龙岩半导体材料项目申请报告_模板参考

上传人:刘****2 文档编号:260539271 上传时间:2022-02-28 格式:DOCX 页数:111 大小:111.02KB
返回 下载 相关 举报
龙岩半导体材料项目申请报告_模板参考_第1页
第1页 / 共111页
龙岩半导体材料项目申请报告_模板参考_第2页
第2页 / 共111页
龙岩半导体材料项目申请报告_模板参考_第3页
第3页 / 共111页
龙岩半导体材料项目申请报告_模板参考_第4页
第4页 / 共111页
龙岩半导体材料项目申请报告_模板参考_第5页
第5页 / 共111页
点击查看更多>>
资源描述

《龙岩半导体材料项目申请报告_模板参考》由会员分享,可在线阅读,更多相关《龙岩半导体材料项目申请报告_模板参考(111页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、泓域咨询/龙岩半导体材料项目申请报告目录第一章 背景及必要性6一、 2022年全球光刻胶市场有望达到123亿美元6二、 2025年中国半导体光刻胶市场有望达100亿元6三、 政策持续加码,国产替代乃大势所趋6四、 充分激发创新创业创造活力8第二章 项目概况10一、 项目名称及建设性质10二、 项目承办单位10三、 项目定位及建设理由11四、 报告编制说明12五、 项目建设选址14六、 项目生产规模14七、 建筑物建设规模14八、 环境影响15九、 项目总投资及资金构成15十、 资金筹措方案15十一、 项目预期经济效益规划目标16十二、 项目建设进度规划16主要经济指标一览表17第三章 市场预测

2、19一、 市场高度集中,长期被日企垄断19二、 光刻胶市场结构变化,EUV增速最快19第四章 建筑工程技术方案20一、 项目工程设计总体要求20二、 建设方案20三、 建筑工程建设指标21建筑工程投资一览表21第五章 建设内容与产品方案23一、 建设规模及主要建设内容23二、 产品规划方案及生产纲领23产品规划方案一览表23第六章 法人治理25一、 股东权利及义务25二、 董事27三、 高级管理人员31四、 监事34第七章 发展规划36一、 公司发展规划36二、 保障措施42第八章 运营模式44一、 公司经营宗旨44二、 公司的目标、主要职责44三、 各部门职责及权限45四、 财务会计制度48

3、第九章 人力资源配置56一、 人力资源配置56劳动定员一览表56二、 员工技能培训56第十章 工艺技术说明58一、 企业技术研发分析58二、 项目技术工艺分析61三、 质量管理62四、 设备选型方案63主要设备购置一览表63第十一章 项目实施进度计划65一、 项目进度安排65项目实施进度计划一览表65二、 项目实施保障措施66第十二章 安全生产分析67一、 编制依据67二、 防范措施68三、 预期效果评价74第十三章 投资计划方案75一、 投资估算的编制说明75二、 建设投资估算75建设投资估算表77三、 建设期利息77建设期利息估算表78四、 流动资金79流动资金估算表79五、 项目总投资8

4、0总投资及构成一览表80六、 资金筹措与投资计划81项目投资计划与资金筹措一览表82第十四章 经济效益评价84一、 经济评价财务测算84营业收入、税金及附加和增值税估算表84综合总成本费用估算表85固定资产折旧费估算表86无形资产和其他资产摊销估算表87利润及利润分配表89二、 项目盈利能力分析89项目投资现金流量表91三、 偿债能力分析92借款还本付息计划表93第十五章 项目风险分析95一、 项目风险分析95二、 项目风险对策97第十六章 总结99第十七章 附表附件100主要经济指标一览表100建设投资估算表101建设期利息估算表102固定资产投资估算表103流动资金估算表104总投资及构成

5、一览表105项目投资计划与资金筹措一览表106营业收入、税金及附加和增值税估算表107综合总成本费用估算表107利润及利润分配表108项目投资现金流量表109借款还本付息计划表111第一章 背景及必要性一、 2022年全球光刻胶市场有望达到123亿美元据前瞻产业研究院数据显示,2019年全球光刻胶市场为82亿美元,预计2026年有望达123亿美元,2019-2026年年复合增速约为6%。得益于PCB、LCD、半导体等产业制造产能的东移,国内上游的电子材料产业快速发展。据中商产业研究院数据,中国光刻胶市场规模从2016年的53.2亿元增长至2020年的84亿元,预计2021年为93.3亿元,同比

6、增长11%。二、 2025年中国半导体光刻胶市场有望达100亿元据TECHCET预测,2021年全球半导体光刻胶市场规模将同比增长11,达到19亿美元。在全球缺货的大环境下,芯片制造,尤其是晶圆代工产能供不应求为半导体光刻胶提供了持久的增长动力。未来几年,全球半导体光刻胶市场将保持稳定的增长。据SEMI数据显示,中国光刻胶半导体市场规模从2015年的1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元。随着国内晶圆代工产能的不断提升,2025年中国光刻胶半导体市场规模有望达到100亿元,2020-2025年年复合增速将达到35%,明显高于全球市场增速。三、 政策持续加码,国产替代乃大势所趋从细分品类来看

7、,目前国内厂商主要以紫外宽谱、G线、I线等低端领域产品为主,毛利率相对较低,国内厂商的产品已经占据了一定的市场份额。而高端领域的KrF、ArF、EUV光刻胶在技术、产品、产能方面均与国外存在较大差距,目前仍主要依赖于进口,处于被国外巨头垄断的现状,国内公司量产层面近乎空白,尤其是EUV光刻胶,国内尚无一家企业有产品问世。光刻胶是集成电路领域微加工的关键性材料,为推动光刻胶等半导体材料行业的发展,国家、地方层面政策先后出台。其中,既有国家层面印发的战略性、鼓励性、支持性政策等,也有各个省市进一步落实国家政策发布的规划、意见、指导目录等。尤其在中美贸易冲突的影响下,产业供应链安全和自主可控成为重中

