PCB铜箔公司资源能力与核心竞争力分析

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1、PCB铜箔公司资源能力与核心竞争力分析目录第一章 项目基本情况4一、 项目承办单位4二、 项目实施的可行性5三、 项目建设选址7四、 建筑物建设规模7五、 项目总投资及资金构成7六、 资金筹措方案8七、 项目预期经济效益规划目标8八、 项目建设进度规划9第二章 项目背景分析11一、 全球PCB铜箔行业概况11第三章 资源能力与核心竞争力16一、 跨国战略16二、 国际本土化战略17三、 国际化战略的三个主要收益18四、 国际化战略的挑战22五、 战略管理的过程26六、 战略管理的层次31七、 战略决策的层次35八、 战略决策的基本类型37九、 可持续竞争优势的四个标准39十、 价值链分析43十

2、一、 企业的能力51十二、 企业的资源53第四章 组织机构及人力资源56一、 人力资源配置56二、 员工技能培训56第五章 SWOT分析59一、 优势分析(S)59二、 劣势分析(W)61三、 机会分析(O)61四、 威胁分析(T)63第六章 发展规划分析71一、 公司发展规划71二、 保障措施75第七章 法人治理78一、 股东权利及义务78二、 董事83三、 高级管理人员87四、 监事89第一章 项目基本情况一、 项目承办单位(一)项目承办单位名称xxx有限责任公司(二)项目联系人曾xx(三)项目建设单位概况企业履行社会责任,既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路,也是实现企业自身可持

3、续发展的必然选择;既是顺应经济社会发展趋势的外在要求,也是提升企业可持续发展能力的内在需求;既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径,也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨,公司积极履行社会责任,依法经营、诚实守信,节约资源、保护环境,以人为本、构建和谐企业,回馈社会、实现价值共享,致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础,从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手,建立了一套较为完善的社会责任管理机制。本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司

4、坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念,将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念,不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。公司自成立以来,坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本,强调服务,一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革,实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一,质量第一,信誉第一”

5、为原则,在产品质量上精益求精,追求完美,对客户以诚相待,互动双赢。二、 项目实施的可行性根据GGII调研数据,PCB铜箔在覆铜板CCL原材料成本中占比为30%-50%,而覆铜板系PCB最大的材料成本,占比为30%-70%,故铜箔系PCB的关键原材料。随着CCL技术的发展,铜箔对CCL制造成本的影响也越来越大,在当前迅速发展的薄型FR-4型CCL中,铜箔所占的成本构成比例会提高到70%。随着电子信息产业的发展,在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时,也对铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面提出更严格的要求。(一)符合我国相关产业政策和发展规划近年来,我国为推进产业结构转型升级

6、,先后出台了多项发展规划或产业政策支持行业发展。政策的出台鼓励行业开展新材料、新工艺、新产品的研发,促进行业加快结构调整和转型升级,有利于本行业健康快速发展。(二)项目产品市场前景广阔广阔的终端消费市场及逐步升级的消费需求都将促进行业持续增长。(三)公司具备成熟的生产技术及管理经验公司经过多年的技术改造和工艺研发,公司已经建立了丰富完整的产品生产线,配备了行业先进的染整设备,形成了门类齐全、品种丰富的工艺,可为客户提供一体化染整综合服务。公司通过自主培养和外部引进等方式,建立了一支团结进取的核心管理团队,形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对行业的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深

7、入的理解,能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整,为公司稳健、快速发展提供了有力保障。(四)建设条件良好本项目主要基于公司现有研发条件与基础,根据公司发展战略的要求,通过对研发测试环境的提升改造,形成集科研、开发、检测试验、新产品测试于一体的研发中心,项目各项建设条件已落实,工程技术方案切实可行,本项目的实施有利于全面提高公司的技术研发能力,具备实施的可行性。三、 项目建设选址本期项目选址位于xxx,占地面积约93.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。四、 建筑物建设规模本期项目建筑面积101232.0

8、8,其中:主体工程66631.90,仓储工程18451.20,行政办公及生活服务设施9691.06,公共工程6457.92。五、 项目总投资及资金构成(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资34682.41万元,其中:建设投资26479.08万元,占项目总投资的76.35%;建设期利息746.09万元,占项目总投资的2.15%;流动资金7457.24万元,占项目总投资的21.50%。(二)建设投资构成本期项目建设投资26479.08万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用22614.63万元,工程建设其他费用32

