多孔模具及其制备方法、蒙皮生产方法

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号U 111251513 A(43)申请公布日2020. 06. 09(21)申请号202010018883.9(22)申请日2020.01.16(71)申请人吉林大学地址130025吉林省K祥市前进大街2699(72)发明人樊悒丽杨瑞山姚卫国管东波 梁祎(74)专利代理机构北京艾皮专利代理有限公司11777代理人姜宇(51)lnt.CI.B29C 55X(2006.01)B29C 55/2(2006.01)B29C 5初2(2006.01)C25D /(X2006.01)权利要求书1页 说明书8页 附图3页(54)发明名

2、称多孔模具及其制备方法、蒙皮生产方法(57)摘耍本发明涉及模具制造领域，具体公开了一种 多孔模具及其制备方法、蒙皮生产方法,所述多 北模具包括第电铸层、第二电铸层、第一通孔 以及第二通孔,且第二通孔两端口径大小不同， 通过将第-通孔以及第二通孔连通形成漏斗状 的通孔结构，可以结合其空成型工艺直接对蒙皮 加工，步彩简单，加热温度低于搪塑成型中塑料 爆融温度.解决了采用现有加1：模具进行搪塑制 备蒙皮存在加热温度高、成型过程能耗大的问 题：而本发明实施例提供的蒙皮生产方法简单, 可仃效降低生产能耗，适合工业化生产。1.一种多孔模具，其特征在于，包括壳体以及设置在所述壳体上的多个连通部：其中，所述壳

3、体包括第一电铸层以及设置在所述第一电铸层上的第二电铸层，所述连 通部包括贯穿所述第一电铸层的第一通孔以及贯穿所述第二电铸层的第一通孔：所述第二通孔远离所述第一通孔一端的口径大小大于所述第二通孔与对应的所述第 通孔连通的一端口径大小。2 .根据权利要求I所述的多孔模具，其特征在于，所述第一电铸层的厚度为0.2-0.8ee, 所述第二电铸层的厚度为1-3顾。3 .根据权利要求1所述的多孔模具，其特征在于，所述第一通孔的孔直径是0.05- 0.40mm,且孔径比大于1,锥度小于1:5；所述第二通孔的锥度是1:051:4。4 .根据权利要求1所述的多孔模具，其特征在于，所述多孔模具还包括腔体，所述腔体

4、 与所述第二通孔连通。5 .-种如权利要求1-4任-所述的多孔模具的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1）将纹理母模进行电铸，得到第一电铸层：2）在所述第一电铸层上开设多个贯穿所述第一电铸层的第一通孔，得到模具微孔层；3）将所述模具微孔层表面进行电铸形成第二电铸层，其中，所述第二电铸层中存在有 与对应的所述第一通孔连通的第二通孔：除去所述纹理母模,得到所述多孔模具。6 .根据权利要求5所述的多孔模具的制备方法，其特征在于，在将所述模具微孔层表面 进行电铸形成第二电铸层中，电铸采用的电铸液中各组分浓度是:氨基磺酸镣300-450g/L、 氯化镣0T5g/L、硼酸32-45g/l八十二烷基硫酸钠

5、0.005-0. lg/1八糖精0.2-0.3g/l.o7 .根据权利要求5所述的多孔模具的制备方法，其特征在于，在将所述模具微孔层表面 进行电铸形成第二电铸层中，电铸温度是40-50C,阴极电流密度是1.5-2.5A/im2o8 .根据权利要求5所述的多孔模具的制备方法，其特征在于，所述第一电铸层的厚度为 0.2-0.8mm,所述第二电铸层的厚度为ITmm：所述第通孔的孔直径是0.05-0.40mm, H.孔 径比大于I,锥度小于1 ：5：所述第二通孔的锥度是1:0.5-1:4。9 .一种采用权利要求5-8任一所述的多孔模具的制备方法制备得到的多孔模具。10.-种蒙皮生产方法，其特征在于，所

