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1、PCB layout DFM（第一版）1、 文件修订变更记录表文件标题PCB设计工艺规范 文件编号文件类别修 订 变 更 情 况 记 录修订变更内容拟定部门拟定人修订日期工艺文件第一版研发部白浪2013-072、 文件审核2013-07发布 2013-07执行 批准： 审核： 会签： 拟制：白 浪1、目的 规范产品的PCB在DFM方面的设计工艺，定义PCB工艺设计的相关参数，为硬件开发工程师提供PCB工艺设计准则，为产品工艺工程师审核PCB的可制造性、可测试性、可维修性等提供工艺审核准则，为PCB设计与工艺审核建立一个统一的工艺平台。2、适用范围 本规范适用于电子产品的PCB工艺设计，运用于P
2、CB的设计及工艺审核等。3、专业名词解释 PCB（printed circuit board）：在绝缘基材上，按照预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。 TOP面（Component Side）：安装有主要元器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。BOT面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔(Component hole)：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联
3、接的孔。 基准点（Mark）：用于SMT贴片机识别坐标的光学点。 导通孔（Via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。测试点（Test point）：用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气点。工艺边（accessorial border）：拼板或单板PCB的辅助板边，且板边内无布线、无器件等。4、规范内容印制板尺寸及规格要求1PCB尺寸在以下范围内:(根据SMT、波峰焊、线体设备要求) 贴片线PCB:50mm50mm(Min) 360mm360mm(Max);波峰焊PCB:85mm 85mm(Min) 600mm530mm(Max)。2PCB外形最
4、好是矩形或接近矩形。PCB纵横比最佳为7。(PCB 厚度/(最小孔径+2) 7)。3工艺边要求:5mm工艺边8mm。4PCB板四角做成圆弧倒角。直角的PCB板在传送时容易出现卡板，因此在设计PCB板时，要对板边（或工艺边）做圆弧倒角处理，根据PCB板尺寸的大小确定圆弧角的半径（一般为5mm左右）。器件布局要求1元件在整个板面上应尽量分布均匀、疏密一致。2元器件的外侧距板边的距离5mm，若达不到要求，则设计PCB时应加上工艺边，器件到V槽的距离1mm。3对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，便于散热，减少对邻近元件的影响。4对温度敏感的元件(不包括温度检测元件)要远离发热量大的元件。5热敏元
5、件应紧贴被测元器件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。6贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm，便于波峰焊套板工装制作。7经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。8双列或多列元件以及有规律排布的多个分立元件排板方向应该尽可能一致，且朝向PCB在生产流水线行进方向，以减少器件应力。9对于电解电容、二极管等具有极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。10大型IC（PLCC、QFP）相互间距保证在3mm以上。11PCB整体布局均衡，元件不会相互干涉，高、矮、大、小器件布局合理，维修性好。12短接点、跳
6、线、校验口、编程口等位置合理，方便生产操作13Solder Side和Component Side小零件不要摆放与大型零件旁边以避免Reflow和Wave solder产生阴影效应。14钽质电容等较高零件不可以放置在Solder Side,避免波峰焊套板治具不法制作。（一般Solder Side面最高零件高度5mm）基准点要求1BGA对角处放置MARK点，IC零件PITCH0.5mm的IC放置IC MARK。2Mark形状要求为圆形时=1.0mm2.5mm之间，为方形时L=1.0mm2.5mm之间。3需要拼板的单板，每块单板上尽量保证有基准点，若由于空间原因单板内无法布下基准点时，则单板上可以
7、不布基准点，但应保证拼板工艺上有基准点。4为保证印刷的贴片的识别效果，基准点内应无走线及其它丝印。5PCB对角处应放置Mark点，Mark点中心距板边5mm并有金属圈保护，MARK点数量推荐为3个，Mark点周围1mm以内不得有器件或走线。6金属保护圈的直径为：外径120mil，内径为110mil，线宽为10mil。由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。测试点要求1测试点规格，1.5mm测试点焊盘2mm ，不能由元件PIN脚进行代替。2丝印层放置一个直径为2.5mm的圆形丝印包围测试焊盘，以标识测试点位置，同时在丝印旁标识测试点的编号或注明测试点名称。3关键电压（+12V）、接地（GND
8、）应放置测试点，并用丝印明确指出。4带有电池的印制板设计，需摆放电池工作电流测试点，要求在电池正极限流电阻两端分别加上电流测试点。丝印要求1丝印字符颜色为白色，字符大小1.0mm,字符线径0.2mm，并且字符大小一致, 为保证PCB板上器件的安装，所有器件都要有与其对应的丝印。2文字油墨不可覆盖在PAD、VIA、MARK及测试点上，测试点不可被阻焊剂覆盖。3对于电池、电容、二极管等极性元件，用“+”号将其极性表示清楚。且零件本体不能挡住极性符号，方便后续检验。4有方向的接插件其方向应在丝印上表示清楚。IC等元器件应标示1脚符号。5元器件装好后丝印标识不能被零件本体遮挡。6丝印排列紧凑难以区分的
9、应加指引线区分说明，强电部分在丝印层要有明显标识。7为了不影响识别，丝印与丝印之间距离5mil。8丝印与焊盘之间的距离需6mil。严禁出现丝印上PAD的状况，影响焊接质量。9PCB丝印层应清楚标识印制板板号，设计日期、厂家及生产日期。走线要求1为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：VCUT距离板边1.0mm，铣槽边0.5mm。2晶振本体下方不可以走线，避免因为防旱不良而短路，如果不得已仍有线路经过时，则必须整个零件坐落的区域加印白色文字应刷。3大面积的铜箔距板边距离0.5mm。4300V等级的爬电距离5mm；600V等级的爬电距离7mm，220V电压按300V等
10、级设计爬电距离。5电源变压器放置面的覆盖范围内不推荐走线。其它要求1对于按键、变压器、辅助接线端子、晶振引脚、编程接口等所有的接线焊孔应补加泪滴，以增强机械强度。2贴片焊盘采用标准焊盘，不能0603与0805共用同一焊盘，确认元器件选型、引脚定义与PCB封装相符，V-cut槽的余厚为PCB板厚的1/3。3PCB的工艺边设计在长边上，从而方便SMT及PTH生产。4元器件PAD上不允许放置过孔（Through via），防止焊接少锡。4芯片接地PAD或其他较大面积的PAD,如尺寸大于2.5x4mm时，需要用Solder Mask对PAD进行田字型分割，防止大面积锡膏在reflow后产生锡珠。PCB材质及制作要求1PCB材料为FR4。2阻焊膜使用液态感光阻焊剂，绿色。3丝印字符颜色为白色，热固油墨，字符大小1.0mm,字符线径不小于0.2mm。4印制板翘曲度应0.5%。5双面敷铜环氧玻璃丝布板，板厚1.6mm0.1mm。6板材用覆箔板CEPGC-32F1.6符合GB4725-92标准，覆铜厚度为35um。7按PCB板尺寸1：1制作。8PCB上0.5mm以下过孔覆绿油处理。9V-cut余厚：0.4+/-0.1mm (适用于1.6mm厚的PCB)。10PCB板上、下V-cut线的最大偏移：0.2mm (适用于所有的PCB)。
