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1、 前言前言 SMT技术日新月异技术日新月异,其应用也越来越广泛其应用也越来越广泛,为了使为了使SMT操作人员能尽快掌握操作人员能尽快掌握我公司我公司SMT设备的操作技能设备的操作技能,我们客服中心我们客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特别制作特别制作了这套幻灯片了这套幻灯片,供供SMT设备操作人员参考和学习设备操作人员参考和学习. 本套幻灯片包括本套幻灯片包括:SMT简介简介;程序编制及生产操作程序编制及生产操作;安全操作安全操作;机器保养机器保养;常见常见故障及处理故障及处理. 本套幻灯片内容浅显易懂本套幻灯片内容浅显易懂,叙述条理分明叙述条理分明,图文并茂图文并茂,
2、有助于有助于SMT操作人员对操作人员对本设备操作技能的巩固和提高本设备操作技能的巩固和提高.Hppt:/Hppt:/ 第一部分第一部分: SMT简介简介 三星表面贴装设备三星表面贴装设备SMT In-Line System Business 丝印机 贴片机 贴片机 上料机 接驳台 回流焊 下料机 三星表面贴装概念三星表面贴装概念三星表面贴装概念三星表面贴装概念SMT In-Line System Business 既满足其速度，又保证其元件范围既满足其速度，又保证其元件范围- 对不同应用领域可采取各种不同的柔性对不同应用领域可采取各种不同的柔性 各种不同的应用软件各种不同的应用软件- 易于操作
3、易于操作- - 可进行高效率的生产控制可进行高效率的生产控制- - 易于确认其机器状态，且维护简单易于确认其机器状态，且维护简单何为何为SMT? 它是英文Surface mount Technology 的缩写，即表面贴装技术。总的来说SMT由表面贴装元器件Surface mounted components (SMC)、Surface mounted devices （SMD）、贴装技术、贴装设备三个部分组成。SMT作业方式作业方式1按照表面贴装所用材料划分，可分为胶水作业和锡膏作业两种方式。按照表面贴装所用材料划分，可分为胶水作业和锡膏作业两种方式。11贴片胶贴片胶 贴片胶作为特殊的粘接剂
4、，一般在表面贴装采用波峰焊接工艺场合中使用，其作用是焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。贴片胶成分组成：环氧树脂63%（重量比）无机填料30%胺系固化剂4%无机颜料3%贴片胶存放环境一般为510（冰箱内），在使用前一天，可将胶置于室温下24小时后再上机使用。12焊膏焊膏焊膏是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物。SMT常用焊膏金属组份为：Sn63Pb37Sn62Pb36Ag2.焊膏的保存最好以密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱内，保存温度为510 。焊膏从冰箱中取出时，应在其密封状态下，回到室温后再开封，然后放在搅拌机上充分搅拌，再加到网版上使用。2组装工艺类型组装工艺类型SMT组装分单/双面表面贴
5、装、单面混合贴装、双面混合贴装等。3焊接方式分类焊接方式分类31波峰焊接波峰焊接选配焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片胶涂敷技术，利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有SMD 的基板接触而完成焊接。32再流焊接再流焊接加热方式有红外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。主要是通过红外线辐射、热风的吸收、氟系惰性气体以及激光的热能对基板及焊料进行全部或局部加热。33烙铁焊接烙铁焊接使用烙铁和焊锡将SMD与基板连接，形成很好的电接触。焊接时烙铁不要直接接触元件电极，焊接时间不可超过5秒，同时，烙铁的温度也不宜过高。一般选用270、功率30W以下为宜。4贴装设备分类贴装设备分类41按速度分类按速度分类