6、述的蒙皮生产方法采用如权利要求1或2或3或4 或9所述的多孔模具.具体包括以下步骤:将待加工纹理的蒙皮原料放置在所述多孔模具的 第电铸层表面并对所述第二电铸层上的第二通孔提供负压环境，在待加工纹理的蒙皮原 料远离所述第一电铸层的一侧施加压力,并同时将所述多孔模具和待加工纹理的蒙皮原料 进行加热，然后进行冷却脱模，得到带有纹理的蒙皮。多孔模具及其制备方法、蒙皮生产方法技术领域0001本发明涉及模具制造领域,具体是一种多孔模具及其制备方法、蒙皮生产方法。背景技术0002搪塑又称为涂凝成型，是用糊塑料制造空心软质制品（如蒙皮、车仪表板、搪塑玩 具等）的一种加工方法，由于糊塑料是以树脂、增塑剂、填充剂

7、、润滑剂、若色剂等制成的能 流动成型的材料，可以使搪塑成型的精细纹理蒙皮具有质地柔软、手感良好、纹理细致等优 点.在塑料制品加工领域具有广泛应用前景。0003但是，搪型成型的精细纹理蒙皮加工方法的过程繁琐，采用的是现有的蒙皮加工 模具，部分环节（例如塑料熔融阶段）加热温度较高，导致成型过程能耗大过高温度甚至会 引起产品中小分子的降解，降低了产品品质。发明内容0004本发明实施例的目的在于提供一种多孔模具及其制备方法、蒙皮生产方法，以解 决上述背景技术中提出的采用现有加工模具进行搪塑制备蒙皮存在加热温度高、成型过程 能耗大的问题。0005为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案:一种多孔模具

8、，包括壳体以及设置在所述壳体上的多个连通部；其中，所述壳体包括第一电铸层以及设置在所述第一电铸层上的第二电铸层,所述连 通部包括贯穿所述第一电铸层的第一通孔以及贯穿所述第二电铸层的第二通孔：所述第二通孔远离所述第一通孔一端的口径大小大于所述第二通孔与对应的所述第 一通孔连通的一端口径大小。0006作为本发明进-步的方案:所述第二通孔为圆台形结构或锥形结构。0007作为本发明再进一步的方案:所述第一电铸层的厚度为0.2-0.8mm,所述第二电铸 层的厚度为1-3倾。0008 作为本发明再进一步的方案:所述第一通孔的孔直径是0.05-0.40mm,且孔径比大 于1，锥度小于1 ：5,所述笫二通孔的

9、锥度是1:0.5-1:4。0009作为本发明再进步的方案:所述第通孔的加工方法可为现有技术中的激光加 工、放电加工等，具体根据需求进行选择，这里并不作限定，而且，具体的操作条件根据需求 进行选择，这里并不作限定，只要可以加工得到所述第一通孔的孔直径是0.05-0.40mm. K 孔径比大于1,锥度小于1 ：5即可。0010作为本发明再进一专的方案:所述多孔模具还包括用于抽真空的腔体，所述腔体 与所述第二通孔连通。0011本发明实施例的另一目的在于提供一种多孔模具的制备方法，所述的多孔模具的 制备方法，包括以下步骤：1）将现有的纹理母模（经过表面导电化处理，即表面具有导电层）进行电铸，得到第一电

10、铸层；2）在所述第一电铸层上开设多个贯穿所述第一电铸层的第一通孔，得到模具微孔层：3）将所述模具微孔层表面进行电铸形成第二电铸层，其中，所述第二电铸层中存在有 与对应的所述第一通孔连通的第二通孔:具体的，所述第二通孔是在电铸过程中随着电铸 出现而获得的；4）除去所述纹理母模,得到所述多孔模具。0012作为本发明再进一步的方案:所述纹理母模包括具有纹理的母模型主体以及位于 所述具有纹理的母模型主体设置有纹理一侧的导电层。0013作为本发明再进一步的方案:所述第一电铸层的形状根据需求进行设计,这里并 不作限定，例如，可以根据现有纹理母模制备流程中的含精细纹理的导电模型（即包括具有 纹理的母模型主体

11、以及设置在所述具有纹理的母模型主体表面的导电层）以现行常用工艺 电铸得到所述第一电铸层,所述第一电铸层的形状可以对应于待生产精细纹理蒙皮的具体 形状。0014作为本发明再进一步的方案：在所述的多孔模具的制备方法中，所述笫一电铸层 可以是金属锲，例如，所述纹理母模进行电铸时的电铸溶液可以是现有的以硫酸锲和氨基 磺酸镣为主盐的溶液。0015作为本发明再进一步的方案:所述纹理母模进行电铸时的电铸液中各组分浓度具 体是：氨基磺酸锲300-450g/L、氯化保0T5g/L、硼酸32-45g/L、十二烷基硫酸钠0.2-0.4g/ L、糖精0.1-0.15g/L；当然，也可以是铜等金属作为金属镀层，具体根据

