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1、*1无卤知识培训教材zhangxiaoyu培训内容培训内容n一、卤素介绍n二、卤素在工业电子中的应用n三、卤素管控标准n四、无卤标示n五、工厂内部管控卤素（halogen）在元素周期表中列第A族，属非金属元素，包括氟(Fluorine)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)、砹(Astatine)五种元素，元素符号分别为F（氟）、Cl(氯)、Br(溴)、I(碘）、At(砹),其中砹为放射性元素，因此，常说的卤素是指氟、氯、溴、碘四种元素，在产品中特别是聚合物材料中通常以有机化合的的形式存在。一.卤素介绍卤素危害:在塑料等聚合物中添加卤素主要是用以提高燃点，它比普通聚
2、合物材料燃点高，太约在300，燃烧时，会散发出卤化气体，迅速吸收氧气，从而使火熄灭。但因为1.卤素溶于水，在空气中与水汽结合会形成酸雨2.塑料在注塑成型过程中，卤素会释放出卤化氢，腐蚀模具;3.PCB板在（200度）高温焊接过程中也会释出溴化氢;同时，这些含卤的阻燃材料在燃烧时会产生大量有毒气体(如二恶英,呋喃DIOXIN),破坏环境，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体，无法排出，因此，不少国际大公司都在积极推动完全废止含卤素的材料。一. 卤素介绍针对卤素,世界上多个国家和组织有出台名种针对卤素的法规，许多非政府的组织的绿色环保机构也正在积极的推动无卤化行动，同时一些大型跨国公司与都制
3、定了与之对应的环保要求，包括Dell、HP、Apple、Intel、AMD等公司亦声明将自2008年开始导入无卤素材料，由此可见无卤化要求已成为全球发展的一个趋势。限制卤素的法规：欧盟2002/95/EC限制物质：含溴阻燃剂PBB、PBDE全球限制物质：5种氟氯烷碳化物（CFCS）和3种哈龙（Halon)一.卤素介绍151国家组织限制物质：有机氯农药、六氯苯（HCB）、多氯联苯（PCBS）、多氯二苯并对二恶英（PCDS）和多氯二苯并呋喃（PCDES）IEC印制板材料的法规IEC61249-2-21最大限量：氯、溴、总体卤素目前我司的客户如nvidia、3M已实现完全废止含卤素的材料。从上述信息
4、反应,推行无卤化产品势在必行.一. 卤素介绍二. 卤素在工业电子中的应用二. 卤素在工业电子中的应用塑料中卤素塑料中卤素主要来自于卤系阻燃剂。 l 全球塑料产量大约1.6亿吨,其中5%-6%为阻燃制品,电子电气行业塑料大约有15%为阻燃制品德国环境团体PAL从1995年开始在电子设备外壳中禁用有机溴化物,瑞典TCO95规定在电子电气设备中凡超过25克的塑料器件,禁止使用有机溴、氯化合物。塑料中卤素限制，目前还没有看到相关标准，许多国际知名企业都提出了无卤要求。一般采用EN61249-2-21标准对塑料进行无卤要求，即塑料中氯、溴的含量分别不得超过900PPM，之和不得超过1500PPM。二.
5、卤素在工业电子中的应用电子元气中的卤素封装型的电子元气件，因其环氧树脂内含有溴，故此同样需管控，就目前而言，一些大的电子元气件的生产厂家如三洋、ROHM等已经开始导入无卤化要求，但还有大部份的元气件电子厂家还没有开始导入无卤，真正做到实施全部无卤化目前还存在一定的困难。二.卤素在工业电子中的应用对于卤素的控制标准限值，国际组织或大厂如IEC、IPC、JPCA及三星等均已定义其无卤素材料的规格，其中IEC61249-2-21规范要求溴、氯化物之含量必须低於900ppm，总卤素含量则必须低於1500ppm，IPC之无卤素定义与IEC相同；JPCA之规范则定义溴化物与氯化物含量限制均为900ppm，
6、并未要求总卤素含量。三星除规定溴化物与氯化物含量限制各为900ppm外，亦要求锑含量必须低於900ppm方符合其无卤素材料之要求。三、卤素控制标准国际电工协会IEC61249-2-21:2003定义SubstancePermissibleLimit(byweight) Bromine(Br)溴化合物900ppm(0.09%)Chlorine(Cl)氯化合物900ppm(0.09%)Totalconcentrationof:chlorine(Cl)1500ppm(0.15%)+bromine(Br)表1.国际电工协会IEC61249-2-21:2003之无卤素材料规格三、卤素控制标准康联无卤控制
