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1、结构介绍第一页，共五十四页。（优选）结构介绍第二页，共五十四页。第三页，共五十四页。供电系统供电系统第四页，共五十四页。第五页，共五十四页。第六页，共五十四页。第七页，共五十四页。其它部件的作用PumpFrame提供反映所需的真空度Cryopumpcompressor提供HE给Cryopump,保证冷泵正常工作Heatexchange提供DIWATER，冷却PVD腔体以及Heater第八页，共五十四页。MAINFRAME上腔体构成上腔体构成第九页，共五十四页。传输过程传输过程第十页，共五十四页。真空系统真空系统第十一页，共五十四页。第十二页，共五十四页。第十三页，共五十四页。第十四页，共五十四
2、页。Robot第十五页，共五十四页。第十六页，共五十四页。HPRobotHomingRoutine第十七页，共五十四页。第十八页，共五十四页。第十九页，共五十四页。第二十页，共五十四页。第二十一页，共五十四页。第二十二页，共五十四页。第二十三页，共五十四页。第二十四页，共五十四页。Loadlock第二十五页，共五十四页。第二十六页，共五十四页。第二十七页，共五十四页。第二十八页，共五十四页。第二十九页，共五十四页。第三十页，共五十四页。第三十一页，共五十四页。DifferentialPumpingPort第三十二页，共五十四页。IndexerBrakePresentthecassettesta
3、gefromfallingincaseofpowerfailure第三十三页，共五十四页。ORIENT/DEGAS第三十四页，共五十四页。ORIENT工作原理工作原理1.OrienterBoard发出信号通知系统开始找平边过程。2.SystemController将有关圆片的尺寸型号等信息传递给OrienterBoard。3.软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。第三十五页，共五十四页。4步进电机带动圆片旋转，达到正常的转速后，则CPU开始读取CCD中的信息（步进电机每转动四步读取一次）。5信息储存在RAM中，直到完成3600的旋转。6软件分析数据，确定圆片的中心。
4、7校正圆片在chuck上的数据，最终确定原片的平边。8把圆片旋转到预定的角度上。9.系统控制器获得圆片的中心和WaferChuck的中心后，指导ROBOT取片。第三十六页，共五十四页。RF SYSTEM第三十七页，共五十四页。第三十八页，共五十四页。第三十九页，共五十四页。PVD chamber第四十页，共五十四页。第四十一页，共五十四页。第四十二页，共五十四页。第四十三页，共五十四页。工作原理工作原理第四十四页，共五十四页。在靶才上通负的直流电压，Shield充当接地，电位差使AR原子电离成AR离子，被接负电压的靶才吸引而撞击靶才，生成金属原子沉积在Wafer表面，从而达到Sputterin
5、g的目的。第四十五页，共五十四页。Gas Lines第四十六页，共五十四页。第四十七页，共五十四页。Pneumatic第四十八页，共五十四页。第四十九页，共五十四页。第五十页，共五十四页。第五十一页，共五十四页。第五十二页，共五十四页。第五十三页，共五十四页。Operation W/O InverterSlitvalvewill“open”butnot“close”Waferliftswillgoto“lift”butnotto“release”LLCdoorswill“open”butnot“close”Cassatteswillrotate“out”butnot“in”Shutterwillmoveto“storage”butnotrotate“in”第五十四页，共五十四页。
