路制造主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子领域，封装测试位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。根据Frost&Sullivan数据，全球封测市场保持平稳增长，规模从2016年的510.00亿美元上升至2020年的594.00亿美元，预计至2025年，全球封测市场规模将达到722.70亿美元。国内封装测试市场增长较快，根据Frost&Sullivan统计，从2016年的1,564.30亿元增长至2020年的2,509.50亿元，年复合增长率12.54%，远高于全球封测市场年复合增长率3.89%。未来，随着5G通信技术、物联网、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域将得到广泛应用，根据Frost&Sullivan预测，2025年我国封测市场规模将达到3,551.90亿元，其中先进封测市场规模将达到1,136.60亿元，2020年-2025年我国先进封装市场规模复合增长率为29.91%，远超过传统封装市场增长速度。 随着芯片不断朝着小型化、集成化、高端化的方向发展，对封装材料的散热性、绝缘性、稳定性、可靠性和气密性等方面的要求也不断提高，陶瓷基封装材料的应用比例亦不断上升。目前，日本京瓷和日本住友等国际企业在陶瓷封装材料领域占领了大部分市场份额，国内高端芯片封装材料主要依赖进口，国产