9、92.59万元,预备费571.86万元。六、 资金筹措方案本期项目总投资34682.41万元,其中申请银行长期贷款15226.36万元,其余部分由企业自筹。七、 项目预期经济效益规划目标(一)经济效益目标值(正常经营年份)1、营业收入(SP):66400.00万元。2、综合总成本费用(TC):53260.68万元。3、净利润(NP):9602.78万元。(二)经济效益评价目标1、全部投资回收期(Pt):6.12年。2、财务内部收益率:20.01%。3、财务净现值:9306.55万元。八、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划24个月

10、。十四、项目综合评价主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积62000.00约93.00亩1.1总建筑面积101232.08容积率1.631.2基底面积38440.00建筑系数62.00%1.3投资强度万元/亩276.602总投资万元34682.412.1建设投资万元26479.082.1.1工程费用万元22614.632.1.2工程建设其他费用万元3292.592.1.3预备费万元571.862.2建设期利息万元746.092.3流动资金万元7457.243资金筹措万元34682.413.1自筹资金万元19456.053.2银行贷款万元15226.364营业收入万元66400.00正

11、常运营年份5总成本费用万元53260.686利润总额万元12803.717净利润万元9602.788所得税万元3200.939增值税万元2796.7510税金及附加万元335.6111纳税总额万元6333.2912工业增加值万元21300.4513盈亏平衡点万元27974.20产值14回收期年6.12含建设期24个月15财务内部收益率20.01%所得税后16财务净现值万元9306.55所得税后第二章 项目背景分析实现地区生产总值xx万亿元、增长xx%,总量排名全国城市第xx、上升xx位,全社会固定资产投资增长xx%,社会消费品零售总额增长xx%,一般公共预算收入同口径增长xx%,城乡居民人均可

12、支配收入分别增长xx%、xx%。xx年地区生产总值增速继续保持高于区域态势,一般公共预算收入同口径增速与经济增长趋势基本一致,就业局势保持总体稳定,万元地区生产总值能耗、主要污染物排放进一步降低。一、 全球PCB铜箔行业概况1、全球PCB行业市场规模经过几十年的发展,PCB行业已成为全球性规模较大的行业。近年来,全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的25%以上,是电子元件细分产业中比重最大的产业。为积极应对下游产品的发展需要,PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,技术含量和复杂程度不断提高。作为电子信息产业的基础行业,PCB行业下游应用领域广泛,其周期性受单一

13、行业影响较小,受宏观经济周期性波动以及电子信息产业发展状况影响较大。2000-2002年,受互联网泡沫破灭导致全球经济紧缩影响,全球PCB产值出现下跌,之后随着全球经济复苏以及创新电子产品新兴领域的拓展,PCB行业得到快速增长。到2008-2009年,受金融危机影响,行业经历寒冬,PCB产值再次出现下滑。2009年以来,伴随着智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起,PCB产值迅速得到恢复。2013-2016年,全球PCB产值低速增长但整体相对稳定,根据Prismark数据,2016年产值542亿美元。2017年,受下游汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,全球PCB产值呈现增长态势,达

14、到589亿美元。2018年,全球PCB产值进一步提升至624亿美元。2019年,全球PCB产值613亿美元,同比下降1.8%,增速下滑主要是受贸易摩擦、终端需求下降等影响。2020年,尽管新冠肺炎疫情对行业有所影响,但是以手机、笔记本电脑、家电为代表的消费类电子以及汽车电子需求逐渐回暖,带动全球PCB产值为652亿美元,同比增长6.4%。随着计算机、5G通讯、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步,预计PCB产业仍将持续平稳增长。根据Prismark预测数据,2020-2025年全球PCB市场年均复合增速为5.8%,到2025年将达863亿美元。2、全球PCB行业市场分布全球PCB产业链最早由欧美主导,随着日本PCB产业的兴起,逐渐形成美欧日共同主导的格局。进入二十一世纪以来,受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求,亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地,全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移。2008年至2019年,美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降,产能在近十余年内呈现出由日韩及中国台湾向中国大陆转移的趋势。目前全球PCB产业主要集中在亚洲地区,Prismark数据显示,2020年亚洲PCB产值在全球占比达到93.1%,其中中国大陆市场产值为350.5亿美元,市场

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