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1、CONFIDENTIALVISUAL CRITERIAFORPCBADate: VER 1.0ISSUED BY :.PREPARED : APPOVAL : Aug.12, 05一、目的：本範圍適用於主機板與界面卡一、目的：本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗，包含的外觀檢驗，包含AKSMI自行生產與委自行生產與委 外協力廠生產之主機板與界面卡等之外觀檢驗。外協力廠生產之主機板與界面卡等之外觀檢驗。 二、範圍：建立二、範圍：建立PCBA外觀目檢標準外觀目檢標準(VISUAL INSPECTION CRITERIA)藉以藉以提供後製程提供後製程於組裝上之標準界定及保證產品之品質。於組裝
2、上之標準界定及保證產品之品質。四、四、定義定義 : 4.1 允收標準允收標準: 4.1.1 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)：組裝狀況為接近理想之狀態者謂之。為理組裝狀況為接近理想之狀態者謂之。為理 想狀況。想狀況。 4.1.2 允收狀況允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)：組裝狀況未能符合理想狀況，但組裝狀況未能符合理想狀況，但 不影響到組裝的可靠度，故視為合格狀況，判定為允收。不影響到組裝的可靠度，故視為合格狀況，判定為允收。 4.1.3 不合格缺點狀況不合格缺點狀況(NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：組裝狀況組裝狀況未能
3、符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。未能符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。 4.2 缺點定義：缺點定義： 4.2.1 嚴重缺點嚴重缺點(CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成功能失效，或有安全性之係指缺點足以造成功能失效，或有安全性之考考量的缺點，稱為嚴重缺點，以量的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。表示之。 4.2.2 主要缺點主要缺點(MAJOR DEFECT)：係指缺點對製品之功能上已失去實用性或造成係指缺點對製品之功能上已失去實用性或造成 可可靠度降低、功能不良者稱為主要缺點，以靠度降低、功能不良者稱為主要缺點，以MA表示之。表示之。 4.2.3 次要缺點次要缺點(M
4、INOR DEFECT)：係指單位缺點之係指單位缺點之FORM-FIT-FUNCTION，實質上並，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以以MI表示之。表示之。五、作業程序與權責：五、作業程序與權責： 5.1 檢驗前的準備：檢驗前的準備： 5.1.1 檢驗條件：室內照明良好，必要時以檢驗條件：室內照明良好，必要時以(五倍以上五倍以上)放大照燈檢驗確認放大照燈檢驗確認 5.1.2 ESD防護：凡接觸防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施半成品必需配帶良好靜電防護措施配帶防靜電手
5、環配帶防靜電手環。 三、相關文件：三、相關文件：IPC STANDARD六、附件：六、附件： 6.1 一、前言一、前言 ( FORWORD ) 6.2 二、一般需求標準二、一般需求標準 ( GENERAL INSPECTION CRITERIA ) 6.3 三、三、SMT組裝工藝標準組裝工藝標準 ( SMT INSPECTION CRITERA ) 6.4 四、四、DIP 組裝工藝標準組裝工藝標準 ( DIP INSPECTION CRITERA )-1-PCBAPCBA半成品握持方法半成品握持方法 : : 1. 1. 理想狀況理想狀況TARGET CONDITIONTARGET CONDIT
6、ION： (a) (a) 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 (b) (b) 握持板邊或板角執行檢驗。握持板邊或板角執行檢驗。 2. 2. 允收狀況允收狀況ACCEPTABLE CONDITIONACCEPTABLE CONDITION： (a) (a)配帶良好靜電防護措施，握持配帶良好靜電防護措施，握持PCBPCB板邊或板角執行檢驗。板邊或板角執行檢驗。3. 3. 拒收狀況拒收狀況NONCONFORMING DEFECT CONDITIONNONCONFORMING DEFECT CONDITION： (a) (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體
7、、金手指與錫點表面。未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。- 2 - 2 - -檢驗前置作業標準檢驗前置作業標準圖示圖示 : :沾錫角沾錫角( (接觸角接觸角) )之衡量之衡量 1.1.1.1.沾錫沾錫(WETTING)(WETTING)：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角( (如下圖所示如下圖所示) )此角度愈小此角度愈小代表焊錫性愈好代表焊錫性愈好1.2.1.2.不沾錫不沾錫(NON-WETTING)(NON-WETTING)：在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於：在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於9090度度1
8、.3.1.3.縮錫縮錫(DE-WETTING) (DE-WETTING) ：沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。：沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。1.4.1.4.焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。2.1. 2.1. 在焊錫面上在焊錫面上(SOLDER SIDE)(SOLDER SIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體；零件腳之外緣應呈現出現的焊點應為實心平頂的凹錐體；零件腳之外緣應呈現均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。2.2. 2.2. 焊錫點之底部面
9、積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的的95%95%以上。以上。2.3. 2.3. 錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性。小越好，表示有良好之焊錫性。2.4. 2.4. 錫面應呈現光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起錫面應呈現光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。泡、夾雜物或有凸點等情形發生
10、。2.5. 2.5. 對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)(COMPONENT SIDE)，在焊錫，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角判定焊錫狀況如判定焊錫狀況如下下 : : 0 0度度 90 90度度 允收焊錫：允收焊錫： ACCEPTABLE WETTING ACCEPTABLE WETTING 90 90度度 1/2W 1/2W330註：此標準適用於三面或五面之晶註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件
11、片狀零件SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度晶片狀零件之對準度 (組件組件Y方向方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。頭都能完全與焊墊接觸。1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的零件寬度的20%以上以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊住焊墊5
12、mil(0.13mm)以上。以上。1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的零件寬度的20%。2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足焊墊不足 5mil(0.13mm)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )- 9 -W W 330註：此標準適用於三面或五面之註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。晶片狀零件。 1/5W 5mil(0.13mm)330 1/5W 1/4D) 。2. 組件端長組件端長(長邊長邊)突出焊墊的內側突出焊墊的內側 端部份大於組件金屬電鍍寬的端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(1/2T
13、)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )- 10 - T D 1/4D 1/4D 1/2T 1/4D 1/4D 1/2T註註:為明瞭起見，焊點上的錫已省為明瞭起見，焊點上的錫已省 去。去。SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準- QFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊各接腳已發生偏滑，所
14、偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的本身寬度的1/3W。1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已 超過腳寬的超過腳寬的1/3W。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) W W 1/3W -11- 1/3W SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度1. 各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生
15、偏滑。中央，而未發生偏滑。1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。外端外緣。 1.各接腳焊墊外端外緣，已超過各接腳焊墊外端外緣，已超過 焊墊外端外緣。焊墊外端外緣。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) W W - 12 -已超過焊墊外端外緣已超過焊墊外端外緣SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-QFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度 1
16、.各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度度(W)。1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊 的寬度的寬度 ，已小於腳寬，已小於腳寬(W)。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)- 13 - 2W W W W 1/2W)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLECONDITION) ) W 1/2W 1/2W - 14 -SMT INSPECTION CRITERIAQFP浮高允收狀況浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況零件組裝標準零件組裝標準- QFP浮起允收狀況浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍的兩倍。1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍的兩倍。1.最大浮起高度是最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。J型腳零件浮高允收狀況型腳零件浮高允收狀況T2T TT2T T0.5mm( 20mil)-
