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1、本文格式为Word版，下载可任意编辑光器件封装详解 产品名称 无 产品版本 无 共28页 有源光器件的布局和封装 分析： 拟制： 审核： 批准： 日期： 日期： 日期： 日期： 目 录 1 有源光器件的分类 . 5 2 有源光器件的封装布局 . 5 2.1 光发送器件的封装布局 . 6 同轴型光发送器件的封装布局 . 7 蝶形光发送器件的封装布局 . 7 同轴型光接收器件的封装布局 . 8 蝶形光接收器件的封装布局 . 9 19和29大封装光收发一体模块 . 9 GBIC（Gigabit Interface Converter）光收发一体模块 . 10 SFF（Small Form Facto
2、r）小封装光收发一体模块 . 11 SFP（Small Form Factor Pluggable）小型可插拔式光收发一体模块 . 12 光收发模块的子部件 . 12 2.1.1 2.1.2 2.2 2.2.1 2.2.2 2.3 2.3.1 2.3.2 2.3.3 2.3.4 2.3.5 3.1 3.2 3.3 光接收器件的封装布局 . 8 光收发一体模块的封装布局 . 9 3 有源光器件的外壳 . 14 机械及环境养护 . 14 热传递 . 14 电通路 . 15 玻璃密封引脚 . 15 单层陶瓷 . 15 多层陶瓷 . 16 同轴连接器 . 16 3.3.1 3.3.2 3.3.3 3.
3、3.4 3.4 3.5 光通路 . 17 几种封装外壳的制作工艺和电特性实例 . 18 小型双列直插封装（MiniDIL） . 18 多层陶瓷蝶形封装（Multilayer ceramic butterfly type packages）. 19 射频连接器型封装 . 20 3.5.1 3.5.2 3.5.3 4.1 4 有源光器件的耦合和对准. 20 耦合方式 . 20 直接耦合 . 21 透镜耦合 . 22 同轴型器件的对准 . 22 双透镜系统的对准 . 23 直接耦合的对准 . 23 4.1.1 4.1.2 4.2 4.2.1 4.2.2 4.2.3 5.1 5.2 5.3 对准技术 . 22 5 有源光器件的其它组件/子装配 . 23 透镜 . 23 热电制冷器（TEC） . 24 底座 . 25
