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1、泓域/物联网硬件设备公司风险评估方案物联网硬件设备公司风险评估方案xx有限公司目录一、 产业环境分析3二、 格局：东升西落，中国厂商崛起，强者恒强4三、 必要性分析11四、 公司简介11公司合并资产负债表主要数据12公司合并利润表主要数据12五、 风险应对策略的选择13六、 风险应对策略14七、 目标设定的含义24八、 内部控制目标的设定28九、 企业识别风险关注的因素31十、 风险识别的概念和内容32十一、 发展规划34十二、 项目风险分析42十三、 项目风险对策44十四、 组织机构及人力资源配置46劳动定员一览表47一、 产业环境分析以“中国制造2025”和“互联网+”行动计划为引领，实施
2、产业强县战略，推进新型工业化进程，实现工业率先发展。着力建设一流的经济开发区，打造现代制造业先进配套基地。以开发区和特色产业基地为发展平台，以项目建设为发展支撑，深入推进传统特色产业转型升级和新兴产业率先发展，形成先进制造业主导的工业发展格局。到“十三五”末，力争全部工业总产值突破500亿元；规模以上企业数量每年新增15家以上，达到220家以上，规上工业增加值增速达到9%以上。（一）着力推进园区率先发展以规划为引领，完善基础设施建设，加快招商引资进度，以“工业新城生态园区”为目标，助力产业转型发展、率先发展。（二）加快传统产业转型升级“十三五”期间，配合产业转型升级，逐步淘汰低端钢铁压延、低端
3、零配件加工制造等技术含量低、高耗能低产出行业，实现传统特色制造业高端化发展。（三）推动新兴产业发展壮大坚持传统产业与新兴产业双轮驱动，大力培育壮大新能源车辆制造、汽车零部件生产、数控设备生产等新兴产业，为经济发展提供新的支撑。力争到“十三五”末，新兴产业产值占工业总产值的比重达到30%以上。二、 格局：东升西落，中国厂商崛起，强者恒强通信模组市场格局：东升西落，中国厂商快速崛起，市场化程度高。通信模组行业供应商多，市场化程度较高，其销售区域是全球性，获得进口国对无线通信设备相关的准入资质即可进行产品销售，在满足性能要求的情况下，可充分参与国际市场竞争，产品竞争具有全球性。据Counterpoi
4、nt统计，2021年Q4全球蜂窝物联网模组收入同比增长58%，中国领先了整个蜂窝物联网模组市场，收入占比达40%以上，市场份额前三的厂商分别为移远通信（27%）、Telit（8%）、美格智能（7%）。随着中国厂商在物联网技术和精细化管理的积淀发展，以及背靠中国消费市场，中国通信模组厂商收入规模快速增长，收入增速明显高于海外厂商，规模优势渐显，并凭借高端产品不断拓展海外市场，与海外同行业巨头直接竞争，中国通信模组厂商全球市场份额快速提升，位居全球第一。海外厂商起步早，中国通信模组企业起步于3G时代，产业生态逐步优化。通信模组最早于20世纪90年代兴起，法国企业Wavecom是通信模组开山鼻祖，为
5、行业发展奠定了基础，随后西门子进军通信模组行业，并将其市场化运作，中国通信模组企业多成立于3G时代。随着通信技术的迭代更新，全球格局也在变化，4G时代之前，通信模组行业多为海外厂商主导，包括Telit、Sierra、Gemalto等，2007年通信模组全球市场份额分布为西门子（27%）、Wavecom（25%）、Simcom（13%）、摩托罗拉（8%）；随着行业收并购及国产厂商的崛起，产业生态随之变化，国产厂商移远通信、广和通、芯讯通等成长为具备全球竞争力企业，并进入第一梯队，在5G时代处于领先地位。中国移动通信产业整体发展，带来技术溢出效应。中国通信技术标准领域经历了1G空白、2G跟随、3G
