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1、外层中检开短路问题分析与对策%1. 概述开短路问题是PCB制作过程中最主要的两大报废缺陷，是企业提高合格率，提高全面质 量的关键。本文主要分析外层中检开路与短路问题现象，将不同类型的缺陷按其原因分门别 类，通过对缺陷数量的统计，直接找出出现缺陷的匚序，便于质量问题改善与控制。根据我 公司情况并提出改善对策。（按阳版，显影-图电-蚀刻例）%1. 分类短路分类：1.固定短路2.曝光杂物3.电镀短路4.刮伤短路5.电镀过厚6.凹坑短路7. 皱摺短路8.去膜不净短路9.渗镀短路10.蚀刻不净开路分类：1.固定开路2.胶渍开路3.杂物反粘4.锡面受伤开路5.真空不足开路6. 针孔开路其他分类：1.蚀刻过
2、度2.电镀烧板%1. 现象与成因短路1. 固定短路：位置几乎一样，底版编号往往一样，这种缺陷形成的原因是因为底版上有缺 陷；2. 曝光杂物：位置不固定，短路铜面与线路铜面等高，这种缺陷形成的原因是因为曝光台 面上或板面上有膜碎等遮光杂物；3. 电镀短路：位置不固定，短路铜面与线路铜面一般不等高，主要是电镀时间过久或溶液 搅拌剧烈导致干膜破裂而镀上了铜和锡合金，经过蚀刻后形成了短路；4. 刮伤短路：沿着一条线（不一定是直线）有较多短路，切沿着这条线有刮伤的痕迹，原 因是电镀前膜层被机械或者人为的原因刮伤，电镀蚀刻后短路；5. 电镀过厚：呈区域性的，在一个区域内有较多的短路现象，手触摸有刮手的感觉
3、，原因 是电镀时镀铜太厚，导致铜未完全蚀刻干净；6. 凹坑短路：缺陷区域内会有明显凹坑，原因就是基板或多层板压制时有凹坑或PTII前刮 伤,在贴膜时造成膜与铜有空隙，电镀蚀刻后短路7. 皱摺短路：一条直线性形成一个或多个短路，原因就是贴膜时形成皱摺，造成曝光时不 能有效曝光，显影后一条漏铜的直线；8. 去膜不净短路：线路间形成短路，铜面低于线路铜面，多数为大量短路，主要是蚀刻退 膜工序膜层未完全退掉或膜屑反粘板面，蚀刻时基铜没有完全蚀刻；大多发生于密集线路群;9. 渗镀短路：无规律现象，线路处较明显，短路铜呈蘑菇状，表现为亮铜色，原因有刷板 不良贴膜不良曝光不良湿膜烘烤不良 电镀药水污染，电镀
4、过久；10. 蚀刻不净：板边与细线路处明显，呈线状，短路铜有线边到中间呈斜坡状，表现为红铜 色，原因为蚀刻参数不良（温度，速度，蚀刻液状态等），蚀刻喷喘堵塞；大多发生于 密集线路群；开路1. 固定开路：位置几乎一样，底版编号一样，这种缺陷形成的原因为底版上有划伤等缺 陷；2. 胶渍开路：位置不固定，缺口形状有弧，缺U切面整齐，形成原因为湿膜内的胶体脏物 或贴膜前板血胶体，显影后不能有效除去，电镀蚀刻后形成；3. 杂物反粘，位置不固定，主要为显影时膜碎类或显影后非导电介质粘于板面图形上，电 镀 蚀刻后形成；切口处不整齐，4. 锡面受伤开路：主要为电镀后锡面受到划伤或者强酸/碱药水侵蚀而不抗蚀刻所
