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1、关于LED灯珠死灯原因的分析经常会碰到LED不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰 到，这就是行业内的人说的死灯现彖。究其原因不外是两种情况：其一，LED的漏电流过大 造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作;其二，LED 灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其它的LED灯的 正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1. 8V2. 2V,蓝绿白LED工 作电压2. 8-3. 2V）, 一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越 多影响越大，只要其中有一个LED灯内
2、部连线开路，将造成该串联电路的整串LED灯不亮, 可见这种情况比第一种情况要严重的多。LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减 少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨：1. 静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电 阻；静电是一种危害极大的魔鬼，全世界因为静电损坏的电了元器件不计其数，造成数 T力美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，是电了行业一项很重要的工作，LED 封装、应用的企业T力不要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对LED的损害，使 LED性能变坏甚至失效。我
3、们知道人体（ESD）静电可以达到三千伏左右，足可以将LED芯片 击穿损坏，在LED封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的，一般 要求接地电阻为4欧姆，冇些要求高的场合其接地电阻英至要达到W2欧姆。这些要求都为电 了行业的人们所熟悉，关健是在实际执行时是否到位，是否有记录。据了解一般的民营企业, 防静电措施做得并不到位，这就是大多数企业杏不到接地电阻的测试记录，即使做了接地电 阻测试也是一年一次，或几年一次，或有问题时检杳一下接地电阻，殊不知接地电阻测试这 是一项很重要的T作，每年至少4次（每季度测试一次），一些要求高的地方，每月就要作一 次接地电阻测试。土壤电阻会随着季节的
4、变化而不同，春夏天雨水多，土壤湿接地电阻较容 易达到，秋冬季干燥土壤水分少，接地电阻就有可能超过规定数值，作记录是为了保存原始 数据，做到口示有据可查。符合IS02000质量管理体系。测试接地电阻可以自行设计表格， 接地电阻测试封装企业、LED应用企业都要做，只要将各种设备名称填于表格内，测岀备设 备的接地电阻记录在案，测试人签名即可存档。人体静电对LED的损害也是很大的，工作时丿碰穿防静电服装，配带静电环，静电坏 应接地良好，有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好，建议不使用配带该种产品，如 果工作人员违反操作规程，则应接受相应的警不教冇，同时也起到告示他人的作用。人体带 静电的多少，与人
5、穿的不同面料衣服、及各人的体质有关，秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易 看见衣服之间的放电现彖，这种静电放电的电压就有三千伏。而碳化硅衬底芯片的ESD值只 有1100伏，蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低，只有500600伏。一个好的芯片或LED,如果 我们用手去拿（身体未作任何防护措施），其结果就可想而知了，芯片或LED将受到不同程度 的损害，有时一个好的器件经过我们的于这就是静电惹的就莫名其妙的坏了，这就是静电惹 的祸。封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，将造成产品合格率下降, 减少企业的经济效益，同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED的损 坏，返工在所难免。按
6、照LED标准使用手册的要求，LED的引线距胶体应不少于35毫米， 进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（W2 毫米）就肓接焊接了，这也会对LED造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影 响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏LED,这种现彖屡见不鲜。有些小企业采 用手工焊接，使用40乩普通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在300-400C以上，过高的 焊接温度也会造成死灯，LED引线在高温下膨胀系数比在15CTC左右的膨胀系数高好几倍， 内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现彖。2. LED灯内部连线焊点开路造成死灯现
