半导体技术应用公司企业战略手册【范文】

泓域/半导体技术应用公司企业战略手册 半导体技术应用公司 企业战略手册 目录 一、 产业环境分析 2 二、 封装材料 2 三、 必要性分析 5 四、 公司概况 6 公司合并资产负债表主要数据 7 公司合并利润表主要数据 7 五、 生产控制的概念 7 六、 生产控制的方式 8 七、 产品出产进度的安排 9 八、 生产计划的含义与指标 12 九、 企业战略的制定 16 十、 企业综合分析 20 十一、 企业经营决策的要素 22 十二、 企业经营决策的流程 24 十三、 项目基本情况 25 十四、 发展规划 31 十五、 SWOT分析说明 34 十六、 法人治理 45 一、 产业环境分析 （一）增强经济动力和活力 充分发挥投资的关键作用、消费的基础作用和出口的促进作用，优化劳动力、资本、土地、技术、管理等要素配置，增强经济增长的均衡性、协同性和可持续性。 （二）培育壮大新兴产业 把握产业发展新方向，落实《中国制造2025》，以集群化、信息化、智能化发展为路径，加快发展以节能环保产业为重点的先进制造业，以信息服务业为重点的新兴生产业，以文化休闲旅游业为重点的新兴生活业。 （三）推动传统产业转型升级 推动区内具有优势的装备制造、材料工业、食品工业以及生产业、生活业围绕生产技术、商业模式、供求趋势的变化，满足新需求，采用新技术、新模式，实现优化升级。 （四）提升创新驱动能力 加快推进创新发展，以企业为创新主体，逐步完善政策、人才和市场环境，形成创新支撑经济发展的格局。 二、 封装材料 芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验，最终是产品出货。在这一过程中，就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料，这些材料是芯片完成封装出货的重要支撑。 传统的IC封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如四侧引脚扁平封装（QuadFlatPackage，简称QFP）、方形扁平无引脚封装（QuadFlatNo-leads，简称QFN）等。 随着技术发展，IC的线宽不断缩小，集成度稳步提高，IC封装逐步向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装（BallGridArray，简称BGA）、芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）为代表的新型IC高密度封装形式问世，从而产生了一种新的封装载体——封装基板。 在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，作为一种高端的PCB，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。 根据Prismark数据，2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元，同比增长23.4%，预计2021-2026年全球PCB行业的复合增长率为4.8%。下游应用中，通讯占比32%，计算机占比24%，消费电子占比15%，汽车电子占比10%，服务器占比10%。 从产品结构来看，IC封装基板和HDI板虽然占比不高，分别占比17.6%和14.7%，但却是主要的增长驱动因素。2021年全球IC封装基板行业整体规模达141.98亿美元、同比增长39.4%，已超过柔性板成为印制电路板行业中增速最快的细分子行业。2021年中国IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模为23.17亿美元、同比增长56.4%，仍维持快速增长的发展态势。 预计2026年全球IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到214.35/150.12亿美元，2021-2026年的CAGR分别为8.6%/4.9%。预计2026年中国市场IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模将达到40.19亿美元，2021-2026年CAGR为11.6%，高于行业平均水平。 封装基板与传统PCB的不同之处在于两大核心壁垒：加工难度高、投资门槛高。从产品层数、厚度、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板未来发展将逐步精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130μm，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000μm。 目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾，根据Prismark和集微咨询数据，2020年封装基板市场格局较为分散，中国台湾厂商欣兴电子/南亚电路/景硕科技/日月光材料占比分别为15%/9%/9%/4%，产品主要有WB和FC封装基板；日本厂商揖斐电/新光电气/京瓷占比分别为11%/8%/5%，产品主要为FC封装基板；韩国厂商三星电机/信泰电子/大德电子占比分别为10%/7%/5%，产品主要为FC封装基板。 三、 必要性分析 1、现有产能已无法满足公司业务发展需求 作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。 随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。 