质量目标未达成分析改善报告

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质量目标未达成分析改善报告X0.质量H标名称及公司预算值:原材料产线不良率ioooo实际H标完成值:10120H标未达成原因分析:全部为保护板不合格:不合 格品 名称不合格描述数量 (PCS)百分比不合格分析改善措施保护 板缺件(保护板上 缺少热敏电阻)1152. 38%供应商来料吋 混料已紧急通知供应商 (XXXX),后续已将不合 格保护板退回换货电压采集不准确14. 76%电丿/K采集芯片 虚焊反馈供应商(XXXX),加 强检验和测试力度,作 重点制程管控项不能充、放电942. 86%运输、操作过程 中静电击穿 M0S管造成此保护板为客户指定供 应商(XXXX),已将其返 回供应商处处理;我司 方面则对操作员工就静 电防护方面进行宣贯, 需要静屯防护的岗位必 须进行相应的静电防护 后才可操作保护板改善措施:(需有责任人和吋限)1)存在缺件和电压采集不准确的保护板,供应商为XXXX,考虑到该供应商控制能力,停 止与其合作;2)由XXXX提供的保护板,來料合格率偏低,由于为客户指定供应商,H前需要继续合作; 为了确保产品产线不良降低,FI前采用来料全检的措施控制。半来料合格率提升至99.5% 以上时,停止全检;责任人XXX,完成吋限:立即执行。3)过程防静电措施全程监测,并形成文件,按要求控制;责任人:XXX,完成时限:立即 执行;报告人:批准人:

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