《光电系统实践课件第7章 元器件封装库(2016)》由会员分享，可在线阅读，更多相关《光电系统实践课件第7章 元器件封装库(2016)（26页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、光电系统课程设计(2016)第7 章元器件封装库光电系统课程设计第7章 元器件封装库 内容建立一个新的PCB库使用PCB Component Wizard创建封装手工创建封装从其他来源添加封装检查元器件封装光电系统课程设计第7章 元器件封装库 1. 建立一个新的PCB库建立新的PCB库l执行File New LibraryPCB Library命令，建立一个名为 PcbLibl.PcbLib的PCB库文档，同时显示名为PCBComponent1的空白元件页。l显示PCB Library库面板。l重新命名该PCB库文档为PCB FootPrints.PcbLib. 可以执行File Save A
2、s命令。新PCB封装库是库文件包的一部分。光电系统课程设计第7章 元器件封装库 PCB Library编辑器面板lComponents区域 列出了当前选中库的所有元器件。单击右键将显示菜单选项，可以新建器件、编辑器件属性、复制或粘贴选定器件，或更新开放PCB的器件封装。lComponents Primitives区域 列出了属于当前选中元器件的图元。单击列表中的图元，在设计窗口中加亮显示。l封装预览框 该区有一个选择框，选择框选择那一部分，设计窗口就显示那部分，可以调节选择框的大小。筛选框封装列表框封装焊盘明细框封装预览框光电系统课程设计第7章 元器件封装库 2 .使用PCB Componen
3、t Wizard创建封装 执行ToolsComponent Wizard命令，或者直接在“PCB Library”工作面板的“Component”列表中单击右键，在弹出的菜单中选择 “Component Wizard ”命令，弹出【Component Wizard】对话框，单击Next按钮，进入向导。光电系统课程设计第7章 元器件封装库 【元件封装类型选择】对话框 建立DIP10封装需要如下设置：在模型样式栏内选择Dual In-line Package（DIP）选项（封装的模型 是双列直插）。单位选择Imperial(mil)选项（英制），按Next按钮。光电系统课程设计第7章 元器件封装库
4、 【焊盘尺寸设置】对话框 圆形焊盘选择外径50mil、内径25mil（直接输入数值修改尺度大小）， 按Next按钮光电系统课程设计第7章 元器件封装库 【焊盘位置设置】对话框 为水平方向设为600mil、垂直方向100mil，按Next按钮.光电系统课程设计第7章 元器件封装库 【封装轮廓线宽设置】对话框 选默认设置（10mil），按Next按钮。光电系统课程设计第7章 元器件封装库 【焊盘数设置】对话框 设置焊盘（引脚）数目为10，按Next按钮.光电系统课程设计第7章 元器件封装库 【元件名设置】 对话框 默认的元器件名为DIP10，如果不修改它，按Next按钮。光电系统课程设计第7章 元
5、器件封装库 【Componet Wizard完成】 对话框 在PCB Library面板Components列表中会显示新建的DIP10封装名，同时设计窗口会显示新建的封装，如有需要可以对封装进行修改，光电系统课程设计第7章 元器件封装库 运行结果 执行File Save命令（快捷键为CtrlS）保存库文件。光电系统课程设计第7章 元器件封装库 4.手工创建封装PCB库编辑界面 在ProjectsProjects面板中双击xxx.PcbLib.PcbLib文档，打开PCB库编辑界面。光电系统课程设计第7章 元器件封装库 PCB Library PCB Library面板 执行菜单命令ViewV
6、iew Workspace Panels Workspace Panels PCB LibraryPCB Library， 弹出PCB LibraryPCB Library面板。光电系统课程设计第7章 元器件封装库 元件命名 可以看到系统自动创建了一个名为PCBPCBCOMPONENT_1的元件封 装。 双击该元件封装，出现PCB Library ComponentPCB Library Component对话框，重命名该 元件封装为：0805。光电系统课程设计第7章 元器件封装库 放置焊盘 在工具栏中单击Pad(P-P) ，进入焊盘放置状态。光电系统课程设计第7章 元器件封装库 焊盘属性设置
7、对话框 双击焊盘，出现的Pad对话框中设置焊盘参数。光电系统课程设计第7章 元器件封装库 放置焊盘 移动鼠标到合适位置，单击左键，放置第一个焊盘，向右移动鼠 标，再次单击左键，放置第二个焊盘。光电系统课程设计第7章 元器件封装库 对齐焊盘 按住Shift键，分别单击选中焊盘1、2，松开Shift键，执行菜单命令 Edit AlignEdit Align Align Align TopTop，将两个焊盘在水平方向上对齐。光电系统课程设计第7章 元器件封装库 封装轮廓 按下Q键，将系统单位更改为公制。 执行菜单命令Edit Edit Set Reference Set Reference Loca
8、tionLocation，进入原点设置状 态，鼠标呈十字状，移动鼠标所示的位置，单击左键，确定新的原点。光电系统课程设计第7章 元器件封装库 执行菜单命令 Place Line （P-L），进入线段放置状态，以新的原 点为起点，绘制所示的线段。光电系统课程设计第7章 元器件封装库 双击各条线段，在出现的属性对话框中设置参数。光电系统课程设计第7章 元器件封装库 5. 从其他来源添加封装在Projects面板打开该源库文件（Miscellaneous Devices.Pcblib），鼠标 双击该文件名。在PCB Library面板中查找TO-39封装，找到后，在Components的Name列表
9、中选择想复制的元器件TO-39，该器件将显示在设计窗口中。按鼠标右键，从弹出的下拉菜内单选择Copy命令。光电系统课程设计第7章 元器件封装库 选择目标库的库文档，再单击PCB Library面板，在Compoents区域，按鼠标右键，弹出下拉菜单选择Paste 1 Compoents，器件将被复制到目标库文档中（器件可从当前库中复制到任一个已打开的库中）。如有必要，可以对器件进行修改。光电系统课程设计第7章 元器件封装库 6. 检查元器件封装使用这些报表之前，先保存库文件。执行Reports Component Rule Check命令（快捷键为 R-R）打开 Component Rule Check对话框。检查所有项是否可用，单击OK按钮生成PCB FootPrints.err文件并自动在Text Editor打开，系统会自动标识出所有错误项。关闭报表文件返回PCB Library Editor。
