PN7726无线充智能功率芯片资料_骊微电子

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1、ChipownPN7726集成驱动及四个开关管的无线充电发射端功率芯片概述封装/订购信息深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微一级代理PN7726是一款用于无线充电的智能功率芯片。 该芯片集成了驱动及四颗高效功率级场效应管, 内置自举高压PMOS,内置5V/50mA LDO,具有 自适应死区功能。该芯片还集成了欠压保护、过 温 保 护 和 输 出 短 路 保 护 等 功 能 。 芯 片 采 用 QFNFC33、SOP8-PP封装,底部通过散热片来 提高散热性能。OUT1PGND PGND PGNDPGNDQFNFC3X316 15 14 1311712PGNDOUT2BS1 2181911BS2产品

2、特征l宽电源电压范围:3V12VVDD GNDOUT1OUT232010VDD49VDD VDDl输出功率20Wl高达500kHz工作频率l内置自举高压PMOS管5678l集成5V LDO(50mA)用于MCU供电l输入管脚兼容5V和3.3V控制信号l工作温度:-40125Cl全面保护功能: 电源欠压保护 内置过温保护 内置输出短路保护PWM2 PWM1BS1SOP8-PPGNDPWM1 PWM2 VCCNCVCC VDD BS2订购代码封装PN7726QFC-R1QFNFC33PN7726SPC-R1SOP8-PPl QFNFC33、SOP8-PP封装应用领域l无线充电功率发生器l直流电机驱

3、动OUT1OUT2典型电路MCUPWM2PWM1PN7726VCCVDDVDDBS1BS2C1C2OUT1PGNDGNDOUT2CinC3备注:SOP8-PP 封装方案的 PGND 与 GND 通过内部打线短接E2EPIN#1A1A2AE1L备注:Y:年份代码;WW:周代码;XXXXX:内部代码0.250CGAUGE PLANEeD封装外形尺寸尺寸符号最小(mm)最大(mm)尺寸符号最小(mm)最大(mm)A1.3001.700E3.8004.000A10.0000.100E15.8006.200A21.3501.550E22.1602.360b0.3300.510e1.270(BSC)c0.

4、1700.250L0.4001.270D4.7005.10008D13.0503.350表层丝印封装PN PN7726YWWXXXXXSOP8-PP备注:1. 此制图可以不经通知进行调整;2. 器件本体尺寸不含模具飞边。编带和卷轴信息SOP8-PP PackageA(mm)T(mm)T1(mm)H(mm)C(mm)d (mm)A0(mm)B0(mm)K0(mm)3301.02.6+1/-012.4+1/-01000.513.00.21.90.406.400.15.40.12.10.1W(mm)F(mm)E1(mm)P0(mm)P1(mm)P2(mm)D0(mm)D1(mm)Pin 1 Quad

5、rant12.000.35.500.11.750.104.000.108.00.102.00.051.5+0.1/-01.5+0.25/-0UL备注:1. 此制图可以不经通知进行调整;2. 所有尺寸是毫米公制的标称值;3. 此制图并非按严格比例,且仅供参考。客户可联系芯朋销售代表获得更多细节;4. 此处举例仅供参考。重要声明无锡芯朋微电子股份有限公司保留更改规格的权利,恕不另行通知。无锡芯朋微电子股份有限公司对 任何将其产品用于特殊目的的行为不承担任何责任,无锡芯朋微电子股份有限公司没有为用于特定目 的产品提供使用和应用支持的义务。无锡芯朋微电子股份有限公司不会转让其专利许可以及任何其他 的相关许可权利。

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