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1、泓域咨询/宣城数模混合信号芯片项目招商引资方案宣城数模混合信号芯片项目招商引资方案xxx集团有限公司目录第一章 项目背景分析8一、 面临的机遇8二、 中国MCU行业情况10三、 实施创新型城市建设工程10四、 实施补链固链强链工程，在推进工业强市上实现新突破11五、 项目实施的必要性12第二章 行业、市场分析14一、 全球MCU行业情况14二、 面临的挑战14第三章 项目总论16一、 项目概述16二、 项目提出的理由18三、 项目总投资及资金构成19四、 资金筹措方案19五、 项目预期经济效益规划目标19六、 项目建设进度规划20七、 环境影响20八、 报告编制依据和原则20九、 研究范围22
2、十、 研究结论22十一、 主要经济指标一览表23主要经济指标一览表23第四章 选址可行性分析25一、 项目选址原则25二、 建设区基本情况25三、 实施营商环境提升工程，在激发市场主体活力上实现新突破27四、 项目选址综合评价28第五章 建筑工程说明29一、 项目工程设计总体要求29二、 建设方案29三、 建筑工程建设指标30建筑工程投资一览表31第六章 法人治理33一、 股东权利及义务33二、 董事37三、 高级管理人员43四、 监事45第七章 运营模式48一、 公司经营宗旨48二、 公司的目标、主要职责48三、 各部门职责及权限49四、 财务会计制度53第八章 发展规划分析60一、 公司发
3、展规划60二、 保障措施64第九章 环境保护分析67一、 环境保护综述67二、 建设期大气环境影响分析68三、 建设期水环境影响分析70四、 建设期固体废弃物环境影响分析70五、 建设期声环境影响分析70六、 环境影响综合评价71第十章 组织机构管理72一、 人力资源配置72劳动定员一览表72二、 员工技能培训72第十一章 节能可行性分析75一、 项目节能概述75二、 能源消费种类和数量分析76能耗分析一览表77三、 项目节能措施77四、 节能综合评价79第十二章 投资计划方案80一、 投资估算的编制说明80二、 建设投资估算80建设投资估算表82三、 建设期利息82建设期利息估算表83四、
4、流动资金84流动资金估算表84五、 项目总投资85总投资及构成一览表85六、 资金筹措与投资计划86项目投资计划与资金筹措一览表87第十三章 经济效益89一、 基本假设及基础参数选取89二、 经济评价财务测算89营业收入、税金及附加和增值税估算表89综合总成本费用估算表91利润及利润分配表93三、 项目盈利能力分析93项目投资现金流量表95四、 财务生存能力分析96五、 偿债能力分析97借款还本付息计划表98六、 经济评价结论98第十四章 招标方案100一、 项目招标依据100二、 项目招标范围100三、 招标要求100四、 招标组织方式101五、 招标信息发布104第十五章 总结说明105第
5、十六章 附表107营业收入、税金及附加和增值税估算表107综合总成本费用估算表107固定资产折旧费估算表108无形资产和其他资产摊销估算表109利润及利润分配表110项目投资现金流量表111借款还本付息计划表112建设投资估算表113建设投资估算表113建设期利息估算表114固定资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118第一章 项目背景分析一、 面临的机遇1、国家产业政策支持集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综
6、合国力的重要标志。近年来，国家陆续推出多项政策鼓励和支持集成电路产业发展。2020年8月，国务院发布关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知，围绕财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2020年12月，财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，后续年度减按10%的税率征收企业所得税。多项文件的出台
7、体现出我国大力提升集成电路产业技术，解决遏制国家经济社会建设、产业技术瓶颈问题的决心，为集成电路设计行业营造了良好的发展环境。2、行业产业链逐渐完善近年来，作为全球电子产品制造大国及主要消费市场，中国电子信息产业一直保持快速发展的势头，电子信息产业的全球地位迅速提升，为中国集成电路产业发展提供了良好机遇。我国已初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链雏形，产业链布局逐步完善，上下游协同发展。以集成电路制造业为例，我国拥有中芯国际、华虹宏力、无锡华润上华等国内芯片制造公司，拥有长电科技、天水华天、通富微电等实力较强的封测厂商，为集成电路（IC）设计行业发展提供了有力保障。集成电路（
8、IC）设计行业作为半导体行业的重要细分领域，在产业链中起着承上启下的关键作用。完整的产业链使集成电路（IC）设计企业既能快速采购原材料，又能及时准确地响应客户需求，保障行业稳定发展。3、市场需求持续快速增长随着物联网、智能制造和新能源汽车等行业的快速发展，家电控制、电机与电池、消费电子和传感器信号处理等应用领域的市场需求不断增长，市场对芯片产品需求随之快速增长。同时，中美贸易摩擦的出现，增强了本土厂商对芯片供应自主可控和国产替代的意识，主动寻求国内性能相当的芯片产品，为本土芯片企业的切入和实现进口替代提供了机遇，进一步提升了对本土芯片的需求规模。二、 中国MCU行业情况据IHS数据统计，近五年
