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1、KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路有限公司制作：ME日期：2008年3月 沉镍浸金沉镍浸金工序培训资料工序培训资料1精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司目目 录录n n沉镍金的作用n n化金流程与原理介绍n n工艺流程介绍n n常见问题处理n n异常图片展示2精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司一、沉镍金的作用通过化镍沉金，在铜面上形成一层平坦的、抗氧化的、可焊性良好、可靠度高的镀
2、层，作为各种SMT焊垫的可焊表面。原理简要说明3精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司化金流程前后共分三段，分别为： 1 1、水平前处理、水平前处理 2 2、化学镍金、化学镍金 3 3、化金后处理、化金后处理工艺流程介绍二、流程介绍4精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司化金前处理线5精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司水平前处理线作用：水平前处理线作用： 通过
3、物理与化学方法清除板面的氧化与异物，通过物理与化学方法清除板面的氧化与异物，达到清洁板面的作用。达到清洁板面的作用。化金前处理线可分为三段：化金前处理线可分为三段： 第一段：化学处理，即微蚀，用来清除因防焊第一段：化学处理，即微蚀，用来清除因防焊烤板造成的铜面过度氧化。烤板造成的铜面过度氧化。 工艺流程介绍6精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司第二段：刷磨，用物理方法清除化学方法难以清第二段：刷磨，用物理方法清除化学方法难以清 除的铜面异物。除的铜面异物。7精选可编辑pptKunShan SuHang Circui
4、t Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司n n化金前处理刷磨段控制参数：化金前处理刷磨段控制参数： 1. 1.刷轮目数刷轮目数: :通常为通常为1000#1000#和和1200#1200#。 2. 2.刷磨电流刷磨电流: :根据不同的板面状况设定不同的电流。根据不同的板面状况设定不同的电流。n n化金前处理刷磨段注意事项：化金前处理刷磨段注意事项： 1. 1.每班要求做整刷，刷幅要求为每班要求做整刷，刷幅要求为8-12mm,8-12mm,刷痕成刷痕成平行线状。平行线状。 2. 2.刷板时要注意控制刷板次数，如果无特殊刷板时要注意控制刷板次数，如果无特殊 要要求，不可多次刷板，
5、避免刷伤防焊。求，不可多次刷板，避免刷伤防焊。8精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司第三段：水洗烘干第三段：水洗烘干n n水洗烘干注意事项：水洗烘干注意事项： 1. 1.检查水洗后烘干效果。检查水洗后烘干效果。 2. 2.检查水洗段喷嘴有无检查水洗段喷嘴有无 堵塞。堵塞。 3. 3.水洗与烘干段之吸水水洗与烘干段之吸水 海棉要保持润湿状态。海棉要保持润湿状态。 9精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司化金各段介绍与各注意事项 化化 金金
6、线线10精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司1、除油n n除油作用在于去除铜面的油脂与氧化物，达到清洁除油作用在于去除铜面的油脂与氧化物，达到清洁铜面及增加润湿效果的目的。铜面及增加润湿效果的目的。 n n参数控制：参数控制：工艺流程介绍主要成分主要成分工艺范围工艺范围ACL-702ACL-70280-120ml/l 80-120ml/l 时间时间435“-5435“-5温度温度3030505011精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司n
7、 n换槽标准：换槽标准：30-50Kft30-50Kft2 2或或CuCu2+2+250ppm.250ppm. 若除油不及时更换、除油效果不好，易导若除油不及时更换、除油效果不好，易导致金面色差。致金面色差。12精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司2、微蚀n n微蚀的目的在于增加铜表面的粗糙度，清除前工微蚀的目的在于增加铜表面的粗糙度，清除前工序遗留残渣，保持铜面新鲜，增加化学镀镍层与序遗留残渣，保持铜面新鲜，增加化学镀镍层与铜面的的结合力。铜面的的结合力。 n n参数控制：参数控制： 工艺流程介绍主要项目主要项目
8、工艺范围工艺范围NaPSNaPS50-90ml/l50-90ml/lHH2 2SOSO4 410-30ml/l 10-30ml/l CuCu2+2+220g/l220g/l时间时间130“130“温度温度25-3025-3013精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司n n换槽标准为换槽标准为CuCu2+2+大于大于20g/l20g/l。若若CuCu2+2+含量偏高，会导致铜面咬蚀不均，可能产含量偏高，会导致铜面咬蚀不均，可能产生色差。生色差。n n微蚀量控制：微蚀量控制：0.8-1.50.8-1.5微米微米若微蚀量不
