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1、|_安信证券ESSENCE SECURITIES16%o信越化学2019财年Hl （20190401-20190930）营收为7865亿日元 （以2019年9月30日汇率15.122换算为520亿元人民币），迎竺02019 年营收2994.6亿日元（以2019年12月31日汇率15.558换算为192亿元 人民币）,环球晶圆2019年公司营收580.94亿新台币（以2019年12月 31日汇率0.2322换算为135亿元人民币）。硅片行业垄断性较高，三家公 司的历史均较为悠久，行业积淀深厚，信越化学早在2001年2月便实现 全球首次量产300mm硅晶圆，环球晶圆的前身为中美硅晶制品股份有限 公
2、司的半导体事业处，也拥有数十年历史。并且三家公司均进行了大量 的整合并购，SUMCO由Sumitomo三菱材料和Komatsu合并而成，环 球晶圆通过收购SunEdisonSemiconductor 一举从市占率第六名跃升至第 三名。国内比拟：比照中环股份，沪硅产业有何优势，仍要关注行业波动/ 业务角度：中环股份布局半导体器件行业与新能源光伏产业,提供半导 体材料、半导体器件、光伏硅片等产品。目前中环股份硅片产品以200mm 以下尺寸为主，12英寸工程预计2019年第四季度实现设备搬入，2020 年第一季度开始投产。而沪硅产业已于2017年打通了 300mm半导体硅 片全工艺流程，2018年终
3、实现了 300mm半导体硅片的规模化生产，填补 了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。/ 研发角度：与中环股份比照,沪硅产业31.59%的研发人员占比与8.29% 的研发投入占比均处于更高水平。截至2019年9月30日，公司及控股 子公司拥有已获授权的专利340项，整体来看，公司具有强大的研发能 力，技术水平国内国际领先。/ 财务角度：盈利能力:沪硅产业毛利率大致与中环股份相当，2019年毛 利率分别为14.55%、19.49%;从净利率来看，中环股份较高。偿债能力: 短期偿债能力优于中环股份，杠杆比例较低。营运能力：总体接近中环 股份，但2019年存货周转率低于中环股份。本钱管理：销售
4、费用率与管 理费用率均高于可比公司。风险提示：市场竞争加剧风险，公司管理风险、公司技术不能保持现 有领先地位或新工程研发失败，或核心技术人员流失，将导致盈利降 低甚至造成亏损。图7:用于SOI麻片制造的几种技术流程SIMOXBondingSimbondB遇火检合 &B全球市场上来看，抛光片、外延片及SOI硅片需求状况的变化大致相同，2016-2018年全球 半导体硅片（不包括SOI硅片）与SOI硅片两者年复合增长率均在25%左右，整体规模上 而言，抛光片、外延片之类的对技术水平要求较低的半导体硅片的市场规模更大。2016至 2018年，全球半导体硅片（不包括SOI硅片）市场规模年均复合增长率达
5、25.75%, 2016 年至2018年全球SOI硅片市场规模年均复合增长率23.15%oSOI硅片主要应用于智能手机、WiFi等无线通信设备的射频前端芯片，亦应用于汽车电子、 功率器件、传感器等产品。未来，随着5G通信技术的不断成熟，新一轮智能手机的更新换 代即将到来，以及自动驾驶、车联网技术的开展，SOI硅片需求将持续上升。SOI硅片生产 工艺更复杂、本钱更高、应用领域更专业，全球范围内仅有Soitec、信越化学、环球晶圆、 SUMCO和沪硅产业集团等少数企业有能力生产。近年来，移动通信技术迅速开展，移动数 据传输量和传输速度不断提升，对于配套的射频前端芯片的工作频率、集成度与复杂性的要
6、求随之提高。3.内部挖掘：国内半导体硅片龙头?3.1. 纵观开展历程：中国大陆范围内率先实现300mm半导体硅片规模化销售上海硅产业集团股份成立于2015年12月，注册资本18.6亿元，主要从事半导体 硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实 现300mm半导体硅片规模化销售的企业。自设立以来，突破了多项半导体硅片制造领域的 关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进了国半导7月，取得上海新昇以及Okmetic的控制权7月，取得上海新昇以及Okmetic的控制权上海新科打通了 300mm半导体硅片全工艺流程 3月29日，合
7、并新傲科技年伟英键材中卜生声裁耳二缸江日早沪段 产业 第艮物卷团股份在上海正式成立 10月，公司子公司上海新界成功粒出第一极300mm单晶硅锭上海新界实现了 3(X)mm半导体硅片的规模化生产3月11日，沪硅产业有限整体变更为股份的进程。图9：宓炼设品出It畀实现小批批出4300g年导体域片实现也模 化但售新微制拉题为挂履于公 司，嘴用主桑产品：2Mmm及以下外爱Jh 不同工艺的SOI建片收购并按履0taxk、上海 新界，主要产品：2Mmm及 以下拗丸片、SOI建片资料耒源:招殴说明书,安信证恭研究中心资料耒源:招殴说明书,安信证恭研究中心重料来淞:招股说明书,安存证券研究中心表2：公司高级管
8、理人员基本情况姓名现任职务简介户、技出生于1965年，电子工程学学士、MBA 2015年12月至20190李炜执行副总裁、董事会秘书年3月任沪硅产业有限总裁。现任沪硅产业集团总裁。出生于1971年，微也子学与冏体也于学博士。曾荣获国家科技 进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技 成就奖，2010年被评为上海市劳动模范，2016年入选中共中央梁云龙执行副总栽、财务负六人组织部“万人计划”。出生于1962年，本科学历，中国注册会计师、英国注册会计师。WANG CH NG YU执行副总裁2016年4月至2019年3月任沪硅产业有限副总裁、财务总监。 男,美国国籍，出生于1959年，
