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1、泓域咨询/秦皇岛半导体设备项目招商引资方案目录第一章 项目建设背景及必要性分析8一、 产业政府齐心协力，国内半导体产业迎黄金发展期8二、 EDA：国内EDA企业相继上市，国产化由点向面突破9三、 持续深化重点领域改革12四、 建设市场化法治化国际化营商环境12五、 项目实施的必要性13第二章 绪论15一、 项目名称及投资人15二、 编制原则15三、 编制依据16四、 编制范围及内容16五、 项目建设背景17六、 结论分析20主要经济指标一览表22第三章 行业发展分析24一、 短期扰动下半导体国产替代长逻辑强化24二、 设计：细分领域突破，高端芯片国产替代任重道远25第四章 选址可行性分析27一
2、、 项目选址原则27二、 建设区基本情况27三、 推进区域协调发展和新型城镇化建设28四、 项目选址综合评价31第五章 建设内容与产品方案32一、 建设规模及主要建设内容32二、 产品规划方案及生产纲领32产品规划方案一览表33第六章 建筑技术方案说明34一、 项目工程设计总体要求34二、 建设方案34三、 建筑工程建设指标35建筑工程投资一览表35第七章 SWOT分析说明37一、 优势分析（S）37二、 劣势分析（W）39三、 机会分析（O）39四、 威胁分析（T）40第八章 运营管理模式46一、 公司经营宗旨46二、 公司的目标、主要职责46三、 各部门职责及权限47四、 财务会计制度50
3、第九章 法人治理57一、 股东权利及义务57二、 董事59三、 高级管理人员63四、 监事65第十章 环境保护分析68一、 编制依据68二、 环境影响合理性分析69三、 建设期大气环境影响分析70四、 建设期水环境影响分析74五、 建设期固体废弃物环境影响分析74六、 建设期声环境影响分析74七、 建设期生态环境影响分析75八、 清洁生产76九、 环境管理分析77十、 环境影响结论78十一、 环境影响建议78第十一章 组织架构分析80一、 人力资源配置80劳动定员一览表80二、 员工技能培训80第十二章 进度计划82一、 项目进度安排82项目实施进度计划一览表82二、 项目实施保障措施83第十
4、三章 投资计划方案84一、 投资估算的编制说明84二、 建设投资估算84建设投资估算表86三、 建设期利息86建设期利息估算表87四、 流动资金88流动资金估算表88五、 项目总投资89总投资及构成一览表89六、 资金筹措与投资计划90项目投资计划与资金筹措一览表91第十四章 项目经济效益93一、 基本假设及基础参数选取93二、 经济评价财务测算93营业收入、税金及附加和增值税估算表93综合总成本费用估算表95利润及利润分配表97三、 项目盈利能力分析97项目投资现金流量表99四、 财务生存能力分析100五、 偿债能力分析101借款还本付息计划表102六、 经济评价结论102第十五章 风险防范
5、104一、 项目风险分析104二、 项目风险对策106第十六章 项目总结109第十七章 附表附录111建设投资估算表111建设期利息估算表111固定资产投资估算表112流动资金估算表113总投资及构成一览表114项目投资计划与资金筹措一览表115营业收入、税金及附加和增值税估算表116综合总成本费用估算表117固定资产折旧费估算表118无形资产和其他资产摊销估算表119利润及利润分配表119项目投资现金流量表120报告说明传统GPU领域美国处于绝对垄断地位，AMD、Nvidia两家美国厂商占据几乎全部份额，移动端GPU美国高通、苹果有占据近半份额。景嘉微是国内GPU行业极少数自主开发并已经大规
6、模商用的企业，已在军用、民用领域有所应用，但从技术层面来看，其在2018年推出的JM7201在显存带宽、像素填充率、浮点性能等方面相比英伟达在2012年推出的GT640还尚有差距。整体上，PC、服务器领域应用的CPU、GPU对海外依赖度很高，国内仅少数几家参与者，且技术、生态完善度等相对国际领先水平仍有明显差距；FPGA、DSP芯片也仅在1%及以下的国产化率；存储领域，DRAM、NANDflash国产化率也不足1%，国产化任重道远。根据谨慎财务估算，项目总投资21252.60万元，其中：建设投资17668.52万元，占项目总投资的83.14%；建设期利息178.28万元，占项目总投资的0.84
7、%；流动资金3405.80万元，占项目总投资的16.03%。项目正常运营每年营业收入40100.00万元，综合总成本费用30732.52万元，净利润6860.63万元，财务内部收益率26.19%，财务净现值12441.89万元，全部投资回收期5.00年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考
8、模板用途。第一章 项目建设背景及必要性分析一、 产业政府齐心协力，国内半导体产业迎黄金发展期国家持续加大对于半导体产业政策扶持力度。上世纪80年代至今，半导体产业一直是国家政策大力鼓励、引导和扶持的重点产业，国家相关部委出台了一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规。中美贸易摩擦以来，我国进一步意识到半导体等关键核心技术的重要性，提出开展补链强链专项行动，加快解决“卡脖子”难题。2020年国家制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，力争带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。紧盯半导体“卡脖子”薄弱环节，夯实产业链供应链基础。2021年十四五国家信息化规划出台，强调加快集
