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1、泓域咨询/咸宁电子胶黏剂项目招商引资方案咸宁电子胶黏剂项目招商引资方案xx集团有限公司目录第一章 市场预测8一、 有利因素8二、 目前中国半导体材料的国产化程度较低，主要集中在中低端产品的市场上10第二章 项目投资背景分析12一、 行业概况和发展趋势12二、 半导体材料市场发展情况13三、 随着电子制造业向发展中国家和地区转移，近年来中国半导体行业得到快速发展13四、 加强创新引领，不断增强发展动能14五、 深化对外开放，融入“双循环”新格局14六、 项目实施的必要性15第三章 项目概况16一、 项目名称及项目单位16二、 项目建设地点16三、 可行性研究范围16四、 编制依据和技术原则17五
2、、 建设背景、规模18六、 项目建设进度19七、 环境影响19八、 建设投资估算19九、 项目主要技术经济指标20主要经济指标一览表20十、 主要结论及建议22第四章 建筑工程技术方案23一、 项目工程设计总体要求23二、 建设方案23三、 建筑工程建设指标23建筑工程投资一览表24第五章 选址分析26一、 项目选址原则26二、 建设区基本情况26三、 科学统筹协调，推动城乡融合互促27四、 项目选址综合评价28第六章 建设方案与产品规划29一、 建设规模及主要建设内容29二、 产品规划方案及生产纲领29产品规划方案一览表29第七章 法人治理31一、 股东权利及义务31二、 董事33三、 高级
3、管理人员37四、 监事39第八章 SWOT分析41一、 优势分析（S）41二、 劣势分析（W）43三、 机会分析（O）43四、 威胁分析（T）44第九章 原辅材料分析52一、 项目建设期原辅材料供应情况52二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理52第十章 项目环境影响分析54一、 编制依据54二、 建设期大气环境影响分析55三、 建设期水环境影响分析58四、 建设期固体废弃物环境影响分析58五、 建设期声环境影响分析59六、 环境管理分析60七、 结论61八、 建议61第十一章 工艺技术设计及设备选型方案63一、 企业技术研发分析63二、 项目技术工艺分析65三、 质量管理66四、 设备选型方
4、案67主要设备购置一览表68第十二章 节能方案70一、 项目节能概述70二、 能源消费种类和数量分析71能耗分析一览表71三、 项目节能措施72四、 节能综合评价74第十三章 投资计划方案75一、 编制说明75二、 建设投资75建筑工程投资一览表76主要设备购置一览表77建设投资估算表78三、 建设期利息79建设期利息估算表79固定资产投资估算表80四、 流动资金81流动资金估算表82五、 项目总投资83总投资及构成一览表83六、 资金筹措与投资计划84项目投资计划与资金筹措一览表84第十四章 项目经济效益评价86一、 经济评价财务测算86营业收入、税金及附加和增值税估算表86综合总成本费用估
5、算表87固定资产折旧费估算表88无形资产和其他资产摊销估算表89利润及利润分配表91二、 项目盈利能力分析91项目投资现金流量表93三、 偿债能力分析94借款还本付息计划表95第十五章 项目风险分析97一、 项目风险分析97二、 项目风险对策99第十六章 总结说明102第十七章 补充表格104主要经济指标一览表104建设投资估算表105建设期利息估算表106固定资产投资估算表107流动资金估算表108总投资及构成一览表109项目投资计划与资金筹措一览表110营业收入、税金及附加和增值税估算表111综合总成本费用估算表111固定资产折旧费估算表112无形资产和其他资产摊销估算表113利润及利润分
6、配表114项目投资现金流量表115借款还本付息计划表116建筑工程投资一览表117项目实施进度计划一览表118主要设备购置一览表119能耗分析一览表119第一章 市场预测一、 有利因素1、国家产业政策的支持半导体封装材料行业是国家重点鼓励发展的产业，国家产业政策对行业发展具有积极的促进作用，为半导体封装材料厂商营造了良好的政策环境。2019年，国家发改委发布产业结构调整指导目录（2019），鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）等先进封装与测试；2020年，关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见（发改高技2020
7、1409号）文件明确提出需要围绕微电子制造等重点领域产业链供应链稳定，加快在电子封装材料等领域实现突破；中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议提出了要加快壮大新一代信息技术、新材料等产业，既要优化发展已有一定基础的产业，也要前瞻性谋划布局一批新产业，其中包括高性能复合材料。2、半导体产业转移为国内半导体封装材料行业带来发展机遇近年来，中国大陆地区迎来全球半导体行业第三次产业转移，我国大陆地区晶圆产能占全球比重已从2011年的9%，提升至2020年的18%。根据SEMI预测，2020-2025年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%，年均复合增长
8、率约为7%。随着集成电路制造业向我国大陆地区逐渐转移，集成电路封测行业作为晶圆制造产业链下游环节，将受益于晶圆产能转移所带来的封装测试市场需求传导。我国半导体封装材料厂商将凭借快速响应的服务优势、高性价比的产品、持续提升的技术创新水平、逐步完善的产品结构等因素在产业转移的进程中进一步提升其市场份额。3、具备成熟的技术、出色的创新能力的厂商将在先进封装趋势中脱颖而出随着晶圆制程开发难度的加大，以及芯片高端制程制造成本的陡然提升，集成电路制造行业步入“后摩尔时代”，促使半导体封装技术进一步演化为以BGA、CSP、SiP、WLP等为代表的高密度先进封装，该等先进封装形式对半导体封装材料在理化性能、工
