无机非金属材料国内企业产品结构分析

无机非金属材料国内企业产品结构分析 一、 国内企业产品结构 我国精细氧化铝行业起步晚，对产品应用技术及相关基础理论研究不够深入，生产技术及装备水平与国际先进企业相比还存在一定的差距，现阶段产品主要集中于中低端品类，在化学纯度、颗粒形貌、产品稳定性、应用性能等方面需要进一步改善，一些高性能、高技术的产品还需要从国外进口。随着国内企业研发水平和生产工艺不断进步，高端生产装备不断投入，国产精细氧化铝产品在物理和化学性能上将大幅度提升，加之国家各项支持政策推动，产品种类将更加丰富，产品结构将由中低端逐步走向高端。 二、 体验营销的概念 体验营销是指企业以消费者需求为导向，向消费者提供一定的产品和服务，通过对事件、情景的安排、设计，创造出值得消费者回忆的活动，让消费者产生内在反应或心理感受，激发并满足消费者的体验需求，从而达到企业目标的营销模式。体验营销建立在对消费者个性心理特征的认真研究、充分了解的基础之上。其以激发顾客的情感为手段，使整个营销理念更趋于完善，目的是为目标顾客提供超过平均价值的服务，让顾客在体验中产生美妙而深刻的印象或体验，获得最大程度上的精神满足。体验营销并非仅仅是一种营销手段，确切地说它是一种营销心理、一种营销文化、一种营销理念。在消费需求日趋差异化、个性化、多样化的今天，顾客关注产品和服务的感知价值，比以往更为重视在产品消费过程中获得“体验感觉”。我们经常会看到这样的现象，消费者在购买很多产品的时候，如果有“体验”的场景和气氛，那么对消费者的购买决策就能产生很大的影响。例如，在购买服装时，如果一家服装店不能让顾客试穿的话，有很多顾客就会马上离开；购买品牌电脑时如果消费者不能亲自试试性能，感觉一下质量，大多数消费者就会对其质量表示怀疑；购买手机时如果销售人员不太愿意让顾客试验效果，顾客马上就会扬长而去……因此，对于企业来说，提供充分的体验就意味着能够获得更多消费者的机会。 三、 企业营销对策 用上述矩阵法分析、评价营销环境，可能出现4种不同的结果。 在环境分析与评价的基础上，企业对威胁与机会水平不等的各种营销业务，应分别采取不同的对策。 对理想业务，应看到机会难得，甚至转瞬即逝，必须抓住机遇，迅速行动；否则，丧失战机，将后悔莫及。 对风险业务，面对其高利润与高风险，既不宜盲目冒进，也不应迟疑不决，坐失良机，应全面分析自身的优势与劣势，扬长避短，创造条件，争取突破性的发展。 对成熟业务，机会与威胁处于较低水平，可作为企业的常规业务，用以维持企业的正常运转，并为开展理想业务和风险业务准备必要的条件。 对困难业务，要么是努力改变环境，走出困境或减轻威胁，要么是立即转移，摆脱无法扭转的困境。 四、 消费电池领域应用的市场规模 消费电池类应用领域包括手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴式智能设备、移动电源等数码类电子产品和电动自行车、电动工具等。在数码电子产品领域，受益于发展中国家电子产品市场的拉动，全球数码电子产品市场仍保持稳步增长。同时，随着5G、物联网等技术的进步，新兴消费类电子产品不断涌现，终端应用场景的多元拓展给锂电池市场带来更多机遇。根据GGII预测，全球3C数码市场2021年至2025年有望保持5-10%的增速，预计2025年全球消费类锂电池出货量将达到110GWh。 在电动工具领域，锂电化将是电动工具无绳化、小型化、轻量化趋势的重要导向。根据GGII预测，2020年我国电动工具用锂电池出货量达6GWh，预计2025年将达到15GWh。 电动自行车方面，《电动自行车安全技术规范》在性能、环保等方面的强制性要求为我国电动自行车行业带来巨大的存量替换需求，锂电池在电动自行车领域被越来越广泛地运用，根据GGII统计，2020年自行车用锂电池市场出货量9.7GWh，同比增长78%。未来，随着行业逐步走向标准化、规范化，以及锂电池替代铅酸电池加速，到2025年中国自行车用锂电池出货量将达到35GWh，2021-2025年复合增长率将达到29.3%。 