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1、用于sim卡的接触装置的制作方法专利名称：用于sim卡的接触装置的制作方法技术领域：本发明涉及一种用于智能卡的接触装置，尤其涉及一种用于SIM卡的接触装置。智能卡有时也被称作芯片卡。移动电话中使用的智能卡常被称为SIM卡，其中“SIM”表示“用户标识模块”。因此，SIM是标识用户身份的模块，如电话用户。这种模块的卡片接触件与根据ISO 7816的IC卡相应，与85.554mm的IC或智能卡相比，SIM卡的外尺寸明显较小，为2515mm。本发明旨在提供一种特别用于SIM卡的接触装置，其中，接触装置的外部尺寸基本不大于SIM卡本身的外部尺寸。此外，SIM卡的使用，尤其是SIM卡的插入和取出，可以得
2、到简化，并且可以无须借助于工具。背景技术： 例如，EP 0472692B2揭示了一种用于SIM卡的接触装置。该接触装置包括一个盖子，该盖子枢转安装在壳体上并且适于接纳SIM卡。由于这种用于SIM卡的接触装置常常被用在移动电话中，即，用在用户希望装置越来越小的领域，因此，希望能够减小接触装置的尺寸。本发明旨在不影响接触装置的稳定性和功能的前提下，减小SIM卡的接触装置的整体尺寸，尤其是减小其高度。发明内容本发明提供了一种用于SIM卡的接触装置。该接触装置包括一个用作接触支承件的壳体。一盖子枢转安装在壳体上，并且它适于接纳SIM卡，即，SIM卡可以被插入盖子中。盖子可以被枢转朝向接触元件，这样，设
3、置在SIM卡上的卡片接触件可以与支承在接触支承件中的接触元件接触。较佳地，盖子设有向内突出的适于引导和接纳SIM卡的引导突部。基本板状的壳体设有用于SIM卡的一表面的一个支承表面，该支承表面具有卡片接触件。板状的壳体或接触支承件还设有邻接表面，这些邻接表面与SIM卡的边缘接触，由此形成了一个卡片接纳空间。与壳体类似，盖子最好由塑料材料通过注塑模制成一个单一的零件。盖子包括一个盖板，当SIM卡被插入时，该盖板相邻于不包括卡片接触件的SIM卡的上表面延伸。盖板在其两个纵向侧由形成上述引导突部的导轨限制。在接触支承件和壳体处，更精确地是在壳体的底壁处，设有支承或邻接装置。当盖子位于其闭合位置以及位于
4、其锁定位置中时，设置在盖子处的邻接装置适于邻接在所述支承装置上。根据本发明，壳体的支承装置以及盖子的邻接装置设置成倾斜表面的形式。在盖子的闭合和锁定位置中，所述倾斜表面相互配合地设置。壳体的倾斜表面以及盖子的倾斜表面最好分别沿壳体和盖子的整个纵向侧延伸。也可以将两侧上的相应的倾斜表面仅设置在接触装置的前部区域中。也可以将倾斜表面仅设置在接触装置的一侧上。如果倾斜表面分别几乎沿壳体和盖子的整个纵向侧延伸，这样，可以获得最大的稳定性。以一个倾斜表面来代替用于盖子的“平坦的”或水平的支承部、目前所用的支承元件(如翼部)，可以获得接触装置的最小高度。对于现有技术中的接触装置，在锁定装置的区域中接触支承
5、件的下边缘和盖子支承部的下边缘之间所需的最小距离是从盖子支承部(翼部)的最小高度和盖子支承部的最小高度获得的。以这种方式，最小高度被限制在卡片之下。在铰接装置的区域中，这种限制是由销引导部、销的直径和游动(play)以及上部引导部提供的。盖子的支承部和销引导部可以确保，在焊接操作过程中接触装置位于焊接区之上，但不在盖子之上，这样，可以无误地执行焊接SMD的操作。如果想要减小单个支承部(例如翼部和销的下部引导部)的整个高度，这些部可以不设置成具有充分的厚度，这样，便不能够提供所需的稳定性和安装感。依靠倾斜表面的盖子的“平坦的”支承部使得最好连下部销引导部也不再需要，这样，接触支承件下边缘到卡片底
