无机非金属材料技术应用股份公司的财务管理

泓域/无机非金属材料技术应用股份公司的财务管理 无机非金属材料技术应用 股份公司的财务管理 xxx投资管理公司 目录 一、 产业环境分析 3 二、 下游应用行业发展状况 3 三、 必要性分析 18 四、 项目简介 18 五、 公司概况 22 公司合并资产负债表主要数据 23 公司合并利润表主要数据 23 六、 上市公司投资价值分析 24 七、 公司的基本财务分析 26 八、 公司的成本、费用和利润管理 31 九、 股份公司的资金筹集管理 32 十、 钱德勒对“现代企业”的描述 35 十一、 现代企业制度的含义与特征 36 十二、 企业的基本特征 39 十三、 企业制度的历史演进 41 十四、 SWOT分析说明 46 十五、 法人治理结构 56 十六、 项目风险分析 67 十七、 项目风险对策 69 十八、 人力资源分析 70 劳动定员一览表 71 一、 产业环境分析 综合判断，当前和今后我市仍处于大有可为的重要战略机遇期。要深刻认识发展中诸多矛盾交织叠加的严峻挑战，坚持问题导向、聚焦发展短板、回应群众期盼，切实抓住机遇，主动适应新常态、把握新常态、引领新常态，不断开拓转型发展新境界。 二、 下游应用行业发展状况 1、电子陶瓷行业 （1）电子陶瓷介绍 电子陶瓷是指应用于电子工业中制备各种电子元器件的陶瓷材料，系以氧化物或氮化物粉末等无机非金属材料为主要成分进行烧结，通过结构设计、精确的化学计量、合适的成型方法和烧成制度，使其具备机械强度高、绝缘电阻高、耐高温高湿、抗辐射、电容量变化率可调整等优良特性。电子陶瓷在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的材料，被广泛应用于电子工业、通信通讯、汽车工业、新能源、航空航天等领域。 （2）电子陶瓷产业链及精细氧化铝行业所处位置 电子陶瓷行业的上游是电子陶瓷粉体，其中电子陶瓷粉体由氧化铝和氧化锆等精细粉体与其他粉体和化工原料等混合配置而成；中游为电子陶瓷基片、陶瓷封装材料、电真空管壳、HTCC陶瓷等电子陶瓷器件；下游应用领域广泛，包括消费电子、通信通讯、新能源、汽车工业、智能制造、航空航天等。 精细氧化铝行业处于电子陶瓷行业上游，制造商通过采购工业氧化铝经过深加工产出不同特性的精细氧化铝粉体销售至电子陶瓷器件制造商，电子陶瓷制造商将采购的精细氧化铝粉体与其他粉体材料等混合成电子陶瓷粉体，通过流延、印刷、叠层、切割、烧结等工序生产出电子陶瓷器件销售至下游。 电子陶瓷器件对尺寸精度、绝缘性、强度、密度等指标要求高，生产流程长且复杂，在材料、工艺、设备等方面形成较高壁垒，尤其是电子陶瓷粉体配置尤为重要，粉体配方中纯度、颗粒大小、化学成分、结构分布等的细微改变都可能影响到电子陶瓷器件的电性能、强度、密度、抗衰、耐磨性等，而精细氧化铝粉体是大部分电子陶瓷粉体配方中的主材，因此精细氧化铝粉体的质量和稳定性直接决定了电子陶瓷器件的质量和可靠性。 （3）电子陶瓷行业市场规模 根据观研天下统计，全球电子陶瓷市场规模随下游终端发展和应用范围扩展稳定增长，2019年达到241.4亿美元。从竞争格局来看，日本和美国企业在电子陶瓷市场具有先发优势，其中日本在电子陶瓷领域以品类多、产量大、应用广泛、综合性能优著称，占据了电子陶瓷市场半数份额，国内企业未来仍有较大的替代空间。 （4）精细氧化铝在电子陶瓷行业主要应用 电子陶瓷基片是现阶段国内电子陶瓷产业较为成熟的产品之一，使用精细氧化铝作为主材制成的电子陶瓷基片兼具性能良好、成本适中的特点。与塑料和金属基片相比，陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好等优点。陶瓷基片是对厚膜电路元件及外贴元件形成支撑底座的片状材料，铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片上制成陶瓷基板，可产生类似PCB板的刻蚀效果，具有良好的载流能力，因此，陶瓷基片具有承载固定厚膜式电阻和互联导线的作用。