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1、用于制造数据索引的方法及装置的制作方法专利名称：用于制造数据索引的方法及装置的制作方法技术领域：本发明系大致有关半导体制造，且尤系有关一种用于索引制造数据以改善数据储存及(或)数据撷取(retrieval)的效率之方法及装置。背景技术：制造业中技术的急速发展已导致了许多新颖且原创的制造处理。 现今的制造处理(尤其是半导体之制造处理)需要许多的重要步骤。这些 处理步骤通常是极其重要的，因而需要一般被精细调整的一些输入， 以便保持适当的制造控制。半导体设备的制造需要一些独立的处理步 骤，以便从半导体原料作出封装的半导体设备。从半导体材料的起始 生长、将半导体晶体切割成个别的晶圆、制造阶段(蚀刻、掺
2、杂、或离 子植入等的阶段)、至完成设备的封装及最后测试之各种处理都是互不 相同且专业化，因而可能在包含不同控制机制的不同制造场所中执行 所述处理。一般而言，系对一群半导体晶圆(有时被称为一批(lot)半导体晶圆) 执行一组处理步骤。例如，可在半导体晶圆上形成由各种不同材料构 成的处理层。然后可利用习知的光微影(photolithography)技术在该处理 层之上形成有图案的光阻层。 一般随即利用该有图案的光阻层作为屏 蔽(mask)，而对该处理层执行蚀刻处理。该蚀刻处理导致在该处理层中 形成各种特征或物体。可将此种特征用来作为诸如晶体管的闸极电极 结构。经常也在半导体晶圆的基体中形成沟槽隔离
3、结构，以便隔离半 导体晶圆中之电性区。可被使用的隔离结构的一个例子是浅沟槽隔离 (Shallow Trench Isolation;简称STI)结构。半导体制造厂内的制造工具通常系连接到制造架构或网络的处理 模块。每一制造工具大致被连接到配备接口。该配备接口被连接到制 造网络所连接的机器接口，因而有助于该制造工具与该制造架构间之 通讯。该机器接口一般可能是先进处理控制(Advanced Process Control; 简称APC)系统中的部分。该APC系统激活控制描述语言程序(script)，该控制描述语言程序可以是用来自动撷取(retrieve)特定制造处理执行 所需的的数据之软件程序。图
4、1示出典型的半导体晶圆(105)。半导体晶圆(105)通常包含复数 个被排列成格子形(grid)(150)之个别半导体晶粒(103)。可使用习知的光 微影处理及配备，而在将要产生图案的一个或多个处理层上形成有图 案的光阻层。根据所采用特定光罩的情形，通常系由步进机(stepper) 而一次对单一或多个晶粒(103)位置执行曝光(exposure)处理，作为该光 微影处理的部分。在对下方的一层或多层材料(例如， 一层多晶硅、金 属、或绝缘材料)执行湿式或干式蚀刻处理期间，可将该有图案的光阻 层用来作为屏蔽，以便将所需的图案转移到下方层。系由将在下方处 理层中复制的诸如直线类型的特征或开孔类型的特
5、征的复数个特征构 成该有图案的光阻层。于处理晶圆时，获得与被处理的晶圆的各部分有关之大量的度量 数据及(或)测试数据。与对晶圆的部分的度量分析或测试有关之数据被 储存在大型数据库中。这些数据库可累积必须被处理及组织以供未来 撷取的大量数据。通常于获得大量的制造数据时，可能有超大量的数 据可供储存及撷取。现在请参阅图2，图中示出典型的先前技术的流程之流程图。制造 系统可以批次之方式处理一批晶圆。在步骤(220)中，大致获得与晶圆 的部分有关之制造数据(例如，度量数据或测试结果)。例如，可获得与 内存数组中之各种位有关的数据，其中所述数据可指示内存数组中之 特定位是可操作的(operational
