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1、表面表面贴装元器件修板及返修工装元器件修板及返修工艺修板员岗位培训）提供员工继续教育机会，促进职业生涯发展提供员工继续教育机会，促进职业生涯发展持续提高员工技能，进一步提高生产效率持续提高员工技能，进一步提高生产效率形成良好竞争机制，公平合理识别优秀员工形成良好竞争机制，公平合理识别优秀员工建立人才储备，确保公司持续发展建立人才储备，确保公司持续发展培育学习型企业文化培育学习型企业文化表表面贴装元器件修板及返修工艺面贴装元器件修板及返修工艺1.1.修板及返修工艺目的修板及返修工艺目的修板及返修工艺目的修板及返修工艺目的2.2.修板及返修工艺要求修板及返修工艺要求修板及返修工艺要求修板及返修工艺
2、要求3.3.返修注意事项返修注意事项返修注意事项返修注意事项4.4.修板及返修方法修板及返修方法修板及返修方法修板及返修方法4.14.1虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整点缺陷的修整点缺陷的修整点缺陷的修整4.2Chip4.2Chip元件吊桥、元件移位的修整元件吊桥、元件移位的修整元件吊桥、元件移位的修整元件吊桥、元件移位的修整4.34.3三焊端的电位器、三焊端的电位器、三焊端的电位器、三焊端的电位器、SOTSOT、SOPSOP、SOJSOJ移位的移位的移位的移位的
3、返修返修返修返修4.4PLCC4.4PLCC和和和和QFPQFP表面组装器件移位的返修表面组装器件移位的返修表面组装器件移位的返修表面组装器件移位的返修5.BGA5.BGA的返修和置球工艺介绍的返修和置球工艺介绍的返修和置球工艺介绍的返修和置球工艺介绍6.6.无铅手工焊接、返修介绍无铅手工焊接、返修介绍无铅手工焊接、返修介绍无铅手工焊接、返修介绍SMT质量要求质量要求高质量高质量 高直通率高直通率 高可靠（高可靠（高可靠（高可靠（寿命保证寿命保证寿命保证寿命保证 ） ！ （电性能）（电性能）（电性能）（电性能） （机械强度）（机械强度）（机械强度）（机械强度）质量是在设计和生产过程中实现的质量
4、是在设计和生产过程中实现的在在SMT制造工艺中返工制造工艺中返工/返修是不可缺少的工返修是不可缺少的工艺艺1.修板及返修工艺目的修板及返修工艺目的尽量避免返修，或控制其不良后果尽量避免返修，或控制其不良后果！经返工经返工/返修消除或减轻不合格返修消除或减轻不合格 减少损失减少损失返修工作的难度越来越大返修工作的难度越来越大元器件越来越小，元器件越来越小，元器件越来越小，元器件越来越小，新型封装（新型封装（新型封装（新型封装（ BGABGA、CSPCSP、QFNQFN等）等）等）等）无无无无VOCVOC无无无无PbPb化化化化如何提高返修的成功率，如何保证返修质量和可靠性如何提高返修的成功率，如
5、何保证返修质量和可靠性如何提高返修的成功率，如何保证返修质量和可靠性如何提高返修的成功率，如何保证返修质量和可靠性是我们是我们是我们是我们SMTSMTSMTSMT业界极为关心的问题。业界极为关心的问题。业界极为关心的问题。业界极为关心的问题。 2.什么样的焊点需要返修？什么样的焊点需要返修？缺陷缺陷1、2、3级级看得见的缺陷看得见的缺陷看不见的缺陷看不见的缺陷可接受可接受1、2、级是否需要、级是否需要返修？返修？返修？返修？按照按照IPC标准，建议首先给产品定位标准，建议首先给产品定位3.返修注意事项返修注意事项a.a.不要损坏焊盘不要损坏焊盘不要损坏焊盘不要损坏焊盘拆卸器件时，应等全部引脚完
6、全融化时再取下拆卸器件时，应等全部引脚完全融化时再取下拆卸器件时，应等全部引脚完全融化时再取下拆卸器件时，应等全部引脚完全融化时再取下器件器件器件器件b.b.不要损坏元件。元件的可用性（不要损坏元件。元件的可用性（不要损坏元件。元件的可用性（不要损坏元件。元件的可用性（6 6次高温）次高温）次高温）次高温）c.c.元件面、元件面、元件面、元件面、PCBPCB面一定要平面一定要平面一定要平面一定要平d.d.尽可能的模拟生产过程中的工艺参数尽可能的模拟生产过程中的工艺参数尽可能的模拟生产过程中的工艺参数尽可能的模拟生产过程中的工艺参数e.e.注意潜在的静电放电注意潜在的静电放电注意潜在的静电放电注
7、意潜在的静电放电(ESD)(ESD)危害的次数危害的次数危害的次数危害的次数返修最重要的是：焊接曲线返修最重要的是：焊接曲线返修最重要的是：焊接曲线返修最重要的是：焊接曲线 返修过程返修过程拆除芯片拆除芯片清理清理PCB、元件的焊盘、元件的焊盘涂刷焊剂或焊膏涂刷焊剂或焊膏放置元件放置元件焊接焊接检查检查4. 4. 修板及返修方法修板及返修方法4.1 4.1 4.1 4.1 虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整a a 用细毛笔蘸助焊剂
8、涂在元器件焊点上；用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；b b 用扁铲形烙铁头加热焊点，将元器件焊端焊用扁铲形烙铁头加热焊点，将元器件焊端焊盘之间的焊料融化，消除虚焊、拉尖、不润湿盘之间的焊料融化，消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷，使焊点光滑、完整；等焊点缺陷，使焊点光滑、完整；c c 在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热桥接在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热桥接处焊点，待焊料融化后缓慢向外或向焊点的一处焊点，待焊料融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉，使桥接的焊点分开；侧拖拉，使桥接的焊点分开；d d 用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许少许0.5mm0.5
9、mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多。应迅速离开，否则焊料会加得太多。4.2 Chip4.2 Chip元件吊桥、元件移位的修整元件吊桥、元件移位的修整a a 用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；b b 用镊子夹持吊桥或移位的元件；用镊子夹持吊桥或移位的元件；c c 用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，焊点融化后立用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，焊点融化后立即将元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上，烙铁头即将元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上，烙铁头离开焊点后再松开镊子；离开焊点后再松开镊子；d d 操作不熟练时，先
