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1、泓域咨询/亳州光伏靶材项目申请报告亳州光伏靶材项目申请报告xxx有限公司报告说明高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。在下游应用领域中，半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来，相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关，为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度不断攀升，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%
2、（6N）以上。根据谨慎财务估算，项目总投资48805.28万元，其中：建设投资37187.06万元，占项目总投资的76.19%；建设期利息973.65万元，占项目总投资的1.99%；流动资金10644.57万元，占项目总投资的21.81%。项目正常运营每年营业收入111200.00万元，综合总成本费用86779.59万元，净利润17882.20万元，财务内部收益率28.42%，财务净现值27474.40万元，全部投资回收期5.34年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民
3、收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目投资背景分析10一、 国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲10二、 全球光伏靶材市场规模预测12三、 应用趋势：预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔12四、 建设提升创新研发平台15五、 增强企业技术创新能力17六、 项目实施的必要性18第二章 建设
4、单位基本情况19一、 公司基本信息19二、 公司简介19三、 公司竞争优势20四、 公司主要财务数据22公司合并资产负债表主要数据22公司合并利润表主要数据22五、 核心人员介绍23六、 经营宗旨24七、 公司发展规划24第三章 项目绪论27一、 项目概述27二、 项目提出的理由28三、 项目总投资及资金构成29四、 资金筹措方案30五、 项目预期经济效益规划目标30六、 项目建设进度规划31七、 环境影响31八、 报告编制依据和原则31九、 研究范围32十、 研究结论33十一、 主要经济指标一览表33主要经济指标一览表33第四章 建设方案与产品规划35一、 建设规模及主要建设内容35二、 产
5、品规划方案及生产纲领35产品规划方案一览表35第五章 选址方案37一、 项目选址原则37二、 建设区基本情况37三、 完善科技创新体制机制40四、 项目选址综合评价41第六章 法人治理结构43一、 股东权利及义务43二、 董事47三、 高级管理人员53四、 监事55第七章 发展规划分析58一、 公司发展规划58二、 保障措施59第八章 运营管理62一、 公司经营宗旨62二、 公司的目标、主要职责62三、 各部门职责及权限63四、 财务会计制度66第九章 节能方案说明70一、 项目节能概述70二、 能源消费种类和数量分析71能耗分析一览表71三、 项目节能措施72四、 节能综合评价73第十章 组
6、织机构管理75一、 人力资源配置75劳动定员一览表75二、 员工技能培训75第十一章 环保方案分析78一、 环境保护综述78二、 建设期大气环境影响分析79三、 建设期水环境影响分析82四、 建设期固体废弃物环境影响分析82五、 建设期声环境影响分析83六、 环境影响综合评价84第十二章 投资计划85一、 投资估算的依据和说明85二、 建设投资估算86建设投资估算表88三、 建设期利息88建设期利息估算表88四、 流动资金90流动资金估算表90五、 总投资91总投资及构成一览表91六、 资金筹措与投资计划92项目投资计划与资金筹措一览表93第十三章 经济收益分析94一、 经济评价财务测算94营
7、业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估算表95固定资产折旧费估算表96无形资产和其他资产摊销估算表97利润及利润分配表99二、 项目盈利能力分析99项目投资现金流量表101三、 偿债能力分析102借款还本付息计划表103第十四章 风险风险及应对措施105一、 项目风险分析105二、 项目风险对策107第十五章 项目招标及投标分析110一、 项目招标依据110二、 项目招标范围110三、 招标要求111四、 招标组织方式111五、 招标信息发布112第十六章 项目总结113第十七章 附表115主要经济指标一览表115建设投资估算表116建设期利息估算表117固定资产投资估算表118
8、流动资金估算表119总投资及构成一览表120项目投资计划与资金筹措一览表121营业收入、税金及附加和增值税估算表122综合总成本费用估算表122固定资产折旧费估算表123无形资产和其他资产摊销估算表124利润及利润分配表125项目投资现金流量表126借款还本付息计划表127建筑工程投资一览表128项目实施进度计划一览表129主要设备购置一览表130能耗分析一览表130第一章 项目投资背景分析一、 国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来，靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功
