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1、泓域咨询/鹰潭半导体材料项目实施方案目录第一章 行业、市场分析7一、 中国半导体材料市场突飞猛进，光刻胶增长强劲7二、 半导体光刻胶是光刻胶重要应用领域之一7第二章 项目建设背景及必要性分析8一、 2022年全球光刻胶市场有望达到123亿美元8二、 晶圆厂扩产是拉动行业增长的重要驱动因素8三、 市场高度集中，长期被日企垄断8四、 更加突出改革先导，打造更具创造力的开放城市。9五、 加快试验区建设10六、 项目实施的必要性11第三章 绪论13一、 项目名称及项目单位13二、 项目建设地点13三、 可行性研究范围13四、 编制依据和技术原则13五、 建设背景、规模14六、 项目建设进度15七、 环
2、境影响15八、 建设投资估算16九、 项目主要技术经济指标16主要经济指标一览表17十、 主要结论及建议18第四章 项目承办单位基本情况19一、 公司基本信息19二、 公司简介19三、 公司竞争优势20四、 公司主要财务数据22公司合并资产负债表主要数据22公司合并利润表主要数据23五、 核心人员介绍23六、 经营宗旨25七、 公司发展规划25第五章 项目选址可行性分析27一、 项目选址原则27二、 建设区基本情况27三、 全力破解人才紧缺难题29四、 项目选址综合评价30第六章 产品方案31一、 建设规模及主要建设内容31二、 产品规划方案及生产纲领31产品规划方案一览表31第七章 SWOT
3、分析说明33一、 优势分析（S）33二、 劣势分析（W）35三、 机会分析（O）35四、 威胁分析（T）37第八章 运营管理模式41一、 公司经营宗旨41二、 公司的目标、主要职责41三、 各部门职责及权限42四、 财务会计制度45第九章 项目节能说明49一、 项目节能概述49二、 能源消费种类和数量分析50能耗分析一览表51三、 项目节能措施51四、 节能综合评价53第十章 项目实施进度计划54一、 项目进度安排54项目实施进度计划一览表54二、 项目实施保障措施55第十一章 组织机构、人力资源分析56一、 人力资源配置56劳动定员一览表56二、 员工技能培训56第十二章 劳动安全生产59一
4、、 编制依据59二、 防范措施62三、 预期效果评价67第十三章 投资估算及资金筹措68一、 编制说明68二、 建设投资68建筑工程投资一览表69主要设备购置一览表70建设投资估算表71三、 建设期利息72建设期利息估算表72固定资产投资估算表73四、 流动资金74流动资金估算表75五、 项目总投资76总投资及构成一览表76六、 资金筹措与投资计划77项目投资计划与资金筹措一览表77第十四章 经济效益及财务分析79一、 经济评价财务测算79营业收入、税金及附加和增值税估算表79综合总成本费用估算表80固定资产折旧费估算表81无形资产和其他资产摊销估算表82利润及利润分配表84二、 项目盈利能力
5、分析84项目投资现金流量表86三、 偿债能力分析87借款还本付息计划表88第十五章 项目风险评估90一、 项目风险分析90二、 项目风险对策92第十六章 项目综合评价94第十七章 附表附录95建设投资估算表95建设期利息估算表95固定资产投资估算表96流动资金估算表97总投资及构成一览表98项目投资计划与资金筹措一览表99营业收入、税金及附加和增值税估算表100综合总成本费用估算表101固定资产折旧费估算表102无形资产和其他资产摊销估算表103利润及利润分配表103项目投资现金流量表104本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开
6、信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 行业、市场分析一、 中国半导体材料市场突飞猛进，光刻胶增长强劲半导体材料分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两类，以前者为主，主要包括硅片、光刻胶、掩膜版、溅射靶材、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料等。根据SEMI的数据，2020年，全球半导体材料市场规模增长至553.1亿美元，其中晶圆制造材料为349亿美元；中国大陆市场规模快速增长至97.6亿美元，首次成为全球第二大市场，增速12%，增幅跃居全球第一。在晶圆制造材料细分市场中，增长最为强劲的是光刻胶和光刻胶配套材料、湿化学品以及
7、CMP抛光材料。据统计，光刻胶和光刻胶配套试剂分别占晶圆制造材料市场的6%和8%。二、 半导体光刻胶是光刻胶重要应用领域之一光刻胶按照下游应用领域划分，主要可分为PCB、面板、半导体三类，每一类光刻胶又有各自细分品类。其中半导体光刻胶技术门槛最高，按照光源波长的从大到小，可分为紫外宽谱(300-450nm)、g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、EUV(13.5nm)等主要品类，每一种品类的组分、适用的IC制程技术节点也不尽相同。第二章 项目建设背景及必要性分析一、 2022年全球光刻胶市场有望达到123亿美元据前瞻产业研究院数据显示，2019年全