陶瓷基板可以进一步生产制造成片式电阻器、高压聚焦电位器、厚膜集成电路、小型电位器、功率半导体等。根据GlobalInformationInc.预测，2020年全球陶瓷基板市场规模约66亿美元，在2020年至2027年间将以约6.0％的复合增长率扩张，至2027年市场规模将达到100亿美元。三环集团目前是全球氧化铝陶瓷基片第一大供应商，2020年全球市场占有率达到40%-50%，日本丸和与台湾九豪分别为市场份额排名第二和第三的供应商。 （5）陶瓷封装材料 集成电路封装是将芯片在封装基座上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程。通过封装，一是为芯片和器件提供安装平台，使之免受外来机械损伤；二是防止环境湿气、酸性气体对芯片和器件上电极的腐蚀损害，满足气密性封装的要求；三是实现封装外壳的小型化、薄型化和可表面贴装化；四是通过基座上的金属焊区把芯片和器件上的电极与电路板上的电极连接，实现内外电路的导通。 封装基座根据基础材料不同分为金属基、陶瓷基和塑料基。陶瓷封装材料的主要原材料为氧化铝，由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构。陶瓷是一种先进的封装材料，相对于传统塑料和金属材料的优势在于低介电常数，高频性能好；绝缘性好、可靠性高；强度高，热稳定性好；热膨胀系数低，热导率高；气密性好，化学性能稳定；耐湿性好，不易产生微裂现象等。陶瓷封装材料主要用于封装石英晶振、声表面滤波器、高端CMOS摄像头、大功率LED、汽车电子以及军工元器件等发热量较大的高端芯片。 集成电路制造主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子领域，封装测试位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。根据Frost&Sullivan数据，全球封测市场保持平稳增长，规模从2016年的510.00亿美元上升至2020年的594.00亿美元，预计至2025年，全球封测市场规模将达到722.70亿美元。国内封装测试市场增长较快，根据Frost&Sullivan统计，从2016年的1,564.30亿元增长至2020年的2,509.50亿元，年复合增长率12.54%，远高于全球封测市场年复合增长率3.89%。未来，随着5G通信技术、物联网、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域将得到广泛应用，根据Frost&Sullivan预测，2025年我国封测市场规模将达到3,551.90亿元，其中先进封测市场规模将达到1,136.60亿元，2020年-2025年我国先进封装市场规模复合增长率为29.91%，远超过传统封装市场增长速度。 随着芯片不断朝着小型化、集成化、高端化的方向发展，对封装材料的散热性、绝缘性、稳定性、可靠性和气密性等方面的要求也不断提高，陶瓷基封装材料的应用比例亦不断上升。目前，日本京瓷和日本住友等国际企业在陶瓷封装材料领域占领了大部分市场份额，国内高端芯片封装材料主要依赖进口，国产化替代需求旺盛。 （6）电真空管壳 电真空管壳亦是国内电子陶瓷的主要应用方向之一。电真空管壳是一种气密绝缘外壳，与导电回路、屏蔽系统、触头、波纹管等部分组成陶瓷外壳真空灭弧室，是环网柜、开关柜的关键组成部分。精细氧化铝以其散热和绝缘性能好的特点，成为生产电真空管壳的主材。真空灭弧室下游应用广泛，主要应用于电力的输配电控制系统，还可以应用于冶金、矿山、石油、化工、铁路、通讯、工业高频加热等行业的配电系统，具有节能、节材、防火、防爆、体积小、寿命长、维护费用低、运行可靠和无污染等特点。 