6、参与、4G同步、5G主导的艰难奋斗历程，在移动通信标准领域逐步实现了话语权从无到有，通信标准迭代升级，带来市场规模的指数级扩张，同时带来更强的技术溢出效应，推动移动通信产业进一步与各行各业融合。中国通信产业整体发展领先，有先发优势。物联网技术多样化，应用碎片化，助力国产厂商实现弯道超车。物联网应用场景复杂多样，单一的技术、网络、系统难以提供所有服务，不同的产业有多样的技术需求，因此物联网技术多样化，存在多种网络连接技术，百花齐放。面对多样化、碎片化的市场，全球格局出现变化，为国产厂商的兴起提供了前提。先发优势和技术积累成为国产厂商重要竞争优势。通信模块产品的研发需具备较强的通信技术、信号处理技
7、术、信息处理技术等专业研发能力，还需要拥有较强的底层协议、微操作系统、与硬件紧密结合的嵌入式软件和信息处理应用平台软件开发能力。无线通信模块同时具有标准化和定制化的特点，在硬件和软件方面与其他部件的对接具有一定粘性。由于行业的多样性，终端所采集和传送的数据与信号格式各有不同，对组网、通信和智能控制的需求各异，对厂商的应用开发能力提出较高要求；通信模组作为物联网关键元器件，有着较高的稳定性、可靠性质量要求，对厂商的制造能力提出较高要求；面对碎片化下游应用场景，需要通信技术与行业应用知识的相互融合，对人才的素质要求较高，需要有业内长期的实践才能积累相应的经验和能力。行业经验是实质性进入壁垒之一，工
8、程师红利推动国产厂商快速发展。通信模组厂商除了拥有较强技术研发能力外，还需要对客户所在业务领域的特点及发展趋势、客户机器设备的特性、客户的决策流程及生产控制需要等应用行业的相关信息有较为深入的理解，随着应用不断深入，对相关行业的经验和知识的积累将更加重要，不同行业间的“孤岛现象”严重，因此行业经验成为通信模组行业实质性进入壁垒之一。在客户服务方面，为了更好的适应物联网应用的复杂场景和客户的不同需求，通常有技术支持和研发团队紧密配合客户研发工程师，提供全面、及时和近距离的技术支持服务，缩短客户产品研发时间。中国厂商具备工程师红利，对比国内外通信模组厂商人均薪酬水平，中国通信模组厂商人均薪酬明显低
9、于海外厂商，为国产厂商快速发展奠定基础。中国厂商具备价格优势，精细化管理提升盈利能力。产品价格方面，据TSR统计对比，中国通信模组厂商总体产品平均销售单价不到海外厂商的一半；毛利率方面，中国厂商多在20%左右，海外厂商多在30%以上；净利率方面，中国厂商约5%左右，海外厂商亏损严重。中国通信模组厂商平均价格明显低于海外厂商，具备价格优势。虽然中国厂商毛利率水平低于海外厂商，但依然拥有稳健盈利能力。主要原因是中国厂商成本管控能力强，精细化管理能力为其盈利能力提供了有力支撑，为中国厂商全球竞争奠定了可持续发展的基础。、成本：上游国产化重构，产业集群延续通信模组产品制造成本主要为原材料成本，芯片为主
10、要原材料。蜂窝通信模块上游行业生产的企业较多，产品成本包括材料成本、加工费、检测费用等，原材料成本占产品成本比重达80%以上，主要原材料包括基带芯片、存储芯片、射频芯片，三大芯片占原材料成本比例超过70%，其中基带芯片占比最大。上游芯片的供需格局将影响通信模组厂商采购价格与产品竞争力。基带芯片：主要供应商有高通、联发科、英特尔、英飞凌、锐迪科等，部分供应商对采购量较大的客户会给予相对优惠的价格和返利，故而厂商的规模效应对采购价格有一定影响；存储芯片：主要供应商有三星、海力士、镁光等，市场集中度高，采购方议价能力弱；射频芯片：主要供应商有思佳讯、威讯、英飞凌、锐迪科、中科汉天下等，不同用途的模组
11、对射频芯片的需求有所区别，采购价格差异较大。国产基带芯片厂商技术进步，加速国产替代进程。据StrategyAnalytics统计，2021年全球基带芯片市场达314亿美元，同比增长19.5%，市场份额前五名厂商分别是高通、联发科、三星、紫光展锐、英特尔，联发科、高通和紫光展锐的市场份额有所增加，英特尔、海思半导体和三星的市场份额有所下降，翱捷科技出货量增长近4倍。国产厂商加大投入，持续研发，历经多年逐步在全球竞争市场上获得一席之地，市场份额呈提升趋势。射频前端市场：美日企业占据主导地位，中国厂商高速发展，初露头角加速追赶。根据YoleDevelopment的预测，2025年全球移动射频前端市场
