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1、主要内容第一节第一节 元器件封装库的创建元器件封装库的创建第二节第二节 添加元器件的三维模型信息添加元器件的三维模型信息第三节第三节 输出文件输出文件第八讲第八讲 PCB设计提高（续）设计提高（续）第一节第一节 元器件封装库的创建元器件封装库的创建一、建立一个新的一、建立一个新的PCB库库执行执行File New Library PCB Library命命令，建立一个名为令，建立一个名为PcbLibl . PcbLib的的PCB库文库文档。档。执行执行File Save As命令，重新命名该命令，重新命名该PCB库库文档。文档。按按Page UP键进行放大直到能够看清网格。键进行放大直到能够看
2、清网格。单击左下角单击左下角PCB Library标签进入标签进入PCB Library面板。面板。在新建的在新建的PCB库中添加、删除或编辑封装。库中添加、删除或编辑封装。PCB Library Editor工作区工作区二、二、PCB Library编辑器面板编辑器面板 PCB Library面板提供操作面板提供操作PCB元器件的各元器件的各种功能，包括：种功能，包括：PCB Library 面板面板Components区域列出了当前选区域列出了当前选中库的所有元器件。中库的所有元器件。在在Components区域中单击右键区域中单击右键将显示菜单选项，可以新建器件、将显示菜单选项，可以新建
3、器件、编辑器件属性、复制或粘贴选定编辑器件属性、复制或粘贴选定器件，或更新开放器件，或更新开放PCB的器件封的器件封装。装。Components Primitives区域区域列出了属于当前选中元器件的图列出了属于当前选中元器件的图元。元。单击列表中的图元，在设计窗口中加亮显示。单击列表中的图元，在设计窗口中加亮显示。 选中选中图元的加亮显示方式取决于图元的加亮显示方式取决于PCB Library面板顶部面板顶部的选项：的选项：l启用启用 Mask 后，只有点中的图元正常显示，其他图后，只有点中的图元正常显示，其他图元将灰色显示。元将灰色显示。l启用启用 Select 后，设计者单击的图元将被选
4、中，然后后，设计者单击的图元将被选中，然后便可以对他们进行编辑。便可以对他们进行编辑。l在在 Component Primitives 区右键单击可控制其中区右键单击可控制其中列出的图元类型。列出的图元类型。在在 Component Primitives 区域下是元器件封装模区域下是元器件封装模型显示区，该区有一个选择框，选择框选择那一部型显示区，该区有一个选择框，选择框选择那一部分，设计窗口就显示那部分，可以调节选择框的大分，设计窗口就显示那部分，可以调节选择框的大小。小。三、使用三、使用PCB Component Wizard创建封装创建封装 对于标准的对于标准的PCBPCB元器件封装，元
5、器件封装，PCBPCB元器件封装向导，帮助元器件封装向导，帮助用户完成用户完成PCBPCB元器件封装的制作。元器件封装的制作。l执行执行Tools Component WizardTools Component Wizard命令，或者直接在命令，或者直接在PCB PCB LibraryLibrary工作面板的工作面板的ComponentComponent列表中单击右键，在弹出的菜列表中单击右键，在弹出的菜单中选择单中选择Component WizardComponent Wizard命令，弹出命令，弹出Component WizardComponent Wizard对话框。对话框。元器件封装向
