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1、生产小型通用集成电路卡标准的集成电路卡的方法及装置的制作方法专利名称：生产小型通用集成电路卡标准的集成电路卡的方法及装置的制作方法技术领域：本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及生产小型通用集成电路卡标准的集成电 路卡的方法及装置。背景技术：现有的ICantegrated Circuit，集成电路)卡标准支持8触点芯片模块和6 触点芯片模块。随着IC卡在各个领域的广泛应用，一些便携式设备倾向于使用MmI UICC(MINIUniversal Integrated Circuit Card，小型通用集成电路卡)标准的 IC 卡。一 般生产MINI UICC标准的IC卡采用6触点的芯片模块。但由于8
2、触点芯片模块具有更大 的普及程度，一些读卡终端也是支持8触点芯片模块的，因此存在将8触点芯片模块用于制 造MINI UICC标准的IC卡的技术需求。图1为8触点芯片模块的尺寸示意图；图2为MINIUICC标准的IC卡的尺寸示意 图。图3是现有的采用普通尺寸的8触点芯片模块的IC卡的生产方法示意图，如图3所示， 主要包含三个工艺过程铣槽- 封装芯片模块- 冲切Plug-in (插入式)小卡。首先在卡体上铣槽形成可以封装芯片模块的凹槽；然后在所述凹槽中采用热压或 胶贴方式将芯片模块封装在其中。如果生产普通的大卡，只需要上述两个工艺步骤即可。如 果需要生产Plug-in小卡，则需要进一步在卡体上冲切
3、出Plug-in小卡。发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术存在如下不足由于MINI UICC标准的IC卡中封装芯片的空间小于普通IC卡，如果采用已有制 造工艺直接将普通尺寸的8触点芯片模块封装到MINI UICC标准的IC卡中，会出现封装质 量下降、在一定的扭曲力作用下8触点芯片模块可能从卡体中脱落的问题。发明内容本发明实施例提供一种生产MINI UICC标准的IC卡的方法，用以将普通尺寸的8 触点芯片模块封装到MINI UICC标准的IC卡中，该方法包括在MINI UICC标准的IC卡卡体上铣槽，形成封装芯片模块的凹槽；在切割机器设备中按所述MINI UICC标准的IC卡所定义的芯片模块
4、尺寸，切割8 触点芯片模块的边沿；将已被切割边沿的8触点芯片模块封装在所述凹槽中。 本发明实施例还提供一种生产MINI UICC标准的IC卡的装置，用以将普通尺寸的 8触点芯片模块封装到MINI UICC标准的IC卡中，该装置包括铣槽设备，用于在MINI UICC标准的IC卡卡体上铣槽，形成封装芯片模块的凹槽；切割机器设备，用于按所述MINI UICC标准的IC卡所定义的芯片模块尺寸，切割 8触点芯片模块的边沿；封装设备，用于将已被所述切割机器设备切割边沿的8触点芯片模块封装在所述 铣槽设备铣槽形成的凹槽中。本发明实施例中，在MINI UICC标准的IC卡卡体上铣槽，形成封装芯片模块的凹 槽；
5、在切割机器设备中按所述Mmi UICC标准的IC卡所定义的芯片模块尺寸，切割8触点 芯片模块的边沿；将已被切割边沿的8触点芯片模块封装在所述凹槽中，不会出现封装质 量下降、在一定的扭曲力作用下8触点芯片模块可能从卡体中脱落的问题，可以实现将普 通尺寸的8触点芯片模块封装到MINI UICC标准的IC卡中，满足十分普及的8触点芯片模 块在MINI UICC标准的IC卡中应用的技术需求。为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳
6、动性的前提下，还可 以根据这些附图获得其他的附图。在附图中图1为本发明实施例中8触点芯片模块的尺寸示意图；图2为本发明实施例中MINI UICC标准的IC卡的尺寸示意图；图3为本发明实施例中现有的采用普通尺寸的8触点芯片模块的IC卡的生产方 法示意图；图4为本发明实施例中生产MINI UICC标准的IC卡的方法处理流程图；图5为本发明实施例中冲切模具和热压封装模具的具体参数表示含义的示意图；图6为本发明实施例中生产Plug-in小卡的方法流程示意图；图7为本发明实施例中生产MINI UICC标准的IC卡的装置的结构示意图；图8为本发明实施例中切割机器设备进行切割操作的示意图；图9为本发明实施例
