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1、泓域咨询 /半导体硅片项目设计方案目录一、 项目名称及投资人3二、 项目建设背景4三、 结论分析4四、 公司主要财务数据5公司合并资产负债表主要数据6公司合并利润表主要数据6五、 硅片供需缺口持续，国产替代前景可期9六、 项目背景分析10七、 建设方案11八、 监事12九、 劣势分析（W）14十、 预期效果评价14十一、 企业技术研发分析15十二、 环境保护结论18十三、 项目运营期原辅材料供应及质量管理18主要原辅材料一览表19十四、 项目实施保障措施20十五、 能源消费种类和数量分析21能耗分析一览表21十六、 建设投资估算22建设投资估算表23十七、 建设期利息24建设期利息估算表24十
2、八、 流动资金25流动资金估算表25十九、 项目总投资26总投资及构成一览表27二十、 资金筹措与投资计划27项目投资计划与资金筹措一览表28二十一、 经济评价财务测算28二十二、 项目盈利能力分析30二十三、 招标组织方式31二十四、 总结33二十五、 附表33建设投资估算表34建设期利息估算表34固定资产投资估算表35流动资金估算表36总投资及构成一览表37项目投资计划与资金筹措一览表38营业收入、税金及附加和增值税估算表39综合总成本费用估算表39固定资产折旧费估算表40无形资产和其他资产摊销估算表41利润及利润分配表41项目投资现金流量表42报告说明外延片（EW）：以抛光片为衬底，沿着
3、原来的结晶方向生长出一层新单晶层（外延层）而产出，即外延片=衬底+外延层。随着半导体制造工艺的进步，外延片应用增加，占比逐渐上升，28nm以上的制程都需要使用外延技术，故未来外延片将占据主流。外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等有高要求的半导体器件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，以及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。根据谨慎财务估算，项目总投资33750.04万元，其中：建设投资25082.76万元，占项目总投资的74.32%；建设期利息615.37万元，占项目总投资的1.82%；流动资金8051.91万
4、元，占项目总投资的23.86%。项目正常运营每年营业收入71000.00万元，综合总成本费用59229.40万元，净利润8586.97万元，财务内部收益率17.40%，财务净现值4080.28万元，全部投资回收期6.48年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。一、 项目名称及投资人（一）项目名称半导体硅片项目（二）项目投资人xxx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准）。二、 项目建设背景综合判断，在经济发展新常态下，我区发展机遇与挑战并存，机遇大于挑战，发展形势总体向好有利，将通过全面的调整、转型、升级，步入发展的新阶段。知识经济、服
5、务经济、消费经济将成为经济增长的主要特征，中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化，产业发展进入新阶段。三、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约85.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxundefined半导体硅片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资33750.04万元，其中：建设投资25082.76万元，占项目总投资的74.32%；建设期利息615.37万元，占项目总投资的1.82%；流动资金8051.91万元，
6、占项目总投资的23.86%。（五）资金筹措项目总投资33750.04万元，根据资金筹措方案，xxx投资管理公司计划自筹资金（资本金）21191.38万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额12558.66万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：71000.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：59229.40万元。3、项目达产年净利润（NP）：8586.97万元。4、财务内部收益率（FIRR）：17.40%。5、全部投资回收期（Pt）：6.48年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：30664.61万元（产值）。四、 公司主要财务数据公司合并资产负
7、债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额10544.008435.207908.00负债总额5819.184655.344364.39股东权益合计4724.823779.863543.61公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入35403.0228322.4226552.26营业利润7334.055867.245500.54利润总额5886.144708.914414.61净利润4414.613443.403178.52归属于母公司所有者的净利润4414.613443.403178.52二级标产业环境分析全年地区生产总值增长5.5%