6、)或故障的。在步骤(230)中，该系统然后 可储存大量的故障数据之位对映图(map)。 一般将大型数据库用来储存 与该位对映图或其它类型的故障有关之数据。在步骤(240)中，该制造 系统然后可分析所储存的数据，以便针对半导体晶圆(105)的后续处理 而执行修正。与现行的度量方式相关联的问题包含需要储存大量的数据，因而 造成对可观的计算资源及时间之使用。于执行故障分析时，内存设备 数组中的故障位或晶粒中的故障区域的精确坐标一般是重要的。于执 行制造期间的良率分析时，故障位或晶粒区域的坐标也是重要的。因 此，与每一故障位或晶粒区域有关的故障数据被细心地储存及组织，以供未来的撷取。因此，纵然对较小规
7、模的制造线而言，故障位的储 存及组织也可能成为大型的工作。数据的撷取也可能需要可观的计算 资源及处理时间。因此，对大型数据库中储存的数据的撷取及分析所 需的时间期间可能会延迟对后续处理之修正。此外，制造系统中将相 当多的资源用来储存、组织、及追踪故障数据。本发明系有关克服或至少减少前文所述一种或多种问题的影响。发明内容在本发明的一面向中，提供了一种用来产生索引以供储存数据之 方法。储存第一组数据。决定与第二组数据相关联的图案是否对应于 与所述第一组数据相关联的图案。响应与所述第二组数据相关联的图 案对应于与所述第一组数据相关联的图案的决定，而建立与所述第一 组数据相关联的索引与所述第二组数据间
8、的相关性。在本发明的另一面向中，提供了一种用来产生索引以供储存数据 之方法。接收与工件的第一部分有关之制造数据。决定与所述工件的 所述第一部分有关之数据相关联的故障图案。储存与所述工件的所述 第一部分有关之数据。提供与所述工件的所述第一部分有关之数据相 关联的索引。接收与所述工件的第二部分有关之制造数据。决定与所 述工件的所述第二部分有关之数据相关联的故障图案是否对应于与所 述工件的所述第一部分有关之数据相关联的故障图案。建立与所述工 件的所述第一部分有关之数据有关的索引与所述工件的所述第一部分 有关之数据间之关联性。所述关联性系根据与所述工件的所述第二部 分相关联的故障图案对应于与所述工件的
9、所述第一部分相关联的故障 图案的决定。在本发明的另 一面向中，提供了 一种用来产生索引以供储存数据 之方法。接收与第一工件有关之制造数据。决定与所述第一工件有关 之数据相关联的故障图案。使用索引以储存与所述第一工件有关之数 据。接收与工件有关之制造数据。决定与所述第二工件有关之数据相 关联的故障图案是否对应于与所述第一工件有关之数据相关联的故障 图案。建立与所述第一工件有关之制造数据的索弓I与所述第二工件有 关之数据间之关联性。所述关联性系根据与所述第二工件相关联的故障图案对应于与所述第一工件相关联的故障图案的决定，因而使与所 述第一工件有关之数据相等于与所述第二工件有关之数据。在本发明的另
10、一面向中，提供了 一种用来产生索引以供储存数据 之系统。所述系统包含用来处理工件的处理工具、以及用来获得与工 件有关的制造数据之测量工具。所述制造数据包括指示故障图案的度 量数据及测试数据中之至少一者。所述系统亦包含控制器，用以决定 与所述工件的第一部分相关联的故障图案、以及与所述工件的第二部 分相关联的故障图案。所述控制器亦适于决定与所述工件的所述第二 部分相关联的故障图案是否对应于与所述工件的所述第一部分相关联 的故障图案。所述控制器亦适于根据所述故障图案系与所述工件的 所述第二部分相关联的决定，而建立与所述工件的所述第一部分相关 联的故障图案有关的数据之索引与所述第二部分相关联的故障图案
11、有 关的数据间之关联性。在本发明的另 一面向中，提供了 一种用来产生索引以供储存数据 之装置。所述装置包含用来决定与第一组数据相关联的图案之机构; 用来储存所述第一组数据之机构；用来决定与第二组数据相关联的图 案是否对应于与所述第一组数据相关联的图案之机构；以及用来响应 与所述第二组数据相关联的图案对应于与所述第一组数据相关联的图 案的决定而建立与所述第一组数据相关联的索引与所述第二组数据间 的相关性的机构。在本发明的又一面向中，提供了 一种计算机可读取的程序储存设 备，系以指令将所述计算机可读取的程序储存设备编码，以用来产生 索引以供储存数据。所述计算机可读取的程序储存设备以指令予以编 码，
