单晶硅材料公司企业风险管理报告

泓域/单晶硅材料公司企业风险管理报告 单晶硅材料公司 企业风险管理报告 目录 一、 产业环境分析 3 二、 影响行业发展的有利和不利因素 3 三、 必要性分析 7 四、 项目简介 7 五、 变动程度的测定 10 六、 中心趋势测量 12 七、 风险衡量的作用 13 八、 风险衡量的概念 14 九、 政治风险源 17 十、 政治风险含义及分类 19 十一、 政治风险评估 21 十二、 政治风险的识别 26 十三、 流程图的类型 27 十四、 流程图的缺陷 28 十五、 标准化调查法的优缺点 28 十六、 标准化调查法的作用 30 十七、 公司简介 31 公司合并资产负债表主要数据 32 公司合并利润表主要数据 33 十八、 法人治理结构 33 十九、 SWOT分析 45 二十、 发展规划 56 一、 产业环境分析 2019年，坚持稳中求进工作总基调，深入贯彻新发展理念，落实高质量发展要求，深化供给侧结构性改革，统筹推进稳增长、促改革、调结构、惠民生、防风险、保稳定，全力建设“高质量产业之区、高品质宜居之城”，经济高质量发展动能持续增强，社会大局保持和谐稳定，人民群众获得感、幸福感、安全感显著提升。 2020年，是“十三五”规划的收官之年，是全面建成小康社会的决胜之年。当前，世界经济格局复杂多变，但中国稳中向好、长期向好的基本态势没有改变，坚持从全局谋划一域、以一域服务全局，对标对表抓落实，沉心静气谋发展，努力推动经济社会各项事业再上台阶。 二、 影响行业发展的有利和不利因素 1、影响行业发展的有利因素 （1）产业政策的大力支持 材料工业是我国国民经济的基础产业，新材料是材料工业发展的先导，是重要的战略性新兴产业。早在《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》中，新材料技术被归为前沿技术，随后《中国制造2025》将新材料产业作为重点领域突破发展，以特种无机非金属材料等为重点，加快新材料制备关键技术和装备，加强基础研究和体系建设，突破产业化制备瓶颈。高纯石英制品属于新材料产业先进无机非金属材料的一个分支，在“十二五”期间《新材料产业十二五重点产品》将“高品质石英玻璃制品”（含半导体用石英坩埚）、“太阳能硅多晶铸锭用石英坩埚”列入目录。而进入“十三五”后，《重点新材料首批次应用示范指导目录（2018版）》将“半导体级电弧石英坩埚”列入目录，明确了高纯石英制品的发展方向。 资源能源利用效率是衡量国家制造业竞争力的重要因素，我国把可持续发展作为建设制造强国的重要着力点，发展循环经济，全面推行清洁生产。《工业绿色发展规划（2016-2020年）》指出，到2020年工业固体废物综合利用率达到73%，绿色制造产业产值达到10万亿元。回收硅材料清洗、切削液处理行业作为废弃资源综合利用行业分支，依托于下游硅片制造行业的绿色工厂、绿色供应链的建设。随着《发展规划》的进一步落实，硅材料制造企业将更加着重于废弃硅材料、切削液等固体废物资源化和无害化利用，硅产业工业园区内企业之间废物资源的交换利用，在企业、园区之间通过链接共生、原料互供和资源共享，为硅材料清洗、切削液处理行业带来发展机遇。 （2）下游行业高增长带动行业需求 根据《中国可再生能源展望2018》，一次能源需求量将在2025年前达峰，太阳能和风能将逐渐主导能源，可再生能源部署最迅速的时期将出现在21世纪20年代末。太阳能总装机发电容量将从2017年的130GW增长至2050年的2,803GW，发电量占全国总发电量比例从2017年的2%提升至2050年的27%。《展望》预计在下一个十年，每年太阳能光伏安装量达到80-160GW。半导体产业进入高速发展期。近年来，我国半导体产业在下游人工智能、区块链、物联网、汽车电子等新兴应用领域的推动下快速成长。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2030年我国集成电路产业总体达到国际先进水平，实现跨越发展。在政策强力推动下，我国集成电路行业与国际先进水平的差距逐步缩小，进口替代正当其时。海关总署数据显示，2021年我国集成电路进出口逆差高达2,787.64亿美元，国务院发布的相关数据显示，中国集成电路自给率要在2025年达到70%，而2019年我国自给率仅为30%左右。随着我国半导体产业结构优化的深入和技术赶超的推进，我国将紧抓全球半导体第三次转移的机遇，带来半导体产业上行动力。在此背景下，石英坩埚行业、硅材料清洗、切削液处理行业作为光伏和半导体行业的重要原辅料和配套服务，也将催生更大的产能需求。 （3）下游技术革新为行业提供新机遇 无论是半导体还是太阳能领域，大尺寸是硅片未来的发展方向，通过增加电池有效受光面积来增加组件效率和功率，节约土地、施工等成本，并且有效提升硅片企业产能，进而降低成本，最终实现平准化度电成本最优。拉制大直径单晶硅棒需要更大尺寸的石英坩埚。2019年中环股份更是直接推出了夸父系列大尺寸硅片（210mm），这将整个单晶硅片产业链的技术要求提升到了一个新的高度，也让具备行业领先技术的企业迎来了新的机遇期。 2、影响行业发展的不利因素 （1）下游硅片价格下行 随着下游硅材料生产技术的革新和生产效率的提升，生产成本明显下降，同时下游竞争激烈也导致硅片价格也随之下跌。倒逼产业供应链加强成本管理，通过工艺改进、强化管理等手段优化生产成本。受到资金、技术、设备、人员的严重制约，行业中生产规模较小的企业，产能较低，技术发展实力整体薄弱，将面临新一轮行业清洗。行业内规模化企业的利润短期也会受到一定程度的冲击，长期来看会促进行业集中度的进一步提升。 （2）高纯石英砂供应存在不稳定性 目前全球能够批量供应半导体用高纯石英砂的工厂较少，美国西比科公司在行业中占据大部分市场份额，挪威、俄罗斯、德国、日本等企业虽然具有高纯砂的提纯技术，但产量有限，且部分超高纯产品未能达到美国西比科纯度水平。因此若出现原料供应紧张或产能不足的情况，行业高纯石英砂原料将出现紧缺。 三、 必要性分析 1、提升公司核心竞争力 项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。 四、 项目简介 （一）项目单位 项目单位：xxx有限公司 （二）项目地点 项目选址位于xxx（待定）。 （三）项目进度 结合该项目的实际工作情况，xxx有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。 （四）项目提出的理由 1、长期的技术积累为项目的实施奠定了坚实基础 目前，公司已具备产品大批量生产的技术条件，并已获得了下游客户的普遍认可，为项目的实施奠定了坚实的基础。 2、国家政策支持国内产业的发展 近年来，我国政府出台了一系列政策鼓励、规范产业发展。在国家政策的助推下，本产业已成为我国具有国际竞争优势的战略性新兴产业，伴随着提质增效等长效机制政策的引导，本产业将进入持续健康发展的快车道，项目产品亦随之快速升级发展。 在半导体领域，在核心面积一定的条件下，硅片尺寸越大一次制作的核心越多，生产效率得到提升。在光伏领域，应用大尺寸硅片后，单张电池瓦数将得到提升。在单位时间内生产电池片张数和成本不变的情况下，单张电池瓦数的提升，有助于摊薄每瓦成本。 （五）建设投资估算 1、项目总投资构成分析 项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资44145.88万元，其中：建设投资35394.29万元，占项目总投资的80.18%；建设期利息907.20万元，占项目总投资的2.06%；流动资金7844.39万元，占项目总投资的17.77%。 2、建设投资构成 项目建设投资35394.29万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用30051.76万元，工程建设其他费用4425.93万元，预备费916.60万元。 （六）项目主要技术经济指标 1、财务效益分析 根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入77100.00万元，综合总成本费用65965.79万元，纳税总额5657.52万元，净利润8113.36万元，财务内部收益率11.50%，财务净现值-805.17万元，全部投资回收期7.23年。 2、主要数据及技术指标表 主要经济指标一览表 序号 项目 单位 指标 备注 1 总投资 万元 44145.88 1.1 建设投资 万元 35394.29 1.1.1 工程费用 万元 30051.76 1.1.2 其他费用 万元 4425.93 1.1.3 预备费 万元 916.60 1.2 建设期利息 万元 907.20 1.3 流动资金 万元 7844.39 2 资金筹措 万元 44145.88 2.1 自筹资金 万元 25631.55 2.2 银行贷款 万元 18514.33 3 营业收入 万元 77100.00 正常运营年份 4 总成本费用 万元 65965.79 "" 5 利润总额 万元 10817.81 "" 6 净利润 万元 8113.36 "" 7 所得税 万元 2704.45 "" 8 增值税 万元 2636.67 "" 9 税金及附加 万元 316.40 "" 10 纳税总额 万元 5657.52 "" 11 盈亏平衡点 万元 36213.79 产值 12 回收期 年 7.23 13 内部收益率 11.50% 所得税后 14 财务净现值 万元 -805.17 所得税后 五、 变动程度的测定 衡量风险大小取决于不确定性的大小，取决于实际损失偏离预期损失的程度，而不确定性的大小可以通过对发生损失距离期望的偏差来确定，即风险度。风险度是衡量风险大小的一个数值，这个数值是根据风险所致损失的概率和一定规则的计算得到的。风险度越大，就意味着对将来越没有把握，风险就越大；反之，风险就越小。 （一）方差和标准差 对于随机变量X，如果X1，X2，……，Xn是随机变量的n个观测值，`X是随机变量的算术平均数，称（Xi-`X）2（i=1,2,…,n）为观测值Xi的平方偏差，称（X1-`X）2，（X2-`X）2，...... ，（Xi- `X）2的算术平均数为这组数据的平均平方偏差，简称方差（或均方差）。 方差的算术平方根是标准差或根方差。 标准差是衡量测量值与平均值离散程度的尺度，标准差越大，数据就越分散，损失波动的幅度就越大，较大损失出现的可能性就越大。 （二）变异系数 风险的稳定性可以通过变异系数反映出来。变异系数越大，风险的稳定性越弱，风险也就越大；相反，风险的稳定性越强，损失的风险越小。变异系数是标准差与均值或期望值的比例，也称标准差系数或平均偏差系数。 风险衡量中，风险的稳定性对衡量具有重要意义。某一事故偏离预期损失的方差越大，管理人员就越担心，损害也就越大。对变异系数的大小没有统一的规范，可以根据需要在一定幅度内灵活确定。一般情况下，变异系数越小，则偏差就越小，据此制定的风险管理策略就越可靠，重大风险事故发生的可能性就越小。 （三）偏态 前面讲过平均数与中位数的概念，在这两个指标相等的情况下，变量的频数分布呈对称分布，即没有偏态。 当中位数与平均数不相等时，分布就会出现偏态。当中位数大于平均数时，表明分布聚集于左边而向右边偏斜。当中位数小于平均数时，表明分布聚集于右边而向左边偏斜。 六、 中心趋势测量 中心趋势测量是确定风险