硅片项目工程安全管理【参考】

泓域/硅片项目工程安全管理 硅片项目 工程安全管理 目录 一、 公司基本情况 2 二、 产业环境分析 3 三、 封装材料 4 四、 必要性分析 6 五、 职业健康安全与环境管理体系标准和理解要点 7 六、 职业健康安全与环境管理体系的建立步骤 13 七、 工程项目健康、安全与环境管理的含义 16 八、 工程项目职业健康安全管理相关规定 18 九、 绿色设计 37 十、 工程项目环境影响评价 41 十一、 工程项目设计阶段的安全管理 42 十二、 工程项目实施阶段的安全管理 46 十三、 投资估算及资金筹措 51 建设投资估算表 53 建设期利息估算表 54 流动资金估算表 56 总投资及构成一览表 57 项目投资计划与资金筹措一览表 58 十四、 进度规划方案 59 项目实施进度计划一览表 59 一、 公司基本情况 （一）公司简介 公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。 公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 （二）核心人员介绍 1、吴xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。 2、孙xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。 3、毛xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。 4、，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。 5、范xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。 二、 产业环境分析 总体上看，“十三五”期间，我市工业经济将进入新常态后速度调整、结构转化和动力转换的矛盾凸显期，以及工业经济转型升级关键期，具备加快发展的条件和机遇。作为东北老工业基地城市，工业是我市发展的基础和命脉，加快推进我市工业化和城市化进程，症结在工业、难点在工业、突破点也在工业。我们要坚持以发展制造业为工业之本，更加注重产业结构调整，更加注重发展质量和效益同步提升，更加注重空间优化布局，更加注重大企业和中小企业协调发展，进一步提升工业在全市经济社会发展中的主导支撑地位和辐射带动作用，努力将我市建设成为具有国内和国际竞争力的先进装备制造业强市。 三、 封装材料 芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验，最终是产品出货。在这一过程中，就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料，这些材料是芯片完成封装出货的重要支撑。 传统的IC封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如四侧引脚扁平封装（QuadFlatPackage，简称QFP）、方形扁平无引脚封装（QuadFlatNo-leads，简称QFN）等。 随着技术发展，IC的线宽不断缩小，集成度稳步提高，IC封装逐步向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装（BallGridArray，简称BGA）、芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）为代表的新型IC高密度封装形式问世，从而产生了一种新的封装载体——封装基板。 在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，作为一种高端的PCB，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。 根据Prismark数据，2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元，同比增长23.4%，预计2021-2026年全球PCB行业的复合增长率为4.8%。下游应用中，通讯占比32%，计算机占比24%，消费电子占比15%，汽车电子占比10%，服务器占比10%。 从产品结构来看，IC封装基板和HDI板虽然占比不高，分别占比17.6%和14.7%，但却是主要的增长驱动因素。2021年全球IC封装基板行业整体规模达141.98亿美元、同比增长39.4%，已超过柔性板成为印制电路板行业中增速最快的细分子行业。2021年中国IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模为23.17亿美元、同比增长56.4%，仍维持快速增长的发展态势。 预计2026年全球IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到214.35/150.12亿美元，2021-2026年的CAGR分别为8.6%/4.9%。预计2026年中国市场IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模将达到40.19亿美元，2021-2026年CAGR为11.6%，高于行业平均水平。 