7、标准Br900PPMCL900PPM且Br+Cl1500ppm同时，对于替代阻燃剂，不允许以下三种物质用于无卤产品中：-AntimonyTrioxide(Sb2o3)三氧化二锑-Tripheny1Phosphate(TPP)磷酸三苯酯-RedPhosphorus红磷三、卤素控制标准四、无卤的标识康联“无卤”的统一标识为： 标签格式要求： 字体：Arial black 字母类型：“H F”大写 字母高度：30mm 颜色：绿色 粘贴位置：紧挨RoHS标签右侧 边框外形：矩形 边框尺寸：长50mm，宽40mm四、无卤的标识1.接到无卤订单后，产品工程师进行无卤产品设计，制造工程课接到业务通知有无卤订
8、单时，3个工作日内将无卤材料及产品的料号建立OK，料号编码需要有单独的识别码，避免与非无卤材料或产品料号混淆。如直接沿用客户产品编码，则由DCC统一在发行的图纸、CP和SOP等书面文件上加“无卤”标识章。2.采购根据无卤材料料号进行采购并要求供应商送相关承认书资料3.产品工程师进行无卤材料承认，需确认所有可靠性的性能是否OK，产品结构尺寸是否有变异。另外确认无卤测试报告是否符合康联要求。4.无卤材料试用OK后，采购方可下正式采购进行采购作业，并在采购单上注明要求为无卤材料。5.无卤测试报告有无附送，报告内所检测的值是否符合贸联标准。有无无卤的专用标签进行标示。6.无卤材料须与非无卤材料分区域放
9、置。7.无卤产品生产时，注塑需要用“无卤产品专用机台”进行注塑生产作业。8.无卤产品注塑OK品需要在每小包装标示“HF”标签。9.组装部无卤产品生产时注意确认材料每小包装要有“HF”标示方可生产投入。无卤成品须在每一外箱标示“HF”标签。10.检验无卤产品时除一般检验外，还需确认有无“HF”标示。11.无卤产品必须与非无卤产品分开区域放置。12.需检验出货订单上产品料号是否为无卤产品料号。五、工厂内部管控一：合约审查iQC依资材部所提供的“收货单”之无卤物料进行批量抽样，按产品过程监控与测量管理程序要求作业，同时确认供应商是否提供物料品质保证书、材料成分表及第三方检测机构出示的卤素（Br、Cl
10、）含量测试报告。测试报告有效期为一年,含量必须符合康联限用物质管制标准。测试方法和测试设备需要符合要求：即采用EN14582或客户认可测试方法。IQC需划分单独的无卤材料检验区域，以避免与非无卤材料混淆确认无卤材料标示：无卤原材料、零部件及产品，应在设计开发、生产、运输、储存、交付等过程中应实施适当的“HF”标识，以便与其他原材料、零部件及产品进行明确的区分，防止混用。对供应商交由我公司的无卤原材料，应在物料的包装箱或包装袋的显眼位置粘贴“HF”的无卤标识，无卤标识应标示至物料的最小包装。无卤材料被我司列入高风险材料，来料每批需送XRF检测确保来料符合无卤要求五、工厂内部管控二：进料检验1.仓
11、库划分出单独的无卤放置区域，无卤材料或成品必须与非无卤材料或成品分开放置2.重点：应对仓库所有人员进行有卤产品及无卤产品的料号区分的培训，以避免出现混料。五、工厂内部管控三：仓库一、注塑生产：a.无卤产品注塑生产时，注塑需要用“无卤产品专用机台生产作业，此机台须配专用无卤螺杆”生产作业。生产前需将机台及螺杆提前清理干净并做好相关的清洗记录方可生产.以防污染.b.无卤材料及成品须与非无卤材料，成品分开区域放置。c.无卤水口料粉碎时须用“无卤产品专用机台”进行粉碎作业，粉碎作业前需将机台及螺杆提前清理干净方可作业.以防污染.粉碎后须在外包装标示“无卤材料”，不可与非无卤的材料混淆。d.无卤注塑OK
12、品为厂内组装品时需要在每小包装标示“无卤产品”字样,直接出货的产品须标示”无卤标签”注塑生产首件时，由注塑QC送XRF测试确认无卤要求满足。工单完工时需送XRF测试确认生产过程有无造成污染五、工厂内部管控四：DC 制程二、组装生产：a.组装部领料生产时注意确认每小包装要有“无卤产品”字样方可生产投入，使用的机台及产线需提前清洁并做好相关清洁记录方可进行无卤产品生产，以防污染.b.同时安排无卤及有卤产品时，须分开制程生产，并利用标签指示牌或其它警示标语进行区分，以防混淆.c.产线工单多余料须及时退回资材仓库d.无卤组装OK品为厂内组装品时需要在每小包装标示“HF”标签,直接出货的产品须标示”无卤标签”.组装生产首件时，由组装IPQC送XRF测试确认无卤要求满足。工单完工时需送XRF测试确认生产过程有无造成污染,IPQC依产品过程监控与测量管理程序要求作业。并确保无卤成品是否有“HF”标示。五、工厂内部管控四：DC 制程针对客户有无卤要求的成品，生产线应在外箱上做如下标识：1、客户有要求的，依客户要求标识。2、客户无特别要求的均在外箱加贴“HF”标签。3、与无卤产品相关的送检单、检验记录表上都应盖“HF”章。五、工厂内部管控五：成品包装、检验及出货1、对公司所在人员包括仓库、IQC、生产线助理级以上、品保人员、采购、工程人员依计划进行无卤知识培训。工厂内部管控六：全员培训