6、边缘之间的最小距离可以减小至接触支承件的最小高度。盖子支承部例如可以通过印刷线路板或接触支承件的底侧处的盖子支承部来执行。根据本发明的另一实施例，接触元件的顶角延伸得使它们比设置在盖子内的检验孔更大，这样，接触元件不会被卡住。以这种方式，接触支承件的厚度可与端无关地。本发明的其他较佳实施例参照权利要求书。从下列结合附图对实施例的描述中可以得出本发明的其他优点、目的和细节，附图分别为图1为处于打开位置中的用于SIM卡的本发明的接触装置；图2为基本沿图1的线2-2的截面图，其中示出的接触装置处于其闭合和锁定的位置中；图3为与图1类似的根据本发明的一较佳实施例的接触装置的立体图；图4为基本沿图3中的
7、线4-4的截面图，其中示出的盖子处于其闭合和锁定的位置中；图5为图2的一细节，它用于解释由图3和图4的较佳实施例提供的本发明的特征。具体实施例方式图1、图2以及图5示出了本发明的接触装置32的一实施例。接触装置32包括一个接触支承件或壳体33以及一个盖子34。盖子34通过铰接装置38枢转安装在壳体33上。铰接装置38被设计成盖子34可以从图1所示的打开位置枢转到一闭合位置中，而后可滑入如图2所示的一个(闭合)锁定位置中。当盖子34处于锁定(闭合)位置中时，盖子34不会在无意中被打开。接触支承件33包括一个底壁36，接触弹簧8形式的接触元件例如通过接触支承件33的注塑模制过程固定安装在该底壁中。
8、接触弹簧8较佳地偏压向底壁36的卡片邻接表面63并位于其上。当盖子34内插入SIM卡并闭合时，接触弹簧8被向下压下，从而在SIM卡的接触件与弹簧弹簧8的顶角之间提供良好的接触。底壁36包括第一和第二隔开的向上延伸的结构，它们分别形成了第一和第二侧壁37和73。侧壁37和73毗接或限制了接触支承件33的凹部或凹陷35。底壁36上设置有一个切出部或窗口部41，从而当打开盖子34时可以更容易抓住SIM卡和盖子34。凹部35还被与第一侧壁37相邻的一定位倾斜部48和一个与第一侧壁73相邻的前壁39毗邻。如已知的，接触元件8的接触端11适于接触特定的接触焊接区，这些接触焊接区例如可设置在印刷线路板(未图
9、示)上。当然，还可以构想出其它可能的用于接触元件8的终端。如图1所示，在左手侧上设置了两个横向隔开的铰接装置38。每个铰接装置38包括接触支承件铰接装置42和盖子铰接装置43。铰接装置42和盖子铰接装置43最好分别与相应的构件(即接触支承件和盖子)一起形成为一单一零件。这最好是通过塑料材料的注塑模制来进行。两个横向隔开的邻接表面40由两个接触支承件铰接装置42形成。前壁39相对于侧壁73以一直角延伸。盖子铰接装置43包括一个向内突出的销44。该销44延伸入接触支承铰接装置42的轴承开口46内。轴承开口46由一底壁47(又被称作下部销引导部)在其底部闭合。轴承开口46与销44协作。销44可以通过
10、开口45插入接触支承件铰接装置42内。由于这种设置，盖子35可以从图1所示的打开位置移到SIM卡被压靠着接触元件8的顶角的闭合位置中。轴承开口46还允许盖子34从闭合位置滑动到一(闭合)锁定位置中，在锁定位置中，由盖子34形成的突部60、61在由接触支承件33的结构形成的突部50、51之下移动，从而将盖子34锁定到锁定位置中。此外，接触支承件33相对于第一侧壁37倾斜形成一个倾斜表面，即形成一个定位倾斜部48，该定位倾斜部48与SIM卡的相应的倾斜边缘协作以确保SIM卡在接触装置32内的正确位置。接触支承件33在其相对侧包括垂直于其卡片邻接或支承表面63的侧表面52和53。卡片邻接表面63的较
11、大或中心部分宽度为b，该宽度小于插入盖子34中的SIM卡的宽度B(参见图2)。在底壁36的右侧(图1)或前部区域，支承装置设有翼部54的形状，该翼部54横向地、水平地向右手侧延伸。翼部54形成了一个用于盖子34的水平支承表面54。另外，在接触支承件33的左手侧，可以与翼部54相对地设置一支承装置，然而图1和图2中未示出。盖子34基本上包括一个盖板或一盖壁80，在盖壁80处形成有横向相互相对的纵向导轨81。每个导轨81的后端支承有盖子铰接装置43。每个纵向导轨81形成有(除上述突部60、61之外)向内延伸的凸肋65，这些凸肋65形成了平行于盖板底侧71延伸的邻接表面62。以这种方式，盖子74形成