8、；一般公共预算收入增长0.6%（剔除减税降费等因素，可比口径实际增长13%以上）；城乡居民人均可支配收入分别增长7.0%和9.1%；城镇登记失业率控制在3.29%，城镇新增就业138.3万人，超额完成年度目标任务。2020年，是全面建成小康社会和“十三五”规划收官之年，也是我省新旧动能转换“三年初见成效”之年。我们面临的国内外形势复杂严峻，我省经济发展处于深度调整期、瓶颈突破期、动能转换胶着期，“两难、三难、多难”问题更加凸显，“既要、又要、还要”任务更加繁重。越是考验如火，越能淬炼真金。我省仍处在重要战略机遇期的总体判断没有改变，经济稳中向好、长期向好的基本趋势没有改变，转型蝶变、浴火重生的
9、强大势能蓄力待发，支撑高质量发展的红利效应加速释放。多重红利交汇叠加，“黄金机遇”就在脚下。我们完全有条件、有能力、有信心，应对前进道路上的各种风险挑战，奋力趟出一条高质量发展路子来。2020年全省经济社会发展主要预期目标为：地区生产总值增长6%以上；城镇新增就业110万人，工作中努力实现不低于去年实际完成数，城镇登记失业率控制在4.5%以内，城镇调查失业率5.5%左右；居民消费价格涨幅控制在3.5%左右；一般公共预算收入增长1%以上（可比口径增长8%以上）；固定资产投资增长5%左右；社会消费品零售总额增长6.5%以上；外贸进出口稳中提质，吸引外资保持稳定，增幅均高于全国平均水平；居民人均可支
10、配收入增长7.5%左右，其中城镇和农村分别增长7%左右和7%以上；全面完成脱贫攻坚任务；全面完成国家下达的节能减排降碳约束性指标和环境质量改善目标。未来五年，地区发展站在新的历史起点上。从国际形势看，和平与发展的时代主题没有变，世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，新一轮科技革命与产业变革蓄势待发，世界经济在深度调整中曲折复苏。从国内形势看，经济发展进入新常态，中国经济发展长期向好的基本面没有变；经济韧性好、潜力足、回旋余地大的基本特征没有变；持续增长的良好支撑基础和条件没有变；经济结构调整优化的前进态势没有变。“十三五”地区发展面临着许多难得的机遇，主要表现为：国际经济和区
11、域经济格局的深度调整为地区跨越式发展带来了重大的开放性机遇；国家新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展和全面深化改革、全面推进依法治国为地区经济社会发展注入了强大的动力性机遇。同时，当前时期经济社会发展承载着既要如期脱贫、与全国同步全面建成小康社会，又要推动转型升级、跨越式发展的双重历史使命。综合判断，当前时期是与全国同步全面建成小康社会的决胜期，是地区全面深化改革取得决定性成果和全面推进依法治省迈出坚实步伐的关键期，是结构调整和经济转型升级的攻坚期，是“四化”同步的加速推进期，是抢抓机遇进行开放型经济建设大有可为的战略机遇期，总体是有利因素大于不利因素，机遇大于挑战。地区上下必须树立
12、问题导向及机遇意识，积极适应把握引领新常态，以中国特色社会主义政治经济学为指导，认清跨越式发展的必要性和紧迫性，担当历史责任，走出一条超常规、以实现经济转型升级为着力点的跨越式发展的路子，赢得主动、赢得优势、赢得未来。五、 硅片供需缺口持续，国产替代前景可期硅片需求持续增长，国内占比持续提高：硅片是体量最大的半导体材料，占据晶圆制造材料35%的份额，2020年全球市场规模为112亿美元，预计2021年可达125亿美元，同比增长12%。在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体景气持续高涨，半导体硅片市场持续向好。根据SEMI，预计2021年全球硅片出货增幅将达13.9%至140亿平
13、方英寸，创历史新高，预计2022年/2023年/2024年出货量增幅达6.4%/4.6%/2.9%至148.96/155.81/160.33亿平方英寸。从国内的市场来看，2020年中国大陆半导体硅片市场规模13亿美1元，2016-2020年均复合增长率为29.17%，远高于同期全球的11.68%，中国大陆半导体硅片市场规模占比持续提高。硅片大厂扩产滞后下游需求，供需缺口有望持续：半导体行业高景气带动晶圆厂加大资本开支，提高产能，根据ICInsights数据，预计2022年集成电路行业产能增长8.7%达到2.64亿片（约当8寸），产能利用率93.0%，基本与2021年持平，晶圆产能的提高将带动上
14、游半导体材料如硅片等市场需求增长。从上游的硅片厂商情况来看，行业龙头日本盛高、环球晶圆、Siltronic、SKSiltron等均提出了不同规模的扩产计划，其中日本盛高计划斥资2287亿日元加快生产12英寸硅片，预计2023下半年开始陆续投产；环球晶圆将在现有工厂和新厂逐步扩产，总金额最高达1000亿台币，预计2023年下半年开始逐季度增加。硅片大厂目前基本处于满产满销状态，新增产能要从2023年下半年开始才陆续释放，滞后于下游晶圆厂的扩产节奏，行业供需缺口有望持续扩大。海外巨头长期垄断硅片市场，国产替代前景可期：目前全球半导体硅片大部分被海外厂商垄断，根据ICInsights数据，2020年
15、日本的信越化学，日本盛高（SUMCO），中国台湾的环球晶圆，德国的Siltronic以及韩国的SKSiltron合计市场份额超过85%。大陆半导体硅起步较晚，国产化率低，特别是12寸硅片，国内应用于先进制程的12寸半导体硅片几乎全部依赖于进口。目前，国内厂商部分厂商如沪硅、立昂微、中环股份等已经具备12寸硅片国产替代能力，通过国内主流晶圆厂验证，产能快速释放，国产替代加速推进。六、 项目背景分析外延片（EW）：以抛光片为衬底，沿着原来的结晶方向生长出一层新单晶层（外延层）而产出，即外延片=衬底+外延层。随着半导体制造工艺的进步，外延片应用增加，占比逐渐上升，28nm以上的制程都需要使用外延技术，故未来外延片将占据主流。外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等有高要求的半导体器件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，以及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期