9、艺性能以及应用性能等方面提出了更高的要求，亦更加注重通过半导体封装材料与工艺的全产业链深度融合来实现产业技术的更新。因此，半导体封装材料在半导体产业链中基础性作用愈发凸显，下游先进封装的应用需求呈现多元化态势，要求封装材料厂商通过配方与生产工艺的开发创新使得产品性能与下游客户日益提升的定制化需求相匹配，并通过更为严苛的可靠性考核验证，技术门槛较高。因此，具备成熟的技术、出色的创新能力的封装材料厂商将在先进封装趋势中脱颖而出。4、国产品牌技术升级，国产封装材料市场发展空间广阔当前，在全球半导体产业加速向国内转移的背景下，从供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，高端半导体封装材料的国产化需求
10、十分强烈，国内高端半导体封装企业迎来了重大的发展机遇。国内企业通过多年技术沉淀，在高端半导体封装材料领域已取得长足发展，部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平，而且在响应速度、配套服务、定制化研发等方面具备更显著的优势，具备了较强的综合实力。随着国内企业研发实力的不断提高、技术工艺经验的不断累积，国内企业产品的竞争实力将持续增强，发展成为具有国际竞争力的半导体封装材料企业潜力巨大。二、 目前中国半导体材料的国产化程度较低，主要集中在中低端产品的市场上对进口及外资厂商产品替代空间较大，因此，半导体材料是我国半导体产业发展的重中之重。随着中国半导体材料企业对技术研发的重视度不断提高，研发
11、投入逐步增长，中国本土半导体材料厂商在生产技术上取得了一系列重要突破，且在诸如引线框架等半导体材料领域已达到了国际先进水平，但应用于半导体封装的高端环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂仍由外资垄断。因此，我国半导体封装材料市场仍具有较大的进口或外资厂商替代空间，为行业的发展注入了持续的增长动能。第二章 项目投资背景分析一、 行业概况和发展趋势近年来，随着新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、物联网等科技产业的兴起，全球半导体行业规模总体呈增长趋势。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2021年全球半导体市场销售规模为5,559亿美元，同比增长26.23%，预计2022年将继续增长8.8%。
12、从产品结构上看，半导体市场以集成电路为主，2021年集成电路全球市场规模占比82.90%；从全球市场分布看，中国是全球最大的半导体市场，2021年销售额总计1,925亿美元，同比增长27.06%。在全球竞争格局来看，全球半导体产业链已形成了深度分工协作格局，相关国家和地区的半导体企业专业化程度高，在半导体产品设计、制造以及封测等环节形成优势互补与比较优势。根据BCG波士顿咨询公司和SIA美国半导体行业协会联合发布的在不确定的时代加强全球半导体供应链（StrengtheningtheGlobalSemiconductorSupplyChaininanUncertainEra），美国在半导体支撑和
13、半导体制造产业的多个细分领域占据显著优势，尤其在EDA/IP、逻辑芯片设计、制造设备等领域占比均达到40%以上；日本在半导体材料方面具有一定的优势；中国大陆和中国台湾则分别在封装测试和晶圆制造方面具有领先地位。二、 半导体材料市场发展情况半导体材料是制作分立器件、集成电路等半导体器件的重要材料。半导体材料的种类繁多，根据其生产工艺及性能可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两大类。根据国际半导体产业协会（简称“SEMI”），2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长了15.90%；其中，2021年全球封装材料市场规模为239亿美元，同比16.5%。随着我国不遗余力地支持半导体产业的
14、发展，我国半导体材料行业也迎来了持续增长的新阶段，根据SEMI，2020年至2021年我国半导体材料市场规模分别同比增长约12%与21.9%，增速远高于全球增速；2021年我国半导体材料的市场规模119.3亿美元，在全球的市场份额增至19%。三、 随着电子制造业向发展中国家和地区转移，近年来中国半导体行业得到快速发展集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显。根据WSTS统计，2021年中国半导体市场规模为1,925亿美元，同比增长27.06%占全球市场超过三分之一，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。近年来，各类国际事件使得我
15、国认识到了半导体产业自主可控的重要性，半导体产业的整体国产化并已上升至国家战略高度。因此，受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响，我国半导体产业的发展也迎来了重要的战略发展机遇期。四、 加强创新引领，不断增强发展动能坚持把创新摆在全市发展全局中的核心地位，建设转型发展示范区。加强创新平台载体建设，增强企业技术创新能力。完善科技创新体制机制，激发人才队伍活力，加快建设人才强市、科技强市。建设数字政府，纵深推进“放管服”改革，打造一流营商环境。落实减税降费政策，当好“有呼必应、无事不扰”的“店小二”。构建“亲清”政商关系，依法保护企业家合法权益。深化供给侧结构性改革，同时注重需求侧改革。坚持市场和政府“两手”协同，稳步推进要素市