9、足会引起金面色差。若微蚀量不足会引起金面色差。n n若有防焊塞孔不满的孔与若有防焊塞孔不满的孔与PADPAD相连，易导致漏相连，易导致漏镀，此时就可以考量在进板时将微蚀打气关闭，镀，此时就可以考量在进板时将微蚀打气关闭，板出微蚀缸后开启。板出微蚀缸后开启。14精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司3、酸洗n n使铜面处于新鲜状态下（去氧化，使铜面无氧化物）使铜面处于新鲜状态下（去氧化，使铜面无氧化物），清除铜表面残留的，清除铜表面残留的SPSSPS。n n参数控制：参数控制： 工艺流程介绍主要成分主要成分工艺范围工艺
10、范围HH2 2SOSO4 44060ml/l4060ml/l时间时间50“ 110”50“ 110”温度温度常温常温15精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司4、预浸n n预浸作用：预浸作用：1 1、保持铜面新鲜状态，无氧化物存在。、保持铜面新鲜状态，无氧化物存在。2 2、维持活化槽中的酸度维持活化槽中的酸度. .n n参数控制：参数控制：工艺流程介绍主要项目主要项目工艺范围工艺范围H2SO4H2SO410 30 ml/l 10 30 ml/l 时间时间 30“ 30“16精选可编辑pptKunShan SuHang
11、 Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司n n换槽标准：换槽标准： Cu Cu2+2+大于大于300ppm300ppmCuCu2+2+含量较高会有较多的含量较高会有较多的CuCu2+2+带入到后面的活化带入到后面的活化槽，使活化槽的槽，使活化槽的Cu2+Cu2+含量增高，直接影响活化槽含量增高，直接影响活化槽的使用寿命。的使用寿命。17精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司5、活化n n活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化学镀镍起始反应之催化晶核。学
12、镀镍起始反应之催化晶核。 n n参数控制：参数控制： 工艺流程介绍 主要成分主要成分工艺范围工艺范围 KAT-450 KAT-450 80-120 ml/L 80-120 ml/L Cu Cu2+2+ 100g/L 4.5。如有硝酸残留易导致漏镀。n n配好槽后需注意防 析装置打开。24精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司n n每班取样分析时注意自动确认添加系统与实际每班取样分析时注意自动确认添加系统与实际分析值差异，若相差分析值差异，若相差0.20.2通知通知MEME处理。处理。n n自动添加系统每月需保养清洗一
13、次，自动添加系统每月需保养清洗一次，D D剂桶一剂桶一次次/ /半月。半月。n n由于现做板量比较大且板结构复杂镍槽过滤芯由于现做板量比较大且板结构复杂镍槽过滤芯需每班更换。需每班更换。25精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司沉金n n原理介绍：原理介绍： 镍镍镍镍面上浸金是一种置換反应。当镍浸入含面上浸金是一种置換反应。当镍浸入含面上浸金是一种置換反应。当镍浸入含面上浸金是一种置換反应。当镍浸入含AuAu（CNCN）2 2的溶液中，立即受到溶液的浸的溶液中，立即受到溶液的浸的溶液中，立即受到溶液的浸的溶液中，立即
14、受到溶液的浸蚀释放出蚀释放出蚀释放出蚀释放出2 2个电子，释放出的电子立即被个电子，释放出的电子立即被个电子，释放出的电子立即被个电子，释放出的电子立即被AuAu（CNCN）2 2 所获得而迅速在镍层上析出一所获得而迅速在镍层上析出一所获得而迅速在镍层上析出一所获得而迅速在镍层上析出一层薄金，防止镍层被氧化，在焊接时有良层薄金，防止镍层被氧化，在焊接时有良层薄金，防止镍层被氧化，在焊接时有良层薄金，防止镍层被氧化，在焊接时有良好的焊接性。好的焊接性。好的焊接性。好的焊接性。26精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司n
15、 n药水参数主要项目主要项目工艺范围工艺范围AuAu含量含量0.8 1.5 g/l 0.8 1.5 g/l TKK-51TKK-5180-120 mL/L80-120 mL/L PH PH 4.84.85.55.5时间时间5-8 5-8 温度温度70 90 70 90 27精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司n n金缸注意事项：金缸注意事项：实际测量温度与控制显示温度是否差异铜离子和实际测量温度与控制显示温度是否差异铜离子和镍离子化验分析含量是否超标，如果金槽铜离子镍离子化验分析含量是否超标，如果金槽铜离子含量过高
16、，可能会引起金面发红并且影响可焊性。含量过高，可能会引起金面发红并且影响可焊性。28精选可编辑pptKunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd. 昆山苏杭电路板有限公司沉金站常见异常 化金前处理线问问问问 题题题题 描描描描 述述述述原因原因原因原因解决方法解决方法解决方法解决方法 微蚀过度微蚀过度微蚀过度微蚀过度 1 1、微蚀温度过高；、微蚀温度过高；、微蚀温度过高；、微蚀温度过高； 1 1、控制调整温度在、控制调整温度在、控制调整温度在、控制调整温度在范围内；范围内；范围内；范围内； 2 2、NaPSNaPS浓度过高；浓度过高；浓度过高；浓度过高； 2 2、控制调整、控制调整、控制调整、控制调整NaPSNaPS浓浓浓浓度在范围内；度在范围内；度在范围内；度在范围内； 铜面粗糙铜面粗糙铜面粗糙铜面粗糙 1 1、显影不净；、显影不净；、显影不净；、显影不净；1 1、前工序改善，磨、前工序改善，磨、前工序改善，磨、前工序改善，磨板；板；板；板；2 2、烘板不干氧化；、烘板不干氧化；、烘板不干氧化；、烘板不干氧化；2 2、调节烘干段温度；、调节烘干段温度；、
