无机非金属材料技术服务公司市场营销规划

泓域/无机非金属材料技术服务公司市场营销规划 无机非金属材料技术服务公司 市场营销规划 目录 一、 产业环境分析 2 二、 下游应用行业发展状况 6 三、 必要性分析 21 四、 消费者行为类型 22 五、 消费者参与和品牌差异 27 六、 家庭与角色身份 29 七、 参照群体 31 八、 消费者认知 34 九、 消费者的需要与动机 40 十、 分析竞争环境 44 十一、 选择竞争战略 47 十二、 制订计划和实施、控制营销活动 50 十三、 决定目标市场和定位 51 十四、 企业战略规划过程 52 十五、 企业战略的层次结构 53 十六、 市场营销学的研究方法 55 十七、 研究市场营销学的意义 57 十八、 以利益相关者和社会整体利益为中心的观念 61 十九、 以消费者为中心的观念 63 二十、 价值链 65 二十一、 顾客忠诚 69 二十二、 项目概况 70 二十三、 发展规划分析 73 二十四、 项目风险分析 81 二十五、 项目风险对策 84 二十六、 SWOT分析 84 二十七、 人力资源分析 95 劳动定员一览表 96 一、 产业环境分析 以全面提升制造业发展水平和综合实力为着力点，分类推进产业发展，打造有国际竞争力、全国辐射力、中西部带动力的产业“航母编队”，增强工业在产业体系中的主支撑作用。到2020年，力争工业增加值达到6500亿元，新增2个千亿产业集群和1个万亿产业集群，初步建成中西部先进制造业领军城市。 （一）突出发展产业 电子信息。重点发展集成电路、智能终端、网络通信、电子元器件、行业电子等，突出集成电路封装测试的比较优势，延伸产业链，突破系统级芯片等关键技术，打造中国集成电路发展第四极。做大计算机、智能手机等终端产品，培育智能可穿戴设备、智能家居产品。大力发展下一代高速光网络及分组传送设备、高端路由器、万兆以太网交换机等通信网络设备。到2020年，实现全产业主营业务收入达到12500亿元左右，建成国际知名电子信息产业基地。 汽车产业。重点围绕中高档轿车、越野车、运动型多用途汽车（SUV）、客车、新能源汽车、新型商用车等领域，吸引国际、国内重要整车制造商在成都投资和布局。重点发展动力系统、底盘系统、汽车电子、车身系统及新能源汽车动力电池、驱动电机、电控系统等关键技术和零部件，积极培育车载智能终端系统、先进车载传感系统、人车互联系统等智能汽车产品。到2020年，主营业务收入突破3000亿元，整车制造能力超过220万辆，成为全国重要的汽车产业基地。 轨道交通。重点发展城际动车组、地铁车辆、现代有轨电车、中低速磁悬浮列车等整车制造。培育关键系统和重要部件配套企业，研制并应用新制式绿色智能轨道交通系统，提供全寿命周期解决方案。到2020年，主营业务收入突破1400亿元，其中，装备制造达到500亿元以上，成为全国重要的轨道交通产业基地，西南轨道交通装备制造、维修和检测基地，“一带一路”轨道交通装备出口基地。 航空航天。推进大型客机机头、航电系统、机载设备设计和制造产业化；积极参与国家航空发动机研制，突破整机和单元体自主设计、试验、制造和修理；引进中小推力航空发动机，开发无人机并拓展商业应用；突破低空空域相关技术，发展通用航空装备、空管设备及机场关联设备；加快发展通用航空产业。积极承担国家航天重点型号、重大专项任务，参与国家民用空间系统基础设施建设；加快培育和引进北斗定位、导航等制造企业。到2020年，主营业务收入突破400亿元，建成国家民用航空航天产业研发、制造和维修基地，成为国际航空航天产业重要节点城市。 石油化工。不断提升炼油和乙烯产能，大力推进炼油及化工原料产业效率提升和结构优化，重点扩大乙烯衍生品门类。围绕乙烯、丙烯、聚乙烯、聚丙烯等原料，培育发展健康环保类专用化学品和功能性专用化学品，做强做优石油化工下游产品产业链。在传统化工领域，重点发展高性能化工材料和健康环保、功能性强的专用化学品。到2020年，主营业务收入突破1200亿元，建成国内一流的石化基地。 （二）加快发展产业 生物医药。坚持以高端化、规模化、国际化发展为目标，以优质品种研发创新为导向，以成都医学城等专业化产业园区建设为支撑，促进医学、医疗、医药“三医”融合，加快培育发展生物技术药、高性能医疗器械、化学药和现代中药。到2020年，主营业务收入突破800亿元，建成国家重要的生物医药研发创新中心和产业化基地。 精密机械及智能制造装备。把握制造业智能化、网络化、数字化的发展方向，围绕制造业发展需要和现代生活需求，突出市场应用主导，加快培育发展以高端数控机床、机器人、增材制造等为重点的精密机械及智能制造装备产业。到2020年，主营业务收入突破1500亿元，建成中西部智能制造装备生产基地和智能化应用示范基地。 节能环保。落实国家加快节能环保产业发展的相关政策，积极培育市场，依托节能环保产业基地，加强院（校）企合作，加快培育发展高端装备制造、关键技术研发和配套服务业。到2020年，主营业务收入突破800亿元，建成西部领先的国家级节能环保产业示范基地。 新材料。围绕重点产业和绿色建筑产业发展需求，充分发挥现有科研院所和企业的研发、制造优势，加快培育发展基础性、应用型新材料，加强制备关键技术研发和市场推广应用。到2020年，主营业务收入突破600亿元，建成国家级新材料高新技术产业基地。 新能源。遵循产业发展趋势及技术路线，重点发展核电、太阳能、风电、页岩气装备及产品，储能设备及产品。到2020年，主营业务收入突破360亿元，初步建成新能源产业国家高技术产业基地。 （三）优化发展产业 食品。大力实施品牌战略，做强优势特色行业，创建优质基酒品牌，加快发展优质品牌瓶装白酒和调配制酒，大力发展饮料、调味品、肉类和茶叶精深加工等地方名优特新产品，提高“天府粮”“成都味”食品国内外市场占有率。到2020年，主营业务收入突破1300亿元，成为全国重要的现代食品生产加工基地。 轻工。以工业设计为突破口，推动家具、制鞋、服装、家纺等产业向研发设计知识化、生产过程智能化、制造服务化方向升级，积极培育和引进电商、网商销售“成都造”产品，引导产业从区域辐射内销型向国际知名外向型转变。到2020年，主营业务收入突破900亿元，成为西部领先的轻工产业基地。 建材。加快产业结构优化调整，重点发展节能建材、新型建材，推动建筑工业化示范试点，鼓励优势企业延伸产业链并创新商业模式，全面提高能效水平。到2020年，主营业务收入突破750亿元，建成国家绿色建材新型工业化示范基地。 冶金。坚持绿色低碳发展，围绕电子信息、汽车、轨道交通、航空航天等重点产业，支持企业推进产业链延伸发展，做精做短流程工艺，积极构建循环型产业体系。到2020年，主营业务收入突破790亿元，成为中西部重要的冶金再生资源产业示范基地。 二、 下游应用行业发展状况 1、电子陶瓷行业 （1）电子陶瓷介绍 电子陶瓷是指应用于电子工业中制备各种电子元器件的陶瓷材料，系以氧化物或氮化物粉末等无机非金属材料为主要成分进行烧结，通过结构设计、精确的化学计量、合适的成型方法和烧成制度，使其具备机械强度高、绝缘电阻高、耐高温高湿、抗辐射、电容量变化率可调整等优良特性。电子陶瓷在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的材料，被广泛应用于电子工业、通信通讯、汽车工业、新能源、航空航天等领域。 （2）电子陶瓷产业链及精细氧化铝行业所处位置 电子陶瓷行业的上游是电子陶瓷粉体，其中电子陶瓷粉体由氧化铝和氧化锆等精细粉体与其他粉体和化工原料等混合配置而成；中游为电子陶瓷基片、陶瓷封装材料、电真空管壳、HTCC陶瓷等电子陶瓷器件；下游应用领域广泛，包括消费电子、通信通讯、新能源、汽车工业、智能制造、航空航天等。 精细氧化铝行业处于电子陶瓷行业上游，制造商通过采购工业氧化铝经过深加工产出不同特性的精细氧化铝粉体销售至电子陶瓷器件制造商，电子陶瓷制造商将采购的精细氧化铝粉体与其他粉体材料等混合成电子陶瓷粉体，通过流延、印刷、叠层、切割、烧结等工序生产出电子陶瓷器件销售至下游。 