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1、 PCB设计规范设计规范2005-07-04目目 录录一、设计流程一、设计流程二、二、PCBPCB设计的可制造性要求设计的可制造性要求1 1。自动插件（。自动插件（AIAI）方面）方面2 2。人工插件（。人工插件（HIHI）方面）方面3 3。贴片（。贴片（SMTSMT）方面）方面4 4。拼板方面。拼板方面5。其他方面。其他方面三、三、PCBPCB设计的可测试性要求设计的可测试性要求四、四、PCBPCB设计的安全要求设计的安全要求设设 计计 流流 程程设计准备设计准备网表输入网表输入规则设置规则设置元器件布局元器件布局布线布线检查检查复查复查输出输出PCB设计的可制造性要求设计的可制造性要求自动
2、插件（自动插件（AIAI）方面）方面机插定位孔机插定位孔 元件面元件面 红线红线8mm8mm内禁止放置卧插元件内禁止放置卧插元件,10mm,10mm内禁止放置立式元件内禁止放置立式元件 注注: :对于新设计的对于新设计的PCBPCB板要求在板要求在元件面元件面机插定位孔的外围增加一个线宽为机插定位孔的外围增加一个线宽为2MM2MM的白油丝印圈的白油丝印圈. .机插定位孔圆孔的大小为机插定位孔圆孔的大小为4MM,4MM,长圆孔的大小为长圆孔的大小为5X4MM.5X4MM.PCB设计的可制造性要求设计的可制造性要求自动插件（自动插件（AIAI）方面）方面卧插元件要求卧插元件要求注：注： 对于卧式元
3、件和跳线，在同一角度内两紧相邻需连续插件的元件，其插件孔中心距差不能超过对于卧式元件和跳线，在同一角度内两紧相邻需连续插件的元件，其插件孔中心距差不能超过10mm（ 即即|DR2DR1|1.5W,见右图见右图:6.两个相邻孔的距离要求如下两个相邻孔的距离要求如下:实例1孔方面孔方面实例2PCB设计的可测试性要求设计的可测试性要求1. ICT. ICT测试点尽可能每条网络上都加测试点尽可能每条网络上都加. .特殊的网络线特殊的网络线( (如如: :等长线和阻抗匹配线等长线和阻抗匹配线) )原原则上不加测试点则上不加测试点, ,但在阻抗匹配线的线宽大于或等于测试点的直径时可考虑加上但在阻抗匹配线的
4、线宽大于或等于测试点的直径时可考虑加上. .2.2.测试点通常是无孔的焊盘，为直径测试点通常是无孔的焊盘，为直径1mm1mm的圆形。（优先选用直径为的圆形。（优先选用直径为1.2mm1.2mm的的测试点）测试点）3. 3. 当当PCBPCB板因面积等原因所限时，也可以采用过孔作为板因面积等原因所限时，也可以采用过孔作为ICTICT测试点，该过孔的上测试点，该过孔的上面焊盘大小为面焊盘大小为0.7mm0.7mm，下面焊盘大小为，下面焊盘大小为1.2mm1.2mm。4.4.测试点原则上放置在同一面测试点原则上放置在同一面( (通常为直插元件的焊接面通常为直插元件的焊接面) )5.5.主电源的同一网
5、络主电源的同一网络, ,要加两个以上的测试点要加两个以上的测试点, ,预防接触不良预防接触不良, ,出现打火现象出现打火现象. .6.6.已经量产的已经量产的PCBPCB板如果需要改动测试点板如果需要改动测试点, ,移动的距离应超过移动的距离应超过3mm,3mm,而且最多只可而且最多只可以改动以改动1010个个. .7.7.有测试点的有测试点的PCBPCB板必须保证对角的位置有测试用的定位孔板必须保证对角的位置有测试用的定位孔, ,定位孔可以是机械定位孔可以是机械定位孔定位孔. .孔的直径为孔的直径为4mm4mm或或3.5mm3.5mm，同一块板的两个定位孔的大小必须一致。，同一块板的两个定位
6、孔的大小必须一致。ICT测试点测试点PCB设计的可测试性要求设计的可测试性要求8. ICT测试点的距离要求测试点的距离要求9. ICT测试点的覆盖率大于等于测试点的覆盖率大于等于85%。 ( (续续) )ICT测试点（续）测试点（续）PCB设计的可测试性要求设计的可测试性要求1.FCT.FCT测试点放置在同一面测试点放置在同一面( (通常为直插元件的焊接面通常为直插元件的焊接面) ) 2.FCT2.FCT测试点为无孔的焊盘测试点为无孔的焊盘3.3.所有的连接插座的输入、输出接口的引线脚上都要有所有的连接插座的输入、输出接口的引线脚上都要有FCTFCT测试点。大小距离要测试点。大小距离要求如下：