6、有低速机、中速机和高速机。42按贴装方式分类按贴装方式分类4.2.1有顺序式有顺序式按程序逐只顺序贴装SMC/SMD。可根据PCB图形的变更调整贴装程序。422 同时式同时式使用专用料盘供料，通过模板一次性地同时将多只SMC/SMD贴放在PCB上。423 在线式在线式一系列顺序式贴装机排列成流水线，中间用传送机构连接，PCB由传送机构传送，每到一台贴装机的贴装头下就贴装一个或几个元器件。424 同时同时/在线式在线式同时式贴装机组成流水线，一组一组地贴装SMC/SMD。SMT常见单词解释常见单词解释Chip: 芯片芯片Ceramic: 陶瓷陶瓷Polarity: 极性极性Stagger: 交错
7、的交错的Hexagon inductor: 六角型的感应器六角型的感应器Air wound coil: 空的旋转的盘绕物空的旋转的盘绕物Crystal oscillator: 晶体晶体,振荡器振荡器Criteria: 标准的标准的Notch: 槽口槽口,凹口凹口Contour: 轮廓轮廓,周边周边Stable: 稳定的稳定的Burrs: 粗刻边粗刻边Inferior: 差的差的,劣等的劣等的Reliability: 可靠性，可靠度，可信度可靠性，可靠度，可信度CSP：chip scale package 晶片级尺寸封装晶片级尺寸封装MCM：multi-chip model 多芯片组件多芯片组件
8、COB：chip on board 板载芯片板载芯片LSI：large scale integrated circuit 大规模集成电路（大规模集成电路（LSIC）FCP: flip chip倒装芯片倒装芯片DCA：direct chip attachment 直接芯片组装直接芯片组装SBC：solder ball connect 焊料球连接工艺焊料球连接工艺（GLASS）epoxy:环氧的（环氧树脂）环氧的（环氧树脂）Asymmetrical: 不均匀的，不对称的不均匀的，不对称的Diode: 二极管二极管Trimmer (capacitor): 调整式（可调电容）调整式（可调电容）Resi
9、stor: 电阻器电阻器Capacitor: 电容器电容器transistor: 晶体管晶体管Rectangular: 矩形的，成直角的矩形的，成直角的PGA（pin grid array) 引脚网格阵列封装引脚网格阵列封装BGA（ball grid array) 球形矩阵排列封装球形矩阵排列封装PQFP（plastic quad flat package)塑料方形扁平封装塑料方形扁平封装C4（controlled collapse chip connection)可控塌陷芯片互联技术可控塌陷芯片互联技术DIP（dual in-line package) 双列直插式封装双列直插式封装PLCC（
10、plastic leaded chip carrier) 塑料有引脚芯片载体封装塑料有引脚芯片载体封装SOJ（small out-line J-lead)小尺寸小尺寸J形引脚封装形引脚封装TSOP（thin small out-line package)薄形小尺寸封装薄形小尺寸封装TBGA（tiny-BGA)小球列阵封装小球列阵封装BLP（bottom lead package)底部引脚封装底部引脚封装UBGA（micro BGA)芯片面积与封装面积比大于芯片面积与封装面积比大于1：1.4辅料的选用及要求1、贴片胶的选用 a、固化时间短、温度低； b、有足够的粘合力； c、涂敷后，无拉丝，无塌
11、边； d、具有耐热性，高绝缘性，低腐浊性； e、对高频无影响，具可靠的有效寿命。辅料的选用及要求2、锡膏的选用 a、具优异的保存稳定性； b、具良好的印刷性； c、印刷后，在长时间内对SMD有一定的粘合性； d、焊接后有良好的接合状态； e、具焊剂成分，具高绝缘性，低腐浊性； f、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性。印刷机金属丝网焊膏粘度发泡剂摇溶性发泡剂的含量粒子形状粒子直径刮刀形状平形度压力硬度角度刚性行程速度开口边形状厚度开口大小槽断面形状张力粘度焊膏的印刷性影响焊接质量因素鱼骨图SMD具备的基本条件： a、元件的形状适合于自动化贴装； b、尺寸，形状在标准化后具互换性； c、有良好的尺寸