5、致，划 伤表现为明显的划伤痕迹，强酸/碱药水侵蚀表现为区域状，底铜低于线路铜，形状呈 流体状或者密度点状；底铜呈暗红色；5. 真空不足开路，不固定性，线路位置出现，线路呈针形逐渐变细或断开主要形成原因 为曝光时底版下有杂物或者擦气不足或设备异常所形成晒现象；6. 针孔开路：不固定性，主要为电镀时有异物粘于板面或者电镀打气气体吸附图形形成； 电镀气泡凝结在线路边缘不会进入铜面，铜血气泡多为板面脏物所致；7. 蚀刻过度：较大区域线条明显比其他地方线宽小，线宽变细但无渐变8. 电镀烧板：颜色异常，无光泽，铜面呈蜂窝状，会伴随短路现象，表层扰摩有铜粉掉落%1. 对策过程中1. 拿板要带手套，严禁裸手拿
6、板，且手套要及时清洗，避免手指引危害与有机物与药水对 板面质量污染；2. 取放板，转接板要双手持板边，轻拿轻放，掌心为轴，前后翻转，严禁野蛮操作，严 禁出现拖，拉，拽现象；3. 生产板规放尽量做到一次到位，尽量避免人为操作次数， 流程中1. 开料：对板厚（含铜）0.8mm以上做磨边与倒角处理，避免板角划伤板面，避免板边粉 尘与毛刺对底版，切膜以及曝光的危害；2. 钻孔：注意压脚检查和钻刀使用次数和参数的检查，避免出现压脚压伤板面.堵孔，钻孔不透和毛刺过大的问题；3. PTH：保证铜面的平整性，避免干膜填充不良出现渗镀现象与板面颗粒的曝光虚光现象;4. DF：控制磨板质量，磨痕过大与处理不良都会
7、引起渗镀与甩膜现象；控制贴膜参数，贴 膜温度过低，干膜得不到充分的软化与流动，干膜附着力差或温度过高，干膜老化变脆 都会引起渗镀，湿膜烘烤情况与此相同，注意烘烤时间与烘烤质量，烘烤时间过少会出 现粘底版，污染底版问题，容易出现漏铜现象；对位曝光严格按照作业清洁频率执行， 可以这么说，贴膜90%的连路都出在这个位置，至于曝光能量过低与显影过度的渗镀能 都是在参数极其不合理的情况的才可能出现的问题，这不做具体要求，按照工艺文件执 行即可，对我们现行的开短路问题页献不大。5. DF：二大环境要控制好，无尘室环境与显影环境。无尘室环境对现行的贴膜短路问题页 献最大，刷板进入无尘室的板面环境，要求无水印
8、，无氧化，表面无明显脏物以预防渗 镀；对位手注意对位光台与在使用底版的清洁，避免脏物反粘板面或底版而出现短路， 牺虚和固定问题；驷板手注意咽板框的清洁，按时及时清洁避免出现短路和咽虚问题； 二，显影环境包括显影机本身卫生如槽体清洁，吹风的过滤和显影后板存放环境，尤其 注意显影水洗要压力足，压力水要按时换，吹风过滤网按时清洁和更换后不能装反；显 影后板要尽量一次到位和能不受二次污染的位置；取放板要注意放置不划伤板面线路； 经过一个星期的追踪，显影后划连的缺陷多发生在这个位置；6. 图形电镀：每班注意极线，振动，液位和摇摆的检杳，尤其注意掉杠和落偏问题，尤其 注意电锡槽，避免出现电锡过薄的线路破损问题，7. 蚀刻：去膜要充分，避免出现去膜不净而短路问题，湿膜板不得开启溶涨和去膜段，只 能开启水洗。去干膜后若生产湿膜板要等溶涨和去膜液位落下去后才能继续生产；蚀刻 后板要全检，避免蚀刻不净的进入退锡糟；去膜后的板静置时间夏天不得超过1小时， 冬天不得超过2小时，避免板面氧化而出现蚀刻不净的问题；退锡后的板要及时接取一 次归类，严禁拖拉拽出现撞伤现象，尤其多层板与0.15mm线路群板；