9、物理化学博士、应用物理博士Kai Seikku执行副总裁后。曾获上海市科学技术一等奖。男，芬兰国皤，出生于1965年，经济学硕士。资料来源:招股说明书,安信证券研究中心根据招股说明书，国盛集团和产业投资基金各自持有公司30.48%的股份，并且国盛集团和 产业投资基金之间不存在一致行动关系，故公司不存在控股股东。嘉定开发集团、国盛集团、 产业投资基金、新微集团等公司均为国资企业，股东背景雄厚。曲至2020年3月31日，沪 硅产业共有十六家控股子公司和一家参股子公司。鼎律掌型爪谛犁建匐国盛集团产业乌资基金I新微产对上海产阳其他及东,9.37%P.71%,30.48%J0.48%, pl%7.51%
10、4.74%上海硅产业集团股份行限公司上海硅产业集团股份行限公司100%100%X9.I9%100%98.50%100%100%NSIG Europe新做科技上海保联上海新兄上海硅欧NS1G Wind100%100%100%100%NSIG Sunrise香港锦新上海开徒NSIG FinlandNSIG Sail2.70%100%100%Soitec香港中矽Okmctic100%100%100%Okmetic LI 本Okmetic LI 本Okmetic 香港Okmetic 美国资料来源:招股说明书,安信证券研究中心资料来源:招股说明书,安信证券研究中心3.2. 深入核心业务：专注半导体硅片业
11、务，200mm及以下半导体硅片为主要收 入来源3.2.1. 主要业务：以200mm及以下半导体硅片为主，积极扩张300mm硅片业务公司主要业务为200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）以及300mm半导体硅片的研发， 生产与销售。半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性、基础性原材料，目前90% 以上的半导体产品使用硅基材料制造O表3:公司产品分类及应用领域产品分类 硅片种类表3:公司产品分类及应用领域产品分类 硅片种类200mm 及 以下半导体硅片（含 SOI硅片）极光片、外 延片、SOI 硅片300mm # 抛光片、外导体硅片 延片资料来源:招股说明书,安信证券研究中心应用领域终端应
12、用射频前端芯片、传感 器、模拟芯片、分立 器件、功率器件等智能手机、便携式设 各、汽车、物联网产 品、工业包子等存储芯片、图像处理 智能手机、便携式设 芯片、通用处理器芯 备、计算机、云基础片、功率器件等设施等沪硅产业三家主要的子公司当中，Okmetic主要产品为200mm及以下半导体硅片和SOI硅 片（以Bonding技术为主），而上海新昇的主要产品为300mm半导体硅片、新傲科技的主 要产品为200mm及以下外延片和200mm及以下SOI硅片（以SIMOX技术、Bonding. Simbond技术和SmartCut生产技术为主）。由于三家公司的产品在规格和技术上均有一定 差异，因此面向的产
13、品市场和客户定位各不相同。Okmetic的产品主要面向MEMS、先进传感器和汽车包子等高端细分市场，以向全球芯片制造企业提供高端、定制化的半导体硅片产 品为主；上海新昇的产品主要应用于逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片 等市场领域，其客户定位为向全球范围内具有300mm先进工艺能力的芯片制造企业提供主 流300mm半导体硅片产品；新傲科技那么主要面向射频芯片和功率器件等高端市场，向芯片 制造企业提供200mm及以下外延片、高端SOI硅片产品。表4：主要子公司主营业务状况资料来源:招股说明书,安信证券研究中心公司主营业务及产品产品焜格Okmetic半导体抛光片、SOI硅片的研发、生
14、产和销隹200mm及以下上海新昇半导体抛光片、SOI硅片的研发、生产和销售300mm新傲科技半导体抛光片、SOI硅片的研发、生产和销隹200mm及以下其中，Okmetic主要生产和销售200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片），0kmetic按产品 的销售数量、销售收入及占合并主营业务收入的比重情况如下，Okmetic占据沪硅产业 200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）营收的绝大局部，但占比有所降低，从2016年 度接近100%降低至2019年1 -9月的60%。表5: Okmetic 200mm及以下半导体硅片销量及收入状况（万片、万元）资料来源:招陵说明书，安信证券研究中心目2016年
15、度2017年度销量收入收入占比销量收入收入占比200mm及以下半导体 硅片（含SOI硅片）121,2227,006.501.00282.266,812.950.96货目2018年度2019年1-9月铺量收入枚入占比铺受收入收入占比aotthi岭始磔耕导体285.5279,375.990.79162.2062,723.700.602016-2019年，沪硅产业主营业务收入占比均保持在100%左右，主营业务收入依次为2.7 亿元，6.93 亿元，10.09 亿元，13.11 亿元，占比依次为 100%, 99.86%, 99.84%, 87.86%0 沪硅产业主营业务收入中200mm及以下半导体硅片占比（含SOI硅片）占比拟大，300mm 半导体硅片占比拟小，2016至2019年9月，200mm及以下半导体硅片营收状况依次为2.7 亿元，6.68 亿元，7.94 亿元，8.13 亿元，占比依次为 100%, 96.43%, 78.68%, 77.33%。图11:沪硅产业主营与其它业务收入（万元）
