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1、. .电子元器件入厂检验规程1 目的为本公司电子元器件类进料检验提供科学、客观的方法和依据，进而不断提高产品质量。2 适用围本检验规适用于所有电子元器件原材料的检验/验收。对某些无法用定量说明的缺陷，可用供需双方制订的检验标准和封样的方法加以解决。3 参考文件3.1 GB/T 17215-2002 1级和2级静止式交流有功电度表。3.2 相关电子元器件技术文件和样品。4 缺陷类型4.1 A类：严重缺陷CRICITAL DEFECT，简写CRI，是指不良缺陷足使产品失去规定的主要或全部功能，或者特别情况下可能带来平安问题，或者为客户或市场拒绝承受的特别规定的缺点。4.2 B类：主要缺陷MAJOR
2、 DEFECT, 简写MAJ，不良缺陷足使产品失去局部功能，或者相对严重的构造及外观异常，从而显著降低产品的使用性能。4.3 C类：次要缺陷MINOR DEFECT，简写MIN，不良缺陷可以造成产品局部性能偏差或一般外观缺点，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点。5 判定依据取一般检验水平II，正常检验AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为1.0。当缺陷位于产品的LOGO、产品名称或图标的40mm时，应重新审核决定此缺陷是否到达了影响标识、产品名称或图标的程度。在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的封样。6 工作程序和要求6.1 外观缺陷的检验方法及要求视力：具有正常视力
3、 1.0-1.2视力和色感。照度：室照明800Lux40W日光灯以上。目测距离：眼睛距离15-30cm处目视，必要时以(三倍或三倍以上)放大照灯检验确认。 ESD防护：凡接触电子元器件必需配带检测合格的静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；检验前需先确认所使用工作平台清洁。6.2 外观尺寸及尺寸的配合的检验方法6.2.1 使用普通长度测量仪或各种量规量具进展测量。6.2.2 试装配：将电子元器件与PCB等试装位置、尺寸等应配合良好，并且插入后不应占到别的元器件的位置。6.3 检验仪器、仪表、量具的要求6.3.1 所有检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期。6.4 本检验规假设与
4、其它规文件相冲突时，依据顺序如下：6.4.1 本公司所提供的技术文件等提出的特殊需求；6.4.2 本检验规；6.4.3 由供给商提供的检验报告、规格书、成认书等资料；6.5 假设有外观标准争议时，由质检部解释与核判是否允收。6.6 涉及功能性问题时，由技术部或质检局部析原因与责任单位，并于验证后由质检部复判外观是否允收。7 检验工程及标准7.1 按照“电子元器件检验明细表见附录以及有关进料检验的规定对新进原材料进展检验。7.2 对于我司目前不能检验的工程，可以验证供方提供的检验数据，也可以委托国家检验机构进展检验。附录电子元器件检验明细表1 包装、标识检查通用序号检验工程标准要求缺陷类型检验方
5、法1.1包装、标识1、不允许包装箱无合格证、测试记录；B目视2、不允许没有制造商的名称；B3、不允许没有元器件名称；B4、不允许没有元器件型号、规格；B5、不允许没有包装数量；B6、不允许没有生产日期和生产批号；C7、不允许没有制造商合格盖章；B8、针对不同元器件的特性必须使用适当的包装方式；B1.2数量1、不允许实际包装数量与标识上的数量不一样；B目视点检2、不允许实际来料数量与送检单上的数量不吻合；B2 外观检查通用序号检验工程标准要求缺陷类型检验方法2.1材质不允许与文件要求不符合；A目视2.2污迹不允许异物、油污、灰尘及其它污垢；C2.3金属壳体外表、引脚1、轻微不光亮、发黑，不影响上
6、锡功能；C2、发黑，生锈严重，上锡困难，甚至不能上锡；B3、影响组装；B4、不影响组装；C2.4丝印1、丝印错、漏；B2、丝印模糊，至字体无法识别；B3、字体排版错误大小不等、次序颠倒；B4、丝印模糊，但字体仍可识别；C2.5外表、引脚颜色不允许一批中有多种颜色；B2.6划伤1、划伤深度不超过2mm，不明显可见；C2、明显可见元器件部材质；B2.4破裂1、本体破损面积超过2mm，明显可见；B2、本体有裂纹面积小于2mm，不明显可见；C2.8线头1、线头有松散现象；B2、堆锡超过1mm；C2.9绝缘胶皮1、破损严重，看到部芯线；B2、轻微破损，看不到部芯线；B2.10外表保护膜不能有脱落严重，看
7、到部材质；B2.11引出线方向不允许一批中有多种引出线方向；B2.12元器件封口处不允许封口不光滑、有缝隙严重，用手摇动引出端有松动，甚至有脱落现象；B2.13带金属焊接局部不允许绝缘胶粘附于部件焊接局部，带金属局部有氧化，生锈、压伤严重现象；B2.14极性不允许标识与实际不符；A2.15变形不允许外形变形严重；B3 尺寸检查通用序号检验工程标准要求缺陷类型检验方法3.1尺寸不允许重要尺寸不符合图纸、bom要求引脚直径、定位尺寸、本体直径、引脚长度；A卡尺4 装配检查通用序号检验工程标准要求缺陷类型检验方法4.1装配1、插不进PCB板、表壳、端子等；A试装目视2、插入PCB板、表壳、端子等困难
8、；B5 可焊性试验通用序号检验工程标准要求缺陷类型检验方法5.1可焊性无特殊技术要求，以下两种方法可选其一试验：a、用电烙铁以温度为235，时间为3S试验，锡点圆润有光泽，稳固；b、PIN上锡不良，或完全不上锡,均不可承受；(将零件脚插入现使用之合格松香水，全部浸润；再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；如果不是那么拒收)；A实际操作恒温烙铁锡炉耐焊接热温度24010, 浸锡焊接时间5S后，外观、电气与机械性能良好；A6 电性检验6.1 电阻序号检验工程检验标准/方法检验设备缺陷类型6.1.1电阻值不允许实际测量电阻值超出偏差围；数字万用表或LCR数字电桥耐压测试仪A6.
