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1、泓域咨询 /树脂项目投资申请目录一、 项目名称及建设性质3二、 项目承办单位3三、 项目定位及建设理由3主要经济指标一览表3四、 项目背景分析5五、 半导体光刻胶：技术难度最高，增速最快9六、 创新驱动发展12七、 股东权利及义务12八、 威胁分析（T）17九、 保障措施24十、 环境管理分析26十一、 企业技术研发分析28十二、 项目节能概述30十三、 项目进度安排31项目实施进度计划一览表31十四、 建设投资估算32建设投资估算表33十五、 建设期利息34建设期利息估算表34十六、 流动资金35流动资金估算表36十七、 项目总投资37总投资及构成一览表37十八、 资金筹措与投资计划38项目
2、投资计划与资金筹措一览表38十九、 经济评价财务测算39二十、 招标组织方式41二十一、 总结41一、 项目名称及建设性质（一）项目名称树脂项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx集团有限公司（二）项目联系人许xx三、 项目定位及建设理由实现“十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享、转型、率先、特色”的发展理念。机遇千载难逢，任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力进取，就一定能够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提档进位、率先绿色崛起。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积5066
3、7.00约76.00亩1.1总建筑面积75935.391.2基底面积29386.861.3投资强度万元/亩282.982总投资万元27328.082.1建设投资万元21979.602.1.1工程费用万元19264.312.1.2其他费用万元2206.982.1.3预备费万元508.312.2建设期利息万元526.092.3流动资金万元4822.393资金筹措万元27328.083.1自筹资金万元16591.493.2银行贷款万元10736.594营业收入万元48600.00正常运营年份5总成本费用万元41459.346利润总额万元6934.537净利润万元5200.908所得税万元1733.6
4、39增值税万元1717.7710税金及附加万元206.1311纳税总额万元3657.5312工业增加值万元12936.9113盈亏平衡点万元22817.79产值14回收期年7.1915内部收益率11.73%所得税后16财务净现值万元-1251.46所得税后四、 项目背景分析送样前，光刻胶生产商需要购臵光刻机用于内部配方测试，根据验证结果调整配方。光刻机设备昂贵，数量有限且供应可能受国外限制，尤其是EUV光刻机目前全球只有ASML能批量供应。光刻机购买交货周期较长，根据日经亚洲评论报导，由于需求早已超过负荷，目前芯片生产设备的交货时间已经从12个月延长至约18个月。（一）现有产能已无法满足公司业
5、务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的
6、领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。二级标产业环境分析2019年，坚持稳中求进工作总基调，深入贯彻新发展理念，落实高质量发展要求，深化供给侧结构性改革，统筹推进稳增长、促改革、调结构、惠民生、防风险、保稳定，全力建设“高质量产业之区、高品质宜居之城”，经济高质量发展动能持续增强，社会大局保持和谐稳定，人民群众获得感、幸福感、安全感显著提升。2020年，是“十三五”规划的收官之年，是全面建成小康社会的决胜之年。当前，世界经济格局复杂多变，但中国稳中向好、长期向好的基本态势没有改变，坚持从全局谋划一域、以一
7、域服务全局，对标对表抓落实，沉心静气谋发展，努力推动经济社会各项事业再上台阶。国际国内经济形势总体有利于释放发展潜力。和平与发展的时代主题没有变，世界新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，以信息技术革命为先导，生物技术、新能源和新材料技术、空间利用和海洋开发技术等不断取得重大突破，与经济社会发展深度融合。国际经济格局发生深刻变化，亚太自由贸易区建设全面铺开，全球高标准自由贸易区网络逐渐形成，全球治理体系和规则面临重大调整。从国内看，中国经济发展长期向好的基本面没有变，经济韧性好、潜力足、回旋余地大的基本特征没有变，经济持续增长的良好支撑基础和条件没有变，经济结构调整优化的前进态势没有变。经济发展步
8、入新常态，经济增长速度从高速增长转向中高速增长，经济发展方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济结构从增量扩能为主转向调整存量、做优增量并举的深度调整，经济发展动力从传统增长点转向新的增长点，这对于一直坚持内涵式发展的区域来讲，布局高端装备、新兴产业，抢占发展先机、实施创新驱动有了新支撑。国家积极参与全球经济治理、构建以合作共赢为核心的新型国际关系、推进“一带一路”建设，这对于一直坚持开放发展的珠海来讲，融入国际市场、汇聚高端人才、提升内外开放联动有了新空间。国家更加重视生态建设，人民群众对清新空气、干净饮水、安全食品、优美环境的要求越来越强烈，地区生态环境优美、土地开发适度、社会