12、了一个适于接收一SIM卡的卡片接收空间64。纵向延伸的导轨81包括底侧70。当盖子34枢转进入其闭合位置并随后滑入其锁定位置时，至少右手底侧70以形成在凸肋65处的邻接表面66邻接在翼部54的支承表面55上。图2示出了处于闭合和锁定位置中的接触装置32。需指出的是，邻接表面62、63实际上位于一平面中，而凸肋65以其下部的邻接表面66邻接在翼部54的邻接或支承表面55上。图2、尤其是图5示出的图2的放大部分揭示了通过在盖子34以及在接触支承件33处设置倾斜的邻接表面(以波浪线表示)可以实现接触装置高度的显著降低。图5示出了这种高度的降低实际上是从厚度a到厚度b的减小，而厚度c不再存在。图3和图
13、4中的较佳实施例更详细地示出了这个特征。当描述图3和图4的较佳实施例时，用了用于描述图1和图2示出的实施例的基本相同的标号。然而，对图1、2和5中使用的相应的标号增加100。图3和图4示出的接触装置132包括一个用作接触支承件的壳体133。接触装置132还包括一个枢转安装在壳体133上的盖子134。该盖子134包括一个盖壁180，两个横向隔开的铰接装置138形成在所述盖壁180上。铰接装置138被设计成可使盖子134从根据图3的打开位置枢转到其闭合位置，并随后通过滑动进入其锁定位置，这样，在图4示出的闭合和锁定位置中，盖子134不会轻易地被无意打开。接触支承件133包括一个底壁136，在该底壁
14、136中固定安装着接触元件，这些接触元件较佳为接触弹簧108的形式。例如，在以塑料材料注塑模制底壁时，接触弹簧108可被固定安装在底壁136内。当盖子134闭合和SIM卡插入盖子134内时，由SIM卡提供的接触件被压靠着接触弹簧108，即，由接触弹簧108形成的接触顶角上，从而在接触顶角和卡片接触件之间提供良好的接触作用。底壁136包括形成侧壁137和173的结构364、365，这些侧壁毗邻一凹部或凹陷135。在底壁136中设置了一个切口部174，从而使得可接触盖子136以用于打开的目的。一个定位倾斜部148邻接凹部135。不再需要与图1实施例的前壁39相应的一个前壁，并且接触支承件132的长
15、度相应地被减小。如已知的，接触元件或接触弹簧108的终端11可与例如设置在线路板(未图示)上的特定的接触焊接区或接触区域接触。通过接触支承铰接装置142，接触支承件133形成有邻接表面140，图3中仅示出了其中的一个。当盖子134枢转入其闭合位置时，SIM卡与邻接表面140邻接。当盖子处于其锁定位置时，此种邻接情况还将保持着。只要涉及接触元件108，就必然会注意到这样一个情况，即，接触元件108设有延伸件608，这样，接触元件不会与设置在盖子134内的开口500干涉。在盖子134枢转安装在接触支承件133处的位置，形成有两个铰接装置138。每个铰接装置138包括接触支承件铰接装置142以及盖子
16、铰接装置143。盖子铰接装置143均包括一个销144，该销144适于突出进入接触支承铰接装置142的轴承开口146内。轴承开口146允许盖134与结合图1和图2的轴承开口46描述的相同的运动。与图1所示的实施例的相应的描述相比较，接触支承铰接装置142具有这样一个优点，即，无须底壁(销引导部)47。由于盖子134以及接触支承件133的邻接装置的创造性的设计，故无须底壁47。这进一步减小了较佳实施例的接触装置132的设计高度。如图3所示，侧壁137和173分别设置在接触支承件133的右侧或前端处。侧壁137和173帮助支承SIM卡(未图示)。同样的，与图1类似，定位倾斜部148相对底壁136垂直延伸。此外，一个引向定位倾斜部248的上边缘的稍稍倾斜的表面248允许SIM卡更好地滑入凹部135内。表面248稍稍相对于结构165的水平表面165倾斜。侧壁137和173设置在底壁的结构365和结构364处。底壁的这两