9、1.2*耐压不允许实际测量耐压值超出偏差围；A6.1.3*额定功耗不允许实际测量功耗超出偏差围；A6.2 电容序号检验工程检验标准/方法检验设备缺陷类型6.2.1电容值不允许实际测量电容值超出偏差围；数字电容表或LCR数字电桥测耐压测试仪A6.2.2空载漏电流不允许实际测量漏电流值超出偏差围；A6.2.3耐压不允许实际测量耐压值超出偏差围；A6.2.4损耗角不允许实际测量损耗角超出偏差围；A6.3 电感、磁珠序号检验工程检验标准/方法检验设备缺陷类型6.3.1电感量不允许实际测量电容值超出偏差围；电容电感表或LCR数字电桥测A6.3.2绕组不允许不同绕组短路，同组线圈开路；A6.3.3平衡度不
10、允许两组电感量平衡度不符要求；B6.3.4电压试验电压不符合要求；A6.4 光耦序号检验工程检验标准/方法检验设备缺陷类型6.4.1光电转换1、 数字万用表检测法：下面以光耦检测为例来说明数字万用表检测的方法，检测电路如图所示。检测时将光耦接二极管的端1脚和端2脚分别插入数字万用表的fe的、插孔，此时数字万用表应置于挡；然后将光耦接光电三极管极5脚接指针式万用表的黑表笔，极4脚接红表笔，并将指针式万用表拨在挡。这样就能通过指针式万用表指针的偏转角度实际上是光电流的变化，来判断光耦的情况。指针向右偏转角度越大，说明光耦的光电转换效率越高，即传输比越高，反之越低；假设表针不动，那么说明光耦已损坏。
11、数字万用表指针式万用表A2、 光电效应判断法：仍以光耦合器的检测为例，检测电路如图所示。将万用表置于电阻挡，两表笔分别接在光耦的输出端4、5脚；然后用一节的电池与一只的电阻串接后，电池的正极端接的1脚，负极端碰接2脚，或者正极端碰接1脚，负极端接2脚，这时观察接在输出端万用表的指针偏转情况。如果指针摆动，说明光耦是好的，如果不摆动，那么说明光耦已损坏。万用表指针摆动偏转角度越大，说明光电转换灵敏度越高。1.5V电池50100电阻指针式万用表A6.5 变压器序号检验工程检验标准/方法检验设备缺陷类型6.5.1电压检验变压器的各次级空载、负载电压是否与技术文件要求一致；耐压测试仪数字万用表DC稳压
12、电源A6.5.2耐压用耐压测试仪给变压器进展各项耐压测试耐压测试仪的测试时间设为5S，最大漏电流设为1mA，假设耐压测试仪显示“PASS那么所测变压器抗电强度合格；A6.5.3通断不允许线圈开路、短路、无电压输出；A6.6 电压互感器序号检验工程检验标准/方法检验设备缺陷类型6.6.1耐压用耐压测试仪给电压互感器的“初级与次级间加2KV、50HZ的交流电压进展耐压测试耐压测试仪的测试时间设为5S，最大漏电流设为1mA，假设耐压测试仪显示“PASS那么所测电压互感器抗电强度合格,照此再对初级铁壳间作3.0KV的耐压测试；耐压测试仪数字万用表A6.6.2通断用万用表欧姆档测量初次级各导线是否有断开
13、或短路；A6.7 电流互感器序号检验工程检验标准/方法检验设备缺陷类型6.7.1耐压用耐压测试仪给电流互感器的“初级与次级间加3KV、50HZ的交流电压进展耐压测试耐压测试仪的测试时间设为60S，最大漏电流设为1mA，假设耐压测试仪显示“PASS那么所测电流互感器抗电强度合格；耐压测试仪数字万用表A6.7.2通断用万用表欧姆档测量次级两根导线是否有断开或短路现象A6.7.3绕组检测一次绕组与二次绕组之间的绝缘电阻，要求1000MDC=500VA6.8 发光二极管序号检验工程检验标准/方法检验设备缺陷类型6.8.1发光特性选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否那么该二极管不合格。注：有标记的一端为负极。数字万用表A6.9