7、中生产MINI UICC标准的IC卡的装置在一个实施例中的结 构示意图。具体实施例方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合附图对本发 明实施例做进一步详细说明。在此，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，但并 不作为对本发明的限定。如图4所示，本发明实施例中生产MINI UICC标准的IC卡的方法处理流程可以包 括步骤401、在MINI UICC标准的IC卡卡体上铣槽，形成封装芯片模块的凹槽；步骤402、在切割机器设备中按所述MINI UICC标准的IC卡所定义的芯片模块尺 寸，切割8触点芯片模块的边沿；步骤403、将已被切割边沿的8触点芯片模块封装在所述凹槽中。
8、由图4所示流程可以得知，本发明实施例的生产MINI UICC标准的IC卡的方法， 对现有的普通IC卡生产流程进行了调整，在将8触点芯片模块封装在卡体的凹槽之前，在 切割机器设备中按所述Mmi UICC标准的IC卡所定义的芯片模块尺寸，切割8触点芯片 模块的边沿，随后将已被切割边沿的8触点芯片模块封装在卡体的凹槽中，从而不会出现 现有技术中封装质量下降、在一定的扭曲力作用下8触点芯片模块可能从卡体中脱落的问题，能够实现将普通尺寸的8触点芯片模块封装到Mmi UICC标准的IC卡中，满足十分普 及的8触点芯片模块在MINI UICC标准的IC卡中应用的技术需求。具体实施时，在切割机器设备中按MIN
9、I UICC标准的IC卡所定义的芯片模块尺 寸，切割8触点芯片模块的边沿时，可以对8触点芯片模块在切割机器设备中的位置进行调 节，使被切除的边沿宽度相同。具体实施时，在切割机器设备中按MINI UICC标准的IC卡所定义的芯片模块尺 寸，切割8触点芯片模块的边沿时，可以将8触点芯片模块的边沿切除0. 4mm 0. 6mm。具体实施时，进行上述切割操作的切割机器设备可以包括冲切模具和热压封装 模具。本发明实施例中对现有的冲切模具和热压封装模具的具体参数进行了调整，以适应 MINIUICC标准的IC卡所定义的芯片模块尺寸要求。下表中对比说明了现有的冲切模具和热压封装模具的具体参数和本发明实施例 中
10、所使用的冲切模具和热压封装模具的具体参数权利要求1. 一种生产小型通用集成电路卡Mmi Uicc标准的集成电路ic卡的方法，其特征在 于，该方法包括在MINI UICC标准的IC卡卡体上铣槽，形成封装芯片模块的凹槽；在切割机器设备中按所述Mmi UICC标准的IC卡所定义的芯片模块尺寸，切割8触点 芯片模块的边沿；将已被切割边沿的8触点芯片模块封装在所述凹槽中。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在切割机器设备中按MmiUICC标准的 IC卡所定义的芯片模块尺寸，切割8触点芯片模块的边沿，包括调节所述8触点芯片模块在所述切割机器设备中的位置，使被切除的边沿宽度相同。3.如权利要求1所述
11、的方法，其特征在于，所述在切割机器设备中按MmiUICC标准的 IC卡所定义的芯片模块尺寸，切割8触点芯片模块的边沿，包括将所述8触点芯片模块的边沿切除0. 4mm 0. 6mm。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割机器设备包括冲切模具，具体参数如下A 10. 40mm ；B :12. IOmm ；R1 2. OOmm ；C -J. 50mm ；D 8. 50mm ；R2 2. OOmm ；热压封装模具，具体参数如下A 10. 80mm ；B :12. 50mm ；R1 2. 20mm ；C 9. IOmm ；D :10. IOmm ；R2 1. 80mm ；其中，A为模具切割面外