9、成电路关键技术攻关，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，持续补齐短板弱项。针对设备、材料、EDA、高端芯片设计等主要卡脖子领域，发改委、财政部等2022年印发了关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知，对于符合条件的重点集成电路企业给予相应税收优惠，政策涵盖高性能处理器和FPGA芯片、存储芯片、智能传感器等设计企业；集成电路关键原材料（靶材、光刻胶、掩膜版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业；EDA、IP企业等。除政策扶持外，大基金“直接输血”接力推动半导体
10、产业发展。大基金一期于2014年9月成立，共募集约1387亿元，共撬动社会资金超5000亿元。19年大基金一期的投资期刚结束，国家便于当年10月成立了大基金二期，注册资本2041亿元，有望撬动万亿以上资金。从投资流向来看，制造领域成为大基金一期投资重点。一期过半资金流向了资金需求大、工艺复杂、技术攻坚困难的芯片制造领域，投资方向集中于存储器和先进逻辑器件工艺生产线。具体来看，集成电路制造独占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。大基金二期着重布局投资半导体设备、材料等环节。二期资金明确向产业链上游设备、材料等领域倾斜，3个方面重点支持国产设备与材料发展：1）将对在刻蚀机、薄膜设
11、备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子；2）加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，填补国产工艺设备空白；3）督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件。二、 EDA：国内EDA企业相继上市，国产化由点向面突破EDA（ElectronicDesignAutomation，电子设计自动化）是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设计方式，融合了图形学、计算数学、微电子学，拓扑逻辑学、材料学及人工智能等技术。对于如今上亿乃至上百亿晶体管规模的芯片
12、，设计规模越来越大，制造工艺越来越复杂，必须依靠EDA工具完成电路设计、版图设计、版图验证、性能分析等工作，降低设计成本、缩短设计周期。EDA软件作为集成电路领域的上游基础工具，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。EDA行业竞争格局高度集中，主要由Cadence、Synopsys和西门子EDA（原美国MentorGraphics，被德国西门子收购）三家美国公司垄断，2020年占据78%份额。华大九天与其他几家企业，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领先优势，位列全球EDA行业的第二梯队，合计份额约15%。第三梯队的企业主要聚焦于某些特定领域或用途的点工具
13、，整体规模和产品完整度与前两大梯队的企业存在明显的差距，仅占全球市场7%份额。国内厂商市场竞争力弱，20年全球市场份额占比合计仅1.6%，国内EDA软件自给率也仅11.5%。目前，国内EDA厂商与海外领先厂商的差距主要体现在：1）产品布局尚不完善，未形成生态：EDA工具众多，且不同环节的输入输出格式有所差别，软件之间的兼容性和拓展性是Fabless客户必须考虑的问题。因此客户往往会选择一家厂商提供自己需要的全部工具，而国内厂商目前以点工具为主。2）技术、工艺更新存在时滞：EDA公司需要借助晶圆厂积累的大量测试数据探索物理效应和工艺实施细节的准确和高精度模型化。但目前国内厂商在先进制程的技术较薄
14、弱，导致本土EDA公司与先进工艺的结合较薄弱，限制了国内EDA厂商在中高端市场的竞争力。3）其他诸如与领先设计公司、晶圆厂的信任壁垒待突破；研发团队及人才储备等方面。国产化由点向面突破。近年来伴随国内集成电路产业的发展，国内也涌现了华大九天、概伦电子、广立微等一批在部分细分领域内占据一定市场份额的EDA企业。其中华大九天致力于提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业，已成为国内规模大、产品线完整、综合技术实力强的EDA企业；概伦电子是具备国际竞争力的大规模高精度集成电路仿真、高端半导体器件建模、半导体参数测试解决方案厂商，围绕设计-工艺协同优化（DTCO）方法学，自研相关EDA核心
15、技术，可有效支撑7nm/5nm/3nm等先进工艺节点下的大规模复杂集成电路的设计和制造。广立微属于制造类EDA企业，主要针对Foundry厂商的测试芯片设计，依托EDA软件、电路IP、WAT测试设备三大主业专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术。EDA企业陆续融资上市，借助资本力量加速发展。2019年芯和半导体完成C轮融资；2021年，概伦电子IPO上市，华大九天、广立微IPO受理，国微思尔芯科创板IPO也进入倒计时,EDA企业有望借助资本力量赋能技术。当前我国EDA国产化率与我国集成电路产业规模及整体近20%的国产化率高度不匹配，下游终端的高景气以及我国半导体产业在设计、制造、封测等环节的快速、持续性发展将为本土EDA企业崛起提供土壤，国产化有望实现由点向面的突破。三、 持续深化重点领域改革完善经济调节机制，健全落实国家宏观调控政策的统筹协调和督导评估机制，提高经济治理能力。实施国有企业改革三年行动，一企一策推进混合所有制改革，积极引进战略投资