6、元器件封装向 导启动界面导启动界面单击单击Next按钮，进入向导对所用到的选项进行按钮，进入向导对所用到的选项进行设置，建立设置，建立DIP20封装需要如下设置：在模型样封装需要如下设置：在模型样式栏内选择相应选项，并选择单位。式栏内选择相应选项，并选择单位。封封装装模模型型与与单单位位选选择择单击单击Next按钮，进入焊盘大小设置对话框。按钮，进入焊盘大小设置对话框。焊焊盘盘大大小小设设置置对对话话框框单击单击Next按钮，进入焊盘间距设置对话框。按钮，进入焊盘间距设置对话框。焊焊盘盘间间距距设设置置对对话话框框单击单击Next按钮，进入外形轮廓线条宽度设置对话框。按钮，进入外形轮廓线条宽度
7、设置对话框。外外形形轮轮廓廓线线条条宽宽度度设设置置单击单击Next按钮，进入焊盘数量设置对话框。按钮，进入焊盘数量设置对话框。焊焊盘盘数数量量设设置置单击单击Next按钮，进入器件封装名称输入对话框。按钮，进入器件封装名称输入对话框。器器件件封封装装名名称称输输入入单击单击Next按钮，进入封装向导结束对话框。单击按钮，进入封装向导结束对话框。单击Finish按钮结束向导。按钮结束向导。封封装装向向导导结结束束使用封装向导创建的器件封装使用封装向导创建的器件封装四、使用四、使用IPC Footprint Wizard创建封装创建封装 IPC Footprint Wizard使用元器件的真实尺
8、寸使用元器件的真实尺寸作为输入参数，该向导基于作为输入参数，该向导基于IPC7351规则使用标规则使用标准的准的AD09对象（如焊盘、线路）来生成封装。对象（如焊盘、线路）来生成封装。执行执行Tools IPC Footprint Wizard命令，弹出命令，弹出IPC Footprint Wizard对话框。对话框。IPC元器件元器件封向导启封向导启动界面动界面单击单击Next按钮，进入封装类型选择对话框。按钮，进入封装类型选择对话框。封装类型选择封装类型选择单击单击Next按钮，进入实际元器件参数输入对话框。按钮，进入实际元器件参数输入对话框。实际元器件的参数输入对话框实际元器件的参数输入
9、对话框单击单击Next按钮，进入散热焊盘设置对话框。按钮，进入散热焊盘设置对话框。散热焊盘设置对话框散热焊盘设置对话框单击单击Next按钮，进入按钮，进入Heel spacing values设置对话框。设置对话框。Heel spacing values设置对话框设置对话框单击单击Finish按钮结束向导按钮结束向导。使用使用IPC Footprint Wizard创建的器件封装创建的器件封装五、手工创建封装五、手工创建封装 对于形状特殊的元器件，用封装向导不能完成该器件对于形状特殊的元器件，用封装向导不能完成该器件的封装建立，就需要用手工方法创建该器件的封装。创建的封装建立，就需要用手工方法
10、创建该器件的封装。创建的步骤和方法：的步骤和方法：l1. 检查当前使用的单位和网格显示是否合适检查当前使用的单位和网格显示是否合适 执行执行Tools Library Options命令（快捷键为命令（快捷键为T，O）打开打开Board Options对话框。对话框。设设置置单单位位和和网网格格2. 建立了一个新的空白元件建立了一个新的空白元件l执行执行Tools New Blank Component命令（快捷键命令（快捷键为为T，W），建立一个新的空白元件。），建立一个新的空白元件。l在在PCB Library面板双击该空空白元件的封装名，弹面板双击该空空白元件的封装名，弹出出PCB Li
11、brary Component mil对话框，对话框， Name处，输入新名称重新命名该元件。处，输入新名称重新命名该元件。 库器件库器件参数输入参数输入3. 为新封装添加焊盘为新封装添加焊盘l执行执行Place Pad命令（快捷键为命令（快捷键为P,P）或单击）或单击工具栏按钮，光标处将出现焊盘，放置焊盘之工具栏按钮，光标处将出现焊盘，放置焊盘之前，先按前，先按Tab键，弹出键，弹出Pad mil对话框。对话框。设设置置焊焊盘盘参参数数l在对话框中编辑焊盘各项属性。在对话框中编辑焊盘各项属性。在在Hole Information选择框中设置选择框中设置Hole Size(焊盘焊盘孔径孔径)