7、象的原因分析：2.1封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成LED死灯的宜接原 因一般采用支架排封装的LED,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜 材较贵，成木自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成木，市场大多都采用冷 轧低碳钢带来冲压LED支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧 化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀质量非常关键，它关系到LED的寿命，在电镀前的处 理应严格按操作规程进行，除锈、除汕、磷化等工序应一丝不苟，电镀时要控制好电流，镀 银层厚度要控制好，镀层太厚成木高，太薄影响质量。因为一般的LED封装企业部不具备检 验支架排电镀
8、质量的能力，这就给了一些电镀企业有机可乘，使电镀的支架排镀银层减薄, 减少成木支出，一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺，没有检测支架排镀层厚度和牢度 的仪器，所以较容易蒙混过关。见过有些支架排放在仓库里几个月示就生锈了，不要说使用 T,可见电镀的质量有多差。用这样的支架排做出来的产品是肯定用不长久的，不要说35 力小时，1力小时部成问题。原因很简单每年都有一段时间的南风天，这样的天气空气中湿 度大，很容易造成电镀羞的金属件生绣，使LED元件失效。即使封装了的LED也会因镀银层 太薄附着力不强，焊点与支架脱离，造成死灯现象。这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮 T,其实就是内部焊点与支架脱离了
9、。2.2封装过程中每一道工序都必须认真操作，任何一个环节疏忽都是造成死灯的原因:在点、尚晶工序，银胶（对于单焊点芯片）点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金 垫上，造成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上 芯片的金垫上，造成焊接时的虚焊因而产生死灯。点少了芯片又粘不牢，所以点胶必须恰到 好处，既不能多也不能少。焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个 参数的配合部要恰到好处，除了时间同定外，其它三个参数是可调的，压力的调节应适中， 压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280C为好，功率的调节是指 超声波功率调节，太大、太小都不好
10、，以适中为度，总Z,金丝球焊机各项参数的调节，以 焊接好的材料，用弹簧力矩测试计检测26克，即为合格。每年都要对金丝球焊机备项参数 进性检测和校正，确保焊接参数处在最佳状态。另外焊线的弧度也有要求，单焊点芯片的弧 高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3弧度的高低也会引起LED的质量问题，弧高太低容易造成焊接时的死灯现彖，弧高 太大则抗电流冲击差。3. 鉴别虚焊死灯的方法：将不亮的LED灯用DC电源调至3V测试或用3伏扣式电池按正、负极连接LED,如果 此时LED灯能点亮，但随着引线温度降低LED灯由亮变为不亮，这就证明LED灯是虚焊。加 热能点亮的理由是利用了金属热胀冷缩的原理，LE
11、D引线加热时膨胀伸长与内部焊点接通， 此时接通电源，LED就能正常发光，随着温度下降LED引线收缩冋复到常温状态，与内部焊 点断开，LED灯就点不亮了，这种方法屡试都是灵验的。将这种虚焊的死灯两引线焊在一根 金属条上，用较浓的硫酸浸泡，使LED外部胶体溶解，胶体全部溶解示取出，在放大镜或显 微镜下观察备焊点的焊接情况，就可以找出是一焊还是二焊的问题，是金丝球焊机那个参数 设置不对，还是其它原因，以便改进方法和工艺，防止虚焊的现象再次发生。使用LED产品 的用户也会碰到死灯的现象，这就是LED产品使用一段时间示，发生死灯现象，死灯有两种 原因，开路性死灯是焊接质量不好，或支架电镀的质量有问题，L
12、ED芯片漏电流增大也会造 成LED灯不亮。现在很多LED产吊为了降低成木没有加抗静电保护，所以容易出现被感应静 电损坏芯片的现彖。下南夭打雷容易出现供电线路感皿高压静电，以及供电线路叠加的尖峰 脉冲，都会使LED产品遭受不同程度的损坏。总Z发生死灯的原因有很多，不能一一列举，从封装、应用、到使用各个环节都有 可能出现死灯现象，如何提高LED产品的质量，是封装企业以及应用企业要高度重视和认真 研究的问题，从芯片、支架挑选，到LED封装整个工艺流程都要按照IS02000质量体系来进 行运作。只有这样LED的产品质量才可能全面的提高，才能做到长寿命、高可靠。在应用的 电路设计上，选择压敏电阻和PPTC元件完善保护电路，增多并联路数，采用恒流开关电源, 增设温度保护祁是提高LED产品可靠性的有效措施。只要封装、丿、/：用的企业严格按照IS02000 质量体系来运作，就一定能使LED的产品质量上一个新台阶