9、中国MCU市场CAGR为7.2%，是同期全球MCU市场增长率的4倍。2019年，中国MCU市场规模达到256亿元。由于物联网、汽车电子等行业的增速领先全球，2020年虽受新冠疫情影响，中国MCU市场规模仍超过268亿元。据IHS数据预测，2022年中国MCU市场规模将达到320亿元。与全球市场不同，我国MCU市场下游需求以消费电子为主，大部分份额被海外巨头占据。根据CSIA数据，2019年瑞萨电子MCU市场销售份额为17.10%，排名第一，恩智浦则以14.50%的市场份额位列第二，意法半导体则上升较快，以8.5%的市场份额位列第三。大量市场份额长期被国外厂商占据且主要涉及汽车等高端领域，国内大
10、部分厂商则集中在中低端领域，包括小家电及消费电子等。三、 实施创新型城市建设工程推进创新平台建设。强化创新型城市建设，确保通过省级验收。积极参与长三角科技创新共同体建设，高水平建设运营宛陵科创城，确保引进科技企业、人才团队30个以上。加快宣城（上海）科创中心建设，完善政策支持体系和项目遴选机制，引进一批高水平团队和项目。加快宣城绿色检测实验室和材料成型实验室等建设，新增省级以上创新平台10个以上。激发创新主体活力。实施高新技术企业培育发展专项行动，支持领军企业牵头组建创新联合体，新认定高新技术企业100户以上，力争总数突破500户，高新技术产业增加值增长15%以上。扩容升级关键核心技术攻坚计划
11、，建立健全重大科研成果技术熟化、产业孵化、企业对接、成果落地的全链条衔接机制，力争研发经费支出占比达2%以上，技术合同成交额30亿元以上。强化知识产权全链条保护，每万人口发明专利拥有量达15.6件。集聚创新创业人才。坚持企业需求导向，扎实推进“宛陵聚才”行动、“宛陵英才”支持计划，建立吸引高素质人才流入留住机制，鼓励柔性引才。积极发挥合肥工业大学综合性科教优势，深化产学研合作。推行“揭榜挂帅”和科研项目经费使用“包干”等制度，组织实施科技重大专项和重点研发计划项目。四、 实施补链固链强链工程，在推进工业强市上实现新突破培育壮大主导产业。推行产业链“链长制”、产业集群“群长制”，培育一批“链长”
12、“群主”企业，着力打造汽车零部件、新能源等十大特色产业集群。强力推进省、市战新基地建设，积极申报省“三重一创”，力争战略性新兴产业产值增长15%。发展分布式能源产业，推广异质结、铜铟镓硒薄膜太阳能发电技术应用。实施产业链招商，编制产业招商地图，完善招商项目评价机制，突出专业招商，力争新建10亿元以上项目20个、到位长三角资金增长10%以上。加快产业转型升级。持续实施“千企升级”计划，加快传统产业数字化智能化绿色化改造，扩大制造业设备更新和技术改造投资，确保技改投资增长10%以上，新增规模以上工业企业150户，力争省级专精特新企业突破200户。深化质量提升行动，培育创建省质量提升示范区，制定省级
13、以上标准6件以上。推进先进制造业和现代服务业深度融合，培育一批服务型制造示范企业。大力发展数字经济。加快工业互联网建设，全面推进“企业上云用数赋智”，树立一批互联网和制造业融合发展的行业标杆。建设SAP宣城工业互联网创智中心。加快5G基站建设和“5G+”商用。建设宛陵大数据中心实体场馆，建立健全运营管理体制，加速推动数据资源与政务服务、社会治理、经济管理融合开发利用。布局“5G+工业互联网+AI+大数据”等未来产业，形成高质量发展新增长点。五、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财
14、务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第二章 行业、市场分析一、 全球MCU行业情况受物联网快速发展带来的联网节点数量增长、汽车电子的渗透率提升以及工业4.0对自动化设备的旺盛需求等因素的影响，MCU在汽车电子、人工智能、物联网、消费电子、通信等下游应用领域的使用大幅增加，导致近年全球MCU出货数量和市场规模均保持稳定增长。根据ICInsights预测，2021年全球MCU市场规模将达157亿美元，2024年将达188亿美元，3年CAGR预计达到6.19%。在竞争格局方面，全球主要供
15、应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高。根据统计，2019年全球前5大MCU生产厂商为瑞萨电子、NXP、得捷电子、英飞凌以及微芯科技，合计占比83%。全球市场以汽车电子和工控为主。二、 面临的挑战1、与国际知名企业相比存在技术差距过去十余年间，我国集成电路产业取得了较快速的发展，涌现了一批具有相当水平和竞争力的集成电路设计与制造企业，在手机、数码产品、通信和IC卡芯片等方面均取得较大技术突破。但是，国际市场上主流的集成电路公司大都经历了四十年以上的发展，国内同行业的厂商仍处于成长阶段，与国外头部公司依然存在技术差距，尤其是在高端技术支持层面存在一定短板，相关产业规模和技术水平仍无法完全满足国内市场需求，与德州仪器、三星、英特尔等国际知名企业存在较大差距。2、人才短缺和供应不足集成电路设计行业对专业知识