2、公司产品结构升级的需要 随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。 四、 公司概况 （一）公司基本信息 1、公司名称：xxx集团有限公司 2、法定代表人：史xx 3、注册资本：880万元 4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx 5、登记机关：xxx市场监督管理局 6、成立日期：2011-5-16 7、营业期限：2011-5-16至无固定期限 8、注册地址：xx市xx区xx （二）公司主要财务数据 公司合并资产负债表主要数据 项目 2020年12月 2019年12月 2018年12月 资产总额 7255.41 5804.33 5441.56 负债总额 4014.71 3211.77 3011.03 股东权益合计 3240.70 2592.56 2430.52 公司合并利润表主要数据 项目 2020年度 2019年度 2018年度 营业收入 14656.45 11725.16 10992.34 营业利润 3659.99 2927.99 2744.99 利润总额 3341.61 2673.29 2506.21 净利润 2506.21 1954.84 1804.47 归属于母公司所有者的净利润 2506.21 1954.84 1804.47 五、 生产控制的概念 生产控制是指为保证生产计划目标的实现，按照生产计划的要求，对企业生产活动全过程的检查、监督、分析偏差和合理调节的系列活动。生产控制有广义和狭义之分。广义的生产控制是指从生产准备开始到进行生产，直至成品出产入库的全过程的全面控制。它包括计划安排、生产进度控制及调度、库存控制、质量控制、成本控制等内容。狭义的生产控制主要指的是对生产活动中生产进度的控制，又称生产作业控制。生产控制的内容很广泛，涉及生产过程的人、财物等各个方面。 生产控制既要保证生产过程协调地进行，又要保证以最少的人力和物力完成生产任务，所以它又是一种协调性和促进性的管理活动，是生产管理系统的一个重要组成部分。生产控制的目的是提高生产管理的有效性，即通过生产控制使企业的生产活动既可在严格的计划指导下进行，满足品种、质量、数量和时间进度上的要求，又可按各种标准来消耗活劳动和物化劳动，以及减少资金占用，加速物资和资金周转，实现成本目标，从而取得良好的经济效益。 六、 生产控制的方式 根据生产管理的自身特点，常把生产控制方式划分为以下三种 （1）事后控制方式。事后控制是指将本期生产结果与期初所制订的计划相比较，找出差距，提出措施，在下一期的生产活动中实施控制的一种方式。它属于反馈控制，控制的重点是下一期的生产活动。事后控制方式的优点是方法简便、控制工作量小、费用低。其缺点是在“事后”，本期的损失无法挽回。由于事后控制的依据是计划执行后的反馈信息，所以要提高控制的质量，需做到以下几点：具备较完整的统计资料，计划执行情况的分析要客观，提出的控制措施要可行。 （2）事中控制方式。事中控制是通过获取作业现场信息，实时进行作业核算，并把结果与作业计划有关指标进行对比分析，若有偏差，及时提出控制措施并实时对生产活动实施控制的一种方式，以确保生产活动沿着当期的计划目标而展开。这种控制方式在全面质量管理中得到广泛应用，控制的重点是当前的生产过程。事中控制方式的优点是实时控制，保证本期计划如期完成。其缺点是控制费用较高，由于事中控制是以计划执行过程中所获得的信息为依据，所以要提高控制的质量，应做到以卞几点：具备完整、准确而实时的统计资料，具有高效的信息处理系统，决策迅速、执行有力。 （3）事前控制方式。事前控制是在本期生产活动展开前，根据上期生产的实际成果及对影响本期生产的各种因素所做的预测，制定出各种控制方案 （控制设想），在生产活动展开之前就进行针对有关影响因素的可能变化而调整“输入参数”实行调节控制的一种方式，以确保最后完成计划。它属于前馈控制，控制的重点是在事前计划与执行中有关影响因素的预测上。 七、 产品出产进度的安排 生产计划指标确定后，需进一步将全年的总产量指标按品种、规格和数量安排到各季、月中去，制订产品出产进度计划，以便合理分配并指导企业的生产活动。产品出产进度应做到：保证交货时期的需要、均衡出产、合理配置和充分利用企业资源。 （一）大量大批生产企业 大量大批生产企业安排出产进度的主要内容是确定计划年度内各季、月的产量。 （1）各期产量年均分配法。各期产量年均分配法也叫均匀分配法，即将全年计划产量平均分配到各季、月。这种方法适用于社会对该产品需要比较稳定的情况。 （2）各期产量均匀增长分配法。将全年计划产量均匀地安排到各季、月。这种方法适用于社会对该产品需要不断增加的情况。 （3）各期产量抛物线形增长分配法。将全年计划产量按照开始增长较快、以后增长较慢的要求安排各月任务，使产量增长的曲线呈抛物线形状。这种方法适用于新产品的开发，且对该产品的需求不断增加的情况。 （二）成批生产企业 成批生产的产品，由于各批的数量大小不一，企业在计划内生产的产品种类必然比较多，因此安排产品出产进度更为复杂。通常方法如下。 （1）将产量较大的产品，用“细水长流”的方式大致均匀地分配到各季、月生产。 （2）将产量较少的产品，用集中生产方式参照用户要求的交货期和产品结构工艺的相似程度及设备负荷情况，安排当月生产。集中生产可以减少生产技术准备和生产作业准备的工作量，扩大批量，有利于建立生产秩序和均衡生产，但其可能与用户要求的交货期不完全一致。 （3）安排老产品，要考虑新老产品的逐渐交替。 （4）精密产品和一般产品、高档产品和低档产品也要很好地搭配，以充分利用企业各种设备和生产能力，为均衡生产创造条件。 （三）单件小批生产企业 这类企业的特点是产品品种多，产量少，同一种产品很少重复生产。在编制年度生产计划时，不可能知道全年具体的生产任务