陶瓷基板公司绩效考核研究

泓域/陶瓷基板公司绩效考核研究 陶瓷基板公司 绩效考核研究 xx集团有限公司 目录 一、 产业环境分析 3 二、 靶材 3 三、 必要性分析 5 四、 项目简介 6 五、 基本薪酬设计 10 六、 薪酬管理的含义及其影响因素 18 七、 人力资源需求与供给预测 22 八、 人力资源规划的含义与内容 28 九、 绩效的含义与特点 30 十、 绩效考核的含义与功能 31 十一、 发展规划 34 十二、 项目风险分析 41 十三、 项目风险对策 43 SWOT分析 45 （一）优势分析（S） 45 1、工艺技术优势 45 公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。 45 一、 产业环境分析 打造先行之区、创业之都、生态之城、幸福之州，建设更具实力、更富活力、更有魅力的现代化新福州。凸显福州“四区叠加、一区毗邻”独特优势，充分发挥政策叠加效应和人才、项目、资金聚拢效应，加快推进具有福州特色国家级新区开发建设，打造两岸交流合作重要承载区、扩大对外开放重要门户、东南沿海重要现代产业基地、改革创新示范区和生态文明先行区。加强制度创新和技术进步，推动制造业智能化、服务业科技化、产业绿色化，推动大众创业、万众创新，推动新技术、新产业、新业态蓬勃发展，将福州建成创新驱动、智慧便捷、绿色发展的宜业福地。彰显福州山水、江海、温泉、文化特质，积极创建生态文明先行示范区，推进国家生态市建设和美丽福州建设，将福州建成环境秀美、清新宜居的滨江滨海生态园林城市。坚持保基本、补短板、兜底线、惠民生，推动学有所教、劳有所得、病有所医、老有所养、住有所居，将福州建成文明富饶、共建共享的有福之州。 二、 靶材 PVD技术是制备薄膜材料的主要技术之一，指在真空条件下采用物理方法，将某种物质表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基板材料表面沉积具有某种特殊功能的薄膜材料的技术。PVD技术已成为目前主流镀膜方法，主要包括溅射镀膜和真空蒸发镀膜。用于制备薄膜材料的物质，统称为PVD镀膜材料。 溅射镀膜是指利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基板材料表面的技术。被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜材料的原材料，称为溅射靶材。溅射靶材主要由靶坯、背板（或背管）等部分构成，靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分。溅射镀膜工艺可重复性好、膜厚可控制，可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜，所制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基板材料的结合力强等优点，已成为制备薄膜材料的主要技术之一，各种类型的溅射薄膜材料已得到广泛的应用，溅射靶材是目前市场应用量最大的PVD镀膜材料。 真空蒸发镀膜是指在真空条件下，利用膜材加热装置（称为蒸发源）的热能，通过加热蒸发某种物质使其沉积在基板材料表面的一种沉积技术。被蒸发的物质是用真空蒸发镀膜法沉积薄膜材料的原材料，称之为蒸镀材料。真空蒸发镀膜技术具有简单便利、操作方便、成膜速度快等特点，主要应用于小尺寸基板材料的镀膜。 以金属靶材为例，高纯溅射靶材产业链上游为金属提纯，包括原材料和生产设备，其中高纯金属原材料生产成本可占到靶材生产成本的大约80%，国外厂商包括斯塔克、住友化学、霍尼韦尔、大阪钛业等，中国厂商包括东方钽业、宁波创润、紫金矿业等；生产设备包括靶材冷轧系统、等离子喷涂设备、热处理炉等30多种。 中游为高纯溅射靶材制备，国外厂商主要有日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，中国厂商主要有江丰电子、有研新材（有研亿金）、阿石创等。在溅射镀膜过程中，溅射靶材需要安装在机台中完成溅射反应，溅射机台专用性强、精密度高，市场长期被美国、日本公司垄断，主要厂商包括美国AMAT（应用材料）、日本ULVAC（爱发科）、日本ANELVA、美国Varian（瓦里安）等。 下游应用主要包括半导体（占比20%）、平板显示（占比30%）、太阳能电池（占比18%）等，主要厂商有台积电、联电、SK海力士、中芯国际、华虹半导体、三星电子、LGDisplay、京东方、华星光电、SunPower（太阳能源）、天合光能等。 三、 必要性分析 1、提升公司核心竞争力 项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。 四、 项目简介 （一）项目单位 项目单位：xx集团有限公司 （二）项目建设地点 本期项目选址位于xxx，占地面积约91.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。 （三）建设规模 该项目总占地面积60667.00㎡（折合约91.00亩），预计场区规划总建筑面积120217.33㎡。其中：主体工程79666.19㎡，仓储工程24938.68㎡，行政办公及生活服务设施9374.93㎡，公共工程6237.53㎡。 （四）项目建设进度 结合该项目建设的实际工作情况，xx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。 （五）项目提出的理由 1、不断提升技术研发实力是巩固行业地位的必要措施 公司长期积累已取得了较丰富的研发成果。