12、，选择孔的形状：，选择孔的形状：Round(圆形圆形)；在在Properties选择框中，输入焊盘序号选择框中，输入焊盘序号（Designator） ，在，在Layer处选择处选择Multi-Layer(多多层层)在在Size and Shape(大小和形状大小和形状)选择框中，设置选择框中，设置X-Size：60mil，Y-Size：60mil，Shape：Rectangular(方形方形)其它选缺省值，按其它选缺省值，按OK按钮。按钮。注意：第一个焊盘一般为方形焊盘。注意：第一个焊盘一般为方形焊盘。l放置焊盘放置焊盘 利用状态栏显示的坐标值，将焊盘拖到到相应利用状态栏显示的坐标值，将焊盘拖
13、到到相应的位置，单击或者按的位置，单击或者按Enter确认放置。连续放置其确认放置。连续放置其余焊盘，直到所有焊盘放置完成。余焊盘，直到所有焊盘放置完成。l右击或者按右击或者按Esc键退出放置焊盘模式键退出放置焊盘模式焊盘放置完成后的效果焊盘放置完成后的效果n4. 绘制封装轮廓绘制封装轮廓l单击编辑窗口底部的单击编辑窗口底部的Top Overlay标签，转换到标签，转换到顶层丝印层。顶层丝印层。l执行绘图命令执行绘图命令 Place Line命令（快捷键为命令（快捷键为P,L） Place Arc（Center）（快捷键为）（快捷键为P,A） Place Arc（Edge）（快捷键为）（快捷键
14、为P,E） Place Arc（Any Angle）（快捷键为）（快捷键为P,N） Place Arc（Full Circle）（快捷键为）（快捷键为P,U） Place Fill （快捷键为（快捷键为P,F） Place Solid Region （快捷键为（快捷键为P,R）l绘制完成器件的外形轮廓，如图所示。绘制完成器件的外形轮廓，如图所示。手工创建完成的数码管封装手工创建完成的数码管封装六、从其他来源添加封装六、从其他来源添加封装【问题描述】【问题描述】当所需要元器件封装与已有的封装库当所需要元器件封装与已有的封装库内的元件极为相似时。设计者可以将已有的封装内的元件极为相似时。设计者可以
15、将已有的封装复制到自己建的复制到自己建的PCB库，并对封装进行重命名和库，并对封装进行重命名和修改以满足特定的需求。修改以满足特定的需求。 下面以下面以Miscellaneous Devices. Pcblib中中TO-92A为例说明如何拷贝到自己的元件封装库中并为例说明如何拷贝到自己的元件封装库中并进行适当的修改，以满足特定的需求进行适当的修改，以满足特定的需求l1. 打开集成库文件打开集成库文件执行执行File Open命令，找到命令，找到AD09安装目录下安装目录下Miscellaneous Devices.IntLlib集成库文件集成库文件l2. 打开封装库文件打开封装库文件 鼠标双击
16、鼠标双击Miscellaneous Devices. Pcblib。3. 查找需要的元件封装查找需要的元件封装 在在PCB Library面板中查找面板中查找TO-92A封装，封装，找到后，在找到后，在Components的的Name列表中选择想复列表中选择想复制的元器件制的元器件TO-92A，该器件将显示在设计窗口中。，该器件将显示在设计窗口中。4. 复制元件封装复制元件封装 在在Components的的Name列表中选择想复列表中选择想复制的元器件制的元器件TO-92A ，按鼠标右键，从弹出的下，按鼠标右键，从弹出的下拉菜内单选择拉菜内单选择Copy命令。命令。选择并复制封装元件选择并复制封装元件TO-92A 5. 粘贴复制封装元件到目标库粘贴复制封装元件到目标库 选择目标库的库文档，再单击选择目标库的库文档，再单击PCB Library面板，在面板，在Compoents区域，按鼠标右键，区域，按鼠标右键，弹出下拉菜单选择弹出下拉菜单选择Paste 1 Compoents，器件将，器件将被复制到目标库文档中（器件可从当前库中复制被复制到目标库文档中（器件可从当前库中复制到任一个已打