9、能。2020年全球靶材市场规模约188亿美元，我国靶材市场规模为46亿美元。从供给来看，四家日美巨头占据80%靶材市场，国内溅射靶材主要应用于中低端产品，国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代，技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，纯度要求通常达5N5甚至6N以上。随着半导体产业加速向国内转移，预计25年我国半导体靶材市场规模将达到约6.7亿美元，21-25年我国靶材需求增速或达9.2%。同时随着下游芯片技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展，其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面，日美厂商约占90%份额，但有研等企业已在国产铜、
10、铝等靶材取得突破，同时产能也在不断扩张，预计未来2-3年我国半导体靶材将新增10万块以上产能。国产替代+产品迭代，我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺，可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等，纯度和技术要求仅次于半导体，一般在4N甚至5N以上，但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升，预计25年我国FDP靶材市场规模将达50亿美元，21-25年CAGR为18.9%。此外预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看，我国显示面板靶材高度依赖进口，日企在国内市场仍然占据主导地位，国内以
11、隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主，国产替代正逐渐加速。Hit量产元年开启，靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池，纯度一般在4N以上。随着HIT电池和薄膜电池的发展，预计25年我国市场规模将接近38亿美元，21-25年CAGR为56.1%。供给方面，由于国内薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，相关靶材企业也较少，多处起步阶段，其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大，此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作，常用材料为钴（3N）/镍/铁合金/铬/碲、硒（4N）/稀土-迁移金属（3N）等
12、，主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录靶材市场以海外供应为主，中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低，且记录媒体研发重心主要在半导体存储，预计传统机械键盘成长空间有限，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。二、 全球光伏靶材市场规模预测预计2025年全球太阳能电池靶材市场规模有望达到112亿美元。2020-2025年CAGR为28.8%。HIT方面，参考CPIA预测，假设HIT的市场份额将从2020年的3%增加至2025年的20%左右，同时假设参考前瞻产业研究院HIT成长变化情况，假设HIT靶材成本缓慢递减。2
13、025年下降到0.041元/w，薄膜电池方面，由于碲化镉薄膜电池的成功商业化，预计全球薄膜电池渗透率有望继续触底回升，每年提升0.5%，同时鉴于2020年薄膜电池内部结构变化相对已趋于稳定，选取2020年薄膜电池成本为2021-2025年基数，预计2025年全球太阳能电池靶材市场规模有望达到112亿美元。2020-2025年CAGR为28.8%。三、 应用趋势：预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔显示面板用靶材的发展趋势是：大尺寸、低电阻、高纯度、高密度化，高效率化。平板显示器对于溅射靶材的纯度和技术要求仅次于半导体，一般在4N甚至5N（99.999%）以上。在溅射靶材应用领域中，半导体
14、芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等最为严苛。相较于半导体芯片，平板显示器对于溅射靶材的纯度和技术要求略低一筹，但随着靶材尺寸的增大，对溅射靶材的焊接结合率、平整度等指标提出了更高的要求。钼溅射靶材作为OLED显示屏中的关键核心原材料，预计未来会有较快幅度的增长，据DSCC测算，到2025年，中国大陆的Gen6OLED产线将消耗约248Ton高纯Mo。钼靶及其合计靶材作为OLED阴极常用材料，通常来看是OLED屏幕使用最多的靶材原料，2019年之前，钼溅射靶材由国外供应商独家供应，国产化率极低，钼靶原材料的瓶颈也阻碍这我国OLED显示行业的发展。但近年来，金钼股份等国内企业已突破了钼溅
15、射靶材行业壁垒。如2020年，金钼股份通过自主进行工装技术设计、改造，先后攻克了超宽幅钼靶所用钼板坯的规格设计、钼基板板型控制、大规格板坯机加工精度控制等技术难题，成功制备出宽1800mm，长度2300mm的G6代钼靶材，产品各项指标已经达到国际先进水平，成功将G6代钼整靶推向全球最先进的OLED生产线使用，如三星、京东方。且公司主要产品已经量产，并具有超大（宽幅1800mm，单重超600Kg）、超纯（Mo99.97%）、超细晶粒等特点，制备难度大，精度要求高。据悉2019年金钼股份钼靶材产品销售同比增长222%，跻身成为三星全球第二大供应商。2020年钼靶材产品销量同比增加47%。预计随着OLED的快速崛起，钼靶未来将保持较高增长。参考DSCC数据，预计2025年，中国大
