移动支付ic卡的制作方法

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1、移动支付ic卡的制作方法专利名称:移动支付ic卡的制作方法技术领域:本实用新型涉及通信领域,尤其涉及一种移动支付IC卡。背景技术:随着通信技术的发展,移动终端(例如手机、个人数字助理PDA等)已经变的非常普及,而移动终端中的SM卡和SD卡作为移动终端的重要组成部分也被广泛的使用。为了满足人们日益增长的物质需求与用户体验,带有多种不同功能的microSD卡(微型SD卡)、SM卡、micros頂卡(微型SM卡)已经在市场上出现,例如带有移动支付功能的射频SM卡、microSIM卡和射频microSD卡在国内某些城市就已经正式的商用,用户只需换一张这种射频卡片,就可以用手机去刷公交、坐地铁。一种移动

2、支付系统由读卡器和卡组成。该移动支付系统有两个通道,一个通道是用于距离控制的低频磁通道,另一个通道是用于数据交换的射频通道(典型的工作频率为2.4GHz)。该移动支付系统的工作原理是当卡片收到读卡器的磁信号以后,判断其是否在要求的距离范围内,若是则开启射频通道进行交易,否则不启动射频通道,也就不能进行刷卡交易。这种移动支付系统里的距离控制是整个技术的关键,其距离控制采用线圈耦合的方式,通过检测磁场强度来判断距离是否满足刷卡要求,因此距离控制的效果直接影响了用户的刷卡体验。图I为现有移动支付SD卡的叠层结构示意图。如图I所示,现有移动支付SD卡卡片总共分为两层,从下至上分别是基板101、存储器1

3、02 (NAND FLASH)。基板101是一个两层的基板,是通过基板厂进行制作的。以下将基板设有金手指的一面称为背面,未设有金手指的一面称为正面。基板101的背面设有金手指106 (金手指即卡上的导电触片)和低频磁线圈105,基板101的正面设有存储模块102、主控制器103、射频模块104。电路的走线和阻容器件也都放置在基板101的正面。从图I中可以看出,由于基板背面存在金手指,金手指占据了一部分面积,而射频模块下方也不能布置低频磁线圈(因为射频模块属于模拟电路,容易受干扰,需要远离低频磁线圈),这样,留给低频磁线圈的布线面积就很有限,这就导致了刷卡距离偏低。可见,由于microSD卡的面

4、积太小,只有15*11平方毫米,而存储器又占据了大部分面积,再加上射频电路,留给低频磁线圈的面积已经很有限,从而导致了刷卡距离偏低(因为刷卡距离与低频磁线圈的有效面积成正比),影响了用户的刷卡体验。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种移动支付IC卡,增大可刷卡距离,提升用户体验。为解决上述技术问题,本实用新型提出了一种移动支付IC卡,包括IC卡卡体和IC卡电路,所述IC卡卡体包括基板和设置于所述基板上方的载板,所述IC卡电路包括低频磁线圈,所述低频磁线圈设置于所述载板上。0008进一步地,上述移动支付IC卡还可具有以下特点,所述载板为单层板、双层板或多层板。进一步地,上述移动支付

5、IC卡还可具有以下特点,所述低频磁线圈的两个端点通过邦定线与所述基板上的电路相连。进一步地,上述移动支付IC卡还可具有以下特点,所述IC卡电路包括存储器,所述存储器设置于所述基板上。进一步地,上述移动支付IC卡还可具有以下特点,所述IC卡电路包括存储器,所述存储器设置于所述载板上。进一步地,上述移动支付IC卡还可具有以下特点,所述移动支付IC卡为具有移动支付功能电路的智能卡或存储卡。 进一步地,上述移动支付IC卡还可具有以下特点,所述智能卡包括SM卡、USIM卡、UM卡、微型SM卡、nanoSM卡、微型USM卡、微型UM卡,所述存储卡包括SD卡、微型SD卡。进一步地,上述移动支付IC卡还可具有

6、以下特点,所述移动支付功能电路包括支付模块控制器、低频磁模块和射频模块,所述低频磁模块含有低频磁线圈。为解决上述技术问题,本实用新型还提出了一种载板,所述载板上设置有低频磁线圈。进一步地,上述载板还可具有以下特点,所述载板为单层板、双层板或多层板。本实用新型的移动支付IC卡,将低频磁线圈从移动支付IC卡的基板上分离,采用单独的载板来布设低频磁线圈,载板是使用集成电路工艺制作的,载板上低频磁线圈的线宽和线距都可以做到非常小,因此增加了低频磁线圈的等效面积,从而达到了增加刷卡距离的目的,能够有效提升用户的刷卡体验。图I为现有移动支付SD卡的叠层结构示意图;图2为本实用新型实施例中移动支付SD卡的叠

7、层结构示意图;图3为图2中载板203上低频磁线圈的布设方式示意图。具体实施方式本实用新型提出了一种移动支付IC卡,该移动支付IC卡包括IC卡卡体和IC卡电路,其中,IC卡卡体包括基板和设置于基板上方的载板,IC卡电路包括低频磁线圈,低频磁线圈设置于载板上。本实用新型的移动支付IC卡可以是SM卡、USM卡、UM卡、微型SM卡、nanoSM卡、微型USIM卡、微型UM卡等智能卡,也可以是SD卡、微型SD卡等存储卡。以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。这里,以移动支付SD卡为例对本实用新型的移动支付IC卡进行说明。图2为本实用新型