10、用马蹄形烙铁头加热元件两端焊操作不熟练时，先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，融化后将元件取下来，再清除焊盘上残留的焊锡，点，融化后将元件取下来，再清除焊盘上残留的焊锡，最后重新焊接元件；最后重新焊接元件；e e 修整时注意烙铁头不要直接碰修整时注意烙铁头不要直接碰ChipChip元件的焊端，元件的焊端，ChipChip元件只能按以上方法修整一次，而且烙铁不能长元件只能按以上方法修整一次，而且烙铁不能长时间接触两端的焊点，否则容易造成时间接触两端的焊点，否则容易造成ChipChip元件脱帽。元件脱帽。4.3 4.3 4.3 4.3 三焊端的电位器、三焊端的电位器、三焊端的电位器、三焊端的电位器、
11、SOT SOT SOT SOT 、SOPSOPSOPSOP、SOJSOJSOJSOJ移位的返修移位的返修移位的返修移位的返修a a 用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧引脚焊点上；用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧引脚焊点上；b b 用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点；引脚焊点；c c 待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘；即离开焊盘；d d 将焊盘和器件引脚上残留焊锡清理干净、平整；将焊盘和器件引脚上残留焊锡清理干净、平整；e e 用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘用镊子夹
12、持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上，用扁铲形烙铁头先对齐，居中贴放在相应的焊盘上，用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角焊牢器件斜对角1212个引脚；个引脚；f f 涂助焊剂，从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖涂助焊剂，从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁，同时加少许拉烙铁，同时加少许0.50.8mm0.50.8mm焊锡丝，将器件两焊锡丝，将器件两侧引脚全部焊牢。侧引脚全部焊牢。g g 焊接焊接SOJSOJ时，烙铁头与器件应成小于时，烙铁头与器件应成小于4545角度，在角度，在J J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。4.4 PLCC4
13、.4 PLCC和和QFPQFP表面组装器件移位的返修表面组装器件移位的返修 在没有维修工作站的情况下，可采用以下方法返修：在没有维修工作站的情况下，可采用以下方法返修： a a 首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应先将首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位；这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位； b b 用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上；用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上； c c 选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头（小尺寸器件用选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头（小尺寸器件用35W35W，大尺寸器件用，大
14、尺寸器件用50W50W，可自制或采购，见图，可自制或采购，见图4 4）在四方形烙铁头）在四方形烙铁头端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点处，四方形端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点处，四方形烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚焊点；烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚焊点；d d 待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头；器件立即离开焊盘和烙铁头；e e 用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整；干净、平整；f f 用镊子夹持器件，对准极性和方向，将引脚用镊子
15、夹持器件，对准极性和方向，将引脚对齐焊盘，居中贴放在相应的焊盘上，对准后对齐焊盘，居中贴放在相应的焊盘上，对准后用镊子按住不要移动；用镊子按住不要移动；g g 用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1212个引脚，个引脚，以固定器件位置，确认准确后，用细毛笔蘸助焊剂以固定器件位置，确认准确后，用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚和焊盘上，沿引脚脚趾与涂在器件四周的所有引脚和焊盘上，沿引脚脚趾与焊盘交接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖焊盘交接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉，同时加少许拉，同时加少许0.50.50.8mm0.8mm的焊锡丝，用此方法的焊锡丝，用此
16、方法将器件四侧引脚全部焊牢。将器件四侧引脚全部焊牢。h h 焊接焊接PLCCPLCC器件时，烙铁头与器件应成小于器件时，烙铁头与器件应成小于4545角角度，在度，在J J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。5. BGA5. BGA的返修和置球工艺介的返修和置球工艺介绍绍 5.1 BGA5.1 BGA5.1 BGA5.1 BGA返修系统的原理及设备返修系统的原理及设备返修系统的原理及设备返修系统的原理及设备简介简介简介简介 普通热风普通热风SMDSMD返修系统的原理：采用非常细的热气流聚集返修系统的原理：采用非常细的热气流聚集到表面组装器件（到表面组装器件（SMDSMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。拆卸时使用一个装有弹簧和膏回流，以完成拆卸和焊接功能。拆卸时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化时将橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化时将SMDSMD器件轻轻器件轻轻吸起来。其热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴吸起来。其热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷
