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1、第三讲 印制电路板印制电路板的特点和分类3.13.2印制电路板生产工艺3.31010203概况三点击此处输入相关文本内容整体概况概况一点击此处输入相关文本内容概况二点击此处输入相关文本内容23.1 3.1 印制电路板的特点和分类印制电路板：具有印制电路的绝缘基板称为印制电路板。印制电路板用于安装和连接小型化元件、晶体管、集成电路等电路元器件。31印制电路板的特点使用印制电路板制造的产品具有可靠性高，一致性、稳定性好，机械强度高、耐振、耐冲击，体积小、重量轻，便于标准化、便于维修以及用铜量小等优点。其缺点是制造工艺较复杂，单件或小批量生产不经济。42印制电路板的分类印制电路板按其结构可分为如下4
2、种。（1）单面印制电路板单面印制电路板通常是用酚醛纸基单面覆铜板，通过印制和腐蚀的方法，在绝缘基板覆铜箔一面制成印制导线。它适用于对电性能要求不高的收音机、收录机、电视机、仪器和仪表等。5（2）双面印制电路板双面印制电路板是在两面都有印制导线的印制电路板。通常采用环氧树脂玻璃布铜箔板或环氧酚醛玻璃布铜箔板。由于两面都有印制导线，一般采用金属化孔连接两面印制导线。其布线密度比单面板更高，使用更为方便。它适用于对电性能要求较高的通信设备、计算机、仪器和仪表等。6（3）多层印制电路板多层印制电路板是在绝缘基板上制成三层以上印制导线的印制电路板。它由几层较薄的单面或双面印制电路板（每层厚度在0.4mm
3、以下）叠合压制而成。为了将夹在绝缘基板中的印制导线引出，多层印制电路板上安装元器件的孔需经金属化处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线沟通。目前，广泛使用的有四层、六层、八层，更多层的也有使用。7多层印制电路板的主要特点：与集成电路配合使用，有利于整机小型化及重量的减轻；接线短、直，布线密度高；由于增设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真；引入了接地散热层，可以减少局部过热，提高整机的稳定性。8（4）软性印制电路板软性印制电路板也称柔性印制电路板，是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材制成的印制电路板。它可以分为单面、双面和多层3大类。此类印制电路板除了重量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的特点是具
4、有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。软性印制电路板在电子计算机、自动化仪表、通信设备中应用广泛。93.2 3.2 印制电路板的手工制作3.2.1漆图法漆图法的主要步骤如下。下料。按版图的实际设计尺寸剪裁覆铜板，去四周毛刺。10拓图。用复写纸将已设计好的印制电路板布线草图拓在覆铜板的铜箔面上。印制导线用单线，焊盘用小圆点表示。拓制双面板时，为保证两面定位准确，板与草图均应有3个以上孔距尽量大的定位孔。11打孔。拓图后，对照板与草图检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在板上打出样冲眼，按样冲眼定位打出焊盘孔。调漆。在描图之前应先把所用的漆调配好。通常可以用稀料调配调和漆，也可以用酒精溶泡虫胶漆片，并配入一些甲基
5、紫（使颜色清晰）。要注意稀稠适宜，以免描不上或流淌，画焊盘的漆应比画线用的稍稠一些。12描漆图。按照拓好的图形，用漆描好焊盘及导线。应先描焊盘，要用比焊盘外径稍细的硬导线或木棍蘸漆点画，注意与钻好的孔同心，大小尽量均匀。然后用鸭嘴笔与直尺描绘导线，直尺两端应垫起，双面板应把两面的图形同时描好。13腐蚀。腐蚀前应检查图形质，修整线条焊盘。腐蚀液一般用三氯化铁溶液，浓度在28%42%，可以从化工店购买三氯化铁粉剂自己配制。将板全部浸入溶液后，没有被漆膜覆盖的铜箔就被腐蚀掉了。在冬天可以对溶液适当加温以加快腐蚀，但为防止将漆膜泡掉，温度不宜过高（不超过40左右）；也可以用软毛排笔轻轻刷扫，但不要用力
6、过猛，以免把漆膜刮掉。待完全腐蚀后，取出板子用水清洗。14去漆膜。用热水浸泡板子，可以把漆膜剥掉，未擦净处可用稀料清洗。清洗。漆膜去净后，用布蘸去污粉在板面上反复擦拭，去掉铜箔的氧化膜，使线条及焊盘露出铜的光亮本色。注意在擦拭时应按某一固定方向，这样可以使铜箔反光方向一致，看起来更加美观。擦拭后用水冲洗、晾干。一般来说，在漆膜去净后，一些不整齐的地方、毛刺和粘连等就会清晰地暴露出来，这时还需要用锋利的刻刀再进行修整。15涂助焊剂。把已配好的松香酒精溶液立即涂在洗净晾干的印制电路板上作为助焊剂。如果所制作的印制电路板面积不是很大，可以在细砂打磨后的覆铜板上薄薄地喷上一层喷漆，待喷漆干透后将设计好
7、的印制电路图拓到漆的表面，再用装修刀将不需要的部分小心地刮去。这样做可以很方便地使用钢尺等工具，并且可以制作出质量很好的印制电路板，但比较费时。163.2.2贴图法漆图法自制印制电路板的过程中，图形靠描漆或其他抗蚀涂料描绘而成，虽然简单易行，但描绘质量难保证，往往是焊盘大小不均匀，印制导线粗细不匀。如果有条件，采用贴图法是比较省时省力的，而且质量较好，但制作费用比较高。17贴图用的材料是一种有各种宽度的导线和有各种直径、形状的焊盘，在它们的一面涂有不干胶，可以直接粘贴在打磨后的覆铜板上。这种抗蚀能力强的薄膜厚度只有几微米，图形种类有几十种，如焊盘、接插头、集成电路引线及各种符号等，如图3.1所
8、示。18图3.1 3.1 贴图用的导线和焊盘19购买的贴图材料需要放在密封良好的塑料袋中，以免不干胶干燥降低黏性。这些图形贴在一块透明的塑料软片上，使用时，可用刀尖把图形从软片上挑下来，转贴到覆铜板上。焊盘及图形贴好后，再用各种型号的抗蚀胶带连接各焊盘，构成印制导线图样。整个图形贴好后可以立即进行腐蚀。如果贴图图形的胶比较新鲜，黏性强，用这种方法制作的印制电路板效果可以很好，接近照相制板的质量。20如果购不到这种现成的薄膜图形，可以自己动手制作，用不干胶带制作导线，用不干胶的标签纸制作焊盘。制作方法如下：先找一块玻璃，用洗衣粉将它洗净，然后将不干胶带撕下一头，贴到玻璃板上，逐渐撕开不干胶带，边
9、撕边贴，这样可以避免在胶带中出现气泡，注意贴好的胶带要尽可能直，贴上的胶带在10cm左右就可以了。21这样贴了若干后，就可以用刀片和钢尺将它们割成宽度适合的导线了，在切割时最好先在一张纸上画上它们的宽度，再将它放到玻璃下面与需要切制的胶带对齐。223.2.3刀刻法对于一些电路比较简单，线条较少的印制电路板，可以用刀刻法来制作。在进行图形设计时，要求形状尽量简单，一般把焊盘与导线合为一体，形成多块矩形图形。23刻刀可以用废的钢锯条自己磨制，要求既硬且韧。制作时，按照拓好的图形，用刻刀沿钢尺刻划铜箔，把铜箔划透。然后，把不需保留的铜箔的边角用刀尖挑起来，再用钳子夹住把铜箔撕下来。243.3 3.3
10、 印制电路板生产工艺印制电路板组装工艺是根据工艺设计文件和工艺规程的要求将电子元器件按一定方向和次序插装（或贴装）到印制电路板规定的位置上，并用紧固或锡焊的方法将其固定的过程。253.3.1印制电路板组装工艺流程和要求根据电子产品生产的性质、生产批量、设备条件等情况的不同，需采用不同的印制电路板组装工艺。常用的组装工艺有手工装配工艺和自动装配工艺，其工艺流程分别如图3.2和图3.3所示。26图3.2 3.2 手工装配工艺流程27图3.3 3.3 自动装配工艺流程28印制电路板组装的质量好坏，直接影响到电子产品的电路性能和安全使用性能。因此，印制电路板组装过程中必须遵循以下要求。各个工艺环节必须
11、严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性能要求。29组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。焊点应光滑，无拉尖、虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。30做好印制电路板组装元器件的准备工作，包括以下内容。元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件插装前必须进行引线整形。印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆钉在印制电路板上的插装孔加固，防止元器件插装、焊接后，因振动等原因而发