电子陶瓷器件对尺寸精度、绝缘性、强度、密度等指标要求高，生产流程长且复杂，在材料、工艺、设备等方面形成较高壁垒，尤其是电子陶瓷粉体配置尤为重要，粉体配方中纯度、颗粒大小、化学成分、结构分布等的细微改变都可能影响到电子陶瓷器件的电性能、强度、密度、抗衰、耐磨性等，而精细氧化铝粉体是大部分电子陶瓷粉体配方中的主材，因此精细氧化铝粉体的质量和稳定性直接决定了电子陶瓷器件的质量和可靠性。 （3）电子陶瓷行业市场规模 根据观研天下统计，全球电子陶瓷市场规模随下游终端发展和应用范围扩展稳定增长，2019年达到241.4亿美元。从竞争格局来看，日本和美国企业在电子陶瓷市场具有先发优势，其中日本在电子陶瓷领域以品类多、产量大、应用广泛、综合性能优著称，占据了电子陶瓷市场半数份额，国内企业未来仍有较大的替代空间。 （4）精细氧化铝在电子陶瓷行业主要应用 电子陶瓷基片是现阶段国内电子陶瓷产业较为成熟的产品之一，使用精细氧化铝作为主材制成的电子陶瓷基片兼具性能良好、成本适中的特点。与塑料和金属基片相比，陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好等优点。陶瓷基片是对厚膜电路元件及外贴元件形成支撑底座的片状材料，铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片上制成陶瓷基板，可产生类似PCB板的刻蚀效果，具有良好的载流能力，因此，陶瓷基片具有承载固定厚膜式电阻和互联导线的作用。陶瓷基板可以进一步生产制造成片式电阻器、高压聚焦电位器、厚膜集成电路、小型电位器、功率半导体等。根据GlobalInformationInc.预测，2020年全球陶瓷基板市场规模约66亿美元，在2020年至2027年间将以约6.0％的复合增长率扩张，至2027年市场规模将达到100亿美元。三环集团目前是全球氧化铝陶瓷基片第一大供应商，2020年全球市场占有率达到40%-50%，日本丸和与台湾九豪分别为市场份额排名第二和第三的供应商。 （5）陶瓷封装材料 集成电路封装是将芯片在封装基座上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程。通过封装，一是为芯片和器件提供安装平台，使之免受外来机械损伤；二是防止环境湿气、酸性气体对芯片和器件上电极的腐蚀损害，满足气密性封装的要求；三是实现封装外壳的小型化、薄型化和可表面贴装化；四是通过基座上的金属焊区把芯片和器件上的电极与电路板上的电极连接，实现内外电路的导通。 封装基座根据基础材料不同分为金属基、陶瓷基和塑料基。陶瓷封装材料的主要原材料为氧化铝，由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构。陶瓷是一种先进的封装材料，相对于传统塑料和金属材料的优势在于低介电常数，高频性能好；绝缘性好、可靠性高；强度高，热稳定性好；热膨胀系数低，热导率高；气密性好，化学性能稳定；耐湿性好，不易产生微裂现象等。陶瓷封装材料主要用于封装石英晶振、声表面滤波器、高端CMOS摄像头、大功率LED、汽车电子以及军工元器件等发热量较大的高端芯片。 集成电路制造主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子领域，封装测试位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。根据Frost&Sullivan数据，全球封测市场保持平稳增长，规模从2016年的510.00亿美元上升至2020年的594.00亿美元，预计至2025年，全球封测市场规模将达到722.70亿美元。国内封装测试市场增长较快，根据Frost&Sullivan统计，从2016年的1,564.30亿元增长至2020年的2,509.50亿元，年复合增长率12.54%，远高于全球封测市场年复合增长率3.89%。未来，随着5G通