12、精度； d、适应于流水或非流水作业； e、有一定的机械强度； f、可承受有机溶液的洗涤； g、可执行零散包装又适应编带包装。SMT对PCB的要求： a、贴装基板两侧边留出宽度为35mm，在靠近定 位孔和基准孔附近贴装SMD距孔边缘的距离应 大于1mm，定位也3mm或4mm； b、印刷板焊前翘曲度 其彻底地排除了传统的定位方式造成元件移位的现象 最佳传送速度 独立运动独立运动 CP-33L/LV+ CP-33L/LV+ 传送传送系统系统PCB 定位系统定位系统 Transport FramePCBAABackup PinBackup TablePCB Support Plate PCB PCB
13、翘曲度为零翘曲度为零 自动修正其高度自动修正其高度 - PCB板定位方式最佳化CP-33L/LV+ CP-33L/LV+ 定位定位系统系统高精度的图像对中系统高精度的图像对中系统 快速识别- 速度 : 小于 1.6sec/QFP 高分辨率- 256 级灰谐图像处理- 可识别 0.3mm pitch 以上的QFP, BGA 易于追加CP-33L/LV+ CP-33L/LV+ 视觉系统视觉系统视觉系统视觉系统可程控的可程控的 3-D 照明系统照明系统CP-33L/LV+ CP-33L/LV+ 视觉系统视觉系统视觉系统视觉系统 为各种不同的元器件提供不同的为各种不同的元器件提供不同的照明照明 方式方
14、式 可程控发光源的亮度可程控发光源的亮度 : 16 : 16 级照明级照明 多种照明系统多种照明系统 : : 普通照明普通照明, , 通过边上的发光源来通过边上的发光源来进行最优化的调整，为各种元件提供不进行最优化的调整，为各种元件提供不同的照明同的照明 ( (BGA, BGA, BGA, Connector)BGA, Connector)普通照明普通照明三星照明三星照明适用于各种不同元件的适用于各种不同元件的适用于各种不同元件的适用于各种不同元件的吸嘴吸嘴吸嘴吸嘴 - 16 - 16 普通吸嘴孔位普通吸嘴孔位 - 4 - 4 专用孔位专用孔位 ( (可选可选) ) - 9 - 9 种型号种型
15、号自动吸嘴更换装置自动吸嘴更换装置 CP-33L/LV+ CP-33L/LV+ 系统配置系统配置FEEDER 底坐底坐 精密结构精密结构精密结构精密结构减少了吸取时的废料并能很减少了吸取时的废料并能很减少了吸取时的废料并能很减少了吸取时的废料并能很好地吸取微小型元件好地吸取微小型元件好地吸取微小型元件好地吸取微小型元件 (0201)(0201)(0201)(0201)最多喂料器数量最多喂料器数量最多喂料器数量最多喂料器数量 : 104: 104个个 8 8mm mm 带式喂料器带式喂料器CP-33L/LV+ CP-33L/LV+ 系统配置系统配置n 8,12,16,32,44 8,12,16,
16、32,44和和5656mmmm盘带盘带喂料器喂料器n 标准及客户订做的喂料盘标准及客户订做的喂料盘n 最大可装最大可装104104盘带式喂料盘带式喂料 器器 (8 (8mmmm盘带式喂料器盘带式喂料器) ) 喂料器喂料器单喂料盘单喂料盘2020步喂料盘步喂料盘 带式喂料器通用性带式喂料器通用性可适用各种大小的可适用各种大小的盘装喂料器（可调）盘装喂料器（可调）弹片弹片 使用新和友好的操作环境使用新和友好的操作环境 - Windows 95 - 使用图解界面 - 多功能处理 - 容易使用的数据库 - 具有网络和打印功能 - 实时监控制 生产报告生产报告 - 实时监控并可将数据存储 CP-33L/LV+ CP-33L/LV+ 软件软件软件软件MMI (人机界面人机界面)Gerber Mount 通过通过Gerber Gerber 软件转换成三星贴装文件软件转换成三星贴装文件o Windows 95/98 Windows 95/98 环境下的软件环境下的软件o 容易编辑贴装数据容易编辑贴装数据o 自动扫描功能自动扫描功能o 输出为其它格式或转换为三星的贴装文件输出为其它格式或转换为三星的贴装