五、 下游应用行业发展状况 1、电子陶瓷行业 （1）电子陶瓷介绍 电子陶瓷是指应用于电子工业中制备各种电子元器件的陶瓷材料，系以氧化物或氮化物粉末等无机非金属材料为主要成分进行烧结，通过结构设计、精确的化学计量、合适的成型方法和烧成制度，使其具备机械强度高、绝缘电阻高、耐高温高湿、抗辐射、电容量变化率可调整等优良特性。电子陶瓷在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的材料，被广泛应用于电子工业、通信通讯、汽车工业、新能源、航空航天等领域。 （2）电子陶瓷产业链及精细氧化铝行业所处位置 电子陶瓷行业的上游是电子陶瓷粉体，其中电子陶瓷粉体由氧化铝和氧化锆等精细粉体与其他粉体和化工原料等混合配置而成；中游为电子陶瓷基片、陶瓷封装材料、电真空管壳、HTCC陶瓷等电子陶瓷器件；下游应用领域广泛，包括消费电子、通信通讯、新能源、汽车工业、智能制造、航空航天等。 精细氧化铝行业处于电子陶瓷行业上游，制造商通过采购工业氧化铝经过深加工产出不同特性的精细氧化铝粉体销售至电子陶瓷器件制造商，电子陶瓷制造商将采购的精细氧化铝粉体与其他粉体材料等混合成电子陶瓷粉体，通过流延、印刷、叠层、切割、烧结等工序生产出电子陶瓷器件销售至下游。 电子陶瓷器件对尺寸精度、绝缘性、强度、密度等指标要求高，生产流程长且复杂，在材料、工艺、设备等方面形成较高壁垒，尤其是电子陶瓷粉体配置尤为重要，粉体配方中纯度、颗粒大小、化学成分、结构分布等的细微改变都可能影响到电子陶瓷器件的电性能、强度、密度、抗衰、耐磨性等，而精细氧化铝粉体是大部分电子陶瓷粉体配方中的主材，因此精细氧化铝粉体的质量和稳定性直接决定了电子陶瓷器件的质量和可靠性。 （3）电子陶瓷行业市场规模 根据观研天下统计，全球电子陶瓷市场规模随下游终端发展和应用范围扩展稳定增长，2019年达到241.4亿美元。从竞争格局来看，日本和美国企业在电子陶瓷市场具有先发优势，其中日本在电子陶瓷领域以品类多、产量大、应用广泛、综合性能优著称，占据了电子陶瓷市场半数份额，国内企业未来仍有较大的替代空间。 （4）精细氧化铝在电子陶瓷行业主要应用 电子陶瓷基片是现阶段国内电子陶瓷产业较为成熟的产品之一，使用精细氧化铝作为主材制成的电子陶瓷基片兼具性能良好、成本适中的特点。与塑料和金属基片相比，陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好等优点。陶瓷基片是对厚膜电路元件及外贴元件形成支撑底座的片状材料，铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片上制成陶瓷基板，可产生类似PCB板的刻蚀效果，具有良好的载流能力，因此，陶瓷基片具有承载固定厚膜式电阻和互联导线的作用。陶瓷基板可以进一步生产制造成片式电阻器、高压聚焦电位器、厚膜集成电路、小型电位器、功率半导体等。根据GlobalInformationInc.预测，2020年全球陶瓷基板市场规模约66亿美元，在2020年至2027年间将以约6.0％的复合增长率扩张，至2027年市场规模将达到100亿美元。三环集团目前是全球氧化铝陶瓷基片第一大供应商，2020年全球市场占有率达到40%-50%，日本丸和与中国台湾九豪分别为市场份额排名第二和第三的供应商。 （5）陶瓷封装材料 集成电路封装是将芯片在封装基座上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程。通过封装，一是为芯片和器件提供安装平台，使之免受外来机械损伤；二是防止环境湿气、酸性气体对芯片和器件上电极的腐蚀损害，满足气密性封装的要求；三是实现封装外壳的小型化、薄型化和可表面贴装化；四是通过基座上的金属焊区把芯片和器件上的电极与电路板上的电极连接，实现内外电路的导通。 封装基座根据基础材料不同分为金属基、陶瓷基和塑料基。