7、求如下：FCT测试点测试点PCB设计的可测试性要求设计的可测试性要求4.PCB4.PCB板上的大容量（板上的大容量（ 100uF）、高电压（）、高电压（ 100V）电容的正负极要有测试点。）电容的正负极要有测试点。大小距离要求同电源。大小距离要求同电源。5.5.其他需要加其他需要加FCTFCT测试点的地方：测试点的地方：（1 1）IFIF输出点、输出点、AGCAGC、预中放三极管（、预中放三极管（C C）极）极（2 2）所有的）所有的EEPROMEEPROM的的5 5、6 6、7 7、8 8脚脚（3 3）所有有）所有有FLASHFLASH的的PCBPCB都要支持在线抄写（相应的脚预留测试点）都
8、要支持在线抄写（相应的脚预留测试点）（4 4）伴音功放和场输出功放的电源输入脚、伴音功放输出耦合电容的正负极、）伴音功放和场输出功放的电源输入脚、伴音功放输出耦合电容的正负极、开关电源的开关变压器次级各电压输出滤波电容的正负极、高压包各脚、开关电源的开关变压器次级各电压输出滤波电容的正负极、高压包各脚、CRTCRT座座各脚。各脚。其中（其中（1 1）、（）、（2 2）、（）、（3 3）的大小距离要求同信号，（）的大小距离要求同信号，（4 4）的）的大小距离要求同电大小距离要求同电源。源。FCT测试点（续）测试点（续）PCB设计的安全要求设计的安全要求1.电源初级交流部分的火线与零线之间的距离要
9、大于等于电源初级交流部分的火线与零线之间的距离要大于等于3mm,电源初级与次级电源初级与次级之间的冷热地之间的距离应大于等于之间的冷热地之间的距离应大于等于6mm,欧洲标准应大于等于欧洲标准应大于等于7mm. 2.交流电源插座附近应表注交流电源插座附近应表注“AC IN”，还需标明，还需标明“L”和和“N”，L为火线，为火线，N为零线。为零线。3.保险丝正反两面都应清晰标注该器件的耐压值和电流值保险丝正反两面都应清晰标注该器件的耐压值和电流值,还需标明更换保险丝还需标明更换保险丝时的警告标识时的警告标识“RISK OF FIRE-REPLACE FUSE AS MARKING”。4.在电源及行
10、部分需加高压危险警告标识，电源初级部分标识在电源及行部分需加高压危险警告标识，电源初级部分标识“ATTENTION LIVE AREA”，行部分标识，行部分标识“H.V. DANGER”。5.PCB板正反两面都要标识冷热区域板正反两面都要标识冷热区域:热热HOT,冷冷COLD.(字符高度大于等于字符高度大于等于3mm)6.高压包周围放置元器件时，元器件高度大于等于高压包周围放置元器件时，元器件高度大于等于10mm的，需距离高压包边缘的，需距离高压包边缘10mm之外，元器件高度小于之外，元器件高度小于10mm的，需距离高压包边缘的，需距离高压包边缘5mm之外。之外。7.开关管或行管的开关管或行管
11、的C极铜箔与极铜箔与B，E极铜箔之间的距离应大于等于极铜箔之间的距离应大于等于3mm ，如果无，如果无法达到要求，应在两者之间加开宽度为法达到要求，应在两者之间加开宽度为1.1mm的槽。的槽。8.所有高压所有高压,大电流元件如大电流元件如:行管行管,变压器变压器,FBT,开关管开关管,逆程电容逆程电容,电源开关电源开关,大电解电大电解电容等需加飞线或打铆钉容等需加飞线或打铆钉.表格PCB设计的安全要求设计的安全要求9.PIS (开路电压大于等于开路电压大于等于50V,功率大于等于功率大于等于15W的点的点)的安全要求的安全要求: PIS焊点焊盘中心离其周围塑胶件的电气间隙焊点焊盘中心离其周围塑