8、实施例中移动支付SD卡的叠层结构示意图。如图2所示,本实施例中,移动支付SD卡从下至上依次是基板201、存储器202、载板203。其中,移动支付SD卡的所有电路模块中,除了低频磁线圈外,其他电路模块都设置在基板201上。将存储器202设置在基板201上有利于封装时打邦定线。载板203上设置有低频磁线圈。可以使用塑封胶将移动支付SD卡的卡体封闭,然后采用系统级封装SIP技术完成整个移动支付SD卡的封卡。在本实用新型的其他实施例中,移动支付SD卡的叠层结构也可以采用不同于图2的其他叠层结构。例如,在本实用新型的其他实施例中,也可以将存储器设置于载板上,此时,基板、存储器、载板三者的叠层结构从下到上

9、顺序是基板、载板、存储器。载板203上低频磁线圈的布设方式可以如图3所示。载板是采用集成电路工艺制作的,精度很高。在载板上设置的低频磁线圈的线宽和线距都可以做的比基板上设置的低频磁线圈的线宽和线距小的多,例如基板上设置的低频磁线圈是50um (微米)线宽,载板上 设置的低频磁线圈的线宽可以到35um、20um等,因此,将低频磁线圈设置在载板上,低频磁线圈的绕线圈数会增加很多,从而增加了低频磁线圈的等效面积。低频磁线圈的两个端点(即低频磁线圈与其他电路的电气连接点)通过邦定线与基板上的电路相连。图3所示的载板为单层板,因此,载板上只能设置一层低频磁线圈。载板也可以是双层板或多层板,载板的每一层上

10、都能设置低频磁线圈,这样就进一步增加了低频磁线圈的等效面积。低频磁线圈的频率范围可以是300Hz 13. 56MHz。其中,常用的低频磁线圈的频率有 2KHz、125KHz、13. 56MHz 等。以上实施例中移动支付SD卡的叠层结构也可以适用于小面积的卡片,例如SM卡、microSIM 卡、nanoSIM 卡、microSD 卡以等。本实用新型移动支付IC卡的制作过程可以分为以下几个步骤步骤A,进行基板布局和走线;步骤B,进行载板走线;步骤C,分别制作基板和载板;步骤D,在封装厂进行基板和载板以及其他芯片和阻容器件的封装集成。本实用新型的移动支付IC卡,将低频磁线圈从移动支付IC卡的基板上分

11、离,采用单独的载板来布设低频磁线圈,载板是使用集成电路工艺制作的,载板上低频磁线圈的线宽和线距都可以做到非常小,因此增加了低频磁线圈的等效面积,从而达到了增加刷卡距离的目的,能够有效提升用户的刷卡体验。进一步地,由于本实用新型的移动支付IC卡将低频磁线圈设置在载板上,节省了基板的使用面积,基板上就可以设置更大面积的铺地铜(铺地铜是移动支付IC卡中电路的公共接地部分),这样就增加了移动支付IC卡中电路的接地面积,从而提高了移动支付IC卡中电路的稳定性和可靠性。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本

12、实用新型的保护范围之内。权利要求1.一种移动支付IC卡,包括IC卡卡体和IC卡电路,其特征在于,所述IC卡卡体包括基板和设置于所述基板上方的载板,所述IC卡电路包括低频磁线圈,所述低频磁线圈设置于所述载板上。2.根据权利要求I所述的移动支付IC卡,其特征在于,所述载板为单层板、双层板或多层板。3.根据权利要求I所述的移动支付IC卡,其特征在于,所述低频磁线圈的两个端点通过邦定线与所述基板上的电路相连。4.根据权利要求I所述的移动支付IC卡,其特征在于,所述IC卡电路包括存储器,所述存储器设置于所述基板上。5.根据权利要求I所述的移动支付IC卡,其特征在于,所述IC卡电路包括存储器,所述存储器设

13、置于所述载板上。6.根据权利要求I所述的移动支付IC卡,其特征在于,所述移动支付IC卡为具有移动支付功能电路的智能卡或存储卡。7.根据权利要求6所述的移动支付IC卡,其特征在于,所述智能卡包括SIM卡、USIM卡、UM卡、微型SM卡、nanoSM卡、微型USM卡、微型UM卡,所述存储卡包括SD卡、微型SD卡。8.根据权利要求6所述的移动支付IC卡,其特征在于,所述移动支付功能电路包括支付模块控制器、低频磁模块和射频模块,所述低频磁模块含有低频磁线圈。9.一种载板,其特征在于,所述载板上设置有低频磁线圈。10.根据权利要求9所述的载板,其特征在于,所述载板为单层板、双层板或多层板。专利摘要本实用新型涉及一种移动支付IC卡。该移动支付IC卡包括IC卡卡体和IC卡电路,所述IC卡卡体包括基板和设置于所述基板上方的载板,所述IC卡电路包括低频磁线圈,所述低频磁线圈设置于所述载板上。本实用新型的移动支付IC卡,将低频磁线圈从移动支付IC卡的基板上分离,采用单独的载板来布设低频磁线圈,载板是使用集成电路工艺制作的,载板上低频磁线圈的线宽和线距都可以做到非常小,因此增加了低频磁线圈的等效面积,从而达到了增加刷卡距离的目的,能够有效提升用户的刷卡体验。

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