12、生焊盘剥脱损坏现象。31装散热片：大功率的三极管、功放集成电路等需要散热的元器件，要预先做好散热片的装配准备工作。印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊将不焊接元器件的焊盘孔堵塞，在元器件插装前，应先用胶带纸将这些焊盘孔贴住。323.3.2印制电路板元器件的插装因为电子元器件种类繁多，结构不同，引出线也多种多样，所以必须根据产品的要求、印制电路板的电路结构、装配密度、使用方法以及元器件的特点，采取不同插装形式和工艺方法来插装元器件，才能获得良好的效果。331印制电路板手工流水线插装电子产品的部件装配中，印制电路板装配元器件的数量多、工作量大，因此电子整机厂的产品在大批量、大规模生产时都采用流水线进行
13、印制电路板组装，以提高装配效率和质量。34插件流水线作业是把印制电路板组装的整体装配分解为若干工序的简单装配，每道工序固定插装一定数量的元器件，使操作过程大大简化。印制电路板的插件流水线分为自由节拍和强制节拍两种形式。35自由节拍形式是操作者按规定进行人工插装完成后，将印制电路板在流水线上传送到下一道工序，即由操作者控制流水线的节拍。每个工序插装元器件的时间限制不够严格，生产效率低。强制节拍形式是要求每个操作者必须在规定时间范围内把所要插装的元器件准确无误地插到印制电路板上，插件板在流水线上连续运行。36强制节拍形式带有一定的强制性，生产中以链带匀速传送的流水线属于该种形式的流水线。一条流水线
14、设置工序数的多少，由产品的复杂程度、生产量、工人技能水平等因素决定。在分配每道工序的工作量时，应留有适当的余量，以保证插件质量，每道工序插装大约为1015个元器件。37元器件量过少势必增加工序数，即增加操作人员，不能充分发挥流水线的插件效率；元器件量过多又容易发生漏插、错插事故，降低插件质量。在划分过程中，应注意每道工序的时间要基本相等，确保流水线均匀移动。38印制电路板上插装元器件有两种方法：按元器件的类型、规格插装元器件和按电路流向分区块插装各种规格的元器件。前一种方法因元器件的品种、规格趋于单一，不易插错，但插装范围广、速度小；后一种方法的插装范围小，工人易熟悉电路的插装位置，插件差错率
15、低，常用于大批量、多品种且产品更换频繁的生产线。392印制电路板机器自动插装为了提高元器件插装速度、改善插件质量、减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装配机。40自动插装和手工插装的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上，大部分元器件由自动装配机完成插装，在自动插装后一般仍需手工插装不能自动插装的元器件。41自动装配对设备要求高，一般用于自动插装的元器件的外形和尺寸要求尽量简单一致，方向易于识别（如电阻器、电容器和跳线等），并对元器件的供料形式有一定的限制。自动插装过程中，印制电路板的传递、插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行控制的。42自
16、动插装机的使用步骤及有关要求如下。（1）编辑编带程序元器件自动插装前，首先要按照印制电路板上元器件自动插装路线模式，在编辑机上进行编带程序编辑。插装路线一般按“Z”字形走向，编带程序应反映元器件按此插装路线进行插件的顺序。43（2）编带机编排插件料带在编带机上，将编带程序输入编带机的控制计算机，编带机根据计算机发出的指令运行，并把编带机料架上放置的不同规格的元器件自动编排成以插装路线为顺序的料带。44编带过程中若发生组件掉落或不符合程序要求时，编带机的计算机自动监测系统会自动停止编带，纠正错误后编带机再继续运行，保证编出的料带质量完全符合编带程序要求。组件料带的编排速度由计算机控制，编排速度每小时可达25000个。电阻器料带如图3.4所示。45图3.4 3.4 电阻器料带463一般元器件的插装方法及要求元器件的插装有卧式（水平式）、立式（垂直式）、倒装式、横装式及嵌入式（伏式）等方法，如图3.5所示。47图3.5 3.5 元器件的插装方法48卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好、比较牢固等优点，适用于印制电路板结构比较宽裕或装配高度受到一定限制的情况。49立式插装又称