8、之重,国产替代迫在眉睫,乃行业发展的大势所趋。除了政策扶持,还有资金在持续加码。早在一期国家大基金就投资了晶瑞电材等公司,二期更是将半导体材料作为重点布局领域,例如作为战略投资者参与南大光电定增。此外,2019年7月起,日本限制向韩国出口光刻胶的举动也给国内敲响了警钟。光刻胶保质期通常在6个月以内,无法囤货,一旦断供可能会引起停产的严重局面,由此核心材料国产化重要性更加凸显。2021年5月,由于受到前期地震的影响,日本信越化学的产能遭到冲击,向中国大陆多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶,部分中小晶圆厂甚至遭遇断供,这反而给了国内厂商绝佳的客户验证、产品导入窗口期。四、 充分激发创新创业创造活力

9、贯彻尊重劳动、尊重知识、尊重人才、尊重创造方针,深化人才发展体制机制改革,构建更具吸引力的人才政策体系和服务体系。加强人才引进培育。完善人才引进培养激励机制,坚持“以产聚才,以才促产”,推动产业链与人才链精准对接,加强人才引进与重大科技相衔接、招商引资与招才引智相协同,着力引进培养一批我市产业急需紧缺的高层次科技领军人才和创新创业团队。实施企业高级经营管理人才队伍提升工程,推广“以企业家培养企业家”模式,常态化开展企业家创新能力培训,培育优秀企业家队伍。实施青年英才开发计划,加大青年人才培养力度。加强创新型、应用型、技能型人才培养,实施知识更新工程、技能提升行动,加强应用型本科建设,深化校地人

10、才交流合作,开展职业技能竞赛,培育一批高技能产业人才、技能大师。充分激发人才创造力。优化人才评价要素和评价标准,完善以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系。健全创新激励和保障机制,构建充分体现知识、技术等创新要素价值的收益分配机制,完善科研人员职务发明成果权益分享机制,落实科研主体科技成果的使用权、收益权、处置权。鼓励企业采用灵活报酬机制聘任创新人才,探索建立高级职称评审绿色通道,落实高层次人才、急需紧缺人才职称直聘政策。健全人才服务体系,优化教育医疗、人才安居、配偶就业等服务,探索建立人力资源服务产业园。营造良好创新生态环境。深化科技体制改革,优化科技规划体系和运行机制,推动重

11、点领域项目、基地、人才、资金一体化配置。改革财政科技计划形成机制和组织实施机制,完善对创新创业主体稳定支持机制,探索科技重大项目“揭榜挂帅”等制度。推动科研院所改革,扩大科研自主权。加快构建知识产权运营体系、公共服务体系和保护体系,推进“知创龙岩”知识产权公共服务平台建设。完善金融支持创新体系,促进新技术产业化规模化应用。持续实施全民科学素质行动,大力弘扬科学精神、劳模精神、劳动精神和工匠精神,健全科技伦理治理机制。第二章 项目概况一、 项目名称及建设性质(一)项目名称龙岩半导体材料项目(二)项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位(一)项目承办单位名称xx集团有限公司(二)项目联系人

12、付xx(三)项目建设单位概况公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略,以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召,融入各级城市的建设与发展,在商业模式思路上领先业界,对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司满怀信心,发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越,回报社会” 的企业宗旨,以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司坚持诚信为本、铸就品牌,优质服务、赢得市场的经营理念,秉承以人为本,始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念,遵循“以客户需求为中心,坚持高端精品战略,提高最高的服

13、务价值”的服务理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案,满足高端市场高品质的需求。未来,在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时,公司以“和谐发展”为目标,践行社会责任,秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任,服务全国。三、 项目定位及建设理由全球光刻胶市场长期被日美高度垄断,数据显示,日本的合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)位居一二,CR5高达87%。在半导体光刻胶领域,日本企业依然占据领先地位,实现了对半导体光刻胶的垄断。前五中除了美国杜邦,其余四家均为日本企业。其中JSR、TOK的产品可以覆盖所有半导体光刻胶的品种,是绝对的龙头,尤其在高端的EU

14、V市场高度垄断。目前国内市场仍主要以PCB用光刻胶供应为主,面板、半导体用光刻胶自给率依然很低。“十四五”时期要锚定社会主义现代化建设目标不放松,到2025年,全方位高质量发展超越迈出重要步伐。经济质量效益明显提升,建成更高水平创新型城市;产业结构更加优化,产业链现代化水平明显提高,现代产业体系建设取得积极进展;人民生活水平普遍提高,教育、医疗、养老等领域短板加快补齐,人民精神文化生活更加丰富;生态环境质量保持优良;市域治理现代化水平得到新提升,奋力实现“六个新”的发展目标。四、 报告编制说明(一)报告编制依据1、中国制造2025;2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划;3、工业绿色发展规划

15、(2016-2020年);4、促进中小企业发展规划(20162020年);5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要;6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策;7、项目建设单位提供的相关技术参数;8、相关产业调研、市场分析等公开信息。(二)报告编制原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠,保证项目投产后,能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠,并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施,以降低投资,加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求,符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案,以最大程度减

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 商业/管理/HR > 经营企划

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号