9、和谐稳定，宜居宜业环境奠定了更显著的发展优势。在新常态下面临难得的叠加发展机遇。始终秉持科学发展理念，没有走上过度消耗资源和损害环境的道路，较早运用新常态思维指导经济社会发展，具备适应新常态、把握新常态和引领新常态的先发优势。拥有的较高发展基础和显著生态优势为保持经济较快增长提供了坚实基础。当前，区位优势、开放优势、后发优势、战略优势将得到重构，珠海的国家战略地位将进一步提升。同时也要看到，全球经济可能维持一段时间的平庸增长，发展中国家和地区利用低成本优势加速产业转移，将削减高开放度的经济发展动力。国内处于转方式调结构的攻坚期，面临“三期叠加”持续影响，新旧增长动力转换需要过程。内外部交通连接
10、瓶颈依然存在；创新驱动基础相对薄弱，民营经济活力没有充分激发；产业结构不尽合理，工业增量不足，产业集聚程度不高，骨干企业较少；外经贸结构优化压力较大；东西部和城乡差距仍然较大，基本公共服务配置不够均衡、质量不够高；资源环境约束趋紧，城市管理精细化水平有待提升；领导干部用创新思维、改革手段和法治理念推动发展的能力有待提高，体制机制创新优势弱化。五、 半导体光刻胶：技术难度最高，增速最快全球半导体光刻胶市场增速远高于全球光刻胶平均水平，占比不断提升。据SEMI统计，2021年全球半导体光刻胶市场规模达24.71亿美元，较上年同期增长19.49%，2015-2021年CAGR为12.03%。2019
11、年全球半导体光刻胶市场规模分别为约为18亿美元，半导体光刻胶占整体光刻胶比重约21.9%，到2021年占比提升至26.85%。大陆半导体光刻胶增速超全球两倍。分地区看，中国大陆半导体光刻胶市场依旧保持着最快增速，2021年市场规模达到4.93亿美元，较上年同期增长43.69%，超过全年半导体光刻胶增速的两倍；中国占比全球半导体光刻胶市场比重也将从2015年约10.4%提升到2021年接近20%。中国半导体光刻胶的快速崛起离不开中国整体半导体产业的发展。受益于5G大规模建设，以及2020年新冠疫情导致远程办公、网络直播等应用普及，全球集成电路行业发展迅猛，根据Frost&Sullivan数据，2
12、013年集成电路市场规模为2518亿美元，到2019年集成电路市场规模高达3334亿美元，年复合增长率为4.79%。2019年全球集成电路市场规模有所下滑，主要系全球贸易摩擦、存储供需变化以及智能手机、服务器等产品需求下滑因素影响。预计到2025年，全球集成电路市场规模将达到4750亿美元,2020-2025年CAGR为6.02%。我国集成电路行业起步较晚，但发展迅速。根据中国半导体行业协会数据，2013年中国集成电路销售收入为2508亿元，2019年达到7562亿元，年均复合增速达到20.2%，在5G和新兴产业的发展带动下，如汽车电子行业和物联网的推动下，中国集成电路行业市场规模将不断扩大，
13、预计到2025年，我国集成电路市场规模将达到18932亿元，2020-2025年CAGR为16.22%。按曝光波长分，全球ArF/EUV光刻胶占比超50%，为国际主流。半导体光刻胶按照曝光波长不同可分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）以及新兴起的EUV光刻胶5大类，高端光刻胶指KrF、ArF和EUV光刻胶，等级越往上其极限分辨率越高，同一面积的硅晶圆布线密度越大，性能越好。根据TECHCET数据，从市场分布看，2021年ArFi+ArF光刻胶占全球光刻胶市场规模的比例为48.1%，KrF占比34.7%，G/I线占14.7%。ArF（包括ArFi
14、）光刻胶已是集成电路制造需求金额最大的光刻胶产品，随着集成电路产业超先进制程持续发展，ArF光刻胶持续迎来广阔市场机遇。随着全球半导体产业的发展，制造工艺技术节点的不断缩小，KrF和ArF光刻胶市场需求量更大，增速更快，是推动当下光刻胶市场快速增长的主要因素。从市场规模增速来看，EUV光刻胶发展最快，但处于发展初期体量较小，2021年仅约0.51亿美元，预计到2025年达到1.97亿美元，2020-2025CAGR达48.8%；增速第二快的是KrF光刻胶，其2021年全球市场规模为6.9亿美元，预计到2025年达到9.07亿美元，2020-2025年CAGR为8.2%。ArF光刻胶（ArF+A
15、rFi）2021年全球市场规模为9.55亿美元，预计到2025达到10.72亿美元，2020-2025CAGR为3.5%；较为低端的g/i线光刻胶预计市场规模变化不大，占比缩小。从应用产品看，2021年逻辑占比超63.5%，是第一大应用领域。非易失性存储器（NVM）是一种计算机即使关闭电源也能够保存已保存数据的存储器，增速最快。根据TECHCET数据，2021年逻辑用光刻胶需求超过595万升，占比超过63.5%，到2025年需求量提升到约677万升，2021-2025年CAGR为3.3%，由于NVM对光刻胶需求的快速提升（2021-2025CAGR12.8%），预计2025年逻辑占比略降低到59.5%，NVM占比提升到26.4%。对非易失性存储器（NVM）的需求是主要由于移