陶瓷封装材料的主要原材料为氧化铝，由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构。陶瓷是一种先进的封装材料，相对于传统塑料和金属材料的优势在于低介电常数，高频性能好；绝缘性好、可靠性高；强度高，热稳定性好；热膨胀系数低，热导率高；气密性好，化学性能稳定；耐湿性好，不易产生微裂现象等。陶瓷封装材料主要用于封装石英晶振、声表面滤波器、高端CMOS摄像头、大功率LED、汽车电子以及元器件等发热量较大的高端芯片。 集成电路制造主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子领域，封装测试位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。根据Frost&Sullivan数据，全球封测市场保持平稳增长，规模从2016年的510.00亿美元上升至2020年的594.00亿美元，预计至2025年，全球封测市场规模将达到722.70亿美元。国内封装测试市场增长较快，根据Frost&Sullivan统计，从2016年的1,564.30亿元增长至2020年的2,509.50亿元，年复合增长率12.54%，远高于全球封测市场年复合增长率3.89%。未来，随着5G通信技术、物联网、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域将得到广泛应用，根据Frost&Sullivan预测，2025年我国封测市场规模将达到3,551.90亿元，其中先进封测市场规模将达到1,136.60亿元，2020年-2025年我国先进封装市场规模复合增长率为29.91%，远超过传统封装市场增长速度。 随着芯片不断朝着小型化、集成化、高端化的方向发展，对封装材料的散热性、绝缘性、稳定性、可靠性和气密性等方面的要求也不断提高，陶瓷基封装材料的应用比例亦不断上升。目前，日本京瓷和日本住友等国际企业在陶瓷封装材料领域占领了大部分市场份额，国内高端芯片封装材料主要依赖进口，需求旺盛。 （6）电真空管壳 电真空管壳亦是国内电子陶瓷的主要应用方向之一。电真空管壳是一种气密绝缘外壳，与导电回路、屏蔽系统、触头、波纹管等部分组成陶瓷外壳真空灭弧室，是环网柜、开关柜的关键组成部分。精细氧化铝以其散热和绝缘性能好的特点，成为生产电真空管壳的主材。真空灭弧室下游应用广泛，主要应用于电力的输配电控制系统，还可以应用于冶金、矿山、石油、化工、铁路、通讯、工业高频加热等行业的配电系统，具有节能、节材、防火、防爆、体积小、寿命长、维护费用低、运行可靠和无污染等特点。 真空灭弧室直接应用于下游电力控制系统以及各种工业用电系统，因此行业景气度与电网发展存在一定相关性。真空灭弧室市场整体保持稳定，2020年国内需求量约为249万吨，市场规模约30亿元。 “十四五”时期是我国开启全面建设社会主义现代化国家新征程的第一个五年，也是我国提出“碳达峰、碳中和”目标以来能源转型的重要窗口期。随着经济的不断发展、分布式电源和电动汽车的逐渐普及，对我国配电网提出了更高的要求，迫切需要不断满足用电需求，提高供电质量，着力解决配电网薄弱问题，促进智能互联，提高新能源消纳能力，加快构建现代配电网。在电力行业加强配网建设的大趋势下，预计“十四五”期间国内真空灭弧室市场容量仍将保持平稳增长态势，年均复合增速在3.5%左右。 2、电子玻璃行业 （1）电子玻璃介绍 电子玻璃是应用于电子、微电子以及光电子领域的高性能玻璃产品，主要包括基板玻璃、盖板玻璃等，具有光电、热电、声光及磁光等功能，目前技术及应用的发展主要体现在手机、平板电脑、液晶电视、工控屏等智能平板显示器。与普通玻璃相比，电子玻璃在物理性质方面具有明显差异，厚度更薄，抗压强度更大，热膨胀性更小。 （2）电子玻璃产业链及精细氧化铝粉体行业所处位置 精细氧化铝粉体位于电子玻璃产业链上游。盖板玻璃和基板玻璃一般为熔融玻璃液利用溢流法稳定成型而成，其中，精细氧化铝粉体是配置熔融玻璃液的主要成分之一，用量仅次于石英粉，是重要的结构性功