12、需求进行选择，这里 并不作限定。0016作为本发明再进一步的方案:所述第一通孔可以是均匀设置也可以是根据需要 进行阵列排布，还可以是不均匀排列设置，具体根据需求进行选择，这里并不作限定。0017作为本发明再进一步的方案:所述第二电铸层中电铸形成以对应的所述第一通孔 为起点的第二通孔，加工出的第一通孔与后续电铸形成的第二通孔相连构成漏斗状孔结 构，所述第二通孔作为锥形扩孔。0018作为本发明再进一步的方案:在将所述模具微孔层表面进行电铸形成第二电铸层 中，采用的电铸液中各组分浓度具体是：氨基磺酸镣300-450g/L、氯化锲0T5g/L、硼酸32- 45g/L、十二烷基硫酸钠0.005-0. I

13、g/L.糖精0.2-0.3g/L0019作为本发明再进一步的方案：在将所述模具微孔层表面进行电铸形成第二电铸层 中，也可以是铜等金属作为金属镀层，具体根据需求进行选择，这里并不作限定。0020作为本发明再进一步的方案:在将所述模具微孔层表而进行电铸形成第二电铸层 中，电铸温度是40-50C、阴极电流密度是l.5-2.5A/dm2,电铸液pH保持3.8-4.2。0021作为本发明再进一专的方案：在所述的多孔模具的制备方法中，所述第一电铸层 的厚度为0.2-0.8mm.所述第二电铸层的厚度为1-3响。0022作为本发明再进一步的方案：在所述的多孔模具的制备方法中，所述第一通孔的 孔直径是0.05-

14、0.40倾,且孔径比大于1,锥度小于1:5,所述第二通孔的锥度是l:0.5-l:4o 0023作为本发明再进一步的方案:所述第通孔的加工方法可为现有技术中的激光加 工、放电加工等，具体根据需求进行选择，这里并不作限定，而且，具体的操作条件根据需求 进行选择，这里并不作限定，只要可以加工得到所述第通孔的孔直径0.05-0.40mm, fl. 孔径比大于1,锥度小于1 ：5即可。0024作为本发明再进一步的方案：在所述的多孔模具的制备方法中，还包括在所述多 孔模具上设置用于抽真空的腔体，所述腔体与所述第二通孔连通。0025本发明实施例的另一目的在于提供一种采用上述的多孔模具的制备方法制备得 到的多

15、孔模具。0026本发明实施例的另一目的在于提供一种蒙皮生产方法，所述的蒙皮生产方法采用 上述的多孔模具，具体包括以下步骤:将待加工纹理的蒙皮原料放置在所述多孔模具的第 一电铸层表面并对所述第二电铸层上的第二通孔进行抽真空提供负压环境,同时在待加工 纹理的蒙皮原料另一侧施加一定压力，并同时将芝孔模具和待加工纹理的蒙皮原料进行加 热到定温度，使待加工纹理的蒙皮原料紧贴附到所述多孔模具的第电铸层表面（即多 孔模具成型面），保温保压一定时间后冷却脱模即可得到带有精细纹理的蒙皮。0027作为本发明再进一步的方案:所述的蒙皮生产方法的基本过程为现有的真空成型 工艺,具体的温度压力参数等根据需求进行选择，这里并不作限定，通常与具体的材料及产 品要求有关，通过采用所述多孔模具，在所述多孔模具的成型面有大量微孔（即笫一通孔）， 这些微孔连通者第二次电铸形成的锥形扩孔（即第二通孔）在整个多孔模具中形成漏斗状 的通孔结构,可以应用到精细纹理蒙皮的生产中，步骤简单。0028作为本发明再进一步的方案:所述提供负压环境可以是将外部直空设备与所述多 孔模具上设置的用于抽真空的腔体连通，由于所述腔体与所述第二通孔连通，所述第二通 孔与对应的所述第一通孔连通，通过外部真空设备来将待加工纹理的