12、胶件的电气间隙 向下向下:13mm(HB)或或5mm(V0) 向上向上:50mm注注:PIS-POTENTIAL IGNITION SOURCES10.电解电容的元件体离热源电解电容的元件体离热源(散热片散热片,大功率电阻等大功率电阻等)的距离应大于等于的距离应大于等于3mm.11.主电源的同一网络主电源的同一网络,要加两个以上的测试点要加两个以上的测试点,预防接触不良预防接触不良,出现打火现象出现打火现象.12.高压或大电流的线路部分不要铺设大面积白油高压或大电流的线路部分不要铺设大面积白油.13.冷热地之间焊接面的白油线取消冷热地之间焊接面的白油线取消,并且不放置绿油并且不放置绿油.单面板
13、的元件面冷热地之间单面板的元件面冷热地之间用实线进行标注用实线进行标注. ( (续续) )谢谢 谢谢!三个元件互干涉三个元件互干涉散热片挡住了目散热片挡住了目测测QC的视线的视线元件体超出板边元件体超出板边,无法过波峰炉无法过波峰炉过炉方向过炉方向 IC204这这两两处处100%连连锡锡，建建议议加拖锡焊盘。加拖锡焊盘。板面焊盘容易与板面焊盘容易与晶振金属壳相碰晶振金属壳相碰,造成短路造成短路,给机给机器带来隐患器带来隐患 .改善措施改善措施:板面板面焊盘取消，并在焊盘取消，并在晶振位范围内设晶振位范围内设计白油。计白油。 接地的焊盘靠近接地的焊盘靠近IC一侧一侧,元元件装配后件装配后,烙铁头
14、难以插入烙铁头难以插入,造成焊接困难造成焊接困难.接地的焊盘一侧接地的焊盘一侧,其他贴片其他贴片元件靠的非常近元件靠的非常近, 焊接时易焊接时易造成连焊造成连焊,焊接困难焊接困难.过炉方向过炉方向这里的焊盘应大面这里的焊盘应大面积铺铜散热积铺铜散热同样同样,这样的接地焊这样的接地焊盘也应大面积铺铜盘也应大面积铺铜散热散热过孔开在焊盘上过孔开在焊盘上,回流焊回流焊时锡膏会从一面漏到另时锡膏会从一面漏到另一面一面,造成焊接不良造成焊接不良,同时同时影响另一面印锡作业影响另一面印锡作业.在元件面在元件面的上下位的上下位置增加中置增加中间刀位置间刀位置标注标注.PCB无中间刀位无中间刀位置，过锡炉时中
15、置，过锡炉时中间刀接触的零件间刀接触的零件不上锡，需手焊不上锡，需手焊加锡。加锡。(PCB过锡过锡炉时变形严重，炉时变形严重，又无法安装挡锡又无法安装挡锡夹，必须安装中夹，必须安装中间刀）间刀）中间刀中间刀的的位置，位置， (作用作用:PCB过锡过锡炉时变形严重炉时变形严重,安安装中间刀装中间刀以减小以减小变形对焊接的不变形对焊接的不良影响良影响）拼板时未充分考拼板时未充分考虑造成高频头与虑造成高频头与VGA插座干涉插座干涉,无无法正常生产法正常生产拼板时未加工艺拼板时未加工艺边边,高频头元件体高频头元件体伸出板外伸出板外,过炉时过炉时元件体易上锡元件体易上锡拼板后拼板后AV插座与线插干涉插座
16、与线插干涉,导致导致AV插座高脚插座高脚,影响正常影响正常生产生产40-LS3026-TCC每块每块小板仅有小板仅有3个元件个元件40-LD32V6-TCC2X每块每块小板仅有小板仅有3个元件个元件每块小板只安装了两三个元件每块小板只安装了两三个元件,不不能充分利用设备能充分利用设备,可建议线路工程可建议线路工程师将元件移到其他的板上师将元件移到其他的板上,或加大或加大拼板数量拼板数量.40-L2026A-CNA4X每每块小板仅有块小板仅有2个元件个元件螺丝孔未取消电螺丝孔未取消电镀镀,过波峰炉后过波峰炉后,全部堵孔全部堵孔,需要需要过炉后靠人工一过炉后靠人工一一捅开一捅开,严重影严重影响生产效率响生产效率.屏蔽壳的脚屏蔽壳的脚,未未取消电镀取消电镀,也未也未加阻焊槽加阻焊槽,过波过波峰炉后峰炉后, 造成堵造成堵孔孔,需要过炉后需要过炉后靠人工一一捅开靠人工一一捅开,严重影响生产效严重影响生产效率率.1、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。4月-224月-22Saturday, April 30, 20222、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。21:02:0321:02:0321