12、所述指令被计算机执行时，执行一种方法，所述方法包括下列步 骤决定与第一组数据相关联的图案；储存所述第一组数据；决定与 第二组数据相关联的图案是否对应于与所述第一组数据相关联的图 案；以及响应与所述第二组数据相关联的图案对应于与所述第一组数 据相关联的图案的决定，而建立与所述第一组数据相关联的索引与所 述第二组数据间的相关性。参照前文中之说明，并配合各附图，将可了解本发明，在这些附图中，类似的组件符号识别类似的组件，其中图1示出可被半导体制造系统处理的半导体晶圆之格式化图2示出用来处理半导体晶圆的先前技术方法之流程图3示出根据本发明的一例示实施例的系统之方块图4示出根据本发明的一例示实施例的复数
13、个故障图案之格式化晶粒层级图5示出根据本发明的一例示实施例的故障图案之格式化晶圆层 级图6示出根据本发明的一例示实施例的故障图案之格式化批层级图7A示出根据本发明的一例示实施例而被处理的一些晶圆的制 造参数之格式化图7B示出根据本发明的一例示实施例的制造参数在一段时间中 之格式化图8示出根据本发明的一例示实施例之一实施例的方法步骤之流 程图；以及图9示出根据本发明的一例示实施例而用来执行图8所示数据索 引处理之更详细的流程图。虽然本发明易于作出各种修改及替代形式，但是所述图式中系以 举例方式示出本发明的一些特定实施例，且已在本说明书中详细说明 了这些特定实施例。然而，应当了解，本说明书对这些特
14、定实施例的 说明之用意并非将本发明限制在所揭示的所述特定形式，相反地，本 发明将涵盖由最后的申请专利范围所界定的本发明的精神及范围内之 所有修改、等效、及替代。具体实施例方式下文中将说明本发明之例示实施例。为了顾及说明的清晰，本说 明书中将不说明真实实作之所有特征。然而，应当了解，于开发任何 此类真实的实施例时，可作出许多与实作相关的决定，以便达到开发 者的特定目标，例如符合与系统相关的及与商业相关的限制条件，而这些限制条件可随着不同的实作而变化。此外，应当了解，此种开发 工作可能是复杂且耗时的，但对已从本发明的揭示事项获益的对此项 技术具有一般知识者而言，仍然将是一种例行的工作。现在将参照附
15、图而说明本发明。只为了解说之目的，而在所述图 式中以示意之方式示出各种结构、计算机、处理工具、及系统，以便 不会以熟习此项技术者习知的细节模糊了本发明。然而，所述附图被 包含，以便描述并解说本发明之例示例子。应将本说明书所用的字及 词汇理解及诠释为具有与熟习相关技术者对这些字及词汇所了解的一 致之意义。不会因持续地在本说明书中使用术语或词汇，即意味着该 术语或词汇有特殊的定义(亦即与熟习此项技术者所了解的一般及惯常 的意义不同之定义)。如果想要使术语或词汇有特殊的意义(亦即与熟习 此项技术者所了解的意义不同之意义)，则将会在本说明书中以一种直 接且毫不含糊地提供该术语或词汇的特殊定义之下定义之
16、方式明确地 述及该特殊的定义。系以软件、或算法及对计算机内存内的数据位进行的运算的符号 表示法之方式呈现本发明的部分、及对应的详细说明。这些说明及表 示法是对此项技术具有一般知识者用来在有效的方式下将其工作之内 涵传递给对此项技术具有一般知识的其它人士之说明及表示法。在本说明书的用法中，且在一般性的用法中，算法(algorithm)被认为是一系列有条理并可得到所需结果之步骤。这些步骤是需要对物理 量作物理操作的步骤。虽非必然，但这些物理量之形式一般为可被储 存、传送、结合、比较、及以他种方式操作之光信号、电信号、或磁 性信号。将这些信号称为位、数值、元素、符号、字符、项、或数字 等术语时，已证明经常是较便利的，主要也是为了普遍使用之故。然而，应当谨记于心，所有这些及其它类似的术语都与适当的物 理量相关联，而且只是适用于这些物理量的便利性标记而已。除非有 其它特别的陈述，或在说明中系为显而易见，否则诸如处理、计 算、估计、决定、或