封装基板与传统PCB的不同之处在于两大核心壁垒：加工难度高、投资门槛高。从产品层数、厚度、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板未来发展将逐步精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130μm，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000μm。 目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾，根据Prismark和集微咨询数据，2020年封装基板市场格局较为分散，中国台湾厂商欣兴电子/南亚电路/景硕科技/日月光材料占比分别为15%/9%/9%/4%，产品主要有WB和FC封装基板；日本厂商揖斐电/新光电气/京瓷占比分别为11%/8%/5%，产品主要为FC封装基板；韩国厂商三星电机/信泰电子/大德电子占比分别为10%/7%/5%，产品主要为FC封装基板。 四、 必要性分析 1、现有产能已无法满足公司业务发展需求 作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。 随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。 2、公司产品结构升级的需要 随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。 五、 职业健康安全与环境管理体系标准和理解要点 （一）职业健康安全与环境管理体系标准 1.职业健康安全体系标准 1999年10月，原国家经贸委颁布了《职业健康安全管理体系试行标准》；200年11月12日，国家质量监督检验检疫总局正式颁布了《职业健康安全管理体系规范》（GB/T28001—2001），自2002年1月1日起实施，属推荐性国家标准，该标准与OHSAS18001内容基本一致；2012年2月1日，《职业健康安全管理体系规范》（GB/T28001—2011）已正式发布并实施，修订后的国家标准等同采用OHSAS18001：2007《职业健康安全管理体系要求》。最新标准为国际标准化组织（ISO）于2018年3月12日发布的《职业健康安全管理体系要求及使用指南》（ISO45001—2018），中国合格评定国家认可委员会随之发布了《关于认证标准由GB/T28001—2011转换为ISO45001：2018的认可转换说明》文件，要求于2021年3月12日前完成OHSMS相关领域认证标准的转换。 ISO45001《职业健康安全管理体系要求及使用指南》旨在使组织能够提供健康安全的工作以预防与工作相关的伤害和健康损害，同时主动改进职业健康安全绩效。该标准覆盖了OHSAS18001的所有技术内容，并考虑了国际上有关职业健康安全管理体系的现有文件的技术内容。 2.环境管理体系标准 1996年，国家质量监督检验检疫总局和国家标准化管理委会员会颁布了《环境管理体系规范及使用指南》（GB/T24001—199），2004年修订为《环境管理体系要求及使用指南》（GB/T24001—2004），后来修订为《环境管理体系要求及使用指南》（GB/T24001—2016），属推荐性国家标准，等同于采用ISO14001：2015，GB/T24001《环境管理体系要求及使用指南》标准体系，旨在为组织提供一种框架用于保护环境、响应不断变化的环境条件并与社会经济需要保持平衡。该标准体系适用于任何类型、性质与规模的组织，并适用于各种地理、文化和社会条件。 （二）职业健康安全与环境管理体系的理解要点 1.职业健康安全管理体系理解要点 （1）适用对象 职业健康安全管理体系适用于任何有下列愿望的组织： 1）建立、实施和保持职业健康安全管理体系，以提高职业健康安全，消除或尽可能降低职业健康安全风险（包括体系缺陷），利用职业健康安全机遇，应对与组织活动相关的职业健康安全体系的不符问题； 2）持续改进组织的职业健康安全绩效和目标实现程度； 3）确保组织自身符合其所阐明的职业健康安全方针； 4）对符合本标准的情况进行自我鉴定和自我声明。 职业健康安全管理体系标准适用于不同规模、各种类型和活动的组织，并适用于组织控制下的职业健康安全风险，该风险考虑了组织运行所处的环境以及员工和其他相关方的需求和期望。 （2）运行模式 职业健康安全管理体系的运行模式遵守由查理斯，戴明提供的计划、实施、检查与改进（简称PDCA）的管理模式。 2.环境管理体系理解要点 （1）适用对象 本标准规定了组织能够用来提升其环境绩效的环境管理体系要求： 1）寻求以系统的方式管理其环境责任的组织； 2）寻求提升环境绩效的组织； 3）寻求履行合规义务的组织； 4）寻求实现环境目标的组织。 环境管理标准适用于任何组织，不管其规模、类型和性质，并且适用于在整个生命周期中组织确定能够控制或施加影响的活动、产品和服务的环境因素。 （2）运行模式 环境管理体系的运行模式与职业健康安全相似，共同遵守由查理斯戴明提供的计划、实施、检查与改进（简称PDCA）的管理模式。 3.职业健康安全管理体系和环境管理体系的要素 PDCA模式将职业健康安全与环境管理体系要素分为以下六个部分： （1）组织所处的环境。在建立职业健康安全与环境管理体系时，组织应理解其所处的环境，确定与其宗旨相关并影响其实现