8、球光刻胶市场为82亿美元，预计2026年有望达123亿美元，2019-2026年年复合增速约为6%。得益于PCB、LCD、半导体等产业制造产能的东移，国内上游的电子材料产业快速发展。据中商产业研究院数据，中国光刻胶市场规模从2016年的53.2亿元增长至2020年的84亿元，预计2021年为93.3亿元，同比增长11%。二、 晶圆厂扩产是拉动行业增长的重要驱动因素EMI的数据显示，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座，其中有26座设于中国大陆，占全球总数的42%。预计从2020年到2024年至少新增38个12英寸晶圆厂，其中中国将新建19座（中国台湾11座，中国大陆8座）。8吋
9、晶圆月产能至2024年也将达660万片规模。光刻胶等半导体材料供应商将有望受益于扩产浪潮。三、 市场高度集中，长期被日企垄断全球光刻胶市场长期被日美高度垄断，数据显示，日本的合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）位居一二，CR5高达87%。在半导体光刻胶领域，日本企业依然占据领先地位，实现了对半导体光刻胶的垄断。前五中除了美国杜邦，其余四家均为日本企业。其中JSR、TOK的产品可以覆盖所有半导体光刻胶的品种，是绝对的龙头，尤其在高端的EUV市场高度垄断。目前国内市场仍主要以PCB用光刻胶供应为主，面板、半导体用光刻胶自给率依然很低。四、 更加突出改革先导，打造更具创造力的开放城市。深层次推进重
10、点改革。纵深推进“放管服”改革，持续推进相对集中行政许可权制度改革，推动贵溪市、月湖区行政审批局挂牌运行，加快“掌上政府”建设，推行审批事项“不见面”审批，拓展提升“赣服通”“赣政通”鹰潭分厅服务功能，全力推动优化营商环境创一等走前列。深化“一照含证”改革，全面推行“证照联审联办”，继续抓好工程建设项目“六多合一”审批制度改革。积极应对省以下税收收入划分改革，深化财税体制改革。完成事业单位改革。高水平扩大内陆开放。积极对接“一带一路”、长江经济带、长三角一体化、中部地区崛起、粤港澳大湾区等重大战略，主动融入江西内陆开放型经济试验区建设，谋划推动赣东区域合作示范区、鹰潭闽西经济圈建设，着力打造内
11、陆双向开放和双循环新高地。加快建设鹰潭国际综合港经济区，建成运营一期公用型保税仓，基本形成铁水、铁海、水水等多式联运体系。创新招商引资考核方式，继续实施“一把手”招商、重点领域招商、产业链招商、基金招商，办好江西国际移动物联网博览会、中国铜产业高峰论坛、全国铜与电子信息产业对接会等重大活动，力争省外2000万元以上项目实际进资增长7.5%，实际利用外资增长5%。支持出口产品转内销，引导企业参加线上展，畅通国际国内销售渠道，最大努力保订单、保市场。全方位壮大市场主体。深入实施产业链链长制，全面落实减税降费政策，稳妥有序做好助企纾困政策接续工作。实施国资国企改革创新三年行动， 做大做强金融、建设、
12、文旅、数字化四大板块，加快“千亿国控”建设，持续提升国控集团长期信用等级，全力推动工控全牌照、交建投壹（甲）级资质等市场通行证建设，不断提升国企的活力、创新力、竞争力和贡献力。致力构建亲清新型政商关系，维护企业权益，弘扬企业家精神、工匠精神和劳模精神，激励企业化危为机、逆势奋进，力争新增规模以上工业企业50家以上，新增营业收入过50亿元企业5家，其中过100亿元企业2家。五、 加快试验区建设全面铺开国家城乡融合发展试验区建设，围绕五项试验任务，抓好体制机制突破和重大项目推进，尽快形成可复制推广的改革经验，力争承办全国城乡融合发展试验区建设现场会。完成农村集体经营性建设用地入市管理系统搭建，大力
13、推进锦江精密制造百亩入市产业园建设，进一步打通城乡要素流通渠道。积极推进“一权一品”金融创新工作全面落地，力争新增农村产权抵押贷款超10亿元。基本建成花桥水利枢纽主体工程，开工建设城乡供水一体化工程，推动城乡物流、城乡交通、城乡污水处理等城乡基础设施一体化建设。加快推进城乡基本公共服务均等化发展，全域推进教师“县管校聘”、教育联合体组建，深化省市紧密型医共体建设，健全村医“乡聘村用”机制，推广“物业进乡村”长效管护模式，加快建设城乡“十五分钟”文化生活圈，有序开通周边县城际公交。深化新一轮农村宅基地制度改革试点，全力打造余江宅改升级版。六、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展
14、需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水
15、准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第三章 绪论一、 项目名称及项目单位项目名称：鹰潭半导体材料项目项目单位：xx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约97.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围按照项目建设公司的发展规划，依据有关规定，就本项目提出的背景及建设的必要性、建设条件、市场供需状况与销售方案、建设方案、环境影响、项目组织与管理、投资估算与资金筹措、财务分析、社会效益等内容进行分析研究，并提出研究结论。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。