随着研究领域的不断扩大，公司产品不断往精密化、智能化方向发展，投资项目的建设，将支持公司在相关领域投入更多的人力、物力和财力，进一步提升公司研发实力，加快产品开发速度，持续优化产品结构，满足行业发展和市场竞争的需求，巩固并增强公司在行业内的优势竞争地位，为建设国际一流的研发平台提供充实保障。 2、公司行业地位突出，项目具备实施基础 公司自成立之日起就专注于行业领域，已形成了包括自主研发、品牌、质量、管理等在内的一系列核心竞争优势，行业地位突出，为项目的实施提供了良好的条件。在生产方面，公司拥有良好生产管理基础，并且拥有国际先进的生产、检测设备；在技术研发方面，公司系国家高新技术企业，拥有省级企业技术中心，并与科研院所、高校保持着长期的合作关系，已形成了完善的研发体系和创新机制，具备进一步升级改造的条件；在营销网络建设方面，公司通过多年发展已建立了良好的营销服务体系，营销网络拓展具备可复制性。 分类型看，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，根据SEMI数据，2006-2021年，晶圆制造材料市场规模稳步提升，从217亿美元提升至404亿美元，占比从58.3%提升至62.8%；封装材料市场规模先升后降，从2006年的155.4亿美元提升至2011年的236.2亿美元高点之后，到2020年下降至204亿美元，2021年又上升至239亿美元，占比37.2%。预计2022年晶圆制造材料市场规模将达到451亿美元，同比增长11.5%，封装材料将达到248亿美元，同比增长3.9%。 （六）建设投资估算 1、项目总投资构成分析 本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资45570.21万元，其中：建设投资34507.59万元，占项目总投资的75.72%；建设期利息717.23万元，占项目总投资的1.57%；流动资金10345.39万元，占项目总投资的22.70%。 2、建设投资构成 本期项目建设投资34507.59万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用29552.30万元，工程建设其他费用4007.78万元，预备费947.51万元。 （七）项目主要技术经济指标 1、财务效益分析 根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入95900.00万元，综合总成本费用77575.65万元，纳税总额8768.87万元，净利润13397.48万元，财务内部收益率21.48%，财务净现值10556.73万元，全部投资回收期5.95年。 2、主要数据及技术指标表 主要经济指标一览表 序号 项目 单位 指标 备注 1 占地面积 ㎡ 60667.00 约91.00亩 1.1 总建筑面积 ㎡ 120217.33 容积率1.98 1.2 基底面积 ㎡ 38220.21 建筑系数63.00% 1.3 投资强度 万元/亩 368.24 2 总投资 万元 45570.21 2.1 建设投资 万元 34507.59 2.1.1 工程费用 万元 29552.30 2.1.2 工程建设其他费用 万元 4007.78 2.1.3 预备费 万元 947.51 2.2 建设期利息 万元 717.23 2.3 流动资金 万元 10345.39 3 资金筹措 万元 45570.21 3.1 自筹资金 万元 30932.96 3.2 银行贷款 万元 14637.25 4 营业收入 万元 95900.00 正常运营年份 5 总成本费用 万元 77575.65 "" 6 利润总额 万元 17863.31 "" 7 净利润 万元 13397.48 "" 8 所得税 万元 4465.83 "" 9 增值税 万元 3842.00 "" 10 税金及附加 万元 461.04 "" 11 纳税总额 万元 8768.87 "" 12 工业增加值 万元 30251.71 "" 13 盈亏平衡点 万元 34152.44 产值 14 回收期 年 5.95 含建设期24个月 15 财务内部收益率 21.48% 所得税后 16 财务净现值 万元 10556.73 所得税后 五、 基本薪酬设计 （一）基本薪酬设计的前提 由于基本薪酬是指企业依据薪酬调查和员工的职位、职级、能力及工作结果支付给员工的报酬，因此，薪酬调查和职位等级的建立便成为企业基本薪酬设计的前提。 1、薪酬调查的实施 实施薪酬调查大体上包括以下五个步骤， （1）选择需要调查的职位。企业进行薪酬调查时，首先要选择需要调查的典型职位。典型职位的确定主要考虑企业的需要和调查的方便，应当选择那些在同地区或同行业大多数企业都普遍存在的通用职位作为典型职位。既要调查典型职位的薪酬水平，也要调查典型职位的工作内容，以保证调查内容的可参考性和可借鉴性。 （2）确定调查的范围。也就是说确定在什么范围内收集相关的信息。调查的范围应当根据职位的招聘范围来确定。不同类型的职位，调查的范围应当是不同的。 （3）确定调查的项目。薪酬调查的项目应该既包括基本薪酬，又包括激励薪酬和间接薪酬，只有这样才能够既了解调查对象基本薪酬的水平，又了解其他项目和总体薪酬的水平。为确定本企业本职位合理的基本薪酬和总体薪酬提供可靠的依据。 （4）进行实际调查。前期的准备工作结束以后，就可以着手进行实际调查。为了保证调查的效果，一般需要设计出调查问卷，问卷除了要包括薪酬方面的信息外，还应当包括企业本身和职位本身的一些信息。同时，还可以进行访谈调查。进行访谈调查时，也应该准备好访谈提纲并做好访谈记录