真空灭弧室直接应用于下游电力控制系统以及各种工业用电系统，因此行业景气度与电网发展存在一定相关性。真空灭弧室市场整体保持稳定，2020年国内需求量约为249万吨，市场规模约30亿元。 “十四五”时期是我国开启全面建设社会主义现代化国家新征程的第一个五年，也是我国提出“碳达峰、碳中和”目标以来能源转型的重要窗口期。随着经济的不断发展、分布式电源和电动汽车的逐渐普及，对我国配电网提出了更高的要求，迫切需要不断满足用电需求，提高供电质量，着力解决配电网薄弱问题，促进智能互联，提高新能源消纳能力，加快构建现代配电网。在电力行业加强配网建设的大趋势下，预计“十四五”期间国内真空灭弧室市场容量仍将保持平稳增长态势，年均复合增速在3.5%左右。 2、电子玻璃行业 （1）电子玻璃介绍 电子玻璃是应用于电子、微电子以及光电子领域的高性能玻璃产品，主要包括基板玻璃、盖板玻璃等，具有光电、热电、声光及磁光等功能，目前技术及应用的发展主要体现在手机、平板电脑、液晶电视、工控屏等智能平板显示器。与普通玻璃相比，电子玻璃在物理性质方面具有明显差异，厚度更薄，抗压强度更大，热膨胀性更小。 （2）电子玻璃产业链及精细氧化铝粉体行业所处位置 精细氧化铝粉体位于电子玻璃产业链上游。盖板玻璃和基板玻璃一般为熔融玻璃液利用溢流法稳定成型而成，其中，精细氧化铝粉体是配置熔融玻璃液的主要成分之一，用量仅次于石英粉，是重要的结构性功能材料，起到提高玻璃韧性和透光率的作用。电子玻璃配方是电子玻璃制造的核心技术所在，需要长期经验积累形成稳定的配置方案，正确的配方对电子玻璃的光学性能、化学特性和物理性能起到决定性影响，也关系到电子玻璃成品的良率。 电子玻璃产业链中游为基板玻璃、盖板玻璃等电子玻璃原片制造企业，如美国康宁、日本旭硝子、彩虹集团、中国建材集团、南玻集团、东旭光电等；中下游为电子玻璃深加工企业，如蓝思科技、博恩光电等；下游为智能显示产品生产企业，例如笔记本电脑、电脑显示器、液晶电视、手机、平板电脑、车载显示器等生产企业。 （3）电子玻璃用精细氧化铝的主要应用方向 电子玻璃用精细氧化铝是生产LCD面板和OLED刚性面板中基板玻璃和盖板玻璃的关键原材料。平板显示按照发光技术分类包括LCD、LED、OLED、等离子显示、电子纸显示技术等，相较于传统的阴极射线管显示CRT，平板显示具有节能环保、低功耗、低辐射、重量轻、厚度薄、体积小等优点。显示技术中，LCD具有的工作电压低、功耗低、分辨率高、抗干扰性好、应用范围广、成本低等一系列优点，成为平板显示产业中较为主流且成熟的产品；OLED作为新一代显示技术，画质较高，具有高亮度、高对比度、宽色域等高画质显示的特点，在高端电子产品中应用较多，逐渐成为新的主流显示技术。基板玻璃的质量对面板成品的分辨率、透光度、厚度、重量、可视角度等指标都有重要影响；由于发光材料形态不同，LCD面板和OLED刚性面板中基板玻璃的数量也不相同，LCD面板需要两张基板玻璃，而OLED刚性面板只需要一张基板玻璃。 盖板玻璃在基板玻璃上层，起到支撑和保护的作用，并保证其在受到撞击或摩擦时仍能保持良好的显示效果，因此对硬度、抗摩擦性，抗冲击性要求较高；高铝玻璃相较于普通玻璃具有更高强度，在高端盖板玻璃中应用广泛。 （4）电子玻璃行业发展状况及市场规模 根据IHSMarkit数据，2018年全球显示面板出货量为38.3亿片，TFT-LCD和AMOLED技术占据了大部分市场，其中TFT-LCD面板市场规模约为26.5亿片，占比约为69.19%。预计至2022年，全球显示面板出货量将接近40.0亿片，持续保持较高出货量。 电子玻璃属于高科技产业，需要强大的技术研发能力和长时间的经验积累，并配合以大量的资金投入。国外企业较早进入电子玻璃领域，并通过大量的投资和持续的研发，建立起绝对的领先优势和行业壁垒，其中美国康宁和日本旭硝子是行业的龙头。在基板玻璃和盖板玻璃细分领域中，美国康宁市场占有率都接近或超过50%，全球市场占有率排名前三的企业市场占有率合计约为90%。 根据