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1、PCB评审要素表Check List检查方向检查内容自检人审核人PCB 加 工 工 艺 说 明 书1PCB加工工艺说明书是否用规范格式的；单板尺寸、拼板尺寸，几拼板；2板材选择是否合理; Hi-Tg170度，沉金处理等3. 铜厚、板厚是否注明公差；成品板厚是否按要统一写2.6-2.9mm4如有特殊要求是否有说明：如邮票孔等5TOP、BOT丝印是否标注清楚；插件面元件外框和元件位号 都须印、贴片面只印元件外框不印元件位号；产品型号和PCB版本必须印；6相邻板层之间应能承受耐压标注；7 各类孔的孔径是否分别明确标注，公差设置是否合理；8涉及结构配合的尺寸是否是由结构设计人员经系统的结构设计后所确定
2、并经验证；9标单板尺寸；如有拼板注明拼板尺寸以及几拼板；公差合理10须侧壁沉铜的是否有作特殊处理；11其它特别要求是否注明清楚；如是否要做树脂塞孔；单面开窗 特殊村注是否有另附图片说明布 局1整个PCB元件是否为公司标准库。2过回流焊是否满足回流焊间距3元件整体布局是否紧凑合理、整齐美观，如轻重器件分布均匀 相对称器件X轴、Y轴尽排列整齐；4 变压器焊盘是否按规范做5插针禁布区是否满足要求，刷锡膏面是否留有足够空间6电感、磁芯、陶瓷电容等易碎元件离边板或锣空边距离大于2.0mm以上，否则此器件边作锣空处理；7元件本体距离板边0.5mm8需在测试时调整的器件明确标注，并被布在易于操作的位置， 如
3、可调电阻（trim电阻）9过回流焊时0805贴片器件不能有大铜箔相连，做花焊盘或单线连接，以便受热均匀、散热对称性；10螺丝孔禁布区是否满足要求11禁用1812以上的陶瓷电容布 线1走线最小设计是否满足规范：最小走线0.254mm，过孔0.4mm2走线从PAD中间引出，同方向尽理相同。3走线一端无端浮空现象4走线时不应出现闭环情况5IC某脚网络多个分枝，应采取就近分枝的方法布 线6是否有“死”铜7有贴片器件面放Mark点80805的CHIP阻容器件不允许铺铜，焊盘走线宽1/2Pad宽9线宽及过孔是否满足过电流能力要求10插针处走线用泪滴11SOT-89等本体底下是导电的不允许打过孔（同网络除外
4、）12绕组是否绕反（同名端或异名端）13功率管源极与漏极间距20mil安 规 要 求1原副边表层距离1.5mm；内层0.5mm2. 螺丝孔禁布区是否符合安规要求.原边尽量5.0mm副边符合器件间距要求（满足安规的情况下器件离禁布区0.5mm）3. 确认磁芯与副边是否须做加强绝缘结 构1PCB的外观、定位孔等规格要求是否满足客户要求。2磁芯位置合理。3PCB连接座、公母座位置对否对应。4螺丝孔位置是否合理、公差与PCB焊盘孔公差匹配；丝 印 检 查1. 有极性元件的丝印图，极性要清楚2. 有方向的元件丝引图，方向清楚3TOP、BOTTOM元件位号方向尽量一致性4装磁芯下是否有白油比印（含磁芯下的过孔）5磁芯位号是否要求有丝印；6产品型号、版本丝印字体大小适合，不可压焊盘或过孔。提交PCB时检查1连通性是否完成100% 2安全间距检查设计是否合理且完成100%3PCB、原理图器件是否匹配 4PCB、原理图网络是否匹配5是否有一套文件：PCB原文件、PCB加工工艺、拼板图、改版的更改记录表，原理图（与PCB匹配的）6如有特殊要求是否须附件说明，如图片等; 说明：正确错误不涉及 0结论评语：自检人签字 ：审核人签字 ：