12、规模有望达到254亿美元，其中射频功率放大器模组市场规模预计将达到89.31亿美元，分立射频开关和LNA市场规模预计将达到16.12亿美元，连接SoC芯片的市场规模预计将达到23.95亿美元。美国、日本等国家或地区起步早，有较深的积淀，在射频前端市场中占据主导地位，据YoleDevelopment统计，2019年全球前五大射频器件提供商市场份额达79%，均为海外厂商。中国厂商与国际先进水平相比存在一定差距，随着中国集成电路需求的不断增长、国家对集成电路产业日益重视，中国射频前端产业有了高速发展，具有代表性的射频前端企业不断涌现，卓胜微、唯捷创芯、慧智微、飞骧科技、昂瑞微等厂商均已推出部分5G射
13、频前端芯片产品，在细分领域获得一定市场份额，预计未来中国射频前端市场将持续投入加速追赶。芯片国产替代化，增强供应链自主可控能力。在国际贸易摩擦背景下，供应链安全问题成为各国高度关注问题。随着国产芯片技术的不断成熟，提升国产芯片使用率，降低海外供应商的采购集中度，有效降低未来贸易摩擦中的经营风险。以有方科技芯片进口采购数据来看，国产厂商采购比例呈增长趋势。随着中国供应链自主可控能力的增强，核心技术与短板方向的突破，半导体产业链的整体发展，将为通信模组行业带来产业集群效应，中国厂商有望进一步在国际竞争市场上引领发展。趋势：打造平台化能力，拓展业务边界应用层与平台层贡献最大的附加值。从产业链条来看，
14、物联网的产业链条由上而下可以分为感知层、传输层、平台层和应用层四个层级。从产业链价值分布看，应用层和平台层贡献最大的附加值，分别占到35%左右；传输连接层虽然重要，但产值规模较小，产业价值占比10%；底层的感知层元器件由于种类众多，产业价值占到20%左右。预计随着各领域市场需求的释放，平台层、应用层市场将持续呈上升趋势。模组厂商向高附加值方向发展。目前模组行业已有较明显的规模化效应，市场集中度较高，下游应用场景碎片化、多样化，需要与行业特点深度融合。模组厂商向高附加值的方向发展，一是提供定制化解决方案，实现方案和产品绑定，提升客户粘性，同时增加盈利；二是向云平台延伸，大型模块厂商均在提前布局云
15、平台。平台层盈利能力强，技术壁垒高。对比产业链不同环节的厂商毛利率水平，平台层厂商拥有更好的盈利能力，主要原因是其技术开发难度大。平台层在业务能力的基础上，还涵盖低代码、云原生、流程、集成、移动、业务规则等能力，既赋能衔接企业底层资源以及上层应用，同时整合底层的计算资源和中间层的开发交付能力，技术壁垒高。通信模组平台化能够与下游应用产生协同效应。物联网正经历从硬件等基础设备向软件平台和垂直行业应用升级，随着未来应用场景的复杂化，远距离通信模块与短距离通信有望结合，目前已经有厂商在针对不同应用积极推出完整的解决方案。物联网应用场景碎片化，模组厂商有较高的客户基础，具备定制化服务能力，在行业内有先
16、发优势，可与下游应用产生协同效应。物联网平台市场处于洗牌阶段，市场集中度不断提高。据IoTAnalytics统计，全球物联网平台已由2015年的260家增长至2019年的620家，年复合增长率达24.3%，平台数量增长快，2019年排名前10的物联网平台所占市场份额为58%，相较2016年提升了14pct。物联网PaaS平台市场参与方众多，可分为通信厂商、互联网厂商、IT厂商、工业厂商、物联网厂商、新锐企业等，目前物联网平台市场正走向整合，市场集中度提升。三、 必要性分析1、提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为