12、沿宽度；B为模具切割面外沿长度氓为模具切割面外沿边角 曲率半径；C为模具切割面内沿宽度；D为模具切割面内沿长度；R2为模具切割面内沿边角 曲率半径。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在切割机器设备中按MmiUICC标准的 IC卡所定义的芯片模块尺寸，切割8触点芯片模块的边沿，包括调整所述切割机器设备的冲切压力和冲切速度。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，调整所述切割机器设备的冲切压力和冲切 速度，包括将所述切割机器设备的冲切压力调整至4pa 6pa ；将所述切割机器设备的冲切速度调整至4mm/s 6mm/s。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将已被切割边沿的8触点芯片
13、模块封装 在所述凹槽中，包括采用热压或胶贴方式，将已被切割边沿的8触点芯片模块封装在所述凹槽中。8.如权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，所述将已被切割边沿的8触点芯 片模块封装在所述凹槽中之后，还包括在所述MINI UICC标准的IC卡卡体上冲切出插入式Plug-in小卡。9.一种生产MINI UICC标准的IC卡的装置，其特征在于，该装置包括铣槽设备，用于在MINI UICC标准的IC卡卡体上铣槽，形成封装芯片模块的凹槽；切割机器设备，用于按所述MINI UICC标准的IC卡所定义的芯片模块尺寸，切割8触 点芯片模块的边沿；封装设备，用于将已被所述切割机器设备切割边沿的8触点芯片模
14、块封装在所述铣槽 设备铣槽形成的凹槽中。10.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述切割机器设备包括位置调节设备，用于调节所述8触点芯片模块在所述切割机器设备中的位置，使被切 除的边沿宽度相同。11.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述切割机器设备包括 切除设备，用于将所述8触点芯片模块的边沿切除0. 4mm 0. 6mm。12.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述切割机器设备包括 冲切模具，具体参数如下A 10. 40mm ；B :12. IOmm ；R1 2. OOmm ；C -J. 50mm ；D 8. 50mm ；R2 2. OOmm ；热压封装模具，具体参数如下A 10.
15、80mm ；B :12. 50mm ；R1 2. 20mm ；C 9. IOmm ；D :10. IOmm ；R2 1. 80mm ；其中，A为模具切割面外沿宽度；B为模具切割面外沿长度氓为模具切割面外沿边角 曲率半径；C为模具切割面内沿宽度；D为模具切割面内沿长度；R2为模具切割面内沿边角 曲率半径。13.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述切割机器设备包括 冲切压力调整设备，用于调整所述切割机器设备的冲切压力； 冲切速度调整设备，用于调整所述切割机器设备的冲切速度。14.如权利要求13所述的装置，其特征在于，冲切压力调整设备具体用于将所述切割 机器设备的冲切压力调整至4pa 6pa ；
16、冲切速度调整设备具体用于将所述切割机器设备的冲切速度调整至4mm/s 6mm/s。15.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述封装设备具体用于采用热压或胶贴 方式，将已被切割边沿的8触点芯片模块封装在所述凹槽中。16.如权利要求9至15任一项所述的装置，其特征在于，还包括Plug-in小卡加工设备，用于在所述MINI UICC标准的IC卡卡体上冲切出Plug-in小全文摘要本发明公开了一种生产小型通用集成电路卡标准的集成电路卡的方法及装置，包括在小型通用集成电路卡MINI UICC标准的集成电路IC卡卡体上铣槽，形成封装芯片模块的凹槽；在切割机器设备中按所述MINI UICC标准的IC卡所定义的芯片模块尺寸，切割8触点芯片模块的边沿；将已被切割边沿的8触点芯片模块封装在所述凹槽中。本发明不会出现现有技术中封装质量下降、在一定的扭曲力作用下8触点芯片模块可能从卡体中脱落的问题，能够实现将普通尺寸的8触点芯片模块封装到MINI UICC标准的IC卡